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標題: long pad 主要应用在什么地方? [打印本頁]

作者: kenliao18 時間: 2010-4-7 04:59 PM
標題: long pad 主要应用在什么地方?
在study pad design rule 会接触到long pad,主要用在chip corner.
想问一下是不是只会在chip corner出现long pad 的应用,
其它区域的pad是不是也可以做成long pad(比如需要double bonding 的地方)??

期待高手指点,谢谢...

作者: yuany 時間: 2010-4-7 06:54 PM
看工艺的啦~~
一般Bipolar BCD会多一点，特别是功放之类的，比如电源地之类

作者: kenliao18 時間: 2010-4-23 03:04 PM
谢谢指教啦!至少对我在这方面的认识上有所帮助了.

作者: pph_cq 時間: 2010-5-5 10:07 AM
double bonding是可以用long pad的

作者: shmiyi 時間: 2010-5-7 10:50 PM
想要在包裝ic時同一個pin打兩條金線時就會用到~~
增強電流用

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