Chip123 科技應用創新平台

標題: 關於0.35製程，PAD與PAD之間的連接 [打印本頁]

作者: chris77jw 時間: 2010-9-6 02:30 PM
標題: 關於0.35製程，PAD與PAD之間的連接
想請問各位大大關於0.35製程，PAD與PAD之間的連接需要FEEDER嗎，因為我看0.18製程中，PAD與PAD之間有一個FEEDER做連接，可是我看0.35製程 I/O PAD技術檔案中，沒有看到FEEDER這個東西，所以不知道0.35製程中，PAD與PAD之間要不要做連接呢，如果要的話，應該使用什麼來做連接呢，如果不用的話，那要怎麼固定PAD與PAD之間的距離呢，感謝各位大大的幫忙~~~

作者: jimwang94306 時間: 2010-9-22 05:17 PM
PAD與PAD之間Supply Rail 都是用Abut方式連接. Abut方式定PAD Pitch. 只有特別情況, 才有須要用FEEDER增加 PAD Pitch. 一般為減少Bonding困擾, 很少改PAD Pitch.
FEEDER IO CELL 很好Layout, 就是只有Metal Power Rings.

作者: lypei-mr1987 時間: 2012-3-14 09:43 AM
不太懂，看看。。。。。。。。。。

歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://free.vireal.world/chip123_website/innoingbbs/)