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樓主 |
發表於 2010-10-22 11:34:17
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電子零組件趨勢與投資商機: c; I) C$ w7 b/ v8 a7 q
2 b8 K x9 W$ L3 L9 d* g& A+ G工研院IEK研究經理趙祖佑在會中表示,台灣在ICT下游應用產品開發能力強勁,面對各類行動終端的全球市場快速成長,微小化元件極具市場潛力,2010年智慧型手持裝置微小感測元件市場規模約為80億美元,預估至2012年市場規模將成長至130億美元。台灣半導體製造業之相關產業支援體系完整,晶圓雙雄已陸續建立感測元件所需之CMOS MEMS製程、結合封測業者進行3D MEMS異質整合封裝技術,因此整體產業鏈完備度高,預期微小感測元件產品將掀起另一波新興商機。7 K- |5 E" r- Y' G+ V4 R# x
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目前數家國際半導體整合元件(IDM)大廠,皆已在台灣設立行銷業務團隊,以便就近在台投單生產、推廣業務、並同時進行後勤支援與合作,未來外商若能透過在台設立研發或營運據點,與業者在感測元件設計、應用產品開發共同搶進中國市場,將有助於來台投資廠商競爭力提升與應用市場的開拓。
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8 @- k, e! l) i, _& \9 j訊息來源:經濟部投資業務處 |
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