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標題: 7/30 全球半導體/構裝趨勢暨SiP技術發展研討會 [打印本頁]
作者: heavy91    時間: 2010-7-21 02:57 PM
標題: 7/30 全球半導體/構裝趨勢暨SiP技術發展研討會
2010年全球半導體產業重拾成長動能，晶圓代工與封測產業紛紛大幅上調資本支出，而歐美日等國際IDM大廠委外代工幅度日漸擴大的趨勢影響全球半導體產業版圖的變化，也使得全球半導體廠商競爭情勢加劇，有鑑於此，我們特別邀請工研院IEK產業分析師針對全球半導體市場趨勢與競爭情勢作深入分析，另外，我們分別邀請工研院研發菁英與日本Panasonic公司之專家自日本來台，分別就『國際射頻無線通訊封裝技術發展』與『半導體構裝的趨勢及ALIVH載板之開發方向』作專題演講，期能讓與會者進一步瞭解全球半導體/構裝市場之變化，掌握未來商機，歡迎對此技術有興趣者把握機會報名參加！5 `# l) E0 o3 E6 ]

) y8 s# s. F& K. b: b0 H【日    期】 99年7月30日（星期五）0 X' m- z+ V3 h1 o
【地    點】工研院51館3A會議室 (新竹縣竹東鎮中興路四段195號，電話︰03-5918062)6 K% H" {0 b$ R: c! M' ?. ]1 R% L
【主辦單位】工業技術研究院電子與光電研究所& l8 ]+ }  B7 y, i/ p- H
【協辦單位】先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)* @: Z+ J+ ]2 P( ?
【活動議程】5 x) s& F* ~( k/ p5 D# b  ?; N

時間

研討主題

主講人

09:00~09:30

報到
0 J( z: y( m: Q$ L' C- ^

09:30~09:40

Opening駱韋仲組長EOL/ITRI

09:40~10:20

全球半導體市場趨勢與競爭情勢分析彭國柱產業分析師/IEK

10:20~10:50


+ t( g8 N* }4 P國際射頻無線通訊封裝技術發展現況報導		陳昌昇經理/工研院電光所

10:50~11:10

Break

11:10~11:40

半導體構裝的趨勢及ALIVH載板之開發方向朝倉正南 & Daizo Ando /Panasonic

11:40~12:00

綜合討論

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& ^6 _. u9 S: l. c" W【報名資訊】



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