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日 期
2010.09.21(星期二)下午13:30
地 點
台大博理館201
聯絡人
歐小姐
附 件
[報名網頁] 8 d4 t2 N. A! Q [活動簡介]
內 容
「3DIC與多核心平台」! ]/ n( u+ v: K 隨著半導體製程技術的不斷的提升,系統晶片複雜度也急遽增加,3D IC更被視為未來極具潛力的關鍵技術,產官學界紛紛投入研發,其未來發展更仰賴各界技術與資源的整合。而在多核心系統的研發與應用方面,也是未來重要趨勢之一。臺大系統晶片中心此次特別邀請業界先進,針對相關議題參與討論。並由臺大相關研發團隊展示其前瞻研究成果,機會難得,歡迎各界人士共襄盛舉!。" z d$ L$ W# H. W" K: O 報名請洽:報名網頁+ E- d7 ?2 [. @& J0 i8 I) b
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