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標題: about sealring [打印本頁]
作者: alai    時間: 2009-4-16 09:30 AM
標題: about sealring
通常我們做芯片時都有加sealring，但是，sealring，具體如何防護，以及sealring為啥要加passivation，仍然不是很清楚。# I# b3 I# {0 t. G
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各位大大有相應的資料論文么？期待分享。
作者: ritafung    時間: 2009-4-16 11:08 AM
加上passivation是用來防止die saw 時引致passivation layer上的裂痕擴大到ic 的表面
作者: 12345    時間: 2009-4-17 12:26 AM
原帖由 alai 於 2009-4-16 09:30 AM 發表 + e" f- _6 v$ p+ ^# Y+ ]
通常我們做芯片時都有加sealring，但是，sealring，具體如何防護，以及sealring為啥要加passivation，仍然不是很清楚。
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各位大大有相應的資料論文么？期待分享。
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8 v% i5 f% G1 M: e* y4 Nsealring的功用是讓IC周圍較硬,以便切割IC,不會碎到core,chip和chip中間會有切割道(最小80um),切割道都會開窗(加passivation),讓IC易於切割,一般sealring外圍也會開窗,其實sealring可以不用開窗,因為切割道就會開窗(光罩廠會自動在切割道蓋上passivation),不過sealring rule都有passivation,就照rule,若是自己劃sealring,千萬別劃錯,開窗要畫在sealring最外圍(以便緊臨切割道)
作者: semico_ljj    時間: 2009-4-19 07:57 PM
冒昧，“passivatio”中文应该怎么翻译，谢谢
作者: jianping    時間: 2009-4-20 02:06 PM
“passivatio”我建議最好不要翻譯,用英文,比較不會出問題,且台灣跟大陸地區的講法也可能會不同,所以還是習慣用英文比較好
作者: pkjordan    時間: 2009-4-23 01:45 PM
具體防護==>防止切割chip時 會切到chip內部電路(IO PAD) OR 裂痕影響到CHIP 而導致CHIP良率
作者: alai    時間: 2009-4-24 12:27 AM
謝謝各位的詳細講解，小弟大概懂了一些了。+ g8 Q, t3 v3 H# F( h2 s" q
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另外：passivation 就是我們通常所說的鈍化開口層（PAD）層。
作者: antoniocc    時間: 2010-3-23 04:52 PM
聽說還有防潮功能$ {; j6 Z( C4 C* }( d" C* }
是真的假的啊
作者: bowbow99    時間: 2013-8-9 01:18 PM
sealring要做DRC或LVS驗證嗎?
作者: britney0126    時間: 2014-11-27 11:23 AM
我公司的做法是將sealring做成一個cell,需要用時在呼叫進來在Array
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( I# O9 @3 S5 H& i8 C沒辦法做LVS驗證,但DRC會做



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