全球半導體聯盟打造3D IC計畫 聚焦3D IC技術進展、商機和挑戰的資訊散播

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加州聖荷西--(美國商業資訊)--全球半導體產業代言者全球半導體聯盟 (GSA) 今天宣佈，將在全球提升3D IC技術以及相關教育計畫的認知度和能見度。
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& r" ^$ D6 T6 Y* y8 E, YGSA高薪聘請半導體產業的資深專家Herb Reiter，他是eda 2 asic Consulting公司總裁、長期以來的GSA領袖和領導3D IC計畫的擁護者。該計畫包括成立一支3D IC工作團隊，並由Reiter領導。這支團隊將雲集幾大主要半導體公司及供應鏈的重要力量，包括EDA、封裝和代工。此外，GSA還與IMEC、ITRI、SEMI、SEMATECH 和 Si2聯手，共同指導並參與該項計畫。
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今年，GSA在多場全球性產業展覽會上發表了諸多有關 3D IC 的學術報告，提高了3D IC技術的認知度。在德勒斯登舉行的2010歐洲設計自動化與測試學術會議 (DATE) 中，GSA成功舉辦了一次3D指導教學會議，吸引了歐洲40多家系統與IC 的設計師以及EDA代表。DAC期間，GSA 3D IC會議共招待了大約100名與會者。GSA還在美西半導體展（SemiCon West）和GSA Emerging Opportunities Expo & Conference上舉行了其他研討會和座談會。此外，Reiter還為GSA論壇、《Future Fab》雜誌撰寫了多篇評論，並獲邀為Yole Développement公司11月刊《Micronews》發表一篇有關2.5與3D技術對比的文章。Reiter還於10月初舉行的LSI 加速創新大會上參與了3D專家小組的評審活動，並將於今年11月份的慕尼黑IEEE 國際3D系統整合會議 (3DIC) 上進行壁報展示。

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GSA將在2011年3月31日舉行的聖荷西第二屆GSA Memory Conference上進一步推動該計畫。2011屆會議的主題將是「記憶體與邏輯整合和3D IC技術的優勢」（Memory and Logic Integration and the Benefits of 3D IC Technology）。

GSA總裁Jodi Shelton表示：「GSA意識到，半導體產業正面臨著威脅整個產業發展的最大挑戰之一—IC與系統的功率損耗快速增加。我們的會員在不斷回顧2D SOC一路走來的歷程，並探索何時採用何種方式和程序才能過渡到一種新範式以繼續滿足廣大客戶的需求。這就是GSA 3D IC計畫為何如此關注強化客戶對該技術的優勢和重要性認知度的原因。」

( T% `" X! T1 R為加快高產能EDA工具和流程的開發與推廣進度，GSA於2008年5月成立了EDA Interest Group以對長期市場需求進行分析，團隊成員包括來自EDA供應商、半導體公司、製造商、IC設計服務商、研究機構和其他產業組織的代表。此外，該團隊還就EDA供應商如何與客戶和合作夥伴合作充分滿足這些需求提供建議。2009年初，該團隊決定將研究重心放在工具和流程方面，以便支援快速興起的3D IC技術。首先，他們設計了一套簡要的調查問卷，以充分瞭解產業利用該技術的計畫，以及對工具和流程的需求。

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Reiter表示：「無線產業力推3D IC堆疊技術，使其能夠彌補行動上網裝置在電源和空間限制上的不足。同時，網路、圖形和電腦設備使用者需要3D IC技術滿足下一代的頻寬與效能需求。各種系統和IC設計商計畫加緊合作，以在3D IC堆疊中融入異種處理技術。」

GSA將繼續與其他組織合作以促進3D IC生態系統的廣泛應用，統一標準並確定協同作用，從而發展規模經濟。目前，已經有多家半導體領導廠商跨越了傳統的2D設計技術，在企業中推廣實施三維技術的重要優勢。GSA希望幫助整個產業快速向3D IC技術過渡，使其以低成本適用於眾多應用領域，並提高初期使用者的投資報酬率。
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5 D. v6 U1 n0 Y5 i9 B3D IC計畫包括成立3D IC Working Group。該團隊每兩個月聚會一次。如有意願參加，請聯絡Kristen Pillans，電子信箱：kpillans@gsaglobal.org。
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6 e3 L- E" W/ v% z關於GSA：
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GSA透過協力合作、整合和創新來培育更加有效的fabless體系，進而擔負著加速全球半導體行業發展，提高該行業投資報酬率的使命。GSA積極應對包括智慧財產權 (IP)、EDA/設計、晶圓生產、測試及封裝在內的供應鏈所面臨的挑戰，並提出解決方案。該聯盟將為重要的全球化合作提供平臺，鑒別並確定市場機會，鼓勵和支持企業家，為會員提供全面、獨一無二的市場調查報告。其會員包括來自全球25個國家的供應鏈上下游企業。www.gsaglobal.org