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標題: 10/14 虎門科技CAE Forum年度應用論壇大會暨2010 ANSYS Taiwan Conference [打印本頁]
作者: chip123    時間: 2010-10-6 05:17 PM
標題: 10/14 虎門科技CAE Forum年度應用論壇大會暨2010 ANSYS Taiwan Conference
‧會議地點：台北國際會議中心(TICC)101會議廳
‧會議地址：台北市信義路五段1號http://com.cadmen.com.tw/tr/2010conference/web/information.html
‧會議日期：99年10月14日(四) 上午 9:00 ~ 下午 5:30 ‧上午全體會議( keynote presentation )，下午主題性分廳會議
‧50場產、學、研各界菁英用戶分廳發表，介紹CAE的最近應用與效能價值。
‧合作夥伴發表與攤位展示。
‧每年由大會與會者選舉下一屆的會長，會長是無給榮譽職位。
‧論文邀稿部分 投稿論文經審查合格者，將收錄在大會手冊內。限於主題性、場次與時間因素，未必能口頭發表。
主辦單位：
協辦單位：
美國機械工程師協會台灣分會 (ASME Taiwan)
台灣國際微電子暨構裝學會 (IMAPS Taiwan)
清華大學先進封裝中心
臺北醫學大學口腔醫學院
臺北醫學大學生醫器材研發中心
臺北醫學大學生醫植體暨微創醫療研究中心
中央大學工學院
贊助夥伴：
鑽石級贊助夥伴：
白金級贊助夥伴：
作者: chip123    時間: 2010-10-6 05:19 PM

　 最SMART的專家齊聚


來自 ANSYS 美國總公司的專家及國內各產業的用戶代表、研發機構、以及各大學以ANSYS / CFX / FLUENT / Icepak / Polyflow / Fidap / LS-DYNA 為相關教學研究之教授將出席此次盛會，共同分享 ANSYS ENGINEERING SIMULATION開發技術及其應用的成功經驗，探討如何通過資訊技術與數值分析，提高企業在產品設計開發的競爭力。

　 最SMART的全面應用


ANSYS ENGINEERING SIMULATIONS的範疇包含結構應力、結構應變、熱傳、熱流、噪音、振動、掉落、複合材料、高/低頻電磁、流/固/磁耦合等等的分析。 ANSYS公司軟體應用的產業，含蓋電子/電腦/電機/通訊產業、電子/IC/LED封裝、半導體、消費產品、航太業、運輸工業、化工、土木建築橋樑、國防工業、能源與冷凍空調業、工業設備、機械工業、海洋離岸工業、醫工生化、微機電、電力設備、旋轉機械、綠能/電池/環保等。

　 最SMART的分享感受


您不僅可以瞭解到ANSYS公司軟體的技術發展動向與其最新模組功能，更能分享許多用戶的應用經驗和成功的喜悅。 相信虎門科技 19 年來所深耕的ANSYS專家用戶的現場演講，以及大會提供的用戶論文，都能幫助您更精確地應用 ANSYS 多物理耦合的軟體平台。 虎門科技股份有限公司誠摯地邀請您參加 2010 ANSYS Taiwan Conference台灣區年度應用論壇與用戶大會的盛會！
作者: chip123    時間: 2010-10-6 05:20 PM

上午全體會議議程-101全廰
時間議題單位／職稱講者
8:30-9:00 報到
9:00-9:15 致歡迎詞
9:15-9:30Chairman's Speech 2010ANSYS 用戶聯誼會會長暨台北醫學大學口腔醫學院院長歐耿良
9:30-9:40VIP Speech國立中央大學工學院院長陳志臣
9:40-10:10 Keynote-ANSYS Vision ANSYS 亞太區副總裁Mr. Hans-Kurt Lubberstedt
10:10-10:25 HPC與雲端運算服務啟動模擬設計新里程虎門科技 總經理楊舜如
10:25-10:50 虎門科技CAE工程能量新應用虎門科技 CAE 副總經理 廖偉志
10:50-11:30 ANSYS Product and Update and Technology Directions ANSYS 日本公司技術部部長王曉
11:30-11:50 High Productivity Computing With Windows in Manufacturing台灣微軟 平台架構技術經理胡士亮
11:50-12:10 GPU高速度運算發展趨勢暨應用實例NVIDIA 資深業務經理 張智為
12:10~13:30Buffet Luncheon
13:30~16:50主題分廳會議
16:50~17:10幸運抽獎&推選2011新任聯誼會會長
作者: chip123    時間: 2010-10-6 05:21 PM

下午分廳會議議程

■ Track1-中央大學DOS專廰-101A廰
議題單位/ 職稱講者
中大DOS中心介紹& 光學掃描點資料處理與CAD模型重建國立中央大學機械工程系教授賴景義
ANSYS在振動與聲學上之應用國立中央大學機械工程系教授黃以玫
使用ANSYS於太陽能集光器設計國立中央大學機械工程系教授陳怡呈
聚光型太陽追蹤器變形分析國立中央大學機械工程系教授林志光
FLUENT於能源與光電產業上之應用國立中央大學機械工程系教授曾重仁
FLUENT在垂直風力機葉片氣動力模擬的應用國立中央大學機械工程系教授吳俊諆


■ Track2-101B廰
議題單位/ 職稱講者
晶圓級構裝在一序列高溫製程中之熱變形研究與解決方案 日月光集團研發中心核心產品方案處主任工程師陳志松
MIM電容介面應變能釋放率驗證與熱應力分析 (財)工業技術研究院電光所研究員謝明哲
SiP設計平台技術 (財)工業技術研究院電光所研究員吳昇財
ANSYS於電子產品之制振設計與破壞預測 虎門科技技術工程師李光君
Application of ANSYS/LS-DYNA in mobile phone 華寶通訊股份有限公司研發課長張嘉揚
GaAs晶片熱傳分析與驗證 (財)工業技術研究院電光所研究員李聖良

作者: chip123    時間: 2010-10-6 05:21 PM
■ Track3-101C廰
議題單位/ 職稱講者
後處理與可視化軟件EnSight概述：優勢與應用Computational Engineering International, Inc. (CEI)亞太區營銷經理Aric Meyer
精密狹縫式塗佈之三維CFD模型: 濕膜缺陷成因分析元智大學化學工程與材料科學系教授張幼珍
Progress of FLUENT CFD Simulation in High-Voltage Circuit Breaker Development ABB Ltd. 斷流器部門經理葉向陽
ANSYS Workbench與MOLDFLOW整合性分析 虎門科技技術經理吳政翰
應用CFD流場分析驗証平板熱對流系數(財)塑膠工業技術發展中心產品開發部研究員曹凱傑
FLUENT滑動與動態網格之應用分析 國立台北科技大學冷凍空調系教授施陽正

■ Track4-101D廰
議題單位/ 職稱講者
A biomechanical study on the pullout strength of anterior vertebral plates.國立台灣科技大學工程技術研究所教授 徐慶琪
無痛微針穿透皮膚之實驗與模擬分析台北醫學大學牙體技術學系主任沈永康
醫療虛擬手術平台(財)國家實驗研究院國家高速網路與計算中心研究員陳守義
ANSYS於生醫工程之多物理場耦合分析整合與突破虎門科技技術工程師李龍育
足跟墊對足部受力之影響-有限元素分析(財)塑膠工業技術發展中心產品開發部研究員李侑霖
ANSYS元素分離於根管治療牙齒/人工植牙系統黏著介面崩解模擬之應用國立陽明大學生物醫學工程學系教授林峻立
作者: chip123    時間: 2010-10-6 05:22 PM
■ Track5-102廰
議題單位/ 職稱講者
工具機性能指標分析協鴻工業股份有限公司開發部組長 陳正陽
智能化工具機開發之分析技術(財)工業技術研究院機械所研究員羅佐良
由幾個教學個案談到CAE大學課程的新構想國立成功大學工程科學系教授李輝煌
樓板衝擊音之研究 國立海洋大學振動噪音工程研究中心鄭傑元
金屬埋入射出件於溫度場變化下之有限元素結構分析(財)塑膠工業技術發展中心產品開發部研究員吳世傑
電力變壓器之漏磁溫昇分析華城電機股份有限公司研發中心工程師陳璟旻

■ Track6-103廰
議題單位/ 職稱講者
小型冷卻風扇之整合數值分析國立台灣科技大學機械系教授林顯群
小型風力發電機葉片設計與流固耦合分析 國立宜蘭大學機械與機電工程學系主任蔡國忠
ANSYS Li Battery Modeling for HEV/EV Applications.ANSYS 日本公司技術部部長王曉
懸掛式超音波馬達之研究 正修科技大學機械工程系教授周卓明
電廠循環水泵葉輪破損肇因探討台電綜合研究所機械工程師孫仲宏
鹵素燈泡對LED晝行燈操作溫度之影響 (財)車輛研究測試中心工程分析中心工程師 鄭光廷



※ 虎門科技保留變更議程、講者與議題之權利。
作者: chip123    時間: 2010-10-6 05:23 PM

※2010年投稿論文，全文收錄在論文集光碟中，無口頭發表。


今年投稿論文
題目姓名單位
筆記型電腦散熱風扇結構強度分析巫哲熙屏東科技大學機械工程系暨研究所
利用線彈性應力守恆法則於扇出型晶圓級構裝之塑造重建晶圓在晶片之面內位移分析陳志松日月光集團研發中心核心產品方案處
利用簡單之線性方程式於扇出型晶圓級構裝之塑造重建晶圓在晶片之面內位移補償陳志松日月光集團研發中心核心產品方案處
理論解與反算建立在扇出型晶圓級構裝之塑造重建晶圓在晶片之面內位移自動補償陳志松日月光集團研發中心核心產品方案處
八吋扇出型晶圓級構裝在一序列高溫製程之翹曲最佳化分析陳志松日月光集團研發中心核心產品方案處
懸掛式超音波馬達之研究周卓明正修科技大學機械工程系
運用在傳統中醫之電灸杯的熱傳遞探討杜鳳棋¹ 、杜文智²、邱耀輝3¹大華技術學院機電工程系 ²大華技術學院機電工程所碩士班 3台北市立聯合醫院和平院區麻醉科
手持式量測儀器落下衝擊之有限元素分析柯貴登¹、龔傑¹、廖德潭²¹遠東科技大學電腦應用工程系副教授、²遠東科技大學機械工程系
噴頭橫移距離對超音波噴塗鍍膜均勻度分布之模擬分析吳友烈¹、朱國維²、王永勳3、莊維彥3¹、²國立勤益科技大學冷凍空調與能源系、3財團法人精密機械研究發展中心
椎弓足骨螺絲暨骨水泥擴張術之拉出強度參數化分析徐慶琪¹、陳星嶧²、游善淳3¹台灣科技大學 工程所、²台灣科技大學 機械所、3台灣科技大學 醫工所
應用ANSYS分析於不同複合疊層板材料修補方式的力學行為之探討賴峰民、王正賢、薛鈞謄、王寶惠、柯冠年大葉大學 工工所
機構零件的動態與應力分析李波¹ 、蔡國忠² 、吴永根3 ¹烟台大学机电汽车工程学院研究生、²國立宜蘭大學機械與機電工程學系教授、3烟台大学机电汽车工程学院教授
長樑式線圈電磁成形蔡國忠¹ 、董俊謙² 、鄭東辰3、游智翔3、何承哲3¹國立宜蘭大學機械與機電工程學系教授、²國立宜蘭大學機械與機電工程學系研究生、3金屬工業研究發展中心
頂出銷變數測試蔡國忠¹、郭振明¹、李漢章²¹機械與機電工程學系宜蘭大學、²模懋實業股份有限公司宜蘭大學
隨機振動與熱效應複合負載之印刷電路板響應預測分析王栢村¹、梁秀瑋 ²、許富翔²、賴逸少 3、葉昶麟 3、李英志3¹屏東科技大學機械工程系教授、²屏東科技大學機械工程系碩士、3日月光集團高雄廠應力可靠度實驗室
利用敏感度分析方法設計低風阻電動車陳思詠¹、 黃宋儒²¹ 國立台灣大學機械工程學系、² FORMOSUN先進動力研究中心
Research of hemodynamic phenomena in human carotid artery by finite element method.余憲霖 臺北醫學大學 生醫植體暨微創醫療研究中心及生醫器材研究中心
Research of biomechanical compatibility on interbody lumbar fusion using a carbon fiber cage implant in vivo.程瀚毅臺北醫學大學 生醫植體暨微創醫療研究中心及生醫器材研究中心
鹵素燈泡對LED晝行燈操作溫度之影響鄭光廷車測中心工程分析中心
工具機基座輕量化設計－以拓樸最佳化為方法王正賢¹、郭子鈺¹、林予農¹、李柏勳¹、吳政道²、鍾渙濬²¹大葉大學工業工程與科技管理學系、²上一工業股份有限公司
ANSYS Workbench與MOLDFLOW整合性分析吳政翰、劉旭欽虎門科技
電力變壓器之漏磁溫昇分析林佳慶、陳璟旻華城電機研發中心
Fluent輔助研究液液分層分離器 劉康華¹、凌永健² ¹國立清華大學奈米工程與微系統研究所
²國立清華大學化學系




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