Chip123 科技應用創新平台

標題: LED 基板 -- 依應用分類(一) [打印本頁]

作者: feliz0507 時間: 2009-10-9 05:30 PM
標題: LED 基板 -- 依應用分類(一)
個人之前稍微搜尋了一下LED基板的資訊, 特地整理出來給大家參考, 如有錯誤, 請大家不吝糾正!!

LED散熱基板的種類

目前常見的基板種類有，硬式印刷電路板、高熱導係數鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬複合材料。硬式印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)，多用於各項電子基板，台灣發展了30多年，有完整的體系，從上游到下游，有助於LED基板的發展。

傳統的PCB板，無法乘載高功率的熱能，發展仍停在低功率的LED，但由於轉型、投資、技術等其他考量，並不會往高功率的LED生產研發方向規劃，而會以現有的機台、或是利用其它電子基板技術轉移到LED運用上，達到降低成本、提高效率目的。高熱導係數鋁基板(Metal Core Printed Circuit Board；MCPCB)，是以PCB將下方基材改為鋁合金，一般來說純鋁的散熱系數k(W/mK)較鋁合金高，但由於純鋁的硬度不高造成使用上的困難，所以會以鋁合金的型式，來製作基板。在MCPCB國內廠商發展出不同型態的種類，有以軟板取代氧化鋁板方式，發揮高效能的散熱，也有的廠商改變樹脂配方，不但將塗佈的關鍵技術提升，也顧慮到基材的環保問題。

(~續LED基板 -- 依應用分類二)

歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://free.vireal.world/chip123_website/innoingbbs/)