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標題: 奧寶科技推出全新解決方案 為HDI與IC載板客戶拓展無限商機 [打印本頁]
作者: jiming 時間: 2009-10-22 12:45 PM
標題: 奧寶科技推出全新解決方案 為HDI與IC載板客戶拓展無限商機
(2009/10/21，台北) 奧寶科技於2009年台灣電路板國際展覽會(TPCA Show，攤位J608)中首度展出多款PCB解決方案、CAM及工程軟體解決方案，以協助客戶有效縮短製程及擁有更靈活的最佳工具，藉此拓展自身生產力以研發更先進的產品及無限商業契機！
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奧寶科技亞太區總裁Richard Klapholz 表示：「唯有協助客戶掌握強大的生產優勢，才能使其在當今如此競爭的環境下邁向成功，而奧寶科技的新產品，便是為了HDI/軟硬板與軟板(RF-Flex)大量生產以及IC載板持續努力開發的解決方案，讓客戶創造最高的作業效率，同時，奧寶科技亦不斷開發先進技術與及日益精確的產品以迎合客戶所需，與客戶並肩不斷向前邁進。」
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5 V$ F5 o& o9 @# X: i印制電路板(PCB)廠擁有高速大量生產力的致勝關鍵─Paragon™-Xpress 9
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展覽會中首次展出的Paragon™-Xpress 9鐳射直接成像(LDI)系統，主要針對連線解決方案(in-line solution)每天達5,000片板子的高速產出，是提供HDI大量生產數位成像、軟板、與軟硬板應用的LDI系統。全自動化的Paragon-Xpress 9整合了奧寶科技通過實地考驗的LSO技術，與高對位(registration)精確度，甚至在最先進的應用上都改進了良率與生產力，而達成的成像成果空前，
4 T; e, h" M1 h0 |速度更較之前快速，且創造更好的成本效益。4 Y( h: y/ c% x9 w
5 A( V) v' r) t* a5 k, M/ P' X& M奧寶科技印刷電路板部門總裁Hanan Gino表示：「Paragon-Xpress 9最新的技術著重於提升Paragon LDI的功效，使其符合大量生產的速度要求。這種系統已經在極嚴格的大量生產實地環境中驗證其卓越的成效。能夠達成這種程度的工作量而品質毫不妥協，而現在HDI的大量生產已能廣泛運用LDI，堪稱是打造出現代印刷電路板數位成像方面進步的重大里程碑。」1 F5 v6 T" \+ c. [) _) f
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作者: jiming 時間: 2009-10-22 12:45 PM
全方位「拓展商機」計畫，以完整產品線協助PCB製造商提升市佔率# u; q& k% ?; W
奧寶科技位提供客戶全方位的服務，因而專門為PCB製造商推出了「拓展商機」計畫，以達成更高的生產力與效益。同時，透過奧寶科技推出的高功效系統，將能協助製造商大幅節省PCB廢料與原料，而且享有較短的生產過程與較單純的作業，並藉由達成生產高價值板子所必需的pattern極小化(pattern miniaturization)、對位(registration)精確度、與可追蹤能力(traceability)，提供能改善生產彈性與提供樣品時效(time-to-sample)，將市佔率拉到最高並減少費用，進而延伸生產力以發展出更先進的產品。0 k: I- ^0 L" a. n- k7 a
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在這次展出中，除首度推出最具突破性技術能讓印制電路板(PCB)廠可大量生產所設計的Paragon™-Xpress 9鐳射直接成像(LDI)系統，更包含供覆晶(flip-chip) 球閘陣列(BGA)與先進的覆晶晶片尺寸封裝(CSP)製造所使用的Paragon™-Ultra 100、同樣具備突破性且擁有專利技術的Ultra PerFix™自動光學修復(AOR)系統，以及由Frontline PCB Solutions所研發、針對HDI與IC基板製程應用的新型且高度精確的電腦輔助製造(CAM)系統─InCAM™。同時， Sprint™-8 文字噴墨(inkjet legend)印刷機也將展示於現場。1 v1 f* ?( M* s' z
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Paragon™-Xpress 9量產產能% P) Z8 a4 V+ F! e0 z; o2 ^
Paragon-Xpress 9的設計，旨在促使連線解決方案(in-line solution)每天可高達5,000片板子的高速產出，是供HDI大量生產數位成像、軟板、與軟硬板應用的LDI系統。自動化的Paragon-Xpress 9整合了奧寶科技通過實地考驗的LSO技術與高對位(registration)精確度，甚至在最先進的應用上都改進了良率與生產力，而達成的成像成果空前，
8 C8 I( ~3 J' S0 _1 e1 p' h+ V速度更較之前快速且創造更好的成本效益。) k3 F! P% ~5 W5 [
作者: jiming 時間: 2009-10-22 12:46 PM
Paragon™-Ultra 100供覆晶球閘陣列與先進的覆晶晶片尺寸封裝製造
( D2 e c f/ a6 d1 R奧寶科技的LDI系統通過實地的考驗，因此以該系統製造覆晶(flip-chip) 球閘陣列(BGA)與覆晶晶片尺寸封裝(CSP)能夠增加精確度並確保較高的良率。Paragon-Ultra100是為了半加成製程(semi-additive process)與修改過的半加成製程中的覆晶應用所設計。透過LDI單純化作業，即可為客戶創造出最高的成像品質。! C8 k4 B) h' F2 x
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Ultra PerFix™自動化光學維修(AOR)系統
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Ultra PerFix AOR是全自動化的光學維修解決方案，所針對的是細線路(fine-line)與IC基板生產中的短路以及多餘的銅。在以往不得不作廢的基板，現在則首度能夠自動的修復並保留下來。Ultra PerFix的特性是奧寶科技突破性、專利申請中的閉環維修技術(Closed Loop Repair)，應用了先進的影像獲取與處理技術，並與優異的鐳射控制相結合。Ultra PerFix所達成的高度精確、可重複、與可靠的成果，則是人工修復所不能達成的。) [; J; M( O# ^. W, y
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Sprint™-8文字噴墨機
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Sprint-8具有獨特的紫外線硬化整合(UV Curing Integrated)技術，能為所有的PCB應用，以最低的墨水單位成本而快速提供最高品質的文字成像。Sprint-8提供文字噴墨成像的創新技術，其高功效的噴墨頭與電子設計，對於最具挑戰性的印字工作都能有效並精確的處理。Sprint-8的操作簡單容易，透過簡易訓練即可上手。Sprint-8的主要優勢包括了大幅縮短的循環時間(cycle time)、管理上的要求最低但卻能達成良率改進、以及作業效率的改進 ─ 而同時達到節約成本的效益。
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作者: jiming 時間: 2009-10-22 12:46 PM
關於奧寶科技
% y" a' U) u( H( E奧寶科技是全世界提供電子工業在產品良率提昇及特殊應用生產支援方案供應鏈中的領導者，主要供應對象為印刷電路板 (PCB) 和平面顯示器 (FPD)製造業。奧寶科技從事於PCB (裸銅板和組裝板) 以及平面顯示器 (FPD) 製造業專用的自動光學檢測 (AOI) 系統以及PCB生產製程所需的影像處理解決方案的設計、研發、製造、行銷及維修服務。並且奧寶科技創新的AOI、影像生成及電腦輔助製造 (CAM) 科技協助客戶提高產品良率和產能，使他們能在電子製造業界保持領先地位。而奧寶科技所屬子公司Orbograph Ltd.，則從事於銀行和其他金融機構所需使用之自動票據閱讀解決方案，並且針對支票與表格的流程提供了先進的支援獨立網路資料鍵入功能。 ' M3 D9 h6 j8 A1 K5 ?8 v' `$ m
此外，奧寶科技的另一子公司奧寶丹麥醫療與奧寶醫療設備中心亦致力於特殊醫療用途之核子影像掃描儀器的發展與製造。奧寶科技的職員中，四分之一以上是科學家和工程師，他們整合並運用其所具備的專業知識、才華與技術，發展並提供高科技的解決方法和工業技術以滿足客戶長期性的需求。奧寶科技總公司以及其主要的研發部門和生產設施均位於以色列，並在世界各地設有30個以上的分公司、辦事處及展示中心。奧寶科技廣大的行銷和客戶服務網絡遍佈於北美、歐洲、亞太區、中國和日本，為世界各地的客戶提供最直接的專業知識和技術支援。有關奧寶科技相關詳細資料，請參訪:www.orbotech.com
作者: jiming 時間: 2009-10-22 12:47 PM
標題: 未上市即備受矚目 Frontline全新高端CAM解決方案─InCAM
(2009/10/21，台北) 世界知名CAM和工程軟體的領導供應商 Frontline PCB Solution推出嶄新InCAM™─專為HDI及IC載板所開發的高端CAM解決方案，結合先進編輯及分析的能力，透過自動化DFM執行高精準的CAM工具，能達到最大的效益及速度，幫助製造商獲得最大利潤及維持競爭優勢。同時，在尚未全面上市前，日本松下電子部品株式會社(Panasonic Electronic Devices)即搶先採用InCAM™進行製前HDI與IC封裝，以達到可靠度與交貨迅速的產業目標。
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「為迎合市場需求，可靠度與迅速交貨是松下努力的目標，因此，為持續提升市場競爭優勢，松下開始尋找能符合增加複雜工作的生產量、且能將工作天數降低至數小時的解決方案；經過審慎評估，因InCAM™具備專屬的HDI製造導向設計(design-for-manufacturing)工具，能確實協助製造商增加生產量且減少工作天數，因此讓松下決定引進。」奧寶科技日本分公司總裁Nobuhiro Higashiiriki表示：「我們很感謝松下電子部品株式會社購買InCAM™的決定。這種新一代的解決方案擁有前端處理(front-end processing)的新穎概念以及先進能力，能提升HDI與IC封裝板生產的速度與效率，對於客戶拓展商機相當有利，更期望透過此產品的全面推出，讓全球更多客戶都能感受到InCAM™所帶來的效益與商機。」
% a: Z/ m/ i+ ?通過頂尖PCB廠商的緊密測試及相互合作，InCAM™現在已成為唯一真正提供「協同作業」模式的解決方案，使用者可在資料安全無虞的環境中共同合作，多位操作員在同時處理一個料號，亦不需擔心正在處理的資料產生衝突，從而大幅降低 CAM 的製作週期；在多核心處理器架構下，允許多工作業，使用者可在編輯的同時，在後端執行進階的功能。此外，與Genesis 2000相容的特性，不論是資料或是自動化程式，均能進一歩提高生產力。 w F$ a- M0 I: X/ z+ _7 r8 J1 y& F, H
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作者: jiming 時間: 2009-10-22 12:48 PM
關於InCAM™3 _) p/ _4 I5 K) y; X
InCAM™嶄新的操作介面設計，提供使用者優越的工作平台，透過群組工具功能，方便簡易的操作方式，讓使用者能輕易享有豐富的功能並縮短教育訓練需求。系統管理員更可建立客製化的CAM工作指引，引導操作員一歩歩地完成整個流程。# }, B7 E9 H) b; v r4 s" g* y# R6 w
InCAM™ 提供管理工具保護正在製作的料號，經由 DFM 工具全面修改後的設計，可透過 Check and Fix 功能，讓操作員使用不同參數重新修正單一處(undo)並重新計算。 InCAM™系統在輸入及輸出階段皆會提供警示，搭配 InCAM™ 資訊庫，可將公司流程標準化，8 I- q; G9 ~+ w, g
降低因人為產生的錯誤。InCAM™ 的Netlist比對工具更可指出明確的位置、告知錯誤的源頭，避免報廢.。4 P5 F% p" L0 F# D# r
具備專屬的 Cleanup 功能，InCAM™讓操作員有效地整理原始不佳的資料，包含轉換銅面資料、
) e8 j) a+ P4 N' w% U6 S1 v辨識淚滴，依據不同條件挑選 SMD 及BGA pad，, S O! k- I. ^ z4 ?5 d% @) A
銅面下、半銅面下的焊墊及將 IC 載板轉換銅面資料成線或焊墊等一系列的 Cleanup 工具，可提升 DFM 功能的正確性，簡化 CAM 的編輯，確保所做的修改符合廠內製程要求。
M6 \0 N( v7 J9 h/ X+ q$ P, yInCAM™ 一系列的專屬 DFM 和分析工具，能解決信號層間距、孔環和線寬的問題；相關的外層可透過重置或削銅面使防焊層最佳化、在文字層防移動和縮放文字及文字框以維持孔距的最佳化、並根據可用的空間執行蝕刻補償。9 U; C$ e/ G ^) Q; h9 D8 X' `
此外，InCAM™ 更提供了一系列完整的分析工具以協助 Panel 設計的問題偵錯，分析功能包含了檢查 Panel 上的物件、相鄰 PCB 物件之間的問題；報告間距及孔環、BGA 元件到相關防焊的量測、專屬化金和碳墨遮罩層分析，以避免 OSP 流程可能產生的賈凡尼效應等。
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InCAM™是Frontline完整的PCB 製前工程解決方案的一部份，從報價階段、 CAM及工程的製前流程到生產線，
$ {. _4 X( s2 f$ e% |5 LFrontline都能提供業界領先的解決方案。
作者: jiming 時間: 2009-10-22 12:48 PM
關於Frontline PCB Solutions
% t, v' c Q N% @6 aFrontline PCB Solutions 是世界 CAM 和工程軟體的軟體解決方案領導者，而來自業界領導廠商─ Orbotech 和 Valor 的 Frontline更為PCB業界樹立了工程軟體垂直及水平整合的標竿。在擁有此二家企業的良好根基之下，Frontline具備策略性願景、知識庫和實務經驗，更累積有超過二十年的專業經驗，以及超過7000套製前軟體的最大市場安裝套數。
1 N& _# _5 Y, g1 `2 a9 o, ^! jFrontline 完整且可擴充的製前解決方案，開啟PCB 設計到生產線的水平整合及到組裝業的垂直整合，Frontline 為製前作業提供了統一的資料格式，是真正的開放系統且讓資料無縫整合。同時，更提供從報價階段、CAM及工程的製前流程到生產線的完整解決方案。
% N& F+ p: g& k" fFrontline 的代表產品包含：
+ t, i3 p; e: o& |* ulInCAM™：快速又精準的電腦輔助製造(CAM)系統，特別為 HDI & IC載板產品類型所研發9 |" z9 Y* @( H( X9 V! W
lGenesis 2000：擁有全球超過 7000套安裝規模，是多層板製前CAM編輯的領導解決方案
) U. V& a& L, p: i" UlGenFlex™：專為軟板和軟硬板製造商而設計的CAM系統2 C |( \4 B9 j9 p! F
lInPlan™：完整的PCB工程系統，提供PCB料號最佳的製造流程設計; N6 Z0 `" f* _; c
lInPlan™Flex：專為硬板、軟板和軟硬板而設計的工程系統5 e1 W% ~, U$ s6 c7 w$ ?& k0 w9 _
lInStack：自動疊板設計功能是專為產生各種可能的最佳品質、可製造的及優異價格的疊構組合的工具
?1 M! g. k. @' Z IlInCoupon™：搭配現有的CAM及工程軟體可產生出準確的阻抗 Coupon 形狀，擁有快速的設計、產出，以及高品質和最小的佔板面積
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