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標題:
3/31 3D-IC產品設計與應用發展趨勢 自強工業科學基金會開講
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作者:
chip123
時間:
2010-3-19 06:41 AM
標題:
3/31 3D-IC產品設計與應用發展趨勢 自強工業科學基金會開講
【新竹訊】財團法人自強工業科學基金會，3月31日邀請環國科技董事長鄭秋雄博士，主講3D-IC 產品設計與應用發展趨勢，歡迎大專以上理工科系畢或對3D-IC有興趣者報名。
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全球抗暖化熱潮升高，各國對環保意識形成，IC 設計與製造也要符合全球抗暖化、減碳的需求，目前幾乎所有IC 設計與製造都是2D-IC 架構，3D-IC 的特性正好符合環保條件，未來3D-IC 的產品會變成主流。
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該課程的內容包括3D- IC積體電路，電腦的製造過程、3D- IC積體電路，電腦的設計原理及應用。報名電話(03)573-5521轉3213，謝小姐。
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