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標題: 第五屆構裝暨電路板技術研討會 （IMPACT 2010）論文摘要6月11日截稿 [打印本頁]
作者: heavy91    時間: 2010-5-13 08:35 AM
標題: 第五屆構裝暨電路板技術研討會 （IMPACT 2010）論文摘要6月11日截稿
【桃園訊】領導大廠共推企業論壇，產學交流2010齊崢嶸，國際專業技術論壇IMPACT強力邀稿中。
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# S# F7 R- u9 z' y! S  E0 d, ~由IEEE-CPMT、IMPACT、ITRI、TPCA與清華大學共同主辦之第五屆構裝暨電路板技術研討會 （IMPACT 2010），是國內最具規模的年度電子構裝與電路板技術盛會，每年吸引六百多位產學研齊聚台北。隨著全球景氣回溫，國內外企業無不積極布局發展卡位，力求 取得最佳技術優勢，今年IMPACT企業論壇，集結領導大廠日月光、矽品、同欣電子、南亞塑膠四大巨頭，共同揭開蓬勃崢嶸的電子封測及先端材料發展趨勢。% S  x. ^1 x* x  @) r

: l8 R, A' q+ i; E5 @今年大會適逢清華大學百年校慶，因此講師陣容更是歷來難見，國際領銜IEEE董事主席Rolf Aschenbrenner、香港中文大學工學院新任院長C. P. Wong、台積電資深處長余振華博士、富士康科技集團技術長Happy T. Holden，總計四場聯合論壇。此外更有超過10餘位國內外專業人士如IMEC等擔任特別講師；及半導體辦公室 （SIPO）主辦之3D IC研討會等，堅強的講師陣容共同為大會主題「Embrace IMPACT, Create Possibilities」做最佳詮釋。
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$ C  P, ~  E) l4 OIMPACT研討會身為產學共榮的最佳代表，歷屆均獲得清華大學、台灣科技大學、中央大學、逢甲大學、元智大學、義守大學等大專院校支持，大會特別規劃最 佳學生論文獎及業界優秀論文獎以獎勵產學兩方的出色研究，此外並結合電路板產業學院七年歷史的PCB優秀論文獎，最高獎金高達新台幣六萬元，鼓勵教授和學 生積極投入電路板科技研究，培育優秀人才投入產業研發。
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IMPACT論文摘要將於2010年6月11日截稿，大會認可之論文將全文收錄於IEEE Xplore資料庫，建議讀者把握機會，在國際舞台上展現研究成果，已受到國際重視與認同的IMPACT 研討會，將帶來超乎預期的收穫。同時，IMPACT開放多項企業贊助辦法，提供廠商在國際平台嶄露頭角的機會，詳細贊助辦法與邀稿內容請參考大會網站 （www.impact.org.tw）或秘書處楊小姐 （03）381-5659，分機405。
作者: heavy91    時間: 2010-9-15 07:04 AM
標題: 「2010 IMPACT國際構裝暨電路板」技術研討會，9月30日前註冊享優惠
【桃園訊】2010 IMPACT國際構裝暨電路板技術研討會，9月30日前註冊享優惠；日月光、矽品、南亞塑膠、同欣電子、3D IC、日本封裝論壇齊登場。　
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由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、清華大學、與台灣電路板協會 （TPCA）、半導體辦公室 （SIPO），六大主辦單位，以及美國CALCE、iNEMI、熱管理協會 （TTMA）、表面黏著技術協會 （SMTA）、義守大學及台灣電路板產業學院等協辦單位合作舉辦辦的「第五屆國際構裝暨電路板技術研討會-IMPACT 2010」，將於2010年10月20日在台北南港展覽館登場，為期三天。3 j0 t, o6 a% O) \" q% a
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今年研討會以「Embrace IMPACT　Create Possibilities」為主軸，呼應智慧型手機、觸控面板紛紛出籠，科技創新的時代。研討會吸引來自微電子、電子材料、構裝、機械、電路板、熱管理 技術等，國內外產、學、研領域專家學者參與的微電子領域國際研討會。$ ?7 `: s+ f9 a  Z
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今年大會主題演講，由晶片互連技術領域翹楚，國際領銜IEEE董事主席Rolf Aschenbrenner擔任開幕主講講師，以「State-of-the-art of Heterogeneous System Integration」為題。香港中文大學工學院院長C. P. Wong，則以奈米科技領域背景主講「Nano Materials for Electronicand Phtonic Packaging」。台積電資深處長余振華博士與美國Cisco資深經理Jie Xue，也受邀發表主題演講，帶來業界最新技術趨勢。閉幕主題演講，則邀請富士康集團技術長Happy T.Holden，講述「The Need To'REVISIT'Electro? Chemistry Education and Research」。連續三天精彩的主題演講及論文發表，要讓與會者滿載而歸。　8 D2 J' P& d1 N, Z
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此外，主辦單位特別邀請國際封裝大廠日月光、矽品，陶瓷基板先驅同欣電子及塑化王國南亞塑膠，帶來精彩可期的企業論壇；今年也規劃熱門3D IC封裝趨勢和日本先進封裝技術論壇。今年收到的論文更創下新高，從歐、美、日、韓等11國家超過200篇論文。0 Z* O, `) M% ^  ^
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IMPACT 2010國際構裝暨電路板技術研討會，已於9月14日起開放線上報名系統，詳情請參考官方網站（http://www.impact.org.tw），另 外TPCA Show網站：www.tpca.org.tw



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