Chip123 科技應用創新平台
標題:
package substrate layout
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作者:
newstudent
時間:
2009-12-28 11:26 PM
標題:
package substrate layout
好像大家都在討論IC layout,有沒有人在做package substrate layout ?
* I9 [; N8 r U+ t$ g
像PBGA,Flip Chip...等,做package substrate layout工作好不好找?
( J& i) B+ a @
$ l. u' X+ x, |, L: I) }( e
thanks
作者:
yybs
時間:
2011-7-7 02:51 PM
基本上是Assy house內部的RD啦,IDM厰一般也有job。 普通fabless很少有專職。
作者:
bernie820
時間:
2011-7-7 09:10 PM
這是指封裝那一領域的嗎?
9 @# |" u9 U9 w0 l
* B9 ?. Q5 ~& B- n* J" g9 `, o! H
可是我記得這是有專利的問題在身的耶
1 O7 V5 [- z& X
+ J+ n! M& j8 ^& _: A. {$ u" U
之前也有上過這類似的課程
. R, g/ B, k' L/ f% G" Z
/ F1 ^, `, ]% A! U K3 q
可是有扯到專利權所以沒有談的很深!
. G0 E3 r* \( L) d' }: E9 R
( H. T! S1 ?2 ~; P6 K% `
希望我沒誤解樓主的意思^^a
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