0 ]" K4 A( z. [% H# e$ g$ JGSA高薪聘請半導體產業的資深專家Herb Reiter,他是eda 2 asic Consulting公司總裁、長期以來的GSA領袖和領導3D IC計畫的擁護者。該計畫包括成立一支3D IC工作團隊,並由Reiter領導。這支團隊將雲集幾大主要半導體公司及供應鏈的重要力量,包括EDA、封裝和代工。此外,GSA還與IMEC、ITRI、SEMI、SEMATECH 和 Si2聯手,共同指導並參與該項計畫。 5 V& n' R7 O- t; K$ s/ t0 S: a
: e, y9 k1 r P1 [8 Y& m今年,GSA在多場全球性產業展覽會上發表了諸多有關 3D IC 的學術報告,提高了3D IC技術的認知度。在德勒斯登舉行的2010歐洲設計自動化與測試學術會議 (DATE) 中,GSA成功舉辦了一次3D指導教學會議,吸引了歐洲40多家系統與IC 的設計師以及EDA代表。DAC期間,GSA 3D IC會議共招待了大約100名與會者。GSA還在美西半導體展(SemiCon West)和GSA Emerging Opportunities Expo & Conference上舉行了其他研討會和座談會。此外,Reiter還為GSA論壇、《Future Fab》雜誌撰寫了多篇評論,並獲邀為Yole Développement公司11月刊《Micronews》發表一篇有關2.5與3D技術對比的文章。Reiter還於10月初舉行的LSI 加速創新大會上參與了3D專家小組的評審活動,並將於今年11月份的慕尼黑IEEE 國際3D系統整合會議 (3DIC) 上進行壁報展示。作者: tk02376 時間: 2010-11-5 05:35 PM
GSA將在2011年3月31日舉行的聖荷西第二屆GSA Memory Conference上進一步推動該計畫。2011屆會議的主題將是「記憶體與邏輯整合和3D IC技術的優勢」(Memory and Logic Integration and the Benefits of 3D IC Technology)。 l. U& C" M6 n* f, @! K% G+ |
+ G8 J" m, r* w& z V* QGSA總裁Jodi Shelton表示:「GSA意識到,半導體產業正面臨著威脅整個產業發展的最大挑戰之一—IC與系統的功率損耗快速增加。我們的會員在不斷回顧2D SOC一路走來的歷程,並探索何時採用何種方式和程序才能過渡到一種新範式以繼續滿足廣大客戶的需求。這就是GSA 3D IC計畫為何如此關注強化客戶對該技術的優勢和重要性認知度的原因。」 ! E" D# @* x; E; F