Chip123 科技應用創新平台
標題:
3D-SIP問題求助
[打印本頁]
作者:
top03071020
時間:
2009-9-29 08:13 PM
標題:
3D-SIP問題求助
有關於3D-SIP上的"TSV"
1 ?0 v) z* g n- ~; c% v+ i) y
之前有使用過CADENCE出的Allegro這套軟體去畫過,但似乎沒辦法畫出TSV 只能畫普通的VIA
! B! ~; h G5 ^& \4 U) i+ B
是否有大大知道可利用哪套軟體去LAYOUT? 該如何取的這套軟體??
2 k, Y' z0 d- }1 {
1 V/ @; ]$ e1 T) [& p6 ]+ R
以上,如果各位大大知道的話 希望能夠不吝指教,感恩!!
作者:
yytseng
時間:
2009-10-3 12:39 AM
TSV is treated as "inside" IC, thus you can use virtuoso.
作者:
top03071020
時間:
2009-10-13 12:27 AM
非常感謝2樓大大的回覆。
- `8 A" F/ W) g2 @/ o
7 [% U, Y2 E5 W' H' o
是否還有另外的軟體可以直接畫出3DIC上的TSV(可以看到3D圖更佳)
& ~+ T6 `" a+ g6 _ b
該軟體可以直接取出RLC MODEL嗎??還是必須要匯出別的檔案類型,用別套軟體去模擬?
歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://free.vireal.world/chip123_website/innoingbbs/)
Powered by Discuz! X3.2