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標題: USB 3.0發展爭議不斷，終將於09年底推出？大家最重視哪兩項特點吶？ [打印本頁]

作者: Web 時間: 2009-5-20 09:26 AM
標題: USB 3.0發展爭議不斷，終將於09年底推出？大家最重視哪兩項特點吶？
USB將邁入3.0標準，大家將如何借住這項新的標準強化研發實力啊？

作者: jiming 時間: 2009-5-20 03:18 PM
智原科技與睿思科技Fresco Logic發表USB 3.0合作成果，展示全球第一個USB 3.0 主端控制器晶片
【日本東京/ 台灣新竹】2009年5月20日

於今日(5/20)開幕的USB-IF Developers Conference中，美商睿思科技(Fresco Logic)展示了全球第一片USB3.0 主端控制器晶片，而晶片採用了智原科技日前發表的USB 3.0 PHY IP(實體層)。此USB 3.0晶片的發表，算是為實現SuperSpeed USB的技術立下了重要的里程碑。

以下附上睿思科技(Fresco Logic)針對此晶片發表之新聞稿，其中文內睿思科技總經理張勁帆針對雙方的合作表示：「…此次能在如此短的時間內推出USB3.0主端控制單晶片，歸功於睿思科技與智原科技策略夥伴關係，及智原在USB3.0 PHY的成熟技術…」

作者: jiming 時間: 2009-5-20 03:18 PM
睿思科技Fresco Logic推出世界第一個PCI Express to USB 3.0 主端控制器晶片

擁有尖端技術的超高速USB 3.0 IC設計公司，美商睿思科技(Fresco Logic)，今日(5/20)於日本東京的超高速USB開發會議(5/20-21, Super Speed USB Developers Conference)，推出業界首個符合超高速USB rev 0.95標準的PCI Express to USB3.0主端控制晶片，並在會議現場實機展示PCI Express ExpressCard 和PCI Express Add-in 卡的應用，正式開啟USB 3.0應用大門。

睿思科技展示的重點，在強調睿思科技領先業界提出的解決方案，能讓超高超速USB 3.0與現有廣泛USB應用完美且簡易銜接，在不改變原本架構上，即可享用即時且便利的超高速傳輸速度與USB3.0多項效能。包括外接式硬碟、固態硬碟、高解析度影音設備內容、及各項行動裝置等迫切需要高速傳輸解決方案的應用，都可受益於睿思科技最新傳輸技術與現有設備的整合解決方案，擴展未來影音及大檔案儲存、傳輸與內容市場的應用利多。此次展示串接電腦及外接式硬碟，雙向傳輸高畫質影音及大檔案，實現消費者實際使用情境，體驗USB3.0雙向傳輸的極速效能。

睿思科技的策略合作夥伴，智原科技總經理林孝平強調:「很高興我們此次能在這麼短的時間裡讓睿思科技採用智原科技的PHY，成功的推出世界第一颗USB3.0主端控制晶片。我們對於USB3.0的市場很樂觀，這次整合的經驗，讓我們對市場的未來更具信心。我們將持續與睿思科技密切合作，提供USB3.0產業鏈完整解決方案。」

USB-IF主席傑夫.羅文夫(Jeff Ravencraft)，特別強調:「睿思科技推出的USB3.0單晶片，締造了超高速USB產業的一大關鍵里程碑。我們對於睿思科技能在去年11月公布USB3.0規格後，短短六個月內即推出USB3.0 xHCI主端控制單晶片的成果非常滿意。」

作者: jiming 時間: 2009-5-20 03:19 PM
對此，睿思科技總經理張勁帆補充:「今日展示業界首顆USB3.0主端控制單晶片，是睿思科技持續對USB3.0產業的貢獻之一。此次能在如此短的時間內推出USB3.0主端控制單晶片，歸功於睿思科技與智原科技策略夥伴關係，及智原在USB3.0 PHY的成熟技術。我們推出的主端控制晶片提供了USB3.0產業鏈一個關鍵元件，並大幅加速其他USB3.0相關產品的上市及普及。」

欲了解更多美商睿思科技在USB3.0的解決方案，歡迎您來訪6/2-6/6 Computex於台北南港世貿展館攤位號碼K516，亦歡迎參加6/3於台北國際會議中心102會議室Computex論壇，將由睿思科技CTO 馬克威（Bob McVay）親自演說的USB3.0技術與趨勢講題，或上網www.frescologic.com了解更多詳情。

有關睿思科技
睿思科技股份有限公司(Fresco Logic Inc.)是全球頂尖技術的USB 3.0 IC設計與解決方案公司，以提供先進傳輸儲存技術與晶片系統解決方案，整合個人通訊、電腦及行動上網裝置之間的高效能傳輸。藉由與策略夥伴緊密合作，提供最新傳輸標準方案，如超高速USB3.0。從晶片、系統到解決方案，睿思科技為系統廠商提供最佳的專業服務，加速客戶產品開發與上市時程，創造最佳競爭力。www.frescologic.com

作者: jiming 時間: 2009-5-25 09:55 AM
標題: 德州儀器推出首款符合 SuperSpeed USB 標準的收發器測試晶片

此款收發器於 USB 開發大會展出將加速 SuperSpeed USB 標準推廣

(台北訊，2009 年 5 月 22 日)
身為SuperSpeed USB 3.0 推廣組織的活躍成員，德州儀器 (TI) 宣佈推出一款新型 5 Gbps 收發器測試晶片，可充分滿足 USB 3.0 規範 1.0 版需求。該款全新收發器可在 4 公尺長的 USB 3.0纜線上驅動並接收訊號，確保資料的完整性。這款接收器於5 月 21 、 22 日於日本東京舉行的 USB 開發大會 (USB Developer Conference) 展出。關於 TI SuperSpeed USB 技術的詳細資訊，請參見網頁：www.ti.com/superspeedusb3-pr。

全新 SuperSpeed USB 收發器與新思科技 (Synopsys) 智慧財產 (IP) 數位控制器成功通過 USB-IF SuperSpeed
週邊互通性實驗室 (USB-IF SuperSpeed Peripheral Interoperability Lab) 的測試。Synopsys解決方案部門行銷副總裁 John Koeter 指出， Synopsys DesignWare SuperSpeed USB 數位控制器與 TI USB 收發器所展示的互通性 (interoperability)，使設計人員有信心讓IP 功能在實際系統環境下正常運作。TI 與Synopsys 正密切合作，除了協助加速新技術的上市時程，同時還能將風險降至最低、加速產品上市。

主要特性
·整合式展頻 PLL
o支援多種輸入參考頻率：20 MHz、25 MHz、30 MHz 以及 40 MHz
·符合 PIPE3 與 ULPI 標準介面；
·成功通過 USB-IF PIL 測試；
·可程式發送器的預加強功能 (pre-emphasis) ；
·業界最佳適應接收機等化器 (adaptive receiver equalizer)。

主要優勢
·不需要外部展頻時脈裝置，因此可降低系統成本；
·高度的互通性，設計人員可採用相同的 USB 裝置於多種 ASIC/FPGA 平台上，大幅可簡化設計流程。

價格與供貨
TI SuperSpeed USB 系列裝置中的首款產品 TUSB1310 SuperSpeed USB 收發器將於 2009 年第四季提供樣品，並預計在 2010 年第一季量產。屆時將可透過評估模組將 TUSB1310 與各種處理器及 FPGA 實作進行介面連接。

作者: chip123 時間: 2009-6-2 07:56 AM
標題: Symwave和LeCroy加速新一代超高速USB 3.0儲存裝置的上市時程
Symwave採用LeCroy的Voyager M3 USB主機硬體模擬平台進行設計認證與符合性測試

超高速(SuperSpeed) USB系統方案領導供應商Symwave(芯微科技)以及全球串列數據測試方案領導廠商LeCroy今天宣佈，雙方合作加速了Symwave開發先進、新一代的SuperSpeed USB3.0-to-SATA儲存裝置。Symwave採用LeCroy的Voyager M3 USB主機硬體模擬(emulation)平台進行系統設計驗證與USB 3.0規範符合性(Compliance)，以達到消費性儲存方案更快上市的目標。根據市場研究機構IDC於2008年11月發佈的報告預估，2012年全球將有超過1.2億台個人儲存裝置的出貨量，其中絕大部分都將採用USB 3.0介面。

業界預期，由於既有的USB或FireWire介面在下載或備份大型媒體檔案時得耗費很長時間，因此外接式個人儲存裝置應該是首波廣泛支援SuperSpeed USB 3.0標準的消費性產品。舉例來說，利用USB 2.0傳輸1 TB (Terabyte)大小的內容需耗費將近14小時，但利用USB 3.0僅需1.3小時(80分鐘)就好。一個20 GB的音樂檔案，或相當於20小時的家庭影片，以USB 3.0傳輸僅需2分鐘，但用USB 2.0卻要20分鐘。

Symwave行銷副總裁John O’Neill表示，「個人儲存裝置的使用以及消費者對產品效能的期望正快速成長中。USB 3.0可提供更佳匯流排效能、更有效的電源管理、更低的主機CPU負載，以及超過10倍的傳輸速率提升。到今年底，採用Symwave領先效能方案開發的外接儲存產品，其傳輸速率最高可達到400MB/sec。此一效能，幾乎比Gb乙太網路快了4倍。就在幾年前，業界還認為消費者不可能需要用到Gb乙太網路所提供的頻寬。」

作者: chip123 時間: 2009-6-2 07:56 AM
為加速Symwave USB儲存方案的開發時程，整合了訊號產生器(exerciser)的LeCroy Voyager M3 USB協定分析儀被用來進行USB 3.0主機控制器的硬體模擬、產生USB 3.0流量，並監控與Symwave USB 3.0裝置控制器間的端到端數據傳輸。LeCroy ReadyLink™可提供全功能的鏈結層模擬，自動化所有鏈結層的交握(handshaking)、訓練(training)、以及流程控制。其數據分析和追蹤擷取性能，可為USB 3.0規範符合性提供可用來測試與除錯的SuperSpeed數據路徑。

Symwave公司技術長Chris Thomas表示，「LeCroy的主機硬體模擬工具在驗證USB 3.0主機與儲存控制器間的雙向端到端傳輸具優異效能。此一支援韌體中的鏈結管理，以及從擷取追蹤目標中建立主機產生器腳本(script)的能力，讓我們能夠以高度信心，快速驗證我們裝置控制器的系統功能性與效能。」

LeCroy公司協定方案部門產品開發總監Michael Romm表示，「我們非常高興能與Symwave這樣的市場先驅者合作，以加速推動USB 3.0市場成長與商業化產品部署。直接與Symwave的研發團隊合作，能使LeCroy的工程師獲得寶貴的意見回饋，並增加新功能，以使Voyager訊號產生器能針對SuperSpeed USB驗證作業進行更具彈性的配置。」

作者: chip123 時間: 2009-6-2 07:57 AM
Symwave的SuperSpeed USB 3.0領導地位

Symwave持續展示在SuperSpeed USB 3.0市場的優異領導地位，以下是幾項重要的第一紀錄：
·於2008年11月17日，在第一屆USB-IF SuperSpeed開發者會議中領先業界展示首款SuperSpeed USB 3.0實體層(PHY)方案。
·在2009年1月8-11日舉行的消費性電子展(CES)期間，進行全球第一個SuperSpeed USB 3.0與USB主機/裝置互通性展示。
·在CES展示全球第一個SuperSpeed USB 3.0至SATA控制器，並與一線硬碟製造商合作展出完整的外接式儲存方案。
·率先提交SuperSpeed裝置給由英特爾舉辦的USB-IF SuperSpeed USB平台整合實驗室(PIL)，以作為與既有主機控制器平台進行開放互通性測試之用。

LeCroy的SuperSpeed USB 3.0領導地位

LeCroy在USB技術的領導地位最早可溯及1996年就開始推出首款USB 1.0 CATC分析儀。延續過去的基礎至今，LeCroy仍持續擁有多項SuperSpeed USB技術成就，包括：
·2008年8月，推出業界首款SuperSpeed USB 3.0整合式分析儀與訊號產生器系統。
·於2008年9月，業界首款SuperSpeed USB 3.0分析儀系統正式出貨。
·發表ReadyLink™硬體模擬(emulation)模式，透過能在Voyager Exerciser平台中提供完整USB 3.0鏈結層，以加速產品驗證工作。

作者: chip123 時間: 2009-6-2 07:57 AM
關於 LeCroy
LeCroy公司是全球串列數據測試方案領導廠商，致力於開發先進儀器，以藉由快速量測、分析、與驗證複雜電子訊號來推動產品的創新設計。該公司的高效能示波器、串列數據分析儀、以及全球通訊協定測試方案，已廣為設計工程師用於電腦、半導體、數據儲存裝置、汽車、工業、軍事和航空等各市場。LeCroy 擁有40年的技術創新經驗，為該公司具領導地位的WaveShape Analysis奠定了良好基礎。此產品可擷取、檢視、和量測高速訊號，推動了現今的資訊與通訊技術的發展。LeCroy的總部位於紐約州Chestnut Ridge。詳細資訊，請瀏覽網站：http://www.lecroy.com。

關於Symwave
Symwave是一家無晶圓半導體公司，致力於開發連接性系統單晶片(SoC)和軟體方案，以為PC和消費性電子實現USB 3.0效益。USB 3.0 (即SuperSpeed USB)可提升裝置的電源管理、十倍的數據傳輸、並可與現有數十億個USB埠向後相容。Symwave的高效能混合訊號產品充分發揮了該公司專有的混合訊號技術、IP和矽晶設計能力，可兼顧低成本標準CMOS製程與速度間的效益。Symwave是一家私人企業，總部位於加州橘郡，並在深圳成立設計中心，以及聖地牙哥、台灣設有分公司。此外，亦獲得包括Kodia Venture Partners和CMEA Ventures等數家主要的創投公司的支持。詳細資訊，請瀏覽網站：www.symwave.com。

作者: jiming 時間: 2009-6-3 01:59 PM
標題: 搶攻USB 3.0億元商機增你強與Fresco Logic簽訂代理合作
﹝2009年6月3日台北訊﹞增你強股份有限公司(股票代號：3028)今日宣佈與USB 3.0 IC設計與解決方案公司Fresco Logic(美商睿思科技)簽訂代理合約，負責大中華地區(台灣、大陸、香港)與東南亞地區產品代理銷售，攜手進軍USB 3.0市場。

增你強總經理陳信義表示：「很高興能與Fresco Logic成為重要策略夥伴。Fresco Logic在USB 3.0推廣扮演關鍵角色，結合增你強在電腦/周邊、主機板、消費性電子等各領域OEM/ODM大廠深厚合作關係，加上過去在周邊/人機介面產品應用累積豐富的客戶技術支援經驗，將能共同創造雙贏，搶佔市場先機。」

陳信義進一步表示，由於USB 3.0規格於去年11月正式抵定，在目前是非常先進的標準，增你強非常看好USB 3.0的發展潛力，除了電腦與主機板市場外，其他需要超高速傳輸多媒體影音檔案的裝置，例如數位相機、印表機、外接式硬碟、固態硬碟、各種行動裝置與高解析度數位電視機等，都是USB 3.0的潛在商機。增你強與技術領先的Fresco Logic合作，佈局新世代USB市場，預計明年將有成果展現。

Fresco Logic CEO張勁帆表示：「Fresco Logic很高興能與增你強建立合作夥伴關係。增你強27年深耕電腦、消費性電子、網路通訊等豐富的產業經驗與市場敏銳度、在大中華與東南亞地區綿密的銷售服務網路與技術支援團隊，將能協助將Fresco Logic領先的USB 3.0解決方案成功導入亞洲區最重要的電子產品供應鏈。」

作者: jiming 時間: 2009-6-3 01:59 PM
Fresco Logic甫於今年5月20日於日本東京舉辦的SuperSpeed USB Developers Conference(超高速USB開發會議)，推出業界第一個符合SuperSpeed USB (即 USB 3.0) xHCI 0.95標準的USB 3.0主端控制晶片(Host Controller)，並實機展示以PCI Express Card，透過筆記型電腦express card插槽與USB 3.0連接線，連接至SuperSpeed USB儲存裝置原機，正式開啟USB 3.0應用新紀元。

Fresco Logic的解決方案不僅能讓超高速USB 3.0與現有廣泛USB應用簡易銜接，而且能在不改變原本架構上，即可享用即時且便利的超高速傳輸速度與USB3.0多項效能。

USB是電腦周邊與各種消費性電子產品重要的資料傳輸介面。USB 3.0為第三代USB傳輸介面，規格於去年11月正式底定，每秒傳輸速度可達4.8Gpbs，是現行USB 2.0的10倍，而且更具省電優勢。

USB 3.0傳輸介面分成Host(主機)端與Device(裝置)端，必須先有Host端的支援，周邊的Device端才能搭配。在Host端部份，大廠Intel與AMD將自2010年起將USB 3.0列為南橋晶片規格，而微軟Windows 7也計劃將USB 3.0透過Windows Update列為驅動程式，USB 3.0將很快成為新興傳輸介面標準，取代現行USB 2.0。

作者: chip123 時間: 2009-6-5 09:58 AM
標題: Tektronix提供最準確的Superspeed USB測試解決方案
新產品提供完整的除錯與相容性產品解決方案，用以進行實體層 USB 3.0發送器、接收器及纜線測試

2009年6月4日，台北訊－全球測試、量測和監測儀器的領導廠商Tektronix宣佈推出適用於 Superspeed USB (USB 3.0) 裝置之特性分析、除錯和自動化相容性測試的全新完整工具組。全新的選項 USB-TX搭配 DPO/DSA70000B 示波器，提供可驗證USB 3.0發送器裝置的單鍵式解決方案，使工程師能夠以更有效率的方式，將其設計產品推出上市。此外，該公司亦推出全套的 USB 3.0 測試治具，讓工程師能夠執行更準確的「發送器」、「接收器」和「纜線」測試。

由於對資料傳輸速度的需要愈來愈快，USB 3.0 的效能表現遠較目前的USB 解決方案高出十倍，使系統及電路設計人員得以克服種種多重挑戰。頻寬不斷的增加帶來了重要的訊號傳輸與訊號完整性的挑戰，進而需要準確度更高且具豐富多樣功能的測試解決方案。當其他業界產品僅支援符合 USB-IF 電氣測試規格的標準量測之際，Tektronix 選項 USB-TX 可支援標準測試以及具有資訊參考性的所有測試，如展頻時脈 (SSC)、迴轉率、電壓位準及其他測試項目。這樣可讓客戶對於本身的設計驗證過程具有十足信心。

其他可用的解決方案僅支援特定相容性標準，而 Tektronix USB-TX 卻可提供完整且全面的特性分析、除錯和相容性工具組。Tektronix USB3.0 測試解決方案整合獨一無二的插座型式測試治具，能在探測時盡可能接近矽晶，以提供最真實的代表性訊號。

Fresco Logic 技術長 Bob McVay 表示：「我們已可預見此一全新的Tektronix Superspeed USB 測試解決方案，並期待其促使 Fresco Logic 的 USB 3.0 晶片設計製程生產力顯著成長。AWG7000 支援接收器耐受度測試，並可快速從發送器相容性測試環境移至除錯環境，能夠大幅節省寶貴時間。」

作者: chip123 時間: 2009-6-5 09:58 AM
支援高速串列標準的自動化平台系統
選項 USB-TX 建置於 TekExpress� 平台系統，專用於高速串列資料標準的自動化單鍵測試。TekExpress 模組是以標準組織指定與公佈的測試需求和「實作方法」(MOI) 為基礎。所有測試步驟均採自動化，使客戶僅需選擇想要的測試，即可獲得含有通過/失敗與邊際分析結果的完整報告。除了全新的 USB 3.0 產品外，目前亦推出支援 SATA 和 DisplayPort 的自動化模組。

「TekExpress 採取高速串列資料測試的推測工作 (guess-work)。客戶在當今環境中往往需要採行多重標準，但要精通所有標準成為其中的專家實為一大挑戰。」Tektronix 技術解決方案事業集團總經理 Ian Valentine 表示，「TekExpress 提供必要的專業服務，讓客戶專注於設計以利產品順利上市。」

完整的發送器、接收器和纜線測試解決方案
USB 與其他高速串列標準 (例如 8 Gb/s PCI Express 和 SATA 6 Gb/s) 都是需要更嚴苛技術的標準，新近推出且領先業界的 Tektronix DPO/DSA70000B 示波器便是這些技術的必備進階量測儀器。Tektronix 即時示波器具有高達 20 GHz 的頻寬，可提供業界最佳的訊號完整性、最低的雜訊基準，以及數目最多的有效位元 (ENOB)，且擁有更大更完整的邊際，以符合要求嚴苛的相容性與除錯測試。對於「接收器」測試方面，Tektronix AWG7000B 任意波形產生器是唯一能夠在單一儀器上產生所有必要減損訊號的解決方案。DSA8200 取樣示波器亦提供「纜線與通道量測」解決方案。

供貨狀況
測試治具將於 2009 年夏季正式上市。

作者: chip123 時間: 2009-6-12 08:06 AM

安捷倫於東京SuperSpeed USB開發者會議中展示結合NEC Electronics的USB 3.0主控制器

之業界領先的USB 3.0測試解決方案

安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）於東京SuperSpeed USB開發者會議中，展示旗下的SuperSpeed USB測試解決方案組合。這個解決方案是業界首項結合NEC Electronics的USB 3.0主控制器之高效能SuperSpeedUSB測試夾具。安捷倫同時也將展示旗下完整的USB 3.0產品組合，其由全自動化的發射器與接收器測試所組成，在對SuperSpeed USB執行有效率的相容性測試及有系統的產品特性描述上，至關重要。

USB 3.0是USB應用廠商論壇（USB Implementers Forum Inc.）所推動規格完備、應用廣泛的標準的新版本，該組織是由制定通用序列埠（USB）規格的一群廠商，所共同成立的非營利性組織。USB接收器的抖動容忍度測試，已成為USB 3.0規格第1.0版的必要項目。USB 3.0也稱為SuperSpeed USB。

NEC Electronics的USB 3.0主控制器，是業界首款USB 3.0產品。該公司為USB 3.0市場的端對端產品，提供了USB 3.0主控制器和裝置矽晶片。此外，NEC Electronics已完成USB 3.0規格所要求的完整接收器抖動容忍度測試驗證，以及發射器的測試需求。

安捷倫針對發射端與接收端測試，已提出一套完整的USB 3.0測試解決方案，包含Agilent DSA91304A Infiniium示波器、USB 3.0測試夾具、以Agilent J-BERT N4903A/B高效能串列BERT為主的碼型檢查器與碼型產生器、Agilent N5181A MXG RF類比信號產生器、Agilent 81150A脈衝函數任意波形雜訊產生器，以及安捷倫事業夥伴BitifEye所提供的Agilent N5990A測試自動化軟體平台。

作者: chip123 時間: 2009-6-12 08:06 AM
台灣安捷倫科技電子量測事業群總經理張志銘表示：「藉由展示採用NEC裝置的USB 3.0發射端與接收端測試產品，安捷倫證明了自身在業界的領導地位。未來我們將持續與SuperSpeed USB技術的開發廠商密切合作，以確保安捷倫的解決方案，完全符合工程師執行USB 3.0相容性測試的需求。」

NEC Electronics公司SoC系統部門總經理Katsuhiko Itagaki表示：「NEC Electronics是USB產品與IP開發方面的領導者，很高興能夠與安捷倫進行合作。我們期望透過這次的聯合展示，向大家介紹我們領先業界的成就。」

安捷倫的USB 3.0發射端與接收端測試解決方案，具備以下的優點：

o完整的發射器與接收器設計及特性描述測試能力
o適用於USB、PCI Express®、SATA和DisplayPort等匯流排標準的測試之信號產生與分析能力，可充分保障您設備上的投資
o簡單、準確且快速的相容性測試

作者: tk02376 時間: 2009-11-25 11:07 AM
標題: Tektronix 提供祥碩科技最佳的及時USB 3.0、SATA除錯與驗證解決方案
在台北 Tektronix測試與量測卓越中心的協助下，祥碩科技迅速地在市場上推出完全相容的SuperSpeed USB設計

2009年11月25日，台北訊－全球測試、量測和監控儀器的領導廠商 Tektronix宣布將扮演關鍵角色，協助祥碩科技 (ASMedia Technology Corp.) 將新的 ASM1051 SuperSpeed USB 3.0 技術引進 Serial ATA 單一晶片橋接，以快速將產品上市，並善加把握短暫的行銷時間。

隨著電腦產業提高產能推出採用新 USB 3.0 標準的產品 (比 USB 2.0 快上最高 10 倍)，如果祥碩科技等晶片製造商，希望首推的產品能夠採用其矽晶，則產品上市時間至關重要。對於 USB 3.0 需求最熱門的領域，大概就是大量媒體儲存裝置，這類裝置將可受惠於更快速的備份或資料共用傳輸率。祥碩科技的單晶片 USB 3.0 對 SATA 橋接晶片 (1051 系列) 似乎已可站穩上風 – 如果能夠快速上市並通過相容性測試的話。

為了達成最佳的特性分析、除錯與相容性測試程序，祥碩科技與台灣台北的 Tektronix測試與量測卓越中心，從一開始就密切合作，因此能夠使用 Tektronix USB 3.0 測試解決方案，並獲得關於測試這項新興標準的專業諮詢。祥碩科技得以在重要的業界活動上 (例如最近在舊金山舉辦的 Intel 開發人員論壇)，展示完整的相容性設計，而非讓設計帶著問題上市或參加 plugfest。

作者: tk02376 時間: 2009-11-25 11:08 AM
祥碩科技技術與產品行銷處資深協理莊景涪表示：「在先進 Tektronix 儀器和軟體的協助下，ASM1051 系列擁有出色的電氣特性，達到最小的抖動並提供極為清晰的眼圖。我們深信，這將可提供至主機控制器極為穩定一致的連結，即使串接 7 公尺的 USB3.0 纜線，也能達成出色的輸送量。Tektronix 的工具是幫助我們如此快速達成設計目標的關鍵。」

Tektronix 技術解決方案事業群行銷經理 Dave Slack 表示：「祥碩科技的成功經驗證明，我們的 USB 3.0 解決方案不僅可勝任相容性通過-失敗測試，並可讓客戶快速進行除錯，並重新測試改良設計的相容性與效能。這也顯示我們最近在全球設置的卓越中心，是一項寶貴的資源，可協助矽晶設計人員與其他人解決困難的設計與除錯挑戰。」

作者: tk02376 時間: 2009-11-25 11:08 AM
領先業界的 USB 3.0 測試功能
Tektronix 提供領先業界的完整解決方案，適用於 USB 3.0 實體層測試 (www.tektronix.com/usb) 的所有面相。這項解決方案使用 Tektronix DSA70000B 系列即時示波器進行發送器測試，且使用 Tektronix DSA8200 系列取樣示波器進行互連與纜線測試。DSA70000 系列示波器上的相容性測試與特性分析自動化軟體，將取得結果所需的時間減到最短，DPOJET 抖動與時序分析軟體則可進行深度除錯。

Tektronix USB 3.0 解決方案透過使用具直接合成功能的AWG7122B 訊號產生器，提供了快速的設定與出色的彈性。任意波形產生器可讓客戶使用同一部測試設備，進行 USB 3.0 的各方面測試。使用任意波形產生器的儀器設定與配置都極為容易，因為此儀器可產生所有必須的減損訊號，適用於相容性、特性分析與除錯，也可「重播」擷取到的波形。對照之下，競爭對手的方案則需要多部儀器能夠同步組成可運作的系統，大幅增加了設定時間與複雜度。

隨著高速串列匯流排的資料速率提高，測試要求也變得更為嚴格，現在接收器測試已成為必要。為了取得在產品上使用USB 3.0 標誌的認證與授權，必須通過所有的USB 3.0相容性測試 (發送器、纜線/接頭與接收器)。

作者: jiming 時間: 2009-12-14 02:21 PM
標題: Tektronix 為嵌入式設計工程師提供USB 2.0 匯流排分析解決方案
新的模組提供對桌上型示波器進行封包層自動觸發、解碼與搜尋的功能

2009年12月10日，台北訊－全球測試、量測和監控儀器的領導廠商Tektronix，今日宣布推出 DPO4USB 模組，可針對USB 串列匯流排進行觸發與分析，這是業界首見應用於桌上型示波器的模組。DPO4USB 模組可解決今日嵌入式設計工程師面對的重要挑戰 – 系統對系統與晶片對晶片通訊的 USB 匯流排應用呈現爆炸性的成長。這款新的模組讓 MSO/DPO4000系列示波器更加完備，並可對USB 2.0 低速、全速與高速匯流排，自動進行主要的量測與分析工作，使工程師更快速進行設計的疑難排解與除錯，讓設計的產品更快速上市。

對於將 USB 2.0 匯流排整合至產品 (範圍從玩具、醫療設備與工業系統，到數位相機與錄影機) 的設計人員，DPO4USB 模組可滿足他們的需求。設計人員需要工具，協助他們有效率地對這些匯流排進行解碼與除錯。DPO4USB 模組可立即解碼通訊協定，並在示波器顯示畫面上顯示擷取到的波形和已解碼的資料封包，並可自動觸發或搜尋特定封包層的內容。

Tektronix 中階示波器產品線總經理 Roy Siegel 表示：「今日的工程師面臨了不斷變遷的設計版圖，曾經只有出現在電腦應用中的 USB 2.0 通訊匯流排，現在也廣泛的使用於嵌入式應用中。簡化複雜量測與除錯工作，是設計人員引頸期盼的解決方案，如此可讓他們集中心力在創新研發與解決問題上。我們致力於提供嵌入式設計人員所需的桌上型儀器，加速並簡化他們複雜設計的除錯作業。我們很自豪能夠在最低成本的桌上型示波器上，提供這項新功能，協助多種產業的更多工程師達成產品快速上市的目標。」

作者: jiming 時間: 2009-12-14 02:21 PM
USB 模組可自動進行複雜的測試，簡化除錯
MSO/DPO4000系列中的多用途示波器，提供了獨特的功能，例如用來找出突波與罕見事件的數位螢光技術、超過125 種觸發組合 (包括設定與違反時間保持)、Wave Inspector™ 搜尋/瀏覽工具組，以及內建的通訊協定特定模組等，贏得了生產力領導者的名聲。此功能組也加入了新的 DPO4USB 模組，將主機示波器轉換為強大的擷取、顯示與分析解決方案，可用來驗證USB 2.0 並進行疑難排解。

如同其他Tektronix 串列匯流排應用模組，DPO4USB 串列觸發與分析模組是除錯工具，可對串列匯流排行為進行無可比擬的深入解析。對於USB 2.0 低速與全速資料率，此模組可觸發使用者定義的封包內容，然後以時間關聯波形和資料封包的形式，來顯示結果。對於包括高速的所有 USB 2.0 資料速度，此模組可讓示波器自動解碼封包傳輸串，顯示重要的資訊，例如 SYNC、交握封包、符記封包和資料封包等。利用示波器的標準 Wave Inspector 工具，設計人員可搜尋封包層內容，並標記感興趣的點，然後使用 Next (下一個) 與Previous (前一個) 按鍵和 Pan/Zoom (左右平移/放大) 控制，瀏覽這些取樣點。

供貨狀況
這個新的應用模組，與 MSO4000系列 (三種機型) 和 DPO4000系列 (三種機型) 中的Tektronix 示波器相容。若要支援高速USB 2.0，需要1 GHz 機型。DPO4USB 串列觸發與分析模組，於 2009年12月10日起提供訂貨服務。

作者: tk02376 時間: 2009-12-23 08:42 AM
標題: LaCie與Symwave攜手推出全球首款USB 3.0雙硬碟RAID儲存解決方案
LaCie 2Big USB 3.0可提供最高達275 MB/秒的創紀錄速度

專業儲存方案領導供應商LaCie公司與超高速(SuperSpeed) USB矽晶系統方案領導供應商Symwave (芯微科技)公司共同宣佈，推出採新型SuperSpeed USB (3.0)標準設計的業界首創雙硬碟磁碟陣列(RAID)儲存方案。LaCie的2Big USB 3.0是一款雙硬碟RAID 0/1儲存方案，採用Symwave符合USB 3.0標準的雙SATA與RAID橋接控制器，能達到USB 3.0外接儲存產品前所未有的最高處理能力(throughput)，為雙硬碟市場設立了新的標準。2Big USB 3.0最高容量可達4TB，並將內建Mac或PC適用的獲獎備份軟體。

Symwave公司行銷副總裁John O’Neill表示，「LaCie擁有全球知名品牌，並在開發高效能和創新儲存方案領域享有盛名。與LaCie的共同合作，與我們SW6318 USB 3.0 dual-SATA產品的發表同步，這對業界和Symwave來說，又是另一項創舉。USB 3.0產品的上市，將能為外接儲存裝置帶來非常顯著的終端使用經驗提升。我們非常高興能與LaCie這樣堅強的合作夥伴攜手，共同領導此一市場移轉。」

作者: tk02376 時間: 2009-12-23 08:42 AM
LaCie公司行銷總監Minh Lê表示，「提供高速產品是LaCie的重要目標。我們的客戶已長期等待一款強韌、具超快速效能的產品以實現更佳的工作流程。Symwave領先業界的雙SATA橋接控制器能幫助我們因應這項需求，並達到雙硬碟方案前所未有的最高速度。LaCie將致力於領導市場朝USB 3.0技術移轉，並將在未來數月中推出完整的系列產品。」

現在，需要處理大量資料的專業人士可以發揮USB 3.0介面的效益了。2Big USB 3.0是專為需要處理大量資料流與快速儲存產品的使用者所開發，像是視訊專業人士所需要的高頻寬，它能讓使用者以最高達275MB/秒的尖峰讀取傳輸速度(burst read transfer speed)，傳送未壓縮的高畫質視訊，或是同時執行即時串流和編輯多個HD檔案。

LaCie 2Big USB 3.0預計於2010年初上市，並將於明年1月7-10日舉行的2010年消費性電子展(CES 2010)中，同時在USB-IF館(南廳)和Symwave設於拉斯維加斯希爾頓飯店(2900號房)的私人套房進行展示。或欲得知更多訊息，或安排客戶或媒體參觀，請聯絡jim.kappes@symwave.com 或l.julian@mediaconnectpr.com。

作者: tk02376 時間: 2009-12-23 08:43 AM
關於LaCie

LaCie在美國、加拿大、澳洲、歐洲、新加坡、香港各地均設有據點，是一整合式儲存方案的領先供應商，產品包括外接與線上儲存、彩色顯示器、以及可協助專業與一般使用者管理數位生活的各式配件。具備原創設計和領先技術能力，LaCie的產品極具差異化特色。公司於1989年成立於法國，現已在泛歐證交所(Euronext)上市，代號為FR0000054314 (LAC)。詳細資訊，請瀏覽網站：www.lacie.com.。

關於Symwave

Symwave是一家無晶圓半導體公司，致力於開發連接性系統單晶片(SoC)和軟體方案，以為PC和消費性電子實現USB 3.0效益。USB 3.0 (即SuperSpeed USB) 可提升裝置的電源管理、十倍的數據傳輸、並可與現有數十億個USB埠向後相容。Symwave的高效能混合訊號產品充分發揮了該公司專有的混合訊號技術、IP和矽晶設計能力，可兼顧低成本標準CMOS製程與速度間的效益。Symwave是一家私人企業，總部位於加州橘郡，並在深圳成立設計中心，以及聖地牙哥、台灣設有分公司。此外，亦獲得包括Kodia Venture Partners和CMEA Ventures等數家主要的創投公司的支持。詳細資訊，請瀏覽網站：www.symwave.com。

作者: jiming 時間: 2010-1-4 02:38 PM
標題: 祥碩參加2010 CES 發表最新USB3.0 產品應用
USB3.0 在國內外各家廠商的推波助瀾下，已成為近期內國內IC產業的熱門話題。國內IC設計公司莫不摩肩擦踵相繼投入研發。而消費者與一般大眾對於新產品上市仍會存有相容性的疑慮，為此USB-IF(Universal Serial Bus-Implementer Forum除制定規格外，也定義了一套嚴謹的測試方式以確保USB3.0在市場上的品質，其中不論是對於該產品在符合協會規格上的測試、電氣特性及相容性，都會做相當嚴格的把關。因此，雖然國內投入廠商很多，但是卻沒有廠商得以宣稱正式獲的協會的認證。

國內擁有超高速USB3.0解決方案的祥碩科技(Asmedia Technology)，為世界上最早量產USB 3.0 device 端控制晶片的公司，日前祥碩ASM1051正式獲得協會USB3.0 Certificate認證，成為國內唯一通過認證的USB3.0 to SATA 控制晶片，(TID：380000001)。ASM1051為支援超高速USB(Super Speed USB, USB3.0)對SATA的控制晶片，比USB2.0 硬碟可快出數倍，是新一代的USB規格。

祥碩科技業務副總陳錫凱表示，祥碩目前已經可以正式量產USB3.0 to SATA的控制晶片，此次率先獲得USB3.0 logo更是對選擇祥碩的客戶負責任的表現，未來祥碩將精進在USB3.0的市場上的技術優勢，提供高品質的產品給愛好新科技的科技時尚玩家。另外，祥碩明年將於2010 年國際消費電子展(CES)中展出USB3.0 的產品及最新應用，希望能邀請產業先進，蒞臨參觀指教。祥碩攤位號碼：South Hall Upper Level 35648-MP。

作者: jiming 時間: 2010-1-4 02:40 PM
標題: 晶焱科技推出USB3.0的ESD保護晶片
為什麼ESD對於產品的品質愈來愈重要？隨著電子積體電路越來越精細，在製造過程和電子積體電路本身，靜電的危害就愈來愈令人擔憂。

靜電防護措施解決方案廠商－晶焱科技，成立於2006年，提供各項ESD(靜電保護措施)相關解決方案，並於同年取得 ISO9001 品質管理認證，於2009年取得 IECQ_QC080000 有害物質流程管理系統標準認證。

在其高速傳輸的ESD解決方案上，晶焱科技也提供了相關的產品做因應措施，晶焱科技表示，應用在USB3.0連接埠的ESD保護元件上，必須同時符合：ESD防護元件接腳本身的寄生電容必須要微小化，為了不影響到USB3.0的4.8Gbps傳輸速率，其寄生電容必須小於0.3 pF。而ESD元件本身對於ESD事件的耐受能力要高，最少要承受IEC 61000-4-2接觸模式8KV的ESD連擊。而最後一點也是最重要的一點，ESD防護元件在ESD事件發生期間所提供的箝制電壓，必須要夠低，不能造成傳輸資料的損壞。

晶焱科技表示，除了能夠提供專業的靜電防護解決方案之外，期望其技術團隊能提供廠商更滿意的服務。

作者: jiming 時間: 2010-1-4 02:40 PM
標題: 美商睿思科技發表IC - FL1000 USB3.0 主端控制 IC
美商睿思科技股份有限公司，專精於開發超高速傳輸應用IC，推出首顆USB3.0 主端控制IC - FL1000樣品。

FL1000是顆PCI Express to USB 3.0晶片，串接並提供電腦與周邊設備USB3.0的傳輸，電腦周邊、儲存設備、數位電視、行動與多媒體等都是其應用範圍。

FL1000 單晶片支援USB 3.0 Rev 1.0規格並向下相容USB 2.0及USB 1.0，在主端介面能與所有配備PCI Express介面的USB1.0與2.0各版本系統相容。FL1000整合了5 Gbps USB3.0 傳收器，一個符合xHCI最新版本標準的主端控制器，及PCI Express 控制與傳收器。

作者: jiming 時間: 2010-1-4 02:40 PM
目前FL1000樣品可以單一零組件或是以FL1000 add-in card的方式提供客戶進行測試，FL1000 add-in card同時也獲得 USB 設計論壇(USB-IF)官方採用，符合USB-IF認定xHCI標準之產品開發元件 (USB 3.0 xHCI-based Peripheral Development Kit (PDK)。擁有獨特的設計架構與高度整合性，FL1000能為客戶縮短產品設計時程，同時以最經濟成本效應，呈現最高效能。

透過FL1000，實際在電腦與外接裝置之間移動一個高解析度影片或是gigabyte 大檔案，能大幅縮短過去USB2.0時代的傳輸時間，能以僅比過去1/10的短暫時間，在現有裝置上實現USB3.0使用經歷。現有USB2.0裝置也能透過運用新xHCI串接主機介面，提升傳輸品質與速度。

FL1000的產品優勢在於，能在現有廣泛的USB應用上，實現USB3.0的超高速傳輸速度，使用者能透過次世代外接硬碟、固態硬碟，或高解析度影像傳輸等需要大量頻寬與速度的裝置，享受即時且便利的高品質高速傳輸應用。

作者: chip123 時間: 2010-1-6 09:54 AM
Symwave和Super Talent將在CES 2010共同展示USB 3.0 RAIDDrive™ 儲存方案
全球首款且唯一速度超過300 MB/秒的行動USB 3.0快閃碟

超高速(SuperSpeed) USB矽晶系統方案領導供應商Symwave(芯微科技)以及快閃記憶體儲存方案和DRAM模組領導製造商Super Talent科技公司共同宣佈，兩家公司將在1月7-10日於拉斯維加斯舉行的消費性電子展(CES 2010)上展示Super Talent的RAIDDrive，這是全球首創且唯一的一款行動USB 3.0快閃碟。Symwave的低功率晶片實現了便利的可攜性，甚至可接上標準USB 2.0埠也無需外部電源。此新款Super Talent快閃碟共有32GB、64GB、和128GB等不同容量，速度較現有方案快了10倍，並能與USB 2.0埠完全向後相容。新產品的基準測試影片可在http://www.youtube.com/gosupertalent 觀賞。

Super Talent科技公司營運長C.H. Lee表示，「Symwave的SW6318是我們SuperSpeed USB 3.0行動儲存新產品線的不二選擇。我們的USB 3.0 RAIDDrive是以Symwave的SW6318為基礎，可提供超過300 MB/秒的優異效能。」

Symwave公司行銷副總裁John O’Neill表示，「藉由推出全球首款行動USB 3.0快閃碟，Super Talent公司持續在USB快閃碟市場維持領導地位。結合其專利技術與我們的SW6318晶片，Super Talent這款業界首款且具最高效能的RAID儲存控制器，確實為新一代快閃碟帶來令人耳目一新的超高效能。」

作者: chip123 時間: 2010-1-6 09:54 AM
USB 3.0 RAIDDrive採用效能雙倍(RAID0)配置的NAND快閃記憶體平行通道，可達到前所未有的效能。尺寸為3.75” x 1.5” x 0.5”，此一SuperSpeed裝置的外型精巧、便於攜帶。與大多數的USB隨身碟一樣，它不需要另外的纜線，可直接插入任何的USB埠。此產品現已在Super Talent全球的經銷商開始販售。

Super Talent內建Symwave SW6318儲存控制器的USB 3.0 RAIDDrive，將會於2010年1月7-10日舉行的CES 2010中，Symwave 設於拉斯維加斯希爾頓飯店(2900號套房)進行展示，位置鄰近會議中心。同時，Super Talent位於南廳(South Hall)的35632號攤位亦有展示。若欲得知更多訊息，或安排客戶或媒體參觀，請聯絡jim.kappes@symwave.com 或 joe.james@supertalent.com。

關於Super Talent Technology

Super Talent科技公司位於加州聖荷西市，專注於為電腦和消費性電子產品設計與製造各種的DDR、DDR2、和DDR3記憶體模組、以及快閃記憶體儲存裝置。Super Talent已獲ISO 9001認證，運用其先進工廠與零件生產具優異可靠性的獲獎產品。Super Talent是JEDEC和ONFI標準組織的活躍成員。擁有超過250個專利，Super Talent在華爾街日報的2009年IT產業專利排行(Patent Scorecard™)中名列第38。

作者: heavy91 時間: 2010-1-11 11:52 AM
標題: 晶鐌公司SteelVine儲存處理器整合到祥碩科技高性能USB3.0硬碟外接盒參考設計
(20100111 11:11:53)拉斯維加斯--(美國商業資訊)-- 晶鐌公司(Silicon Image, Inc.,納斯達克股票代碼: SIMG)是半導體和智慧財產權產品的領先供應商，其產品用於高畫質內容的安全傳播、顯示和儲存。公司今日宣佈其使用SiI5923 SteelVine™技術的儲存處理器已經整合到祥碩科技(ASMedia Technology, Inc.)的ASM1051單晶片解決方案參考設計中。

祥碩科技是一家總部位於臺北的USB3.0儲存系列積體電路供應商。ASM1051解決方案旨在將USB3.0與第二代Serial ATA (SATA) 連接起來。祥碩科技的超高速USB3.0晶片採用SteelVine儲存技術，具有超過275MB/秒的穩定性能，採用兩個3GB硬碟來加強USB 3.0硬碟外接盒的性能。

祥碩科技總經理林哲偉 (Chewei Lin) 表示：「如今，消費者希望能夠快速安全地複製和備份大型資料檔案，而ASM1051晶片已展現了卓越的電學性能和穩定性，同時功耗也較低。晶鐌公司的SiI5923儲存處理器已幫助我們達到了性能要求，為新一代USB 3.0硬碟外接盒更快更有效的資料傳送提供支援。」

作者: heavy91 時間: 2010-1-11 11:52 AM
晶鐌公司全球行銷副總裁Tim Vehling說：「我們在09年6月推出的SiI5923 SteelVine系列3核儲存處理器使客戶產品的讀/寫性能較前代產品提高了一倍。移動硬碟製造商可以在RAID0、RAID1或JBOD模式下運行SiI5923，以在降低成本的同時實現最高的性能、可靠性以及功效。我們很高興祥碩科技的參考設計選擇了我們的處理器，我們期待著在今後與他們展開密切合作。」

SiI5923 SteelVine系列3核儲存處理器具有零配置設計，無須軟體支援，讓易於使用的硬碟外接盒成為可能。SiI5923的主要功能包括：

• 儲存卸載引擎（100%）
• 支援eSATA的設備埠
• RAID 0低延遲（高性能）
• RAID1運行模式帶來易用性和性能
o “RAID1-later”讓用戶在需要時可使用額外的硬碟來添加資料備援
o RAID1加速儲存性能（高速運轉）
o 易於使用的自動鏡像/故障轉移
o 自動磁區恢復延長RAID1使用壽命
• 高性能硬體加速

作者: heavy91 時間: 2010-1-20 11:32 AM
標題: Tektronix SuperSpeed測試解決方案協助NEC Electronics通過世界首度USB 3.0認證
Tektronix接收器測試解決方案促使USB 3.0相容裝置更快上市

2010年1月20日，台北訊－全球示波器的領導廠商Tektronix宣布，該公司的SuperSpeed USB解決方案支援NEC Electronics USB 3.0相容主機控制器的訊號品質驗證作業，這是世界首度獲得USB設計論壇 (USB Implementers Forum) 認證的USB 3.0產品。

全球積體電路設計和製造的領導廠商NEC Electronics與Tektronix通力合作，共同驗證該公司的新式矽元件，以符合新興SuperSpeed USB標準(USB3.0) 的需求。USB技術已經迅速成為公認的用於連接電腦和周邊設備的業界標準，與其他一些最先進的高速介面 (如 PCI Express 2.0 和SATA Gen 3) 比較，SuperSpeed USB 3.0的資料速率高達5Gbps，其效能足以應付更複雜的量測挑戰。若要解決這些挑戰，必須使用性能和彈性具佳的儀器，以及能提供速度及簡化設計工作、量測步驟與分析的工具，Tektronix USB 3.0測試解決方案能提供工程師像NEC Electronics工程師一樣的能力，除了為他們的USB 裝置進行特性分析、除錯和相容性測試外，還可自動進行邊際量測和相容性測試。Tektronix AWG7122B任意波形產生器可針對關鍵的USB 3.0接收器邊際測試，提供無與倫比的訊號產生彈性，協助USB 3.0相容產品更快上市。

作者: heavy91 時間: 2010-1-20 11:32 AM
Technology技術解決方案事業群行銷經理Dave Slack表示：「Tektronix一直與NEC Electronics密切合作，進行SuperSpeed USB的驗證、測試和除錯。今天，我們很高興促成NEC Electronics產品拿到業界第一個USB 3.0認證。」

Tektronix USB 3.0 解決方案

Tektronix SuperSpeed USB相容性解決方案是以儀器為基礎所建置 (即時取樣示波器、任意波形產生器等等)，能提供滿足高速串列協議所需的量測效能。例如 DSA71254B即時示波器，提供一個高頻寬、低雜訊的環境，以準確擷取並分析快速串列訊號時脈率。擁有一部適合的示波器擷取系統，這對進行相容性的眼圖分析及邊際測試來說是很重要的，AWG7122B任意波形產生器同樣也提供包含應力的複雜波形，可模擬傳輸路徑的遞減效果，以支援接收器測試。這些硬體工具搭配專業軟體應用，如 DPOJET抖動與眼圖分析工具、SerialXpress先進抖動產生工具，以及 TekExpress™ USB 3.0自動化相容性測試軟體，以提供設計人員所需的設計驗證和除錯工具。

作者: jiming 時間: 2010-2-3 10:34 AM
富士通微電子USB 3.0-SATA 橋接晶片獲得USB-IF針對SuperSpeed USB規格之相容認證

2010年2月3日，台北—香港商富士通微電子有限公司台灣分公司近日宣布其USB 3.0-SATA橋接晶片已獲得USB Implementers Forum的USB 3.0標準認證(進一步相關訊息請瀏覽下列網頁：http://www.usb.org/press/ces2010 ... _Cert_FINAL_2_.pdf.)。
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Fujitsu MB86C30橋接晶片已通過USB-IF相容測試，其產品品質符合USB3.0規範。相較於USB 2.0元件，MB86C30已將外接式儲存裝置(像是硬碟機)與PC之間的資料傳輸速度提高數倍之多。此款IC將USB通訊控制電路、SATA通訊控制電路、通訊協定控制與指令控制電路、以及加密/解密引擎等功能都整合到一顆單晶片中。

富士通微電子株式会社ASSP事業部中西本部長Fujio Nakanishi表示：「我們很高興看到Fujitsu MB86C30 USB 3.0-SATA晶片通過USB-IF相容測試與獲得認證資格。SuperSpeed USB規格是新世代外接式裝置以及消費性高容量儲存系統的最佳選擇，相關應用產品也將於今年初陸續問市。」

為擴充新規格以及量測實際產品的相容性，USB-IF推行一項相容性計畫，將針對可接受度提供合理的檢驗標準。具備相關可接受度的產品，將會被列入整合廠商名單(Integrators List)，並獲得授權得以使用USB-IF認證標誌。

作者: heavy91 時間: 2010-4-11 09:27 AM
NB有USB 3.0才夠快！ASUS N82J強出頭
聯合新聞網

就如同玩家們所知道的，這台N82J所主打的就是右側機身上所提供的1個USB 3.0，這個USB 3.0是採用NEC的晶片組，可以提供更快的傳輸速度，不過口說無憑，當然要好好的測試一下才行。特派員手上有一個iNEO 2.5吋USB 3.0外接盒和一顆金士頓剛推出的SSDNOW V系列的64GB SSD， ...

作者: atitizz 時間: 2010-5-5 07:40 AM
標題: 宜均電機USB溫濕度轉換器有助降低營運成本
【台北訊】宜均電機公司推出新研發的USB溫濕度轉換器和溫濕度數位顯示錶，價錢合理，可協助業者降低經營成本。

宜均電機負責人林宜勳表示，USB溫濕度轉換器設計是以USB 與電腦連結，在電腦螢幕上可顯示記錄的溫溼度變化，有資料及曲線圖可立即瀏覽、列印及儲存資料，以前國外業者一個單價要2~5萬元，現在該公司研發的USB溫濕度轉換器只要2,000?3,000元，協助業者降低營運成本，可應用在實驗室、電腦室、蘭花培育室、烘茶等場所，和紡織、民生及工業等產業。

溫濕度數位顯示錶也可與電腦一起連線作業，可顯示溫度及濕度，便於查閱想要的溫濕度資訊，配合業界需求。林宜勳與圓德資訊公司總經理陳勝強共同研發無線傳輸溫溼度產品，開拓另一種新市場。

宜均電機網址：www.yichun.com.tw。

作者: tk02376 時間: 2010-5-18 05:32 PM
泰科電子新型POLYZEN元件滿足USB暫停模式下的功耗要求整合式元件為USB控制器和USB相容設備提供過壓、過電流和ESD保護

2010年5月18日 — 泰科電子（Tyco Electronics）日前宣佈推出PolyZen™ ZEN059V130A24LS 元件。這款整合式元件可為具備USB介面的電子產品提供全面性電路保護，同時滿足USB3.0暫停模式（Suspend Mode）下的功耗要求。

相較於USB2.0規範中的500mA工作電流，USB3.0規範的一個主要優勢在於允許元件工作電流增加到900mA。隨著越來越多的行動裝置採用USB埠作為主要的充電介面，人們對更高充電電流的需求也隨之增加，而更短的充電時間也成為一個重要的考慮要素。當與USB埠相連時，行動設備並不總是處於充電狀態；實際上，它們可能將更多的時間花費在待機或暫停模式狀態上。元件在暫停模式下的功耗特性是電路保護設計中的一個主要問題，支援暫停模式運行的USB裝置將平均電流消耗限制在2.5mA.。任何電路保護方案，無論是CMOS還是其他方案，都必須在這個範圍內運行。

PolyZen元件是聚合物增強型齊納二極體，可在單一封裝中提供防止由過壓、過電流和ESD瞬變造成損壞的協同保護。新款PolyZen ZEN059V130A24LS元件將高功率吸收能力與低齊納電壓Vz和低功率消耗結合在一起。透過該元件的聚合物熱保護架構，其能吸收高能量脈衝，並有效地阻隔過高電流和反向偏壓電源，而這些都有可能造成獨立齊納二極體的損壞。當齊納電壓Vz低於6V時，其能協助保護易損壞的下游電子產品，而且其5V低功耗可滿足USB3.0的暫停模式要求。

作者: tk02376 時間: 2010-5-18 05:33 PM
對USB3.0裝置而言，PolyZen元件可被置於USB輸入埠、Powered-B插頭以及/或者任何適用的外加電源埠。PolyZen元件為設計者提供了高功率箝位二極體所具有的簡潔性，同時避免了對大量散熱的需求。該元件的嵌入式“時間延遲”過壓閉鎖和過流開關有助於防止由使用不當電源、反向偏置電源、負電壓以及由過流、ESD瞬變、電感突波和其他過壓事件所產生的損壞。並可幫助製造商降低維修成本，同時提升以下可攜式電子產品的可靠性：

• 手機和手持裝置
• 個人導航裝置（PND）
• MP3和CD播放器
• DVD和藍光播放機
• 數位相機和視訊攝影機
• USB3.0集線器和介面卡
• 印表機和掃描器
• 固態元件(SSD)
• 外部硬碟驅動器和大容量儲存裝置
• 筆記型電腦和桌上型電腦

技術行銷和產品應用工程師Kedar Bhatawadekar表示：「僅需使用一顆PolyZen ZEN059V130A24LS元件將有助於降低設計成本。它的低功耗特別滿足在暫停模式下USB3.0的漏電需求，而且其小型化尺寸可因應電子產業持續朝向小型化設計的要求。」

價格：          每顆單價0.66美元，最低訂貨量為3,000顆
供貨：          所有元件現在均可供貨
出貨：          接單後10周

作者: atitizz 時間: 2010-5-24 04:36 PM
寅通科技代理之USB 3.0 實體層(PHY) IP，已透過客戶產品通過USB-IF高速測試認證
[台灣新竹] 2010年05月24日

寅通科技 (Innopower Technology Corp.) 於今日宣佈其代理之USB 3.0實體層(PHY) IP，已透過智原科技host端與device端客戶之ASIC產品通過USB設計論壇(USB Implementers Forum)高速測試認證，並取得USB-IF SuperSpeed USB Logo。

智原科技除了在0.13um已獲得USB 3.0 PHY完整矽驗證之外，仍繼續在各個不同的製程積極部署。寅通科技業務暨市場開發副總鍾玫燕表示:「因應越來越高的影音品質需求，USB 3.0 5.0Gb/sec的傳輸效率相較於USB2.0 480Mb/sec有十倍的提升，絕對是2011年市場未來的主流規格。寅通科技代理智原的USB 3.0 IP，除了在0.13銅製程的製程演進軸線上繼續開發90nm、65nm、55nm乃至40nm的 PHY之外，也提供在0.11um鋁製程上的方案，以提供給消費性IC製造商更多重的選擇。」

除了實體層IP之外，寅通科技也將提供device controller供其客戶與PHY搭配使用。在取得智原科技獨家IP代理權之後，寅通科技結合智原科技優良的IP開發技術及寅通科技本身的業務通路跟豐富客戶技術支援經驗，相信能幫助客戶在USB 3.0的時代共同創造雙贏，搶佔市場先機。

寅通科技推出的USB3.0 PHY目前供應時程如下

■ 0.13um 銅製程,矽驗證完成現可提供給客戶design-in
■ 90nm 銅製程,矽驗證完成現可提供給客戶design-in
■ 110nm 鋁製程,2010Q3可提供給客戶design-in
■ 65/55nm 銅製程,2011Q4可提供給客戶design-in

作者: heavy91 時間: 2010-5-25 04:26 PM
標題: 美商睿思科技（Fresco Logic）發表USB 3.0兩埠主控端控制晶片
超越350MB/s – 睿思科技將在2010 Taipei Computex展現FL1009前所未見的超高傳輸效能

(20100525 15:06:25)臺北--(美國商業資訊)--專精於超高速介面解決方案的美商睿思科技發表新一代支援PCI Express Gen II傳輸介面的USB 3.0 兩埠主控端控制晶片FL1009。類似早期發表的FL1000系列主控端晶片， FL1009也搭載了睿思科技專利GoXtream™ xHCI加速核，其創新的設計架構帶來了前所未見的超高傳輸效能與超低功耗，並為客戶降低成本及縮短終端產品開發時程。已存在於通過USB-IF SuperSpeed USB 認證FL1000 中的GoXtream™ xHCI加速核給每個USB3.0連接埠提供了完整的5Gb/s 獨立傳輸頻寬，充裕的頻寬不僅預留了支援更高解析度1080p的新一代視訊串流技術的需求，也為具備UASP技術的USB3.0儲存裝置創造追求極速的空間。

美國In-Stat首席分析師Brian O’Rourke指出: “全球的SuperSpeed USB 3.0產品市場預期將在2013年超過10億個，其中主端控制晶片將扮演帶領市場成功的火車頭。睿思科技一直站在USB 3.0技術與市場的前緣，去年成功量產的FL1000及現在發表的FL1009，將使睿思科技成為滿足龐大市場的關鍵供應商。”

FL1009完全支持xHCI 標準1.0 版及USB 3.0 標準1.0版，且向下兼容USB 2.0及USB 1.1。主機端介面則相容PCI Express Gen I及Gen II協定。FL1009驅動程式同時支援早先發表的FL1000系列，利於客戶同時發展多樣終端產品。睿思科技提供完整的客戶設計解決方案，包含評估樣板、參考設計、微軟WHQL認證驅動程式、量產測試程式及發展文件，以加速客戶終端產品的開發。

睿思科技技術長馬克威 (Bob McVay) 表示: “延續FL1000成功的量產經驗，睿思科技以全新的USB 3.0兩埠主控端晶片展現絕佳的產品執行能力，FL1009將滿足客戶對於不同市場區隔的需求，客戶將藉由精確的產品定位，進占市場先機並創造最佳效能價格比。”
睿思科技將於2010 Taipei Computex展現新一代FL1009兩埠主控端控制晶片的超高傳輸效能，同時展出FL1000主控端控制晶片在低功耗行動裝置的應用。此外，睿思科技將現場展示搭載睿思科技裝置端控制器之USB 3.0數位攝影機原型機種，搭配FL1000主控晶片，實際傳輸無壓縮之1080P高解析度串流視訊。

作者: atitizz 時間: 2010-6-1 07:30 AM
標題: 銀燦科技Innostor推出USB 3.0 to SATAII 儲存控制器單晶片方案
擁有高速儲存技術的 IC設計公司銀燦科技(Innostor)，將於COMPUTEX前正式推出USB3.0 to SATAII 儲存控制器單晶片方案，並於COMPUTEX現場實機展示。

銀燦科技此次於COMPUTEX展出重點，將強調超高速USB 3.0 在儲存應用上的效能，同時具有低耗電、低成本、高相容性，可以快速推出 USB3.0 儲存產品上市，並大力縮短產品開發時程。

銀燦科技總經理李庭育表示，本次展示的USB3.0 to SATAII 儲存控制器單晶片，是銀燦科技持續對USB3.0儲存產業的貢獻之一。銀燦科技從立案開發此產品至sample out以最短的9個月研究開發期，完成USB3.0 to SATAII 儲存控制器單晶片方案開發，且直接達到量產標準。此次能在如此短的時間內推出USB3.0 to SATAII 儲存控制器單晶片，歸功於智原在USB3.0 以及SATAII PHY的成熟技術。我們推出的控制晶片提供了USB3.0 儲存產業一個關鍵元件，也解決了以前晶片方案的高成本與高耗電及溫度過高問題，可以加速USB3.0 儲存相關產品的上市及普及。

目前銀燦USB3.0 to SATAII 儲存控制器單晶片方案已經獲得多家客戶採用 , 預計六月開始量產。欲了解更多銀燦科技在USB3.0 to SATAII儲存控制晶片方案的解決方案，歡迎蒞臨6/1 ~ 6/5 COMPUTEX台北南港世貿展館展位號碼J230 及 6/2~6/3 深圳集成電路創新應用展深圳市會展中心上展位號碼6G01, 或上網www.innostor.com

作者: atitizz 時間: 2010-6-29 07:34 AM
標題: 瑞薩電子與AMD合作加速推廣USB 3.0標準
Taipei, June 28, 2010—先進半導體解決方案之主要供應商瑞薩電子公司 (TSE：6723) 今日宣佈與AMD (NYSE: AMD) 合作，共同推廣新的SuperSpeed Universal Serial Bus (USB 3.0) 標準。

瑞薩電子 (原NEC電子公司) 於2009年12月推出 USB Attached SCSI Protocol (UASP) 驅動程式，支援新業界標準的高效能大量儲存協定，適合用於 SuperSpeed USB，以超越 Bulk Only Transfer (BOT) 協定的效能。上述新推出的 UASP 驅動程式將用於瑞薩電子的 USB 3.0 xHCI (eXtensible Host Controller Interface，可延伸主機控制介面) 主機控制器 (零件編號 µPD720200)，這是世界第一款 USB 3.0 主機控制器，並已於2009年6月上市。瑞薩電子的 µPD720200 主機控制器出貨量已超過3百萬顆，作為致力USB 3.0 標準的推廣者，瑞薩電子的當前目標是2010年4月起月產2百萬顆，並持續致力於 USB 的提升及標準化。

為了持續維持市場的領導地位，並滿足市場對於 USB 3.0 的需求，瑞薩電子已經與AMD 合作，共同加速 USB 3.0 的推廣工作。AMD 在其參考設計中採用了瑞薩電子的 USB 3.0 xHCI 主機控制器，成功在其主機板上達到 USB 3.0 資料傳輸速度。瑞薩電子與 AMD 也共同合作，使瑞薩電子的 UASP 驅動程式與 AMD 的主機板能夠相互運作，為市場提供標準化的 UASP 驅動程式。相較於傳統的 BOT，AMD 成功地提升了資料傳輸速度約 20%，同時縮短了設計週期。

作者: atitizz 時間: 2010-6-29 07:34 AM
AMD 系統軟體開發部門資深主管 Mike Wisor 表示：「我們很滿意與瑞薩電子的合作成果，我們的 USB 3.0 產品達到了理想的效能成本比，將可為客戶提供更多的價值。藉由結合兩家公司的創新與專業，我們建立了支援 UAS的USB 3.0 生態系統，並進一步提升 USB 3.0 解決方案的效能。」瑞薩電子公司資深副總裁山田和美 (Kazuyoshi Yamada) 指出：「我們很高興能與 AMD 分享我們的 USB 3.0 主機控制器與技術，以開發 AMD 的 USB 3.0 產品，並縮短產品上市時間、降低耗電量，並提升效能成本比。從 AMD 的主機板開始，AMD 將與瑞薩電子持續合作並維持業界領導地位，以最高品質及優異的資料傳輸速度來擴大 USB 3.0 的產品市場，為我們消費性及可攜式電子產品的客戶提供更高的價值。」

瑞薩電子的 USB 3.0 主機控制器

USB 3.0 標準為次世代介面，可用於各種電子裝置，包括個人電腦、電腦周邊設備及數位裝置，並可支援最高每秒 5Gb (Gbps) 的資料傳輸速度，比原有 USB 2.0 的傳輸速度快 10 倍。由於具有更快的速度及更優異的電源效率，外接式硬碟機可望成為率先進入市場的 USB 3.0 產品。

瑞薩電子 (原NEC電子公司) 自 1996 年成為 USB-IF 的會員以來，即在定義 USB 標準及開發 USB 技術方面持續扮演領導角色。瑞薩電子於2009年推出業界第一款 USB xHCI 主機控制器 (零件編號 µPD720200)，這款主機控制器是業界第一款獲得認證的 USB 3.0 商用產品，也為主機與周邊裝置製造業者跨出了第一步。

作者: tk02376 時間: 2010-7-1 10:02 AM
標題: 德州儀器推出業界首款分立式 SuperSpeed USB 3.0收發器
-- 速度比 USB 2.0高10倍
-- 最丰富的 SuperSpeed USB 產品系列包括電源、保護以及控制產品

北京2010年6月30日電 /美通社亞洲/ -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界首款 SuperSpeed USB (USB 3.0) 收發器，與 USB 高速器件 (USB 2.0) 相比，可實現快如閃電的數據傳輸。TUSB1310的 PIPE3與 ULPI 接口具有比 USB 3.0規范要求高2倍的接收器敏感度，與集成型應用處理器數字內核配合使用時，支持 USB 3.0功能。速度高達每秒5 Gb 的 USB 3.0物理層收發器可通過單晶體或外部參考時鐘工作，可選頻率為20、25、30以及40 MHz，從而使 TUSB1310可提供一個具有極少外部組件與最低實施成本的高性價比 USB 3.0解決方案。

TI 高性能模擬業務部高級副總裁 Steve Anderson 指出：“終端用戶希望能夠在便攜式消費類設備中方便快捷地存儲大量的照片與高清視頻文件。TUSB1310可在90秒不到的時間內完成27 Gb Blu-ray(TM) 光盤的數據傳輸，而 USB 2.0則需近15分鐘。工程師可利用 TI 完整的 SuperSpeed USB 產品系列，設計出速度更快、性價比更高的用戶友好型消費類產品，充分滿足當前及未來的需求。”

TUSB1310 全面支持眾多應用，其中包括監控攝像機、多媒體手持終端、智能電話、數碼相機、便攜式媒體播放器、個人導航設備、音頻接口盒 (audio dock)、視頻 IP 電話、無線 IP 電話以及軟件無線電。TI 可提供業界最丰富的 SuperSpeed USB 器件系列，目前推出的主要器件是雙通道 USB 3.0再驅動器／均衡器 SN65LVPE502、SuperSpeed USB 3.0接口的雙通道 ESD 解決方案 TPD2EUSB30，以及高精度 TPS25xx 系列 USB 電源開關。以后還將推出外設、橋接器、集線器以及主機器件。

主要特性與優勢
-- 差動峰至峰電壓不足50 mV 的接收器敏感度比規范要求高2倍，可充分滿足檢測弱信號的需求，不但允許使用更長的線纜，而且還可解決電路板布局的技朮難題﹔
-- 高度靈活的集成型擴頻時鐘可將材料清單 (BOM) 成本降低5%乃至更多﹔
-- 業界標准鏈路層接口（兼容 USB 3.0的 PIPE3與用于 USB 2.0的 ULPI）可實現系統與各種所連數字內核的輕松集成。

供貨與封裝情況
TUSB1310、TPD2EUSB30與 SN65LVPE502現已開始供貨，分別采用 175BGA、SOT (DRT) 及 QFN 封裝，目前可通過 TI 及其授權分銷商進行訂購。

作者: atitizz 時間: 2010-9-24 01:41 PM
Benevo推出突破USB 2.0的傳輸距離方案
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(20100924 09:39:08)一般USB連接線僅有5 公尺的有效傳輸距離，而外接式USB周邊設備內附的USB連接線長度更僅有60~120cm，如果需要連接較遠距離的外接式USB周邊設備，一般USB連接線長度往往不足以延伸使用!!

現在透過這一款USB 2.0專業訊號延伸線，就可以突破USB 2.0的傳輸距離限制。BUE012U1 (單埠)具備USB訊號放大功能，可以延伸外接式USB周邊裝置，最多可串連5組延伸距離最長可達60M，提供USB周邊設備高整合、高品質、高效能、低耗電、低成本的解決方案，有效解決大空間使用USB周邊的延伸問題。

作者: atitizz 時間: 2010-10-11 08:46 AM
標題: SMSC開始提供業界首款USB 3.0繪圖技術樣本
ViewSpan™遠端繪圖技術可為下一代個人運算裝置帶來革命性的顯示器連接技術

智慧型混合訊號連接解決方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)的領先開發廠商SMSC今天宣佈，針對多重螢幕顯示應用推出ViewSpan™ USB 3.0遠端繪圖技術。利用無所不在的USB連接埠作為顯示介面，ViewSpan能提供消費者可擴充、即插即用、且多樣化的個人電腦使用模式。

連接容易的USB將成為多重螢幕與桌上型或可攜式個人電腦連接方式的首選，同時也能促進在教育等應用中日漸普及的電腦一機多用。USB 3.0或稱為「SuperSpeed USB」，可提供10倍的資料傳輸速度，能讓消費者首次不需壓縮，即可透過USB連接埠將高畫質內容直接串流到螢幕上。

作者: atitizz 時間: 2010-10-11 08:46 AM
SMSC運算與連接產品部門副總裁Dan Luster表示，「隨著個人電腦演進至更多樣的非傳統外型設計，其相關的週邊系統亦應隨之改變。15年前，USB 1.1啟動了人機介面裝置的革命，並取代了連接鍵盤與滑鼠的串列埠和PS/2連接埠。 USB 2.0為PC帶來480 Mbps的傳輸速率，進而擴大了數位攝影、消費視訊與可攜式儲存的應用。現在，我們進入到USB技術的下一代革命，USB 3.0能以5 Gbps的速度傳輸資料，這將改變行動和可攜式電腦與螢幕的連接方式。」

ViewSpan是一個系統解決方案，其中包括一個分離式USB裝置控制器，以及搭配在電腦主機中執行的軟體。此方案分為ViewSpan和ViewSpan 5G兩種，分別適用於USB 2.0高速與USB 3.0超高速應用。具備獨特的內容認知(content-aware)、頻寬認知(bandwidth-aware)能力，以及將解析度最佳化的視訊處理演算法，可為解析度最高為2048 x1152的大型消費性與商用顯示器帶來順暢的高畫質視訊、鮮明的靜態影像，以及清晰的文字。

In-Stat首席分析師Brian O’Rourke表示，「我們相信未來家庭和辦公室對於多重顯示螢幕的需求將日益升高，而利用USB連接的顯示器將在此市場中佔有顯著比例。SMSC的USB 3.0繪圖技術，能發揮此新標準高數據傳輸速度的特性，為成長中的USB 3.0裝置與週邊產品應用，增添新活力。」

ViewSpan和ViewSpan 5G解決方案現已可應客戶需求提供樣本。

作者: amatom 時間: 2011-3-17 05:36 PM
標題: 鈺創USB 3.0主端控制IC（EJ168）量產創新技術引領市場風騷
【新竹訊】USB 3.0世代降臨，是全球ICT產業下一波成長的重要動力。鈺創科技推出EJ168 USB 3.0主端控制晶片，速度及規格均領先全球，去年榮獲資訊月「傑出資訊應用暨產品獎」，為唯一獲獎之USB 3.0技術應用產品。

EJ168 USB 3.0主端控制晶片具備全球最快捷的存取速度及最佳相容性，與市場各式USB 3.0產品互通，更相容於所有USB 2.0裝置。在技術與應用創新、優異的功能表現，驅使USB 3.0應用產品世代提前降臨，展現強勢的市場價值。

該產品從PHY、Link、Controller到Driver等多層技術，完全由鈺創自主研發，整體IP完全自主，從各層系統架構做到最優化產品性能，有效掌握層與層間的表現，即時完善提供客戶所需的支援與服務，為新世代產品開發提供完整解決方案，實現最佳化產品。

EJ168已取得微軟WHQL的Windows Logo認證，產品技術受主流市場肯定，也確保了產品與Windows作業系統互動時，卓越及穩定的效能。去年10月開始量產，出貨給重量級電腦商，為國內第一家量產USB3.0主端控制器，並領先全球，提供最新規格xHCI 1.0正式版本USB3.0主端控制器，加速所有電腦與多媒體產品採用先進USB3.0技術。

鈺創表示，使用最先進EJ168產品創新系統產品規格，除提升系統產品競爭力，可在最先進PC平台發揮最優質表現。EJ168 USB 3.0主端控制晶片將驅動HD應用、引爆市場需求，促進市場快速發展。

作者: atitizz 時間: 2011-4-13 01:59 PM
德州儀器推出業界首款SuperSpeed USB 四埠可擴展主端控制器並已通過 USB-IF 認證
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(台北訊，2011 年 4 月 13 日) 德州儀器 (TI) 宣佈其 SuperSpeed USB (USB 3.0) 四埠可擴展主端控制器 (xHCI) 通過 USB-IF 認證，成為業界首家獲得該認證的半導體公司。除四埠主端控制器 TUSB7340 之外，TI 還獲得了雙埠主端控制器 TUSB7320 的認證。這些四埠與雙埠控制器支援筆記型 / 桌上型電腦、工作站、伺服器、AIC (add-in card) 與 ExpressCard 等應用，以及基於 PCIe 的嵌入式主端控制器，可充分滿足 HDTV、機上盒以及遊戲機 (game console) 等應用需求。

USB-IF 主席暨營運長 Jeff Ravencraft 指出，全球消費者都在購買採用 SuperSpeed USB 的最新電子設備進行互連，USB 產品持續獲得認證是為他們實現順暢輕鬆體驗的關鍵。USB-IF 十分樂見TI透過推出包括其最新推出的四埠與雙埠主端控制器產品等各種 SuperSpeed USB 產品系列，實現對該標準的一貫承諾。

TI 在現有周邊、收發器、集線器控制器、轉接驅動器 (redriver)、電源開關以及 ESD 保護晶片基礎上，進一步推出如上述四埠與雙埠主端控制器等產品，不斷拓展自身所具備業界最豐富的端對端 SuperSpeed USB 元件產品線。

作者: atitizz 時間: 2011-4-13 01:59 PM
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主端控制器主要特性與優勢
• 認證及相容性：USB-IF 與微軟 WHQL (Windows Hardware Qualification Laboratory) 標準可確保提供開放式解決方案，為整個業界採用 SuperSpeed USB 的周邊與 hub 實現互通性；
• 高靈敏度：接收器對於低於 50 mV 的峰至峰 (peak-to-peak) 差動靈敏度比 USB 3.0 規範要求高一倍，可於使用長線纜時有效檢測較弱的訊號，同時簡化電路板佈局所帶來的挑戰；
• 縮減 BOM：全面狀態機制 (state-machine architecture) 無需 EEPROM 或快閃記憶體 (Flash) 等任何外部儲存裝置，與同類競爭解決方案相比，可將物料清單 (BOM) 成本降低 5%。

供貨與價格
採用小型 WQFN 封裝並通過 USB-IF 認證 SuperSpeed USB 主端控制器現已開始提供樣品，其將於 2011 年 4 月底投入量產，四埠 TUSB7340 每千顆單位建議零售價格為 4.5 美元，雙埠 TUSB7320 則為 3.5 美元。

作者: globe0968 時間: 2011-8-22 07:08 AM
標題: 宜均USB溫濕度計有助業者降底成本
【台北訊】宜均電機公司推出USB介面電腦連線溫濕度計，它可以USB與電腦連結，在電腦螢幕上可顯示記錄的溫溼度變化，有資料及曲線圖可立即瀏覽、列印及儲存資料。

USB介面電腦連線溫濕度計是宜均電機公司負責人林宜勳與台科大校友圓德資訊公司負責人陳勝強合作開發，為回饋客戶，不但訂價合理，可替代高價的進口產品，且有助業者降低生產成本。

通常應用在實驗室、電腦室、蘭花培育室及烘茶等場所，和紡織、民生與工業等產業。

近年來林宜勳推出絕緣性佳，能耐600度C高溫的夾式感溫器，它改善傳統鱷魚夾使用不易及漏電等問題，專門鎖定冷凍廠的冷媒測溫、水管溫度測溫、汽機車排煙管溫度測溫等作業領域，他有感未來汽車廠都要用感溫器來顯示溫濕度，特別將它列為主力產品之一。

新研發的鉻鐵頭感溫器可以測到鉻鐵表面的溫度，不但壽命長，且裝換容易，改善傳統測鉻鐵感測器的使用壽命，有助業者降低營運成本，適合電子電機、電熱管及水電等工廠測試加工產品表面溫度使用。另可依客戶需求生產JET型感溫線。

作者: ranica 時間: 2011-11-29 01:57 PM
標題: 創意電子USB 3.0 Device Controller IP 通過SuperSpeed產品USB-IF測試程序
11 月29 日台灣新竹 - 彈性客製化 IC 領導廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創意電子(Global Unichip Corp.，GUC)今天宣布，該公司的USB 3.0 Device Controller IP 已經通過SuperSpeed 產品的USB-IF 測試程序，正式成為USB-IF官方認證的整合商。

USB 3.0 Device Controller IP 支援SuperSpeed USB 周邊功能，提供比Hi-Speed USB 更快10 倍的資料傳輸速率，且可與USB 2.0 向下相容，以確保市場上既有的數億USB 產品間的相互操作性。創意電子的 USB 3.0 Device Controller IP 具備絕佳的組態配置功能，並導入先進的節電作法，可與任何採用標準PIPE 介面的USB 3.0 PHY 相容，包括創意電子自家的USB 3.0 PHY IP。創意電子的USB 3.0 PHY IP 正在進行晶片特性量測(silicon characterization)，預計將於2012 年第一季通過USB-IF 測試。

嶄新的 USB 3.0 Device Controller IP 是創意電子高品質數位、類比與混合訊號IP 產品陣容的最新成員。開發先進運算、娛樂與網路應用產品時，設計人員可以運用通過晶片驗證的創意電子USB 3.0 IP，實現更快的設計時程並保證最佳產品功能和品質。創意電子工程處資深處長徐仁泰博士表示：「我們希望為現今的設計人員提供更廣泛的客製化與第三方IP(3rd party IP)產品選擇，涵蓋具體實現創新點子所需的特定功能。」

作者: innoing123 時間: 2012-1-2 03:56 PM
標題: 亞信電子推出全球首款USB 3.0 to Gigabit Ethernet網路控制單晶片
(20120102 14:19:47)亞信電子(ASIX Electronics)近日宣佈將針對嵌入式網路應用之USB to LAN系列，新增一款網路控制晶片AX88179，為全球首款將USB 3.0實體層(PHY)、10/100/1000Mbps超高速乙太網路實體層(PHY)及媒體存取控制器(MAC)整合在單晶片中。AX88179可滿足當前嵌入式系統尺寸小型化及即插即用的需求，工程師利用成長快速的USB 3.0 SuperSpeed技術即可擴展超高速乙太網路應用。

AX88179的USB介面符合USB 3.0/2.0/1.1規格，超高速乙太網路MAC及PHY則相容於IEEE 802.3、IEEE 802.3u及IEEE 802.3ab協定。內建USB Host介面的微控制器搭配AX88179，即可增加雙絞線超高速乙太網路特性。此外，AX88179僅需單25MHz時鐘即可正常工作。

AX88179支援許多高級特性，包括IPv4/IPv6封包校驗和承載引擎、雙絞線交叉自動校正、TCP大量傳送承載及符合IEEE802.3az超節能乙太網路標準(EEE; Energy Efficient Ethernet)等。根據EEE，當乙太網路連結中沒有資料流量時，AX88179會進入低耗電模式，可以省掉不必要的耗電，讓能源能更有效的被利用。在Gigabit模式時還可支援綠色乙太網路(Green Ethernet)，可自動偵測有線網路連結與使用狀況，調整輸出功率達到省電目的。AX88179還支援網路遠端喚醒(Wake-on-LAN)功能，系統進入低功率狀態，透過偵測網路連線狀態變動、收到魔術包及Microsoft 喚醒包等事件來遠端喚醒。

為協助客戶評估及設計基於AX88179的各類應用，亞信電子提供完整的設計支援服務，包括軟體/硬體開發應用文件、使用手冊、參考電路圖/印刷電路板佈線圖。此外，AX88179還針對最新的Windows/Linux/WinCE/Mac等作業系統提供對應的驅動程式。

AX88179是一款低價、小封裝、高效能、高整合度、即插即用的USB 3.0轉超高速乙太網路單晶片，可應用於桌上型電腦、筆記型電腦、超輕薄筆電(Ultrabook)、電腦基座(Cradles/Port replicators/Docking Stations)、遊戲機、智慧型家電及任何具備標準USB埠的嵌入式系統。

AX88179支援小封裝的8 x 8mm 68接腳QFN並符合RoHS規範，工作溫度範圍為0℃～70℃。目前可供應樣品，預計2012第一季底進入量產階段。

訊息來源：亞信電子

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