9/30 2010年PAL聯盟系統級封裝產學交流研討會

heavy91

活動地點  南台科技大學S706會議室  

8:30-8:50 報 到
: ~8 \8 ]) ]5 F2 U2 u7 O# P& _8:50-9:00 開幕式 黎靖（南台科技大學電子系主任）
* ?1 B  ~' G$ a. d9:00-10:30 第一場 系統構裝模擬與量測技術所面對之挑戰與未來
; T3 n* N. F3 }0 i/ W演講人：高雄大學電機工程學系 吳松茂 教授
主持人：勤益科技大學 洪玉誠 教授

10:30-10:40 Coffee break

. X. h( ~+ n; G& b* |' K. l10:40-12:10 第二場 3D IC設計之挑戰與未來
9 h; ?; O# U8 v" K% v演講人： 南台科技大學電子工程系 唐經洲教授
8 Z. c- M! s3 d5 B4 e主持人：勤益科技大學 洪玉誠 教授

( s8 ]$ F8 D. @/ h7 P+ E12:10-13:30 Lunch time
13:30-15:00 第三場 高頻高速構裝測試載板設計實例分析
演講人：雍智科技股份有限公司 盧俊郎 資深經理
主持人：勤益科技大學 洪玉誠 教授
1 M8 N& }! i, A6 w! C5 w, e7 O& ]
15:00-15:10 Coffee break

15:10-16:40 第四場 Next-Generation Electronic Packaging: Trend and Materials Challenges
' a8 `" t5 B7 h8 I6 j; z1 K演講人：日月光研發部門 賴逸少經理
5 H0 [7 E2 v. D8 s6 m: `' q主持人：勤益科技大學 洪玉誠 教授
# s' h- ~4 ~) X# p% v6 ~# `16:40 平安賦歸

* u" x' w9 A- j1 `+ K2010年PAL聯盟系統級封裝產學交流研討會