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標題: 想請問seal-ring的一些疑問~ [打印本頁]

作者: averyer    時間: 2009-7-18 09:51 PM
標題: 想請問seal-ring的一些疑問~
各位前輩~
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我想請問一下,seal-ring為什要接到vss呢?有人說是防止latch-up,有的是說防止靜電破壞內部電路,
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但真正的功能是如何呢?請前輩能解答一下嗎?謝謝~
作者: stephanie    時間: 2009-7-20 11:35 AM
我也有興趣知道9 b) m' ~+ ^1 M' R3 H

1 C$ g$ d' L- b# `: _' Y9 K1 U9 S~每一步都有存在的意義~
作者: jianping    時間: 2009-7-20 11:10 PM
你應該先想想seal-ring的功能是什麼,它是防止切割道(Scribe line)切割時,晶圓裂開裂進你的Core裡面.
! D7 {: K7 J) z. U: K$ t, Q; s因此,若假設seal-ring失效了,擋不住了,真的從切割道裂開,一直裂到Core裡面,且碰到你的元件(Device),你會希望Short碰到你元件的是VDD或VSS,一般,如果短路到VSS危險性會小一點,除錯也較容易.
. \' u- |  O- o2 D" m這是我的淺見,請指教~~~
作者: lnxmj    時間: 2009-7-23 04:55 PM
標題: seal ring的本质作用在切割的时候,保护芯片。
seal ring的本质作用在切割的时候,保护芯片。你说的其他作用,是附带产生的。
作者: kazamigai    時間: 2009-7-24 09:13 AM
一般來講,最常使用得是P-SUB製程,seal-ring的底來說視為 P+ DIFFUSION ,而P+ DIFFUSION與P-SUB都同為P型,P-SUB一般來說都是接到地(vss),所以seal-ring也是需接到vss,不然會有問題,小弟淺見,有錯歡迎指教。
作者: max671119    時間: 2009-7-24 09:42 AM
原則上是接到real power
+ k* w4 ^. b, G" }其他的就跟樓上說的差不多了!!
作者: lethalkiss1    時間: 2009-7-27 10:52 PM
原帖由 kazamigai 於 2009-7-24 09:13 AM 發表 ! f' r( L4 b: K% I( O/ }4 F
一般來講,最常使用得是P-SUB製程,seal-ring的底來說視為 P+ DIFFUSION ,而P+ DIFFUSION與P-SUB都同為P型,P-SUB一般來說都是接到地(vss),所以seal-ring也是需接到vss,不然會有問題,小弟淺見,有錯歡迎指教。

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) u5 l$ K; R7 u5 x6 [4 S请问下如果sealring 没有接到vss, 比如说 浮接, 会有什么问题呢?
作者: nebula0911    時間: 2009-7-29 09:57 AM
一般來說所有的物體都會帶有靜電(只是多少而已),seal-ring除了要保護die在切割時的完整外,也是將切割時所帶入的靜電就近接地,避免衝擊die本體.這只是我自己的看法,有錯歡迎指教.謝謝!!
作者: lethalkiss1    時間: 2009-7-29 07:54 PM
原帖由 nebula0911 於 2009-7-29 09:57 AM 發表 ; y* u* M( Q+ F  B/ W
一般來說所有的物體都會帶有靜電(只是多少而已),seal-ring除了要保護die在切割時的完整外,也是將切割時所帶入的靜電就近接地,避免衝擊die本體.這只是我自己的看法,有錯歡迎指教.謝謝!!
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9 p# H6 `7 E; a, }$ {如果sealring 接到了vss, 肯定会通过metal和chip内的vss 连接吧,  这样切割时产生的静电不是就带到chip内部了吗? 切割的时候chip内所有的signal 应该都是浮接状态吧, 是不是会影响到chip啊?
作者: nebula0911    時間: 2009-7-30 10:28 AM
回答 lethalkiss:
7 c  e; t! o6 j. Ksealring 與die 本體是有一段距離(可參閱各家Fab'design rule),中間有連接的只有psub(電阻值趨近於無限大),因切割所產生的靜電當然會跑最短/阻抗最小的路徑接地,再由切割時鄰近的sealring共同分攤所產生的電流.這樣對die本體的衝擊會降到最小.這應該也就是要有sealring存在的目的吧!
作者: srx7spb    時間: 2009-7-30 11:08 AM
其實 rule 上並沒有說需要接電位 而且接了好像意義不大(主要是防止崩裂)- q" K4 V2 X1 Z# T5 i. v) z

5 @, A$ \" L- ~6 |倒是可以分享一下 以前會當ESD Ring 來用 這麼多層METAL 又不需多佔空間
作者: CHIP321    時間: 2009-7-31 09:25 PM
原帖由 lethalkiss1 於 2009-7-27 10:52 PM 發表 4 S$ P7 M" V# j7 U' |
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请问下如果sealring 没有接到vss, 比如说 浮接, 会有什么问题呢?
, `7 k3 A, _6 O9 O6 {
: x* z' m' y+ M& p
浮接亦沒有問題,sealring主要作用在於其特殊的氧化/鈍化層結構,可以有效保護die免受應力破壞及可動離子污染。. A( n5 I3 S1 N2 ~. A
在多電源情況下出於特殊考慮,可以floating,& z+ W. m# l$ M7 _! z% S
當然樓上解釋亦非常正確,PSUB情況下floating可行,但是接power就要完蛋了。
6 q' o) Z; ]7 F: I' r; U有些設計�sealring 兼做ground 的gardring,是否會在切割,或高濕等環境下產生不良影響,取決於Layout的細節設計,SMT后焊接溫度,應用環境,封裝結構有關,個人認爲,批量生産時,仔細設計應當是比較明智的做法。




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