Chip123 科技應用創新平台
標題:
1210 清大「后羿計畫－無線測試平台」成果發表會
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作者:
chip123
時間:
2009-10-26 02:06 PM
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1210 清大「后羿計畫－無線測試平台」成果發表會
【新竹訊】「后羿計畫—無線測試平台」是邁向高良率、超低成本IC測試技術為宗旨的研究計劃，12月10日將舉辦成果發表會，現場將有系統實品操作與技術展示及解說。 IC產業對台灣高科技產值貢獻良多，從設計、製造到測試，晶片測試攸關IC的出貨品質，是重要的環節。但快速上升的成本也成為業者頭痛的問題之一，如何大幅度降低測試成本，同時又能掌握IC的品質、可靠度、甚至改善良率，是目前業界的一大挑戰。
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學界科專計劃「后羿計畫—無線測試平台」，提出了嶄新的思維，也研發完整的解決方案。這項關鍵技術源自於清華大學吳誠文教授四年前組成研發團隊，成員包括國內七所一流大學與工研院18位教授專家群，在經濟部工業局輔導下，研發完成具商業化潛力的雛型系統，將為IC測試界帶來革命性的改變。
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吳教授表示，此計畫是以無線介面來執行測試、診斷、並修復系統單晶片（SoC：System of Chip），可一舉解決傳統測試機台所面臨的窘境，還可大幅縮短測試時間，有效降低測試成本，甚至於提高晶片的產品良率。
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2009-10-26 02:06 PM
計畫主持人黃錫瑜教授強調，這是全新的技術，完全改變測試的思維、測試的方法、甚至測試的產業結構。將低成本的無線通訊與前瞻的嵌入式輔助測試電路相結合，后羿計畫可讓一般筆記型電腦搖身一變成為全功能的晶片測試平台；可支援晶圓測試、封裝後的晶片測試與良率修補、甚至可協助電路板上的晶片診斷，足以取代動輒幾千萬元，甚至上億元的昂貴測試機台。
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為期四年的后羿計畫成果豐碩，國內外論文發表超過百篇，並獲得多項專利，其中「積體電路元件檢測系統」技術還榮獲98年國家發明獎銀牌。得獎人之一的黃稚存教授負責統合多個不同層次的無線測試平台，及系統單晶片的測試、整合、驗證的各項先進技術。
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在高度競爭的半導體產業鏈中，那些科技族群可因這個技術，掌握更多優勢競爭而受惠？黃教授指出，晶圓廠、記憶體設計與製造、記憶體測試、SoC設計與製造、SoC測試、支援測試之電路設計（DfT：Design for Testability）、ATE （Automatic Test Equipment）設備廠、探針卡廠等業界，都和此無線測試平台技術相關。
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參與后羿計畫的研究群都是相關領域的一時之選，含清大吳誠文、張慶元、黃錫瑜、黃柏鈞、柏振球、馬席彬、劉靖家、黃稚存；中華大學田慶誠、王志湖；台灣大學黃俊郎、李建模；工研院系統晶片中心陳繼展；中央大學陳竹一、李進福；台科大呂學坤；交大洪浩喬；逢甲大學鄭經華等多位教授。清大積體電路設計技術研發中心電話（03）516-2419，李小姐。
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