為協助半導體產業改善先進製程材料所帶來的失效問題,宜特科技特舉辦此研討會,與客戶分享在材料分析領域上的實戰經驗,包括對表面分析極為靈敏的Auger、能定點切中奈米級(22nm以上)區域的 Dual Beam FIB以及超高解析度的TEM(穿透式電子顯微鏡),另外也從應用面切入,將材料分料領域擴展到LED 磊晶及量子井摻雜、太陽能材料以及半導體積體電路製程,期能在產品研發階段提供客戶材料分析專業意見,得以在製程技術問題上得到完整解決方案。
講師陣容:
◆ 參加對象:LED、太陽能、半導體、LCD、PCB相關產業之產品、製程與研發人員
主辦單位:宜特科技股份有限公司