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標題:
請問 metal scheme 的意思 (ex: 5x2y2z??)
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作者:
vincent_p0593
時間:
2010-4-27 11:21 AM
標題:
請問 metal scheme 的意思 (ex: 5x2y2z??)
請教 foundry fab 所謂 metal scheme x/y/z 意指??
1 u- g c+ l/ ]' I1 a8 M d
一般所謂 1P5M 即一層poly (transistor gate, maybe WSix or salicide, maybe single poly or dual poly), 五層金屬層(M1~M5, M5 thick)
2 i, F3 G7 T- i. d3 u# A
X/Y/Z??
作者:
vincent_p0593
時間:
2010-4-29 12:09 PM
自解 : 昨天 t 朋友打電話來順便求解
) K7 ?0 ~2 j3 d7 u1 C3 P
5x2y2z 表示九層metal, M1~M5 用厚度1(薄), M6~M7用厚度2, M8~M9用厚度3(厚)
9 q: H* Q. H% B( V3 Q7 Y: }! p
每個process node各有其定義的厚度給x,y,z
- g N8 F; N: E+ k
$ b V) G# I9 @2 j
目前的了解,...歡迎補充.
作者:
yytseng
時間:
2010-5-21 12:13 AM
回復
2#
vincent_p0593
; \- K' U1 j, N0 T
0 H. R4 {. Z8 ?4 j2 e, F" L
5x2y2z = 1p10M
; [" E" Q" a& x2 ^% N# i
: U! V1 T% p) x) S* z
台積的metal定義中
( u7 n; |; X9 s6 C
M1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....
$ \4 h" ~+ A$ B$ s: W) y" N% r( t
M2以上為 X 代表一倍厚度
; u; R* X5 H* f" F5 d# S4 Q
M5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度)
P' y( J* b7 i( e! b* Q
. F. k9 l( {0 }1 s& Y
不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同
4 d0 ^& S0 O! S$ y
9 k. G( N2 a$ n
1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)
2 Y& L- ] _( O8 ]. w
詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到
作者:
vincent_p0593
時間:
2010-5-24 05:45 PM
了解所述, 感謝!
3 Z% ~9 X, C) c
如果metal只有4層 這樣是否合規定 : 1p4m2x1y?
, V2 u& S8 ]& l- k2 S
YZ 代表三倍厚度? or customize 2~4倍
' |$ C, X; f$ b( @$ @, i) c1 P
Y, YZ, Z都可當top metal?
8 n3 x- l5 H7 p+ U( M
" c" L$ q9 C6 O5 W+ c6 _# H8 |0 g
Thanks in advance.
作者:
cmyangf
時間:
2010-6-1 10:53 PM
要看哪一個process ~~ 有些有提供Ｙ當top metal 的. 要把design rule翻出來看.
作者:
AnnLin
時間:
2015-11-24 02:59 PM
原來如此, 長知識了! 感謝!
作者:
lowstar
時間:
2019-3-9 05:16 PM
Wow
" f x4 u8 L9 z+ {
I think this is an important item for engineers work in foundry and IC Design house.
4 v% D" W& Z6 {3 w& M: @
* r H' j1 b6 T" R0 E& O
! N7 v7 y+ u1 n1 G1 ]3 j# V5 v
作者:
charlie0050
時間:
2020-6-23 11:19 PM
解了我心中的疑惑 謝謝大大
+ c$ }2 H/ w. O& m
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