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樓氏電子(Knowles)贊許國際貿易委員會(ITC) 對MemsTech的判決
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作者:
chip123
時間:
2009-6-16 04:09 PM
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樓氏電子(Knowles)贊許國際貿易委員會(ITC) 對MemsTech的判決
(20090616 14:27:55)美國商業資訊華盛頓消息——國際貿易委員會(“ITC”)於2009年6月12日星期五做出最終判決，認定MEMS Technology Berhad（簡稱為“MemsTech”）非法進口和銷售侵犯樓氏電子美國專利6,781,231和7,242,089的麥克風套裝產品，已經違反了美國1930年關稅法第337條款。國際貿易委員會的判決不僅確認了MemsTech的麥克風套裝產品和任何使用這些套裝產品的產品侵犯了樓氏電子的專利，也確認了樓氏電子的專利是有效、可強制執行的。根據此禁止進口令，MemsTech的侵權產品將被禁止進口至美國。
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樓氏電子副總裁兼總經理Mike Adell說：「這對於樓氏電子以及我們以往的創新是個很好的消息。此判決增強了我們增加投資於公司技術組合的信心，也保護了樓氏電子對幾家跨國公司的授權。樓氏電子計畫透過自己的半導體麥克風產品及其授權合作夥伴繼續為音響市場提供價值。」
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樓氏電子總裁Jeff Niew說：「國際貿易委員會做出有利於樓氏電子的判決是正確的。考慮到全球經濟的競爭性，這是一次公平合理的回應。與其他靠技術推動的產業相似，MEMS產業和半導體型矽麥克風的成長有賴於公司和機構投資人不斷的投資。國際貿易委員會的判決加強了樓氏電子智慧財產權的合法性，並向投資人表明，像MemsTech這樣的公司將無法在侵犯他人智慧財產權的情況下進入美國消費市場。」
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關於樓氏電子
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樓氏電子公司有60多年的歷史，是全球領先的先進聲學組件設計師和製造商。樓氏電子公司不僅是全球助聽器元件產業的市場領軍者，而且是全球主流手機品牌和消費類電子設備所用的MEMS表面安裝麥克風的領先供應商。如需瞭解更多資訊，請造訪樓氏電子公司網站：
www.knowles.com
或致電：1-630-250-5100。
作者:
chip123
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2009-8-19 09:58 AM
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樓氏電子的Sisonic MEMS麥克風出貨量突破10億大關
(20090819 09:23:27)美國商業資訊伊利諾州ITASCA消息——隨著其SiSonic™表面黏著式MEMS麥克風的出貨量突破10億大關，樓氏電子（Knowles Acoustics）到達了MEMS技術史上的一個重要里程碑。樓氏電子於2003年推出了第一款MEMS麥克風，其針對消費和行動應用的MEMS全球市佔率位居前五名（資訊來源：iSuppli Corp.，2009年1月），是MEMS矽麥克風製造領域的全球領導廠商。
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當應用在SiSonic™專利麥克風套裝產品中時，MEMS技術可製造出小尺寸、穩固的元件，實現低振動敏感度、環境穩定性，作為大量生產的表面黏著式麥克風，最終在客戶應用中實現更有效的使用。如今，SiSonic™提供30多種零件型號和多代產品，被視為手機、筆記型電腦、遊戲系統和耳麥中的首選聲學元件。
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2004年，為了滿足不斷成長的需求，樓氏電子新蓋了一座占地8萬平方英尺的先進製造廠，專門用於生產SiSonic™。此製造廠位於中國蘇州，具有很大的伸縮性，能夠生產所有SiSonic™系列產品，為樓氏電子提供維持未來發展所需的技術、製造和物流基礎架構，滿足全球客戶的需求。
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樓氏電子總裁Jeffrey Niew表示：「樓氏電子的長期承諾、探索新領域的意願、發現「正確的」供應商和金融投資全都是SiSonic™ MEMS麥克風獲得成功的關鍵因素。10億個MEMS麥克風的出貨量是一項重大的成就，說明了樓氏不僅致力於生產革命性產品，而且還要成為聲學世界內外的願景者。」
作者:
jcase
時間:
2011-6-9 09:26 AM
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美國聯邦巡迴上訴法院維持樓氏電子專利有效且遭受侵權的裁決
(20110608 16:29:46)樓氏電子公司（Knowles Electronics, LLC）今天宣佈，美國聯邦巡迴上訴法院（U.S. Court of Appeals for the Federal Circuit）已經維持美國國際貿易委員會（ITC）的最終裁決：MEMS Technology Berhad（MemsTech）對某些MEMS麥克風封裝的進口和銷售侵犯了樓氏的第7,242,089號和第6,781,231號美國專利。上訴法院認為，樓氏的專利有效且可執行，並且確認ITC禁止MemsTech的侵權產品進口至美國的排除令。
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樓氏電子總裁兼首席執行長Jeffrey Niew說：「這對於樓氏而言是一項重要勝利，我們很高興上訴法院確認了我們專利的有效性。我們將繼續全力保護我們的智慧財產權，為我們所服務的市場開發創新產品，並確保我們能夠獲得研發投資的價值。」
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本案例中的專利是與樓氏SiSonicTM MEMS麥克風和麥克風封裝技術相關的廣泛專利組合中的一部分。這些專利涵蓋幾種不同的SiSonicTM麥克風和製造方法。
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