Chip123 科技應用創新平台

標題: Substrate Approach to Meet Semiconductor IC Miniaturization Trend 講議分享 [打印本頁]

作者: jiming 時間: 2008-1-9 09:44 AM
本主題需向作者支付 3 元Chipcoin 才能瀏覽

作者: daidai 時間: 2008-1-10 08:28 AM
Interesting topic. Like to study in detail.

作者: vjc5 時間: 2008-1-10 09:10 AM
雖然領域差滿多的
單多看多聽多學對自己都是有幫助
謝謝分享

作者: jacky002 時間: 2008-1-31 01:39 PM
想多吸收IC package相關的知識，這會有幫助的。

作者: yhchang 時間: 2008-2-18 02:44 AM
標題: 回復 1# 的帖子
高速電路板的設計對IC設計業者來說非常重要
作出來的IC如果沒有跟PCB 匹配一樣也是沒用

作者: top03071020 時間: 2008-9-23 10:36 PM
謝謝大大分享
最近正好在研究這方面的東西
先收下囉

作者: camilla 時間: 2008-11-10 01:18 PM
最近剛好需要用到emi這方面的資訊~謝謝版主的寶貴資料~

作者: superkido 時間: 2008-12-10 01:08 AM
因為您的分享，讓未來的路更平坦
謝謝您的

歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://free.vireal.world/chip123_website/innoingbbs/)