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標題: 晶闸管器件芯片方片化的生产技术 [打印本頁]
作者: atitizz    時間: 2010-1-29 02:06 PM
標題: 晶闸管器件芯片方片化的生产技术
需要方片化晶闸管芯片的整套生产技术，包括结构设计技术、隔离扩散技术、台面造型和钝化技术等。
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芯片主要技术指标：平均电流：20-200A；断态、反向重复峰值电压：800-1600V；通态峰值电压：小于1.6V。
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详细内容：晶闸管器件芯片方片化的生产技术



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