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標題: SEMI：2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元 [打印本頁]
作者: heavy91    時間: 2007-12-27 06:44 PM
標題: SEMI：2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元
2008年半導體設備市場趨緩  關鍵材料需求持續成長
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望， 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元。其中層壓基板(Laminate Substrates)仍佔最大比例，2007年總額預計為62億美元，以單位數量來看，未來五年的年複合成長率將超過12%。
- d; y8 K* Y" _" K& I這份由SEMI和TechSearch International共同出版的市場調查報告涵蓋了層壓基板(laminate substrates)、軟性電路板（flex circuit/tape substrates）、導線架(leadframes)、bonding wire、模壓化合物(mold compounds)、underfill materials、液態封裝材料( liquid encapsulants)、粘晶材料（die attach materials）、焊球（solder balls）、晶圓級封裝介質（wafer level package dielectrics），以及熱介面材料（thermal interface materials）。
; z3 ]# z) Y! b報告中的數據包括各材料市場未公佈的收入數據、組件出貨和市場比例情況、五年(2007-2011)收入預估、出貨預估、平均售價預估，以及區域市場趨勢分析等內容。
- |6 p2 V+ L& W3 V: v1 v6 X
半導體封裝材料2 R  D! f6 Z& w! I6 F, t4 H. o
2007全球市場預估
8 d# F$ c/ X& G3 p' _* p$ \5 j: R(單位：億美元)
Laminate Substrates6 e, Y" e' t( V) {) k6 x3 M
$61.960
Flex Circuit/Tape Substrates. S/ b' O  P( R
$2.625
Leadframes
) r6 g# U; H4 c6 u
$31.180
Bonding Wire
9 d1 C: [5 A2 G' i% |
$31.783
Mold Compounds" q/ Y* s/ n8 p" J
$13.710
Underfill Materials! \: z" q4 _" e/ I
$1.380
Liquid Encapsulants0 @+ D$ r$ D) K, r' F8 \2 M+ {# |6 K
$1.170
Die Attach Materials4 A6 h( R& M/ K- \; T
$5.622
Solder Balls% a" ^8 z* K/ y
$2.650
Wafer Level Package Dielectrics$ S0 J6 {: P+ c  T2 ]
$0.098
Thermal Interface Materials: H9 d! N2 v% x
$3.030

6 l, o( C6 x% |6 f* H另一方面，在設備市場部份，隨著全球經濟成長趨緩，且許多半導體製造商已經從今年初起大量投資添購12吋晶圓製造設備的因素影響下，預估近期內半導體製造商將放慢設備投資的腳步，這個現象已經反映在第四季的訂單出貨狀況。5 \3 t) t7 o) j
SEMI 公佈的十一月Book-to-Bill訂單出貨報告指出，製造商三個月平均訂單金額為11.5億美元，較十月份最終金額11.8億美元減少2%，並較2006年的14.3億美元減少19%，回到與2005年同期相同水準。在出貨表現部分，十一月份的三個月平均出貨金額為13.9億美元，較十月份的14.3億美元衰退6%，去年同期則為14.9億美元。總計十一月份北美半導體設備市場的B/B Ratio (訂單出貨比)為0.82。2 G9 ~9 V$ n7 Z1 ?4 F
SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：
' I, x% e: W6 b$ n) ~ 8 a% u! y; n$ B7 g$ D% K6 h

9 V  p$ C1 Q" M, K! N		出貨量 (三月平均)
0 j% I6 a, E! z5 t/ }3 Y5 v		訂單量
/ K. k2 ?. B2 R' W' d7 F(三月平均)
6 |4 X4 w" b) f  A! E  t		B/B Ratio
/ P2 |  B4 A: f0 A7 b# A
2007年 六月
$ j3 e3 n! ]4 v; a* N# y$ h		1,768.1
3 P, Y8 p% M4 P' O, x		1,607.6
- y! ~! L; ?$ W- l# a/ J5 |$ C# l		.091
% A+ m' l# T, S
2007年 七月, b1 o0 l& Z; l, s4 l0 t/ i
1,685.8
1 K4 z6 n% p- h! A' i" k		1,406.3
( V! F0 p9 e% ]( ?& B		0.836 Q2 q; c9 |+ [1 m- A, S8 K
2007 年 八月, e5 e; [! p$ K" E. a) J, x, I
1,682.3
0 q+ w2 N" M2 h4 s		1,371.2
5 Y& y6 m1 O$ h1 e7 k! |		0.822 h+ A# \+ o* s
2007年 九月 ! S+ H  R( W8 p
1,557.4% C2 M2 x, n) x" q: W  W' W- g
1,235.0
2 u1 l5 _8 {0 V- ^# |		0.79+ I3 k- Y) S( Y8 `
2007 年 十月
7 S  @' {: S/ E  g% g' t& |! f(最終)
4 }9 X* i1 `2 Q$ m0 v6 K  p		1,477.5
( n' X' C$ i# U' s( t8 ?& x7 I		1,176.9, q! I0 [. }: ^
0.80
1 K& O# L# J% ]
2007 年 十一月3 f9 Y* _/ T( q
(初估)
; |* Z1 E, W& ~+ j% P		1,393.9
, J) H- o/ {. R$ N		1,149.50 M0 y, [+ {5 |2 N
0.82
. F% k9 ~" O( s# B- @
(單位：百萬美元)) J5 p8 V: q* e0 \, }$ r, K
本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc.
7 b5 T2 q. T1 K9 Y/ a) ?. b8 [對於資料的準確性，無保證責任。



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