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標題: 7/23 半導體封測產業供應管理聯盟成立大會 [打印本頁]

作者: chip123 時間: 2010-7-15 04:17 PM
標題: 7/23 半導體封測產業供應管理聯盟成立大會
台灣半導體封測產業全球供應鏈運籌中心概念成形

台灣半導體封測產業產能約佔全球30%，位居世界第一！為持續鞏固台灣未來領導地位，在經濟部商業司的積極推動下，促成半導體封測業者如日月光、矽品等，組成半導體封測產業採購供應鏈運籌組織，並正式命名為「供應管理聯盟(SMA–Supply Management Alliance)」。目前經濟部商業司著手推動半導體封測產業物流支援製造營運模式，已成功的發展出半導體封測產業e-Hub，並成功整合263家原物料供應商，建立半導體封裝與測試產業之採購管理程序：包含封裝測試業者、原物料供應商、MRO供應商、IC設計商、整合元件製造商、系統組裝廠、IT服務商、Logistics服務商，形成SMA之標準運作平台與認證標準。

此策略聯盟組織，未來將能凝聚封測產業整體能量，有效解決產業存貨、時間與成本問題，為台灣半導體業在全球打造更多業務機會，並促使台灣成為「台灣半導體封測產業全球供應鏈運籌中心」的強勢主導地位。誠摯邀請您百忙之中，撥冗參加並見證台灣半導體業的大躍進。

活動名稱：供應管理聯盟(SMA, Supply Management Alliance)成立大會
時間：99年07月23日（五），下午13:30~17:00
地點：集思交通部國際會議中心-國際會議廳(台北市杭州南路一段24號)
指導單位：經濟部
主辦單位：工業技術研究院、中華採購與供應管理協會(SMIT)

作者: chip123 時間: 2010-7-15 04:18 PM
活動議程：

時間	活動內容	貴賓
13:30~14:00	報到
14:00~14:15	貴賓致詞	經濟部長官
		工研院長官
		江勝榮理事長/中華採購與供應管理協會
14:15~14:30	SMA成立儀式	貴賓
14:30~14:45	授證儀式	授證單位
14:45~15:15	SMA理念簡介	賴樹鑫名譽理事長/中華採購與供應管理協會
15:15~15:30	休息/茶敘
15:30~16:00	專題演講	劉代洋教授/台灣科技大學財金系所
16:00~16:30	日月光成功模式簡介	朱惠蘭處長/日月光採購處陳榮宏經理/日月光採購處
16:30~17:00	意見交換	與會人員
17:00~	散會

作者: tk02376 時間: 2010-7-23 03:31 PM
封測產業全球供應鏈運籌中心概念成形！台灣半導體封測產業供應管理聯盟成立大會製造業採購模式大變革
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(台北訊) 台灣半導體封測產業產值世界第一，為有效運用我國產業優勢，掌握全球龐大市場商機，發展台灣成為「台灣半導體封測產業全球供應鏈運籌中心」，在經濟部商業司的積極推動下，工研院、中華採購與供應管理協會、半導體封測業者龍頭日月光、矽品等共同發起，組成半導體封測產業採購供應鏈運籌組織，並於今(7/23)日舉辦「供應管理聯盟(SMA–Supply Management Alliance)」成立大會，推舉中華採購與供應管理協會名譽理事長賴樹鑫擔任召集人、中華採購與供應管理協會理事周光春擔任首屆聯盟主席。

經濟部商業司司長葉雲龍指出，目前在商業司指導下所推動的半導體封測產業物流支援製造營運模式，已成功的發展出半導體封測產業e-Hub與供應鏈整合優化模式，並成功整合263家原物料供應商：包含封裝測試業者、原物料供應商、MRO供應商、IC設計商、整合元件製造商、系統組裝廠、IT服務商、Logistics服務商等不同業者，建立半導體封裝與測試產業之採購管理程序，形成SMA供應管理聯盟未來之標準運作平台與認證標準雛型。

作者: tk02376 時間: 2010-7-23 03:32 PM
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葉雲龍司長認為，由於台灣製造業目前所處理的國際訂單型態，大多以短單與急單為主，SMA供應管理聯盟的成立，將有效改善現有產業供應鏈所存在的存貨、時間、成本等採購問題，相信可以對未來整體產業供應鏈產生極大助益。由於多數大型產業的生產製造體系組成複雜，除了原料供應商與製造商，還包括物流與資訊服務廠商。製造端需要確保原料供應無虞，才能進行生產並完成出貨，以達到time to market的目標，唯有一個具有上下游高協同度與整合力的產業體系，方可降低成本、快速供貨且確保貨源達到無縫隙接單。相信此聯盟的成立，未來將能讓更多封測產業緊密地合作與互動，促使台灣封測產業更加茁壯，讓台灣有機會成為「全球半導體封測採購運籌中心」。

工業技術研究院辨識與安全科技中心唐震寰主任說明，經濟部商業司委託工研院執行「支援製造生產之物流營運模式推動」工作，於去(98)年及今(99)年協助日月光半導體製造股份有限公司以「原物料存貨策略標準化」與「物流流程模式化」為重點，推動採購庫存模式由安全庫存改變成對製造商最合適方式如「供應商管理庫存模式」，以產業運籌e-Hub改變製造業者與供應商間的原物料供應模式及透通/協同度，並以製造廠的原物料庫存低減來驅動供應鏈整合及提升物流服務效能，促成企業營運效能提升。然而，工業技術研究院並不以此為滿足，更思考以策略聯盟方式(半導體封測產業原物料運籌e-Hub策略聯盟組織)，凝聚我國封測產業整體能量，持續保持台灣主導全球半導體封測之競爭優勢。今天成立供應管理聯盟(SMA–Supply Management Alliance)的重要目的之ㄧ，也就是應用聯盟的力量，發揮e-Hub作業協同與資訊共通的影響力，產生群聚效應，促成半導體封測產業營運效能提升產業根留台灣，並掌握全球半導體供應鏈之脈動。

中華採購與供應管理協會理事長江勝榮亦表示，SMA的成立將可有效凝聚封測產業整體能量，實質解決產業的存貨、時間與成本問題，提升台灣半導體封測產業國際之競爭優勢。相信未來當SMA的營運模式發展成熟後，此成功模式就能複製到其他的產業上，帶動更多產業的商業服務機會，創造更大的商業價值與效益，促進產業國際競爭力。

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