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標題: 2010年第三季我國半導體產業回顧與展望 [打印本頁]

作者: amatom 時間: 2010-11-16 12:45 PM
標題: 2010年第三季我國半導體產業回顧與展望
工研院IEK ITIS計畫
一、第三季半導體產業概況

根據WSTS統計，10Q3全球半導體市場銷售值達794億美元，較上季(10Q2)成長6.1%，較去年同期(09Q3)成長26.2%；銷售量達1,791億顆，較上季(10Q2)成長1.8%，較去年同期(09Q3)成長19.3%；ASP為0.443美元，較上季(10Q2)成長4.3%，較去年同期(09Q3)成長5.8%。

10Q3美國半導體市場銷售值達146億美元，較上季(10Q2)成長6.1%，較去年同期(09Q3) 成長39.5%；日本半導體市場銷售值達126億美元，較上季(10Q2)成長11.5%，較去年同期(09Q3) 成長15.4%；歐洲半導體市場銷售值達98億美元，較上季(10Q2)成長5.0%，較去年同期(09Q3) 成長24.4%；亞洲區半導體市場銷售值達424億美元，較上季(10Q2)成長4.9%，較去年同期(09Q3) 成長26.1%。

根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新9月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/B Ratio)為1.03，較8月份的1.17大幅下滑，但目前已連續15個月處於1以上的水準，顯示半導體產業景氣持續維持在復甦之水準。北美半導體設備廠商9月份的3個月平均全球訂單預估金額為16.16億美元，較8月份最終訂單金額18.16億美元減少11.0%，比2009年同期成長113.0%。而在出貨表現部分，9月份的3個月平均出貨金額為15.75億美元，較8月15.54億美元成長1.3 %，比2009年同期成長143.0%。SEMI產業研究高級主管Dan Tracy指出，半導體設備過去一年以來強勁增長的接單數據在8、9月開始呈現走軟的現象。

作者: amatom 時間: 2010-11-16 12:45 PM
2010Q3由於下游電子系統產品需求不如預期，再加上台幣升值等不利因素，使得台灣整體IC產業第三季較上季僅微幅成長4.1%。台灣整體IC產業產值達新台幣4,781億元，其中以晶圓代工產業成長7.7%表現最佳。

首先觀察IC設計業，2010Q3由於歐美市場需求依然疲軟，PC、LCD TV產業鏈面臨消化庫存壓力，再加上聯發科在中國手機市場上受到展訊、晨星等強力殺價競爭的影響，造成台灣以電腦及週邊IC、2G/3G手機晶片、電視晶片為主的廠商，如威盛、聯發科、瑞昱、凌陽等，營收表現遠不如預期。

2010Q3在台灣IC設計業主要廠商動態方面，為聯發科正式推出3G Android智慧型手機晶片。聯發科在中國2G/2.5G手機晶片市場上已面臨發展瓶頸，為了在3G、智慧型手機市場尋求突破，選擇Android平台推出3G智慧型手機。聯發科在中國2G/2.5G手機晶片市場上最大的競爭對手，如展訊、晨星等，其在3G手機晶片方面著力尚不多，聯發科切入3G Android智慧型手機晶片，可以複製2G/2.5G手機成功模式，有助於搶回被侵蝕的市場。然而，中國手機用戶仍處於2G升級至3G的過渡期，短期內2G用戶仍占市場較高比重，短時間內聯發科Android晶片欲引發市場波瀾的可能性不大，但將產生漸進式的效應。

在IC製造業的部分，2010Q3台灣IC製造業產值達新台幣2,429億元。其中晶圓代工的產值達到1,539億新台幣，較2010Q2成長7.7%，而較去年同期成長23.0%。雖然歐美地區開學潮銷售不如預期，使得下游廠商回補庫存的力道較上季減弱。然而，在高階製程的部分，則因為產能仍持續不足，導致高階製程的產能利用率仍處在高檔水準，讓整體營收仍出現正成長的軌跡；而以DRAM為主的IC製造業自有產品產值為890億新台幣，較2010Q2成長0.9%，而較去年同期大幅成長93.5%。DRAM產業受到PC需求不如預期，導致價格快速滑落，是造成季成長力道較上季下滑的原因；去年基期較低，則是造成年成長大幅成長的原因。

作者: amatom 時間: 2010-11-16 12:46 PM
而代表IC製造業未來產值成長的重要領先指標，北美半導體設備的B/B Ratio於2010年9月達到1.03。呈現連續第15個月設備訂單值大於出貨值的現象，顯示半導體產業景氣持續維持在復甦之水準。

2010Q2在台灣IC製造業主要廠商動態方面，為2010Q3晶圓雙雄營收與獲利紛創新高。台積電第三季合併營收達1,122.5億台幣，稅後淨利達469.4億，皆創下歷史新高，且毛利率也高達50%水準；而聯電第三季營收326.5億，稅後淨利達87.2億，毛利率32.6%，以上三項指標也創下六年來的歷史新高。第三季歐美返校潮的銷售不如預期，再加上台幣在第三季出現大幅升值等不利因素影響，使得市場看壞位居上游的半導體產業景氣。然而，晶圓雙雄在報告第三季營運的法說會上，不但營收與獲利能力的指標優於預期，也同時指出產業的高階製程，仍處於供不應求之情況，並打算擴大資本支出因應之。晶圓雙雄獲利與營收紛創新高、高階製程仍供不應求、明年資本支出可望較今年成長，以及明年晶圓代工產業成長率，會優於整體半導體產業等訊息可知，高階製程的擴產動作是因應市場需求，而不用擔心出現供過於求之情況。而客戶需求當中，IDM委外的增加應是一重要的動能來源。

在IC封測業的部分，2010Q3受惠於上游晶圓代工成長7.7%，下游封裝業也同步成長。2010Q3台灣封裝業產值為795億新台幣，較2010Q2成長6.0%，較去年同期成長37.5%。2010Q3台灣測試業產值為355億新台幣，較2010Q2成長6.0%，較去年同期成長39.2%。受到國際金價持續攀高影響，將金打線轉為銅打線封裝仍是後段封測廠持續關注的議題，一線大廠日月光、矽品已加速擴充銅打線機台。

作者: amatom 時間: 2010-11-16 12:47 PM
2010Q2在台灣IC封測業主要廠商動態方面，為日月光收購EEMS新加坡廠。日月光斥資6,770萬美元收購義大利封測廠新義半導體(EEMS)新加坡測試廠100%股權，日月光決定收購EEMS新加坡廠，以強化集團新加坡子公司半導體測試業務。目前EEMS新加坡測試廠主要客戶為Broadcom、聯電、 Globalfoundries 、Semtek和馬來西亞Silterra等晶圓廠，合計前5大客戶佔營收比重達95%，產品以射頻(RF)等無線應用為主，單月營收約500萬美元，與日月光於新加坡之測試業務規模不相上下。日月光避免封測產能成為2011年半導體供應鏈瓶頸，透過購併作為取得產能為最快之方法，EEMS新加坡廠一直是日月光在測試業務競爭對手，整合後不僅可承接EEMS東南亞市場主要客戶，提升市佔率，亦有助於減少競爭、穩定測試價格。

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作者: amatom 時間: 2010-11-16 12:48 PM
二、2010年第三季半導體產業重大事件分析
1.中國移動通信4G大餅台廠機會大
中移動在大陸推動自主標準的4G技術(稱為TD-LTE)，目前還處於試驗階段，未來將推動中移動5億用戶從現有的2G逐步移轉到屬於TD技術的3G、4G。目前包括華為、中興、大唐、愛立信、諾基亞西門子、摩托羅拉、上海貝爾等都已投入終端設備或手機的研發。中國移動多管齊下推TD終端產品，包括手機、筆電、無線網卡、無線話機、家用閘道器等，台灣IC設計業商機成長可期。

由於TD-SCDMA系統還在商用發展初期階段，而整個產業鏈也大多以中國大陸本土廠商為主但TD產業鏈仍存在稚嫩的問題。由於中移動龐大用戶數勢必慢慢轉移到3G、4G世代，因此無論是大陸本地業者或是外商，已開始積極參與TD-SCDMA供應鏈，並針對下一世代的TD-LTE投入資源。目前TD手機晶片部分，由於是中國自主性系統，主要開發商仍是以中國本地IC設計公司為主，如大唐/聯發科、展訊、T3G、重郵信科等。然而，歐美系大廠對TD的態度已開始轉變，不可避免將與台灣廠商在大陸市場競爭更趨白熱化。

2.台積電首次與Xilinx進行28nm合作，並且再次獲得超微40nm處理器代工
全球最大FPGA公司Xilinx，宣布與台積電首次合作以28nm技術生產的產品，預計2011年下半年就可以量產。這是雙方首次的攜手合作，也讓台積電目前擁有全球兩家最大的FPGA客戶。另外，AMD宣佈，旗下代號「Zacate」的新款Fusion世代加速處理器的晶圓代工廠，將由GlobalFoundries轉向台積電。台積電現已拿下超微兩顆40nm最新處理器的代工。

台積電與Xilinx的首次合作，顯示出台積電在28nm的佈局進度可能較其他競爭者領先。而台積電從AMD手中搶單成功，除了顯示出台積電在40nm製程在技術上的競爭優勢外，似乎也透露出Globalfoundries在40nm產能的不足。然而，長期來看，在IC設計業者為了避免單一下單風險，國外晶圓代工業者，仍具備威脅台灣晶圓代工產業的潛力。

作者: amatom 時間: 2010-11-16 12:49 PM
3.STATS ChipPAC切入12吋晶圓級BGA封裝技術

全球第四大封測廠新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)於9月15日進行位於新加坡義順(Yishun)的12吋嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)新廠落成啟用典禮，此為STATS ChipPAC與STM、Infineon合作開發之成果。STATS ChipPAC為首家具備12吋重組(reconstituted)晶圓量產能力的封測廠，單季出貨量可以達到3萬片重組晶圓，未來3年將擴大eWLB資本支出，提升產能規模，以迎合晶片小型化的需求。

手持式產品的晶片要求體積小且功能性多元，eWLB能帶來低成本、高效能的益處。從8吋轉進切入12吋領域，可以使客戶降低生產成本，同時也能擴大生產經濟規模，享有比8吋晶圓為高的生產效率。日月光、矽品仍以8吋晶圓級BGA封裝技術為主，主要由於客戶採用12吋製程的情況尚不多，因此尚未成為開發主力，一旦市場成熟，台系大廠應可快速迎頭趕上。

作者: amatom 時間: 2010-11-16 12:49 PM
三、未來展望
1.下季展望：預估2010年第四季呈小幅衰退4.5%，仍難擺脫淡季效應

新台幣在第四季仍可能面臨升值的壓力，預估第四季台灣半導體產業將呈現微幅下滑的情況。
從表二預估晶圓代工第四季的產能利用率可知，在高階智慧型手機晶片需求暢旺下，高階製程部分仍將是產能滿載，而整體的產能利用率，也將維持在90%以上的水準。製造業第四季可較第四季維持較持平表現。

表二、台灣晶圓雙雄2010年第四季產能利用率

10Q4產能利用率(e)	台積電	聯電
高階製程部分	滿載	滿載
整體	>95%	90%-93%

資料來源：各公司法說資料; IEK ITIS計畫(2010/11)

作者: amatom 時間: 2010-11-16 12:50 PM
2.台灣半導體各次產業2010Q4及全年展望

IC設計業部分，2010Q4雖有中國十一長假需求，但在新台幣大幅升值等因素影響，再加上PC、手機、網通等產業即將步入傳統淡季，台灣IC設計業者第四季營運仍難擺脫淡季效應。預估2010Q4台灣IC設計業產值達1,106億新台幣，較2010Q3衰退8.0%。整體而言， 2010年雖然蘋果產品熱銷、智慧型手機市場前景看好，但台灣IC設計業者相關產品訂單極少。台灣IC設計業2010上半年表現不錯，但下半年卻旺季不旺。預估2010全年台灣IC設計業營收為4,615億台幣，年成長19.6%。

在IC製造業部分，預估2010Q4台灣IC製造業產值達2,339億新台幣，較2010Q3衰退3.7%。2010Q4晶圓代工產業將較上季微幅衰退2.9%，DRAM產業由於供給面的快速成長使得價格持續面臨下跌的壓力，2010Q4將較上季衰退5.2%。預估2010年全年台灣IC製造產業的產值可達新台幣9,086億元，年成長率達57.6%。

最後，在IC封測業部分，由於2010年前三季受缺料影響，客戶端(IC Design)備庫存過多，故第四季開始調整下修，預估2010Q4封裝及測試業營收分別較2010Q3衰退2.5%及2.3%。預估2010年全年封裝及測試業產值分別達新台幣2,960億和1,322億元，年成長分別為48.3%和50.9%。

作者: amatom 時間: 2010-11-18 04:45 PM
標題: 2010年第三季我國電子材料產業回顧與展望
工研院IEK ITIS計畫葉仰哲產業分析師

一、2010年第三季產業概況
(一)整體電子材料產業概況

2010年第三季我國電子材料整體產值新台幣835億元，較2010年第二季小幅成長1.3%，較2009年同期成長61.1%。第三季電子材料面臨傳統產業旺季，產業僅小幅成長，主要因下游電子產業景氣不佳，難以消化第二季庫存；但其中太陽光電材料與鋰電池材料仍大幅成長。

2010年第四季電子材料產值將面臨淡季，將衰退15.8%，達新台幣703億元，主因在於下游電子產品已經出貨；整年度產值預估新台幣3,123億元，較2009年成長四成。

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作者: amatom 時間: 2010-11-18 04:46 PM
(二)細項產業概況

半導體材料產業：

半導體材料第三季產業需求維持第二季的高檔，在高階光罩(90/65/45奈米產品線)的使用比重增加、矽晶圓平均價格持續成長(但已漸有趨緩現象)的帶動下，第三季產值達新台幣185億元，較第二季成長6.4%。

構裝材料產業：

第三季在終端應用需求減緩的影響下(尤其是PC/NB市場)，下游廠商調整庫存並減少採購量，使得構裝材料產業第三季產值較第二季衰退7.9%，為新台幣203億元。

PCB材料產業：

儘管第三季下游PCB產業衰退將近一成，但因銅價持續上漲以及玻纖紗、布供應吃緊，我國PCB材料產值僅小幅下滑5.8%。

液晶顯示器材料：

我國光學膜廠積極拓展日韓客戶，使得我國液晶顯示器材料廠即使面臨面板產能下滑，產值仍成長3.1%，達新台幣139億元；同時LED背光的導入，對轉型LED封裝的CCFL廠的營收貢獻已超過一半。

能源材料：

中美矽晶與綠能持續擴產，加上矽晶圓價格持續上漲，第三季太陽光電材料產值達新台幣115.5億元。鋰電池材料部分，主要因我國磷酸鋰鐵系的正極材料廠商第三季設廠完成，有新產能開出，同時產能利用率均較第二季提升，產值達新台幣7.9億元。

作者: amatom 時間: 2010-11-18 04:47 PM

一、第二季重大事件分析：

1、翔準進入65奈米光罩產品生產

翔準已進行65奈米製程光罩產品的試產，預期在第四季可進行量產，供貨給半導體製造商。

65奈米光罩產品價格較高，在通過客戶認證進而量產後，將有助於翔準在台灣市場營收與市占之成長。另外，由於台積電光罩部門所生產之光罩為自製使用、台灣光罩目前技術僅發展至90奈米，翔準在進入65奈米光罩產品生產後，將直接與中華凸版、台灣大日印光罩進行競爭，市場將重新洗牌。。

2、日本Ibiden擴建覆晶基板產能

日本IC載板大廠Ibiden在8月宣佈將於旗下大垣中央事業場廠區內興建第2棟廠房，用以擴充覆晶基板(Flip chip)30%的產能(擴充後月產能達3500萬顆)，預計於2012年第二季進行量產。

Ibiden此波擴產計畫主要鎖定於PC與伺服器使用之IC載板，搶攻Intel整合型處理器所帶來的載板需求，我國南電在NGK結束與Intel的合作後，積極承接原本NGK的訂單，第三季在通過認證與良率提升之下，已開始出貨給Intel，且樹林廠的擴產計劃預計今年度可以完成，月產能提升至4000萬顆，是否能在Ibiden新產能開出前穩固與Intel的合作關係，將是未來產業發展的重要議題。

3、韓國熊津化學增亮膜導入三星產品

韓國熊津化學（Woongjin Chemical）的增亮膜產品導入三星電子的32吋LED TV中。

LCD光學膜中仍由3M獨佔的增亮膜（DBEF）將被熊津化學打破，儘管此次導入僅32吋的產品且數量不多，但具有象徵意義，面板廠商在成本壓力下，願意使用其他光學膜廠的產品，其他光學膜廠商將積極跟進研發與量產，我國已有宏，3M於光學膜的營收將受影響。

作者: amatom 時間: 2010-11-18 04:47 PM

二、未來展望：

在經濟回穩電子產業景氣復甦下，2010年我國電子材料產業產值可望超越原先的預估新台幣3,123億元。半導體材料、PCB材料及能源材料之需求成長動能強，包括太陽電池與鋰電池在內的能源領域興起，我國相關材料的產值可望再進一步提昇。

半導體材料

半導體材料在終端市場需求減緩、半導體製造商庫存漸增的情況下，產品需求量將呈現衰退，影響產值表現，預估第四季總產值約為新台幣170億元。

構裝材料

產業復甦力道漸漸趨緩，在下游廠商庫存增加的情況下，預期第四季構裝材料需求仍將持續下滑，產值降至新台幣147億元。

PCB材料

終端電子產品廠下單保守，影響PCB產業第四季的發展，連帶地我國的PCB材料產業2010年第四季營收將有較大幅度的衰退，第四季各項PCB材料產值將減新台幣141億元。

液晶顯示器材料

預期第四季面板落底，LCD材料銷售將小幅衰退9.6%，我國LCD材料第四季產值預估將新台幣122億元。

能源材料

太陽光電材料第四季在下游昱晶跌價的帶動下，加上即將遇上第一季的傳統淡季，預估第四季的產值預計持平達新台幣116億元。

作者: amatom 時間: 2010-11-18 04:48 PM
2010年第三季通訊設備產業回顧與展望
工研院IEK ITIS計畫

一、2010年第三季通訊產業概況

2010年第三季之開學潮效應在網通產品中出現些微發酵，因此第三季仍有成長，故第三季網通設備產值約有889億新台幣，較上季成長了18.6%，較去年同期也成長了6.8%。

手機市場在智慧型手機走向低價化下，消費狀況活絡，雖因此影響了PND銷售狀況，但卻使手機市場出現大幅成長。而個人行動裝置市場也在手機的帶動下，在2010第三季產值達1,407億新台幣，較上季成長27.4%，較去年同期成長41.3%。

由於中國市場持續暢旺，因此許多廠商皆將生產基地陸續轉移至中國，提升了國外產值之比重至66.8%。

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作者: amatom 時間: 2010-11-18 04:49 PM
在網路通訊設備部分-第二季零售市場WLAN Router舖貨過多，導致第三季庫存水位仍處於安全水平，在控制庫存壓力下，零售市場對於WLAN AP/Router的下單量相對保守，使得下半年WLAN AP/Router呈現旺季不旺。新款Netbook/Notebook已於第二季發表完成，第三季新機相對減少，且9月份開學潮對於NB需求不明顯，使得Netbook/Notebook第三季銷售不如往年同期，使得第三季出貨量僅較第二季微幅上升。反觀智慧型手機、TV、Tablet、遊戲機等聯網裝置需求強勁，且WLAN模組成為必要配備，成為帶動WLAN產值成長的主要動力。

在DSL CPE方面，受惠於第三季全球寬頻用戶擺脫第二季衰退陰影，以及中國大陸用戶高速成長，第三季產業小幅成長。雖然第三季為歐洲傳統淡季，以及今年上半年景氣復甦後DSL客戶建立庫存動作積極，我國第三季DSL產業仍受惠於全球第三季新增寬頻用戶數成長，產值產量均小幅成長。受惠於全球第三季寬頻用戶數擺脫第二季衰退陰影，成長約5.8%，達1,650萬戶。中國是用戶成長最多的國家，第三季達到570萬戶。

在個人行動裝置-在手機部份，台灣業者品牌知名度提升不斷提升，其正以開放通路＋和全球電信營運商建構良好夥伴關係擴大營運規模，並以多產品＋多平台＋全價格帶的方式組合以及有效率的市場商業化能力，鞏固台灣品牌營運穩定度。另外手機大廠皆在第三季開始增加出貨量與機種數，加上美洲市場對於Android智慧型手機需求強烈，因此手機產業在第三季有成長幅度較大。2010年第三季我國手機產值為1,080億新台幣，較上一季成長42.5%，且較2009年同期成長89.4%。

GPS方面，PND產業受智慧型手機走向低價化的影響，加上GPS在手機裡的搭載率提高、開放式平台的趨勢也使得圖資使用便利，因此使得PND產業將進入衰退，2010第三季我國GPS產值為318億新台幣，較第二季下跌5.1%；較去年同期更下跌了22.3%。

作者: amatom 時間: 2010-11-18 04:49 PM

一、2010年第三季通訊產業重大事件分析

1.宏達電品牌正式登陸，有機會帶動亞洲市場手機營收比重

宏達電以HTC品牌正式在中國大陸發展，藉由更密切的合作，配合中國大陸電信業者與通路夥伴，短期內將以HTC與Dopod雙品牌運作，不過如何避免產品線接近而混淆消費者，是業者目前正積極考量的重點。目前Desire、Wildfire已透過零售商在中國市場銷售，同時與中國三大電信業者推出雙擎、Desire與天璽，涵蓋3種3G通訊技術。雖短期內對營收貢獻不高，但隨著HTC品牌與產品組合逐漸打入中國，未來將受惠於中國智慧型手機市場的高度成長。而未來極可能逐漸以HTC取代Dopod，並且在深耕中國市場後，有機會帶動亞洲市場營收比重(目前：歐佔5成、美佔3成、亞洲佔1-2成)，搶進大陸成為前三大業者。

2.印度解禁中國大陸製通訊設備，我國通訊廠商的設備陸續出貨

2010年5月，印度政府以安全為由，禁止了25家中國通訊設備製造商將設備輸出至國內，但在經過與印度政府協商過後，目前華為和中興已達成協議，願意遵守印度安全部門所規定的安全規則，並同意定期接受印度安全部門對於出口至印度通訊設備的安全檢查。

印度是目前華為與中興的重要市場之一，而華為和中興為我國通訊廠商的重要客戶之一，在印度政府禁止輸入中國大陸通訊設備下，連帶使得我國通訊廠商的設備無法輸出到印度，尤以WiMAX最為明顯，然在印度與中國大陸設備商達成協議後，我國廠商的設備已陸續出貨，解決了先前的庫存問題。

作者: amatom 時間: 2010-11-18 04:50 PM

二、未來展望

通訊設備廠在第三季之訂單狀況穩定，雖對第四季仍有庫存回補動作，但整體來看第四季不會有太明顯的成長，估計通訊設備廠在第四季產值為847億新台幣，較第三季下跌4.7%。在個人行動裝置的部份，受惠於智慧型手機的大幅成長，加上聖誕節的旺季效應，我國個人行動裝置產業在2010年第四季仍可維持成長，預估2010年第四季我國個人行動裝產值為1,631億新台幣，較第三季成長15.9%。總體而言，2010年第四季我國通訊設備產值預估可達2,477億新台幣，與2009年同期相比上升34.5%，且較第三季成長7.9%。

2010年全年網通設備普遍表現持平，但WLAN的成長強勁，因此總體產值較2009年成長約12%，故預估2010年我國網路通訊設備產值可達到3,165億新台幣。而由於行動上網需求快速增加，加上智慧型手機開始低價化，以及電信營運商的優惠方案吸引，使得全球智慧型手機的銷售量持續成長，而我國廠商也將重心放在智慧型手機上，故預估2010年我國個人行動裝置產值可達到4,995億新台幣，年成長率為35.3% 。就全年而論，工研院IEK ITIS計畫預估2010年我國通訊設備產值為8,160億新台幣，較2009年成長25.2%。

作者: amatom 時間: 2010-11-22 04:42 PM
標題: 2010年第三季我國電子零組件產業回顧與展望
工研院IEK ITIS計畫謝孟玹產業分析師
一、2010年第三季產業概況

(一)整體產業概況

2010年下半年以來，新興與開發中國家經濟強勁成長引領下，全球經濟持續復甦，預估2010年全球GDP成長將達4.8%。雖然長期經濟成長樂觀，但中短期卻存有隱憂，包括美國消費者信心指數與控制失業率效果不佳、全球NB出貨不如預期，以及預估2010年耶誕假期購買力下降，對零組件廠商第三季營收造成負面影響。

根據工研院IEK預估，我國電子零組件產業2010年第三季較去年同期成長16.41%，市場規模將達新台幣2,127億元。

而面對第四季耶誕假期以及明年農曆新年假期消費電子採購之市場成長驅動因素包括：中價位智慧型手機、iPad-like平板電腦、Xbox Kinect等新產品。

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作者: amatom 時間: 2010-11-22 04:43 PM
(二)各細項產業概況

化合物半導體元件：

由於LED TV市場整體需求量下滑，LED應用於背光需求量也受到影響，第三季僅較第二季微幅成長5%。2010年第三季我國LED產值達新台幣約262億元，較2009年同期成長52%。

被動元件：

第三季除受到大陸限電、中秋節假期等因素外，8、9月整體消費性電子產品需求亦受到NB需求疲弱影響，終端客戶調整庫存下修訂單與出貨量，導致第三季被動元件廠庫存增加，也由於第二季基期較高的影響，2010年第三季我國被動元件產值達新台幣317億元較第二季微幅成長1.3%，較去年同期則成長了26.8%。

展望第四季，雖然在消費性電子產品需求能見度尚未明朗，但隨著受日圓急速升值的轉單效應逐步顯現，以及在Apple的iPhone帶動消費市場對觸控式智慧型手機的熱潮下，預估2010年第四季被動元件仍有2.4%小幅成長，產值將達到新台幣324億元。

印刷電路板：

印刷電路板產業在第二季時下游積極建立庫存，但第三季旺季效應不如先前樂觀預期，因此採購動作即明顯轉趨保守，使得在庫存陰霾壟罩下，包括NB板、光電板的需求同步下滑，使得第三季出現旺季不旺，2010第三季我國印刷電路板產值衰退8.7％，整體產值下滑至新台幣952.2億元。

展望第四季，由於電子產業能見度並不明朗，再加上市場復甦動力趨緩，使得我國印刷電路板產業第四季產值將下滑至新台幣617.5億元。

作者: amatom 時間: 2010-11-22 04:43 PM

接續元件：

2010年第三季 7月下旬~8月中旬因NB應用市場急凍、歐元貶值…等原因，帶動諸多零組件訂單暫緩，LCD TV與面板廠同樣因銷售不佳進入庫存調整期，相較之下僅智慧手機維持強勁成長動能，9月份雖美國返校潮帶動的換機需求不如預期，但中國中秋節假期銷售不差適度彌補了美國下滑訂單，使景氣不利因素逐漸淡化。

整體而言，2009年第三季景氣呈現7~8月下滑、9月回穩現象，相較前一季產值僅呈現小幅成長，處於旺季不旺狀態。故就2010年第三季整體連接器約新台幣375.03億元的產值水準來看，較上季呈現了1.38%的小幅成長，相較去年同期則呈現出10.30%的年成長率。

能源元件：

由於第三季歐美地區經濟前景疲弱，消費者購買電子產品需求大幅減少，全球NB需求幾乎降至冰點，往年返校需求帶動的商機也不復見，NB ODM廠第三季平均出貨季減1.8%，也使得台灣能源元件產業成長趨緩， 2010年第三季我國能源元件產值為新台幣221億元，較2010年第二季只微幅成長2.4%，較去年同期則成長了13.8%。

展望第四季，由於NB歐美通路端已在10月起開始回補庫存，預計12月初中國大陸也將開始為農曆年的需求預作準備，因此2010第四季 NB出貨可望季成長4%，包括標準型筆電及平板電腦都將帶動能源元件成長，預估2010年第四季能源元件產值將達到新台幣230億元。

( M- b$ m) w e0 B& y% h. V/ _

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作者: amatom 時間: 2010-11-22 04:44 PM
(三)廠商動態

6 U7 ^5 i! M% q) w" V/ e" m; F晶電突破專利壁壘，與豐田合成締結LED專利授權

LED晶粒龍頭廠晶電宣布與日本大廠豐田合成(Toyota Gosei；TG)締結LED專利交互授權合約，未來包含各自子公司在內，雙方將可活用彼此所持有的LED專利。

專利障礙一值是LED產業需要突破的瓶頸所在，晶電與豐田合成雙方透過交互授權，未來合作將可望更加密切。此一開放合作趨勢，對LED產業整體發展將有正面助益。透過專利所有權人與晶粒供應商之間的授權，避免專利訴訟將是下游LED廠商所必須要走的路。

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7 T( \. B' I( p8 a
GE宣佈9月底關閉美國最後一間白熾燈泡工廠

美國2007年通過一項節能政策，規定到2014年將禁止普通白熾燈生產，而美國LED照明大廠GE宣佈9月底將關閉美國最後一間生產普通白熾燈燈泡的工廠，象徵GE退出了白熾燈的生產。

2010年全球目前約有107億顆白熾燈市場，其中又以歐洲市場最大，中國大陸與美加居次。為了取代白熾燈，LED及省電燈泡等各種新興光源，誰能夠成為下一波主流，值得持續觀察。

日本LED電球成功，基本上是集廠商低價策略、政府補貼政策、高電價與消費者環保意識高之經營環境三者而成。歐洲高電價以及環保意識強烈，將有機會成為下一個成功案例。

作者: amatom 時間: 2010-11-22 04:45 PM

/ ?8 X" M- W3 s( v$ [) s+ [. h. G* G志超藉由收購宇環以跨入軟板事業

光電板廠志超科技繼入主統盟電子及聯華集團投資的廣東祥豐電子之後，志超科技在8月宣布收購宇環51%股權。

宇環擁有軟板以及內外層壓合製造技術，志超科技在光電板以及LED Light Bar則需要軟板產品的輔助，在硬板部分也要用到內外層壓合製程，因此在收購完成之後，將可以達到互補之綜效。

光電板相關營收比重超過9成的志超科技，在面板產品已確定將大量採用LED Lighting Bar及進行LED TV薄型化的趨勢之下，為保有公司在市場的競爭力，藉由收購擁有軟板技術的宇環，持續強化技術、客戶資源、原物料採購等各營運面之整合，發揮整體效率來提昇產品供應的優勢，以迎接薄型化TV的世代來臨。

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順達合併加百裕發揮綜效

2010/08/05 順達科技與加百裕共同宣布合併，以1.7股加百裕換發順達1股進行合併，順達科為存續公司。

順達與加百裕合併後，合計筆記型電腦電池組年出貨量可達3,000萬顆，佔台灣市佔率約為40%，新普則仍以52%居台灣龍頭廠商。至於新順達科全球市佔率則拉高至16%。

加百裕下游客戶主要為華碩、HP、Lenovo與Samsung，至於順達科的客戶則為HP、DELL、Apple等，雙方共同客戶只有HP一家廠商，因此二家公司合併之後，可收到客戶數最大化的合併效果。上游電池芯採購則集中於SONY、SDI及LGC，可取得較佳之議價優勢。

由於筆記型電腦廠商習慣將訂單分散至不同之電池模組供應商，因此除非像順達與加百裕客戶重疊度低之二家廠商，否則即使合併也不容易發生合併後客戶群1+1>=2之情形，反而可能迫使客戶轉單。所以未來應難再見到台灣電池模組廠之合併案。

作者: amatom 時間: 2010-11-22 04:45 PM

一、
' \3 p2 L; a0 X( J2 {; Y$ s8 {第三季重大事件分析：

(一)/ w0 Y' B9 z6 T3 H
新興產品應用帶動被動元件廠找到新出海口

事件

2010 第三季終端產品如NB、PC、LCD TV等領域需求衰退呈現旺季不旺，終端客戶調整庫存下修訂單與出貨量，使上游的NB被動元件業者面臨庫存增加的壓力。

影響分析

被動元件業者受到NB等消費性電子產品客戶，拉貨力道不如預期，為降低終端產品需求不振而導致庫存增加、產品價格鬆動的風險，開始擴大應用布局，其中受惠於Apple的iPhone 4G熱賣，掀起智慧型手機潮流，另LCD TV轉LED TV、下世代NB－平板電腦對於電阻、電容等被動元件產品需求量大增，成為被動元件廠商新的獲利來源。

未來展望

除了在消費性電子產品升級後對於被動元件用量翻倍外，Intel於2011年第一季將推新晶片組，合約市場中DDR3將100%取代DDR2、USB 2.0轉換USB 3.0、加上LED照明市場需要高功率電阻、電容，這些新興產品應用將有助於提升被動元件業者的成長，進而拉近與日本大廠的差距。

作者: amatom 時間: 2010-11-22 04:46 PM
(二) 連接器廠積極布局車電、綠能與醫電

事件

2010 第三季廣達、仁寶、和碩等NB代工大廠，因旺季不旺與鴻海切入NB代工效應發酵下，導致代工毛利率分別跌至3.7%、3.8%、3.2%，系統業者為控制成本避免獲利能力進一步惡化，逐步將價格壓力轉嫁至上游供應商，使上游的NB連接器零組件業者面臨更大的降價壓力。

影響分析

NB連接器業者為抵抗下游產品毛利日低的壓力，開始擴大應用布局以分散風險，如宏致電子宣佈切入平板電腦與汽車連接器，正崴搶進微軟Kinect體感遊戲機連接器…等策略，皆是企圖透過及早布局新興應用以提高自身獲利能力。

未來展望

展望未來，可以預見產品技術能力強與市場佔有率高的國內連接器大廠，將率先布局各項高階應用，除前述4C產品，包括電動車/油電混合車、太陽能電池模組、工業設備、LED、醫療器材…等高附加價值應用產品，以進一步強化競爭力，拉近與歐美日大廠的差距。

二、未來展望：

雖然新興市場帶動全球經濟，但預期第四季之消費需求仍屬於疲弱，預計2010年第四季我國電子零組件產業將呈現些微下滑，預估2010年第四季我國電子零組件產值將達新台幣1,650億元。

2010第四季市場成長驅動因素包括：Win Phone 7智慧手機問世、微軟Xbox Kinect、iPad-like平板電腦等新產品。

全年展望部分，2010年可以說是電子零組件產業恢復健康成長的一年，預估2010整體電子零組件產值將會比2009年成長25%，達到新台幣7,995億元的市場規模。

作者: tk02376 時間: 2011-2-16 02:15 PM
標題: 2010年第四季我國半導體產業回顧與展望
工研院IEK ITIS計畫

一、第四季及2010年全年產業概況

根據WSTS統計，10Q4全球半導體市場銷售值達755億美元，較上季(10Q3)衰退4.0%，較去年同期(09Q4)成長12.2%；銷售量達1,633億顆，較上季(10Q3)衰退5.4%，較去年同期(09Q4)成長5.4%；ASP為0.462美元，較上季(10Q3)成長1.5%，較去年同期(09Q4)成長6.4%。

2010年全球半導體市場全年總銷售值達2,983億美元，較2009年成長31.8%；總銷售量達6,615億顆，較2009年成長25.0%；2009年ASP為0.451美元，較2009年成長5.5%。

10Q4美國半導體市場銷售值達137億美元，較上季(10Q3)衰退4.5%，較去年同期(09Q4) 成長19.3%；日本半導體市場銷售值達119億美元，較上季(10Q3)衰退5.3%，較去年同期(09Q4) 成長9.8%；歐洲半導體市場銷售值達99億美元，較上季(10Q3)成長2.1%，較去年同期(09Q4) 成長12.1%；亞洲區半導體市場銷售值達399億美元，較上季(10Q3)衰退4.9%，較去年同期(09Q4) 成長10.6%。

2010年美國半導體市場總銷售值達537億美元，較2009年成長39.3%；日本半導體市場銷售值達466億美元，較2009年成長21.6%；歐洲半導體市場銷售值達381億美元，較2009年成長27.4%；亞洲區半導體市場銷售值達1,600億美元，較2009年成長33.8%。

根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新12月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/B Ratio)為0.90，創2009年6月以來新低，已連續三個月低於1。12月半導體B/B值雖走跌，但代表需求的訂單金額仍成長，顯示半導體廠投資意願並未轉弱，尤其邏輯晶圓代工的先進製程投資仍大，台積電今年資本支出高於去年的59億美元，全球晶圓也從去年27 億美元擴大到54億美元，是半導體產業今年投資意願最高的族群。SEMI總裁暨執行長梅爾（Stanley T. Myers）表示，北美半導體設備商的接單持續穩定，去年12月設備訂單仍在成長軌跡，半導體廠對2011年市場仍深具信心，預期投資金額將繼續成長。

作者: tk02376 時間: 2011-2-16 02:15 PM
2010年第四季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,270億元，較上季(10Q3)衰退10.7%，較去年同期(09Q4)成長13.0%。其中設計業產值為新台幣1,039億元，較上季(10Q3)衰退13.6%，較去年同期(09Q4)成長0.4%；製造業為新台幣2,094億元，較上季(10Q3)衰退13.8%，較去年同期(09Q4)成長10.9%；封裝業為新台幣785億元，較上季(10Q3)衰退1.3%，較去年同期(09Q4)成長32.4%；測試業為新台幣352億元，較上季(10Q3)衰退0.8%，較去年同期(09Q4)成長33.8%。

首先觀察IC設計業，2010Q4由於電子產品已逐漸步入傳統淡季，再加上歐美地區暴風雪重創聖誕節買氣，以及新台幣大幅升值等因素影響，造成國內IC設計業面臨明顯的季節性衰退。國內IC設計廠商持續面臨消化庫存壓力，特別是電腦及週邊IC、2G/2.5G手機基頻晶片等，營收表現遠不如預期。2010Q4台灣IC設計業產值達新台幣1,039億元，較2010Q3衰退13.6%。

2010Q4在台灣IC設計業主要廠商動態方面，為晨星於12月24日在台掛牌上市，並正式跨入3G、智慧型手機晶片領域。晨星主要的產品包括電視晶片、顯示器晶片、2G/2.5G手機晶片，目前積極跨入3G、智慧型手機等晶片開發。在3G產品方面，計劃先推出中國大陸規格TD-SCDMA，接著再推全球主流規格WCDMA，相關產品將於2011上半年完成開發。至於智慧型手機方面，則計劃先參與Andriod平台的設計，再挑選適合時間點推出。晨星手機晶片主要以大陸山寨市場為主，其最大的競爭對手就是聯發科。聯發科已在大陸2G/2.5G手機晶片市場上佔有半壁江山，而且3G、智慧型手機市場積極與大陸海思半導體合作。晨星在3G、智慧型手機晶片才剛起步，未來與聯發科的競爭可能仍須有一段路要走。

作者: tk02376 時間: 2011-2-16 02:16 PM
而在IC製造業的部分，2010Q4雖然步入傳統淡季，然12吋晶圓廠產能依舊吃緊，加上國際IDM大廠淡出半導體製造的趨勢愈加明顯，所釋出的委外代工訂單成為晶圓代工業淡季效應不明顯的有利環境，因此晶圓代工業產值達到1,484億新台幣，較上季僅微幅衰退3.6%，而較去年同期成長17.7%。2010Q4因DRAM產業供過於求，ASP大幅下跌，且在總體製程技術落後韓廠的情況下，成本競爭壓力大增，在避免虧損擴大下進行減產，使以DRAM為主IC製造業自有產品產值為610億新台幣，較上季大幅下滑31.5%，較去年同期下滑2.7%。因此，2010Q4台灣IC製造業產值達到2,094億新台幣，較2010Q3衰退13.8%，較去年同期成長10.9%。

2010Q4在台灣IC製造業主要廠商動態方面，為台積電將代工Toshiba 40nm晶圓。日本半導體大廠Toshiba宣佈旗下系統晶片事業部進行組織重整，2011年將切割為邏輯系統晶片事業部及類比影像IC事業部等二大事業單位，並自2011年起將擴大先進製程委外代工，包括台積電、三星電子及Globalfoundries等均將成為Toshiba 40nm晶圓代工廠。Toshiba為2010年全球第三大半導體公司，主要產品線為NAND Flash及系統晶片，Toshiba決定除了NAND Flash外，其餘的系統晶片產品線進行聚焦及晶片製造的委外代工，這也突顯了全球IDM公司轉型的重要趨勢。展望未來這類IDM轉型的案例將不斷上演，對台灣的晶圓代工產業來說是巨大的商機，應加緊進行產能的建置，迎接 IDM擴大釋單的利多。

最後，在IC封測業的部分，2010Q4雖然通訊市場需求仍持續強勁，但受到季節性影響，部分消費電子、網路市場客戶需求轉淡，以及金價波動和新台幣匯率勁揚等因素，使得2010Q4台灣封裝業營收呈現持平表現。因此，2010Q4台灣封裝產值為785億新台幣，較2010Q3微幅下滑1.3%，較去年同期成長32.4%；測試業產值為352億新台幣，較2010Q3微幅下滑0.8%，較去年同期成長33.8%。2010Q4整體封測產業因受惠通訊市場出貨仍強勁，較2010Q3僅小幅衰退1.1%，為總體IC產業裡表現最佳之次產業。

2010Q4在台灣IC封測業主要廠商動態方面，為日月光增資以低腳數為主的山東威海廠6,000萬美元。日月光威海廠主要為分離式元器件封測業務，是日月光在大陸投資佈局中，最大的類比IC封測據點，目前已獲得德儀、意法半導體、英飛凌等大廠訂單。日月光2011年將以三大成長動能搶市，其中一項即為低腳數的分離式元件市場，日月光低腳數封裝2009年佔整體營收比重僅2~3%，預計2010年將提高到10%，2011年的市佔率將有機會進一步成長。低腳數產品主要應用在電源管理IC，是成長最快的領域，雖然在初期分離式元件毛利率會較低，但隨著分離式元件數量增加，將有助於提振毛利率，預計低腳數產品將替日月光挹注2011年成長動能。

作者: tk02376 時間: 2011-2-16 02:19 PM
2010年台灣IC產業產值達17,686億元，較2009年大幅成長41.5 %，優於全球半導體成長率31.8%。其中設計業產值為4,548億新台幣，較2009年成長17.9%；製造業為8,841億新台幣，較2009年成長53.3%；封裝業為2,970億新台幣，較2009年成長48.8%；測試業為1,327億新台幣，較2009年成長51.5%。

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作者: tk02376 時間: 2011-2-16 02:20 PM
二、第四季重大事件分析

1.中國大陸「三網融合」商機啟動
中國大陸正式決定開始加速推動電視網、電信網、互聯網等「三網融合」，滿足未來手機、電視、電腦等各種上網應用需求，隨時隨地實現全數位化生活。「三網融合」將帶動中國大陸網路建設、行動終端、內容與應用服務產業的發展，整體建設高達6,880億人民幣。

「三網融合」趨勢將衍生出多樣化終端產品的需求，包括電腦、手機、電視等不同終端將共同往增加聯網能力、提升運算能力、與增添創新人機介面等方向融合。「三網融合」市場商機具有本土性，中國大陸系統商具有優勢，將可優先掌握終端產品標準與規格，台灣IC設計業者如何抓住「三網融合」趨勢與商機，實是重要議題。

2.Intel揮軍晶圓代工業
Intel與可程式邏輯閘陣列(FPGA)廠Achronix簽訂22nm代工合約，市場認為英特爾有意進軍晶圓代工領域，恐將撼動台積電龍頭地位。Intel與Achronix簽訂晶圓代工合約，主要是想擴展CPU以外的製造實力，以面對將來可能的商機。

Achronix初期的訂單對Intel的營收貢獻不到1%，然而晶圓代工業的市場大餅除了已吸引全球第一大記憶體公司Samsung外，也讓全球最大邏輯晶片半導體公司Intel感到心動。台灣晶圓代工產業面對全球半導體前兩大公司Intel、Samsung對晶圓代工市場的高昂興趣，必須提高警覺，不斷強化技術、產能、及服務能力。

3.Intel投資10億美元於越南胡志明設封測廠
全球最大晶片龍頭Intel在越南胡志明市的封測廠在10月29日開幕，這座耗資10億美元興建的廠房是Intel旗下最大的封測廠，該廠房佔地4.5萬平方公尺。Intel是第1個投資越南的科技廠商，這座廠房是越南最大的生產廠房，預計可以僱用4,000名員工，將培養強健的數位工作人力，讓東南亞的消費者以及企業更容易取得科技。
Intel在越南建廠顯示「越南產業發展開始朝向精密製造業」，象徵越南在越趨成熟製造業的產業鏈中向上提升。Intel的一舉一動向來吸引其他業者跟進，無疑提振業界對越南的投資信心，未來越南將獲得更多國際大廠青睞。對國際化的公司而言，越南的優勢在於勞動成本低於中國大陸，又鄰近大陸市場，並積極參與區域貿易協定等，越南是大陸以外可分散風險的選擇之一。

作者: tk02376 時間: 2011-2-16 02:21 PM
三、未來展望

1.季展望：預估2011年第一季衰退5.8%，仍難擺脫淡季效應；晶圓代工渴望維持持平表現。
受到淡季效應影響，加上第一季工作天數減少以及新台幣兌美元仍面臨升值壓力，預估台灣半導體產業2011Q1將較上季衰退5.8% 。
台灣晶圓代工產業第1季的產能利用率，受惠智慧型手機、平板電腦晶片需求的暢旺以及IDM擴大委外代工，使得高階製程產能持續滿載，而整體的產能利用率，也將維持在90%以上的水準。預估晶圓代工第一季可望較上季維持持平表現。

表二、台灣晶圓雙雄2011年第1季產能利用率

11Q1產能利用率(e)	台積電	聯電
高階製程部分	滿載	滿載
整體	>90%	>90%

資料來源：Gartner;工研院IEK ITIS計畫(2011/02)

2.台灣半導體各次產業2011Q1及全年展望
IC設計業部分，2011Q1由於歐美市場買氣前景仍然不明，國內IC設計業仍將持續處於庫存調整階段。雖然新興產品如平板電腦、智慧型手機等商機可望逐漸顯現，但對帶動國內IC設計業者營收仍須進一步觀察。預估2011Q1台灣IC設計業營收為1,003億台幣，較2010Q4衰退3.5%。展望2011全年，台灣IC設計業預估營收為4,847億台幣，年成長6.6%。

在IC製造業部分，預估2011Q1台灣IC製造業產值達1,955億新台幣，較2010Q4衰退6.6%。2011Q1晶圓代工產業因高階製程持續滿載，僅較上季微幅衰退0.6%；雖然DRAM產業ASP已出現止跌反彈現象，但預估仍會較2010Q4衰退21.3%。展望2011全年，台灣IC製造產業的產值可達新台幣9,627億元，年成長率達8.9%。
最後，在IC封測業部分，2011Q1受到淡季影響，消費性電子產品需求下滑，加上匯率因素和工作數減少，預估2011Q1台灣封裝及測試業產值分別達新台幣735億和330億元，較2010Q4衰退6.4%和6.3%。展望2011全年，台灣封裝及測試業產值分別達新台幣3,277億和1,474億元，年成長分別為10.3%和11.1%。

作者: mister_liu 時間: 2011-8-16 01:55 PM
標題: 2011年第二季我國半導體產業回顧與展望
工研院IEK ITIS計畫半導體研究部

一、第二季半導體產業概況

2011年第二季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,183億元，僅較2011年第一季成長4.5%。最大原因是(1)美國及日本經濟復甦緩慢，新興市場又面臨通膨問題，再加上歐債危機；(2)PC/NB、傳統手機等遞延需求並未出現；(3)新台幣持續升值。整體而言，台灣IC產業經過連續2季衰退之後，已有觸底反彈跡象。其中，IC設計業反彈幅度最大(成長6.3%)，而IC測試業幅度最小(僅成長2.1%)。

首先觀察IC設計業，由於全球PC/NB需求仍然疲弱，以及中國大陸政策上打壓白牌手機而壓抑出貨，國內相關業者營收表現平平。然而，由於全球Apple產品(如iPhone、iPad等)持續熱賣，以及全球PC大廠陸續推出iPad-like產品，帶動國內智慧手持裝置晶片出貨成長，如觸控晶片、WiFi、Bluetooth、GPS、相機感測及控制晶片等。整體而言，2011年第二季台灣IC設計業產值為新台幣995億元，較2011年第一季成長6.3%，略高於原先第一季6.0%的預期。

在IC製造業方面，由於日本東北大地震以及歐美債務風暴影響，使得需求不如預期，晶圓代工庫存天數上揚，產能也不再滿載。2011年第二季產值僅較上季成長4.2%，而較去年同期成長2.4%。再者，在自有產品方面，除了茂德營收下滑幅度超過二成外，其餘的Memory或IDM公司都呈現持平到一成左右的季成長率表現。由於2011年第二季DRAM價格持續探底，不利台灣廠商的獲利及營收表現，也帶來莫大的營運壓力。預估包含Memory及IDM的IC製造業產值將較上季成長5.8%，而較去年同期大幅下滑29.5%。

最後，在IC封測業的部分，2011年第二季雖然智慧型手機及平板電腦等行動裝置內建晶片封測訂單仍維持高檔，但日本311大地震之後，許多客戶都有超額下單(overbooking)情況發生，6月份客戶端開始進行庫存去化，加上金價又創新高，以及新台幣匯率走揚吃掉營收，使得台灣封測產業2011年第二季營收不如預期，僅小幅成長。預估2011年第二季台灣封裝產值為763億新台幣，較上季小幅成長3.0%。2011年第二季台灣測試業產值為339億新台幣，較上季小幅成長2.1%。

作者: mister_liu 時間: 2011-8-16 01:56 PM
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二、第二季重大事件分析

1.聯發科繼Broadcom之後成功推出四合一晶片，目標鎖定中國大陸及新興國家市場
聯發科購併雷凌之後，整合雙方無線寬頻網路技術，推出Wi-Fi 11n、Bluetooth、GPS及FM的四合一SoC晶片。預定2011年第三季開始出貨，主打中國大陸本土品牌智慧型手機市場。
聯發科是全球僅次於Broadcom，第二家成功推出四合一晶片的IC設計業者。然而，Broadcom四合一晶片已成功切入Apple供應鏈(含iPhone、iPad)，而且也取得大多數國際品牌大廠的智慧型手機、平板電腦訂單。聯發科切入國際品牌大廠機會可能不高。由於聯發科擁有ARM與MIPS授權CPU IP，再加上併購雷凌。整個晶片技術含蓋從AP、Baseband等核心晶片，到Wi-Fi、Bluetooth、GPS、FM等周邊晶片一應俱全。未來聯發科可能將會循2G/2.5G手機成功模式，採用公板設計，整合包括CPU、3G等核心晶片及Wi-Fi、Bluetooth、GPS、FM等周邊晶片，並設計優先搭載Android作業系統，快速切入中國大陸及新興國家市場。未來不僅應用在智慧型手機，也將跨入平板電腦。但能否成功，仍須持續觀察

作者: mister_liu 時間: 2011-8-16 01:57 PM
2.威睿電通CDMA晶片獲Samsung首款4G LTE智慧型手機採用
Samsung首款4G LTE智慧型手機「DROID Charge」CDMA晶片組，選擇威盛轉投資的威睿電通(Via Telecom)，而不是Qualcomm。Qualcomm在全球CDMA市場的主導地位首度遭受挑戰。

目前全球二大CDMA基頻晶片供應商包括Qualcomm、威睿，Qualcomm一直獨霸全球及美國等國際品牌CDMA基頻晶片市場，而威睿則專攻包括華為在內的中國大陸品牌及白牌市場，市場區隔明顯。

Samsung是全球2G/3G手機領導廠商，CDMA手機以Qualcomm晶片為主。此次4G LTE手機，威睿打入Samsung供應鏈，將打破長期以來Samsung CDMA基頻晶片被Qualcomm壟斷局面。對於未來整個4G LTE基頻晶片產業生態將會造成影響。威睿電通進入Samsung供應鏈，有機會由中國大陸白牌市場跨入品牌市場，更可借力跨入包括美、韓等國際市場。對於威睿電通而言，是一次難得機會。

3. 「十二五」中國大陸IC設計業規模將擴大一倍，超過100億美元
雖然現階段中國大陸晶片關鍵技術仍多掌握在國際大廠手上，不過，中國大陸IC設計業者技術實力已見明顯進步。許多國際品牌大廠，如Dell、Microsoft、Apple等，均有採用相關行動晶片解決方案(如展訊、格科微等)。由於「十二五」新一代資訊技術戰略產業發展主軸圍繞行動通訊技術相關應用，對於中國大陸晶片業者而言，可望取得絕佳發展契機。預估中國大陸IC設計產業在2011~2015年期間可望保持2字頭的成長率，目標2015年產值規模將達107億美元，占全球比重大幅提升至12.5%。

過去「十一五」(2006~2010年)期間中國大陸IC設計業產值年成長率高達24%，2010年約50億美元。未來「十二五」期間在「新18號文」政策加大扶持力道下，年成長率超越過去水準可能性大。而且，中國大陸半導體優惠政策持續加碼，但台灣卻逐漸取消，兩岸獎勵措施差距擴大。兩岸IC設計業在產業規模、研發水準、設計技術(45nm)等方面的差距已有縮小趨勢。

2010年台灣IC設計業產值152億美元，過去五年CAGR約9.8%，預估未來五年CAGR約7%。以此趨勢來看，很有可能，未來6-7年(約2017年)中國大陸IC設計業產值將超越台灣，躍居全球第二大，兩岸IC設計業在全球版圖將出現消長，值得注意。

作者: mister_liu 時間: 2011-8-16 01:58 PM
三、未來展望
1. 2011年第三季展望：2011年第三季台灣半導體產業微幅下滑，為4,138億新台幣，較第二季衰退1.1%

在IC設計業方面，雖然國內IC設計業已經歷了近半年的庫存去化，但目前看來，整個PC/NB、傳統手機等遞延需求並未如預期出現，而Intel也下修CPU出貨量預估，旺季效應可能不如以往。預估2011年第三季產值為1,084億台幣，季成長僅9%。

在IC製造業方面，由於晶圓代工需求可能不如預期，預估將下滑8.7%。包括DRAM在內的IDM產業，由於DRAM ASP下滑及部分廠商降低出貨量的情況，2011年第三季將下滑7.9%。預估台灣IC製造業整體產值2011年第三季為1,909億新台幣，較2011年第二季下滑8.5%。

在IC封測業方面，將呈現7月8月探底，9月回升態勢，第三季上旬仍有庫存修正壓力，雖然手機及平板電腦應用晶片仍有成長力道，但成長幅度低於先前預期。雖然手機大廠開始準備大陸十一長假及年底歐美聖誕節旺季需求，只是歐盟債信及美國舉債上限等問題，可能降低終端市場消費力道。第三季封測廠確定旺季不旺，預估2011年第三季台灣封裝及測試業產值分別達新台幣795億和350億元，較2011年第二季小幅成長4.2%和3.2%。

整體而言，2011年第三季台灣半導體產業為4,138億新台幣，較第二季小幅衰退1.1%。

作者: mister_liu 時間: 2011-8-16 01:58 PM
2.2011全年展望：台灣半導體產業為16,653億新台幣，較2010年衰退5.8%
在IC設計業部分，雖然中國大陸白牌市場及非Apple陣營的智慧手持裝置晶片(如應用處理器、基頻、網通、射頻等)表現不錯，但由於下半年PC/NB晶片需求確定「旺季不旺」，預估2011全年衰退8.7%，產值為4,154億台幣。

在IC製造業部分，預估台灣IC製造產業的產值達新台幣8,019億元，衰退9.3%。

在IC封測業部分，由於全球消費需求疲軟加上半導體庫存調整時間拉長，以及記憶體廠商壓低封測代工價格的壓力，預估2011全年台灣封裝及測試業產值分別達新台幣3,104億和1,376億，僅較2010年成長4.5%和3.7%。

整體而言，2011全年台灣半導體產業將小幅下滑，產值為16,653億新台幣，較2010年衰退5.8%。

作者: globe0968 時間: 2011-8-17 01:46 PM
標題: 2011年第二季我國通訊產業回顧與展望
工研院IEK ITIS計畫楊心貝產業分析師

一、2011年第二季通訊產業概況

受惠於國際市場投資意願與個人行動裝置之發展，帶動網通設備在2011年第二季的表現。個人行動裝置市場仍是以手機產品為主要成長動能，而第二季起廠商開始推出雙核心或不同作業系統之產品來吸引消費者。因此整體通訊設備產業在在2011年第二季之產值為2,758億新台幣，較2011年第一季成長16%，較2010年第二季成長約43%。

我國通訊服務發展狀況有賴智慧型產品之發展帶動行動服務營收，故2011年第二季通訊服務產值約為958億新台幣，較上季小幅成長0.8%，較2010年第二季成長3.9%。
2011年第二季我國通訊產業設備與服務合計產值約為3,716億新台幣，較2011年第一季成長11.7%，較2010年第二季成長近30.4%。

在網路通訊設備部分，以Switch產品來看，受到北美地區零售和企業恢復採購投資意願，新興國家持續進行國內寬頻網路佈建，以及雲端運算概念風行帶動資料中心交換器需求浮現，歐美品牌客戶下單持續，帶動我國第二季Ethernet LAN Switch產業產值達到148億新台幣，較第一季成長17.92%。另外，由於第一季零售端WLAN AP/Router仍有庫存，故減少了第二季的訂單量，使得第二季我國WLAN AP/Router出貨量較第一季下滑10%，且受到產品單價持續下滑影響，2011年第二季我國WLAN AP/Router產值為71.8億新台幣，較第一季下滑10%。WLAN NIC部分，雖然NB對於WLAN模組需求小幅衰退，所幸電視和智慧型手機內建WLAN比重提高，適時彌補NB所造成的衰退幅度，故總計2011年第二季WLAN NIC產值為114億新台幣，與第一季相當。在Cable CPE方面，受到第一季DSL CPE產業仍處於庫存消化階段，再加上第二季為產業傳統籌備新開標案期間，淡季效應明顯，我國第二季 DSL CPE產值為110.4億新台幣，較第一季微幅下滑8%。2011年第二季我國網路通訊設備產值為810億新台幣，較2011第一季成長9.6%，較2010年第二季微幅下跌0.9%。

作者: globe0968 時間: 2011-8-17 01:46 PM
在個人行動裝置-在手機部份，宏達電佈局已久的海外市場已逐漸明朗，多款智慧型手機在美國熱銷，並持續推出新款智慧型手機。宏達電多款智慧型手機分別為美國四大電信業者的暢銷機種，此外第二季再推出兩款旗艦新機以持續宏達電智慧型手機在美暢銷熱潮，此兩款新款分別為與Sprint合作的裸視3D手機EVO 3D及與T-mobile合作的超級多媒體手機Sensation，因此帶動宏達電第二季產量較第一季成長許多。此外摩托羅拉多款功能型手機密集在第二季出貨，且，其訂單由我國ODM廠商承接，我國手機產業因此受惠；2011年第二季手機市場產值為1,647億新台幣，較2011第一季上漲17.4%，較2010年第二季則大幅成長了約115.4%。在GPS部份，暑假旅遊的帶動下，第二季常為GPS之旺季，因此銷售狀況常較第一季有大幅成長，然而在智慧型手機之成長動力強勁的影響下，GPS產業之產值雖較第一季成長，但與去年同期相比之下，其成長力道仍顯遜色，2011年第二季我國GPS產值為290億新台幣，較上季成長30.1%；較去年同期下跌約13.4％。2011年第二季我國個人行動裝置產值為1,948億新台幣，較上季成長近19%，較2010年同期成長約75.3%。

在通訊服務方面，行動上網服務大幅成長，致行動加值佔行動服務營收比重提高，其主要原因來自智慧型手機與平板電腦的熱銷，帶動了用戶對於行動上網服務之使用率，因此行動加值服務佔行動服務之營收比重不斷提高，也提升了營收成效；故2011年第二季行動營收為583億新台幣，較上季成長0.8%；而固網營收則為374億新台幣，較上季成長0.5%；2011年第二季我國整體通訊服務產值為958億新台幣，較上季成長0.8%，較2010同期成長約3.9%。

二、2011年第二季通訊產業重大事件分析
1. Qualcomm Atheros與Freescale Semiconductor 共同合作推出高整合度Wi-Fi模組AR4100，鎖定M2M市場
Qualcomm Atheros與Freescale Semiconductor 共同合作推出高整合度Wi-Fi模組AR4100，除可提供長距離傳輸外，也將耗電量降至最低。此款整合晶片將針對智慧電網、智慧家庭、安全防護、建築自動化、遠端醫療照護及其他M2M應用。Qualcomm Atheros發現許多潛在客戶，都因為缺少適用於M2M應用標準的全球通用低成本模組化解決方案，因而放緩M2M應用服務的投資，然Qualcomm Atheros提供以Wi-Fi為基礎的創新解決方案，能夠以極小的尺寸提供優異的效能，僅需極低的耗電量及成本，且Wi-Fi為目前滲透於各種裝置最高的技術之一，倘若Wi-Fi能夠大量用於M2M中，將可為Wi-Fi產業創造另一波成長動力。

作者: globe0968 時間: 2011-8-17 01:47 PM
2. 宏達電積極佈局各項專利
宏達電近來積極地耕耘專利相關之動作，其中包含收購威盛旗下繪圖處理技術公司S3 Graphics全數股權。宏達電於2011年7月以3億美金取得S3 Graphics公司已發行股份，此收購案可同時獲得該公司之235件專利及申請中之專利，其中包括繪圖處理關鍵技術S3圖文壓縮技術。此收購案將再加強宏達電之專利佈局，尤其是在繪圖處理技術領域，亦可望藉由新收購專利以減少未來權利金的支出。此外，其亦於2011年4月以7,500萬美金取得ADC公司之82件無線通訊技術全球專利與14件專利申請案。其專利取得將有助於宏達電在未來4G手機之佈局，可減少因發生侵權而影響出貨的機會。

3. 遠傳廣達攜手，企業雲端服務上路
遠傳與廣達已於日期完成雲端架構中的運算服務面（Iaas）建置，針對不同需求的客戶量身訂作，推出經濟型、進階型、專業型運算服務產品。未來更將整合遠傳長期所累積的技術平台能力，與廣達深厚的軟硬體整合實力與製造經驗，共同推出平台面（PaaS）與應用面（SaaS）的雲端服務，協助客戶提升企業效能與競爭優勢。遠傳與廣達合作推出之四大優勢：專屬頻寬及強大運算效能、靈活的管理權限及高度系統安全、雲端服務快速申請/升級不用停機、智慧雲端應用服務具未來性。雲端服務是近年來在網路服務上最熱門之話題，企業除了不斷在規模自己的雲端服務平台外，背後的基礎架構更是推動雲動服務的重點。遠傳與廣達的合作將協助企業能更快速且更方便地規劃雲端服務。對遠傳來說，其也可增加對企業用戶之營收，相對於個人用戶之營收來源更加穩定

三、未來展望
在網路通訊設備的部份，受到上半年庫存回補影響，我國Ethernet LAN Switch產業第三季出貨小幅度之延緩拉貨現象，產值約達157.3億新台幣，較第二季小幅成長6%。在經過第二季庫存調整後，預估第三季零售市場對於WLAN AP/Router的訂單量將恢復正常供貨，故預估第三季WLAN AP/Router產值為89億新台幣，較第二季成長28%。開學潮來臨促使NB買氣提升，外加智慧型手機、電視、遊戲機等內建WLAN模組的需求逐季增加，故預估2011年第三季WLAN NIC產值為131億新台幣，將較第二季成長17.6%。受到第二季末歐洲等地電信營運商對於VDSL拉貨積極影響，VDSL轉換潮於第三季逐漸浮現，再加上部分ADSL電信營運商出貨積極，以及第三季為傳統DSL CPE產業於上半年接單後的出貨旺季，我國DSL CPE產業第三季產值來到134.1億新台幣，較第二季成長21.5%。預期我國網路通訊設備於2011年第三季產值可達910億新台幣，較第二季成長近12.4%。

作者: globe0968 時間: 2011-8-17 01:47 PM
而個人行動裝置的部份則有賴新作業系統的問市，如微軟將推出Mango作業系統，多家品牌智慧型手機廠商將會隨之推出搭載Mango作業系統之新款智慧型手機，其中包括我國廠商宏達電與宏碁。另外我國ODM廠商可望代工Nokia之Mango手機，亦將有助於提高我國智慧型手機產量。預期我國個人行動裝置設備於2011年第三季產值將達2,576億新台幣，較第二季成長32.2%。在通訊服務的部份，2011年下半年起的新機熱潮帶動用戶加入優惠資費方案，其中包含新款iPhone上市、HTC與Motorola已開始推出雙核心之智慧型手機、多款平板電腦不斷推出，預期我國通訊服務於2011年第三季產值將達972億新台幣，較第二季成長1.5%。估計2011年第三季我國通訊產業產值為4,458億新台幣，與2011年第二季相比上升20%，較2010年第三季亦提升約35.2%。

展望2011年，在Ethernet LAN Switch產業的部份，因北美企業換機需求持續不墜、雲端運算帶動資料中心風潮延燒、產品型態漸以10GbE以上產品為主流，以及領導品牌業者(如華為)持續釋出代工訂單等因素帶動下，產值將較2010年成長；我國DSL CPE產值表現，在下半年VDSL出貨升溫，以及中高階產品(如ADSL IAD、VDSL Router等)出貨比重持續提升的帶動下，產值可望小幅攀升。消費型電子產品(包括智慧型手機、平板電腦、藍光DVD、電視等)內建Wi-Fi比重增加，然而AP/Router與NIC之技術趨於成熟，造成價格下滑，因此WLAN產品於2011年整體成長幅度不大。預期我國網路通訊設備於2011年產值仍可達3,434億新台幣，較2010小幅成長1.7%。

在個人行動裝置的部份，2011年iOS、Android、Windows Phone與WebOS等智慧型手機作業系統紛紛推出新版本，預期將加速新款智慧型手機的推出，尤其在下半年新機款式將更多元；另外各家晶片商亦推出中低階智慧型手機晶片，中低階智慧型手機比重在2011年將會開始增加，我國代工廠商智慧型手機訂單可望因此受惠。以上因素使得我國智慧型手機出貨將持續成長，因而帶動我國整體手機產業產值提升。預期我國個人行動裝置於2011年全年產值可達7,578億新台幣，較2010年成長49.4%。

因市話撥打行動訂價權回歸市話端使固網營收增加，加上行動上網、寬頻升速、MOD、企客ICT及雲端業務之持續推動，可望抵銷訂價權回歸造成之行動營收的減少與資費調降的衝擊，預期我國通訊服務於2011年全年產值可達3,862億新台幣，較2010年成長3.5%。工研院IEK ITIS計畫預估我國通訊產業總產值將於2011年達1兆4,874億新台幣，較2010年成長22.1%。

作者: tk02561 時間: 2011-8-19 10:25 AM
標題: 2011年第二季我國電子零組件產業回顧與展望
工研院IEK ITIS計畫謝孟玹產業分析師

一、2011年第二季產業概況
(一)整體產業概況

2011年第二季受到歐洲債信風暴延燒、美國公債上限膠局與失業問題、日本震後供應鏈部份原料短缺、新興市場通膨等各項總體經濟不利因素影響市場成長動能。中國大陸七月份製造業採購經理人指數(PMI)下滑至50.7，呈現連續四個月下滑，顯示製造業景氣趨緩。

傳統Notebook PC與小筆電持續受到平板電腦衝擊、功能手機逐步遭智慧手機侵蝕、平面電視換機潮趨緩導致傳統3C產品出貨表現不佳；相較之下，平板電腦、Smartphone、Smart TV、Kinect互動遊戲機等新3C智慧終端，反而逆勢向上，已逐漸成為支撐全球電子產業的主要動能。

整體而言，預估2011年第二季整體電子零組件市場規模將達新台幣2,153億元，較上季成長7.59%，較去年同期成長0.71% 。

展望2011年第三季，除了預估iPhone5問市與平板電腦需求熱度不減，另外預計暑假過後返校需求帶動下，將推升我國電子零組件之產值規模。

作者: tk02561 時間: 2011-8-19 10:26 AM
(二)各細項產業概況
光電元件：
2011年第二季的成長力道不如預期，LED TV由於LED亮度增加使得使用晶粒顆數減少，表現較上季成長12.4%，但較去年同期衰退9.1%，產值為227.34億新台幣。
展望2011年第三季，LED TV背光模組市場仍不如預期樂觀，加上LED照明市場僅日本在強震過後限電的影響下緩步成長，其他地區並未出現需求成長趨勢，預估第三季整體產值較上一季成長8%，但是較去年第三季衰退3.5%。

被動元件：
6月的營收主要受到年中盤點影響，較5月衰退平均約2%~10%左右，但第二季表現仍呈現淡季不淡，除受惠於日震轉單效應，其中在鋁電產品因日系鋁電廠產量受限，台系鋁電廠表現優於其他被動元件廠商；整體而言，2011年第二季我國被動元件產值308億新台幣，較2011年第一季成長15.2%，但較去年同期衰退了1.1%。
展望第三季，由於NB、PC、手機和LCD TV整體消費性電子產品的需求仍未明朗，訂單能見度不明顯，且今年在原物料價格上漲的壓力下，導致成本增加，產值要大幅成長有限。然而第三季為電子產業傳統旺季，仍將繼續優於第二季，只有在成長幅度上會收斂在一成以內，因此，預估被動元件第三季表現約有9.7%成長，產值將達到338億新台幣，旺季效應不如往年。

印刷電路板：
我國PCB產業在平板電腦的市場放量擴大之下，使得HDI的市場需求上升，拉升了我國PCB產業第二季的產值上升6.86％，達到1,017.5億新台幣。
展望第三季，電子產品市場成長動能將侷限在智慧型手機和平板電腦，使得我國PCB產業第三季產值較上季約僅上升8.71％。

作者: tk02561 時間: 2011-8-19 10:26 AM
接續元件：
日本311震後下游客戶普遍擔憂缺料而有Over-booking現象，且部份業者在少數利基產品承接Hirose、JST轉單，加上業者積極轉型，佈局綠能、醫療、汽車、工業應用，故在上述有利不利因素兩相抵消下，使我國2011年第二季連接器產值表現大抵與上季持平，達新台幣375億元，相較上季微幅成長1.63%。

展望2011年第三季，在日震效應終結後，供應鏈可望逐步回復常態並逐步完成庫存去化，且在下一代智慧終端上市前的拉貨效應逐漸發酵下，使下半年仍可望維持一定的旺季動能，於2011年第三季回到原有產值水準，使2011年全年產值較2010年成長7.7%。

能源元件：
2011年第二季除第三大廠加百裕出貨狀況僅小幅成長外，國內主要電池模組廠商在平板電腦、筆記型電腦等出貨組數持續成長，未有因3月日本地震影響電池芯供應等問題；在電池芯生產部分則因電動自行車市場訂單轉向，而呈現廠商間互有消長情形。整體而言，2011年第二季我國能源元件產值為新台幣224億，較2011年第一季成長7.1%，較去年同期成長了3.9%。

展望2011年第三季，雖消費市場仍存在景氣回檔壓力，但因第三季已陸續步入各廠商出貨旺季，在國內電池模組業者多為領導品牌廠商供應鏈主要合作對象下，預期仍將保持優於第二季之出貨表現，預估能源元件2011年第三季表現約有2.4%成長，產值達到新台幣229億元。

作者: tk02561 時間: 2011-8-19 10:27 AM
(三)廠商動態
背光市場成長不如預期，亞洲LED廠商紛紛跨入LED照明業務
在全球歐債與美債危機影響下，終端消費力道不足，以及LED背光模組採用之晶粒顆數減少，LED TV等背光市場需求成長率不如預期，研究機構與LED廠商紛紛大幅下修今年的營收預估。全球LED廠商在產能填補與分散營收來源的考量下，加速跨入LED照明業務。

去年亞洲LED廠商在背光市場的競賽已於今年移動至LED照明市場，韓國三星與LG推出平價產品策略搶攻LED照明市場；中國大陸不論封裝與晶粒廠商皆投入LED照明產品應用；而我國LED封裝大廠如億光、隆達、東貝等，皆持續加強LED照明產品的營收比重。

LED照明雖然是具備龐大規模的潛在市場，然而由於LED照明產品價格過高因素，僅日本在強震過後限電節電的影響下需求擴增，北美、歐洲、中國大陸等主要LED照明市場仍未出現明顯成長。廠商於短期內大舉投入，對於提升產能利用與營收成長的效果極為有限。

LED照明為LED產業備受期待的應用市場，廠商先期布局勢為必然。然而目前LED照明產品價格仍然過高，在成本快速下降壓力與市場需求成長有限的情況下，亞洲廠商大舉投入，將使得LED照明市場加速邁向流血競賽，短期內廠商經營勢必更加艱辛。

作者: tk02561 時間: 2011-8-19 10:27 AM
Panasonic宣布鋰電池產能加速向中國大陸轉移計畫
2011年6月日本松下電工(Panasonic)宣布到2012年前，公司將投資超過2百億日元，在中國大陸蘇州建設鋰電池新廠和升級設施，另外也將合併三洋電機(Sanyo)後之生產線由日本搬移至蘇州與北京，就近供應中國大陸當地製造需求。按計劃到2015年時，松下在中國大陸生產的電池芯數量比例將提升到50%。

我國主要電池模組廠商中，前四大廠商均有與松下電工，三洋電機採購電池芯進行模組製造之關係，在短期間兩家日系電池芯大廠的生產線搬遷動作，可能會伴隨產能暫時性減少與衍生的供需問題，進一步影響我國電池模組廠商供應鏈現況，與現有採購不同廠商電池芯的比例。

但長期來看，我國主要電池模組廠商多設廠於中國大陸長三角地區，過往需由日本當地出口電池芯至長三角等廠進行模組生產，未來在上游電池芯廠產能轉移至中國大陸後，在運輸成本與供應配合關係上可望進一步改善。

二、2011年第二季重大事件分析：
(一) 台灣印刷電路板產業西進已是進行式，然投資決策仍舉步維艱
事件
光電板廠志超將與宇環合資1,700萬美元於中國大陸四川遂寧創新科技園區設廠，初步先進行圈地，後續再評估建廠、添購機器設備等相關計畫。而PSA華科事業群將在5年時間內在中國大陸重慶永川工業區鳳凰工業園，佈署兩岸最大的PSA華科生產基地，其中印刷電路板的精成科的廠房將於2012年2月開始投產，瀚宇博德新廠房也將於2012年完成。
影響分析
在生產成本的壓力與終端客戶移動的雙重壓力之下，我國PCB廠商越來越多表態，公司的西進策略，現在是進行式。
企業西進所選擇的地點，不如蘇州、深圳、昆山那麼地集中在同一城市，對於上游原物料的掌握度上，則視各家公司與上游廠商的協議。
位於內陸的生產設備發生故障時，是否將因等待設備商的維修排程，而使得修復期延長，延誤了產品的交期。
未來展望
日西進成為無可避免的移動，然而環保法規與投資成本綜合考量下須進行謹慎決策；而在移動之後，低生產成本的時間可維持多久，是廠商決定策略初期就要衡量的，以避免投資失利。

作者: tk02561 時間: 2011-8-19 10:28 AM
(二)平板電腦出貨勢如破竹，對連接器需求反而減少形成隱憂
事件
iPad第二季出貨達925萬台，相較第一季460萬台成長率達101%，總計上半年已出貨近1,200萬台，目前預計全年出貨規模可望達到3,500萬台水準，並帶動其他Tablet PC出貨同步加溫，雖然平板電腦市場動能勢如破竹，但相較傳統NoteBook PC由於產品架構相對精簡，故對連接器的需求數量反而逆勢減少，對國內業者形成隱憂。
影響分析
以平板電腦為例，iPad與iPad2的推出，第一個重大影響即在於不再有CPU Socket與Memory Socket需求；由於iPad有別於傳統PC屬於封閉式平台，包括作業系統與CPU皆屬內製開發產品，特別是其A4、A5甚至下一代的A6處理器，皆以chip on board的型式推出，且由於平板電腦定位在可攜式行動終端產品，在走向雲端儲存的趨勢下，對終端記憶體的容量需求也將大幅降低，故對原本提供CPU Socket與Memory Socket的業者產生衝擊。其次則是I/O數目的減少；由於產品架構走向簡化，轉為類似放大版之智慧手機產品型態，故雖仍會採用一定數量之WTB、BTB、FPC、與對應Cable/天線，但電路板走向簡化則是不爭的事實。
未來展望
雖然目前iPad仍處獨大地位，但由近來在歐洲引起熱賣的國內業者開發之Tablet PC品，可以窺知走向開放系統的Andriod平台仍有異軍突起之潛在實力，加上未來微軟擬在Windows8平台結合ARM core、及Intel不再以微軟為唯一依歸，開始同步與Google合作佈局平板電腦產品，可以得知未來平板電腦在處理器/作業系統平台將呈現群雄並起的狀態，因此對於國內業者而言，應密切注意非蘋果陣營的動態，伺機投入毛利較高之平台產品，透過拉高元件單價方式，以提高毛利的途徑降低產值衰退之風險。

三、未來展望：
由於下半年電子產業傳統旺季、以及iPhone5與平板電腦等新興電子產品出貨帶動，預期電子終端消費需求將略幅上揚，預計2011年第三季我國電子零組件產業將較2011第二季呈現些微成長6.89%，規模達新台幣2,321億元。

由於平板電腦對於傳統NB以及小筆電的市場侵蝕超乎預期，將對傳統電子零組件廠商產生衝擊，促使廠商必須進行轉型。
全年展望部分，雖然智慧型手機、平板電腦與智慧電視持續帶動電子終端產品市場，然而歐洲債信風暴、美國評等與失業問題、新興市場通膨等各項總體經濟負面不利因素仍將影響2011年全年市場消費動能。

預估我國電子零組件產業2011整體電子零組件產值將比2010年略幅成長6.48%，達新台幣8,834億元的市場規模。

作者: mister_liu 時間: 2012-2-20 11:00 AM
2011年第四季及全年我國半導體產業回顧與展望
工研院IEK ITIS計畫
一、第四季半導體產業概況

2011年第四季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣3,700億元，較2011年第三季衰退3.8%。延續了第三季的衰退走勢，但跌勢已趨緩。整體產業表現雖持續受到歐債危機發酵，失業率上揚，衝擊歐美消費者對電子產品的購買意願；然而由Apple所引發的智慧型手機商機持續擴大，iPhone 4S的熱賣，以及Samsung等手機業者出貨的成長，使得在PC/NB市場表現不佳的情況下，彌補了IC市場需求的空缺。

首先觀察IC設計業，2011Q4國內IC設計業者除了少數與無線網通晶片、車用MCU、數位電視STB等相關廠商營收表現尚可之外，其餘表現普遍不佳。特別是由於全球PC/NB市場需求持續衰退，廠商出貨表現遠不如預期，使得國內與LCD面板驅動及控制IC、電源管理IC、記憶體控制IC等相關業者，營收大幅衰退。整體而言，2011Q4台灣IC設計業產值為新台幣946億元，較2011Q3衰退3.4%。

台灣整體IC製造產值較上季衰退4.0%，達到新台幣1,803億元，而較去年同期則大幅衰退了13.9%。晶圓代工產業方面，較上季衰退3.2%，而較去年同期衰退7.1%。雖持續受到美債、歐債影響全球市場消費信心，然而處在成長期階段的智慧型手機市場表現優於預期，減少了晶圓代工產值下滑的幅度。客戶庫存的降低，也使得訂單開始有回流的跡象。而以包含Memory及IDM的IC製造自有產品的產值方面，較上季衰退6.8%，而較去年同期則大幅下滑30.3%。DRAM公司經過第三季的減產後，第四季出貨表現則轉為持穩狀態，加上全球DRAM產品平均銷售價格(ASP)跌幅縮小，都使得季衰退幅度較2011年第三季來得小。

作者: mister_liu 時間: 2012-2-20 11:01 AM
本帖最後由 mister_liu 於 2012-2-20 11:03 AM 編輯

最後，在IC封測業的部分，2011Q4台灣封測業已進入季節性傳統淡季，廠商營收普遍下滑，由於晶圓代工廠第三季產能利用率大幅向下修正，加上上游客戶去化過剩庫存，第四季釋出至封測廠的訂單普遍低於第三季。日月光、矽品、京元電等封測業者，因為在智慧型手機及平板電腦等應用晶片的滲透率較高，2011Q4營收季減率介於2％~4％間，但訂單以電腦市場為主的超豐、菱生、華東等，營收季減率則超過10％。2011Q4台灣封裝產值為新台幣657億元，較上季衰退3.8%。2011Q4台灣測試業產值為294億元，較上季衰退3.9%。

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作者: mister_liu 時間: 2012-2-20 11:04 AM
二、第四季重大事件分析
1.Intel Medfield晶片跨足智慧型手機
Intel於美國CES宣布將推出內含Atom處理器的Medfield晶片平台，主要針對 Android 作業系統，正式跨足向來由ARM-bsaed所把持的智慧型手機市場。Medfield低功率行動晶片的尺寸比指尖還小，採用32nm製程技術，單核心，1.86GHz，設計上也特別強調省電，以延長電池使用時間。而且，Medfield平台的智慧型手機，其3G語音通話時間長達8小時，1080p高解析度影片播放6小時，網路瀏覽也可持續5小時，功能強大。

近年來ARM-Based處理器快速崛起，Intel x86架構的影響力已大不如前。雖然Medfield晶片功能強大，但與ARM-Based處理器比較，其價格仍然太高又耗電，目前採用廠商不多(如Motorola、Lenovo)，未來市場推展仍須進一步觀察。然而，未來若Medfield晶片平台能夠在智慧手持裝置取得一席之地，整個產業生態主導權也將出現變化，台灣可能需要密切注意ARM-Based、x86等發展動態，並研擬因應策略。

2.華虹與宏力宣布合併
華虹和宏力分別為中國第二和第三大的晶圓代工廠，僅次於排名第一的中芯國際，於2012年元月初宣布合併。華虹半導體將對宏力半導體股東發行新股，以換取宏力半導體的所有流通股。目前華虹、宏力每月8吋晶圓產能分別達86,000片、44,000片，雙方皆為中國政府主要專案供應商，像是身分證ID卡、電信SIM卡及銀行信用卡，海外客戶則包括三洋、VIA、NEC、MPS等。

華虹NEC及宏力分別為全球專業晶圓代工市場排名第八及第十二的中國大陸公司。二家合併約占全球專業晶圓代工市場占有率的2.4%。而中國大陸排名第一大、全球專業晶圓代工排名第四大的中芯國際市場占有率則為4.7%。華虹NEC與宏力合併後可望成為排名第五大的專業晶圓代工公司。華虹NEC及宏力在政策主導下合併，改變過去晶圓代工產業在中國大陸遍地開花的思維，改採集中資源做大做強的策略。兩家公司合併後，將有利於原本合作投入的12吋晶圓廠的發展。並避免在國際大廠技術及產能優勢下，更趨邊緣化的困境。

作者: mister_liu 時間: 2012-2-20 11:04 AM
3.三星NAND Flash決定大陸設廠
南韓政府終於同意三星電子(Samsung Electronics)在大陸設廠生產NAND Flash晶片廠的投資計畫，投資規模高達40億美元。為了在大陸設置晶片廠的，Samsung向南韓政府提出「10奈米製程NAND Flash國家核心技術出口申請」，已經在1月4日獲得南韓知識經濟部受理。據傳2011年12月，Samsung即為此計畫向南韓知識經濟部繳交投資申告文件。Samsung將在2012年內決定在大陸的設廠地點並正式開始動工，預計從2013年中開始就可以進入量產階段。外界推測，Samsung可能選擇目前擁有晶片後段製程產線的蘇州，作為擴建腹地。

過去Samsung除了在南韓本地外，只在美國德州建置晶圓廠。以拉攏美國政府及當地客戶，諸如Apple。此次，三星步上同為南韓記憶體大廠Hynix的後塵，計畫在中國大陸建置12吋晶圓廠。Hynix目前在江蘇無錫擁有12吋晶圓廠。Samsung看好智慧型手機、及SSD市場的成長力道，擴充NAND Flash 產能。對位居全球第一的3C終端組裝及消費地的中國大陸，Samsung拉攏中國大陸政府及當地客戶的意圖十分明顯。

4.日月光完成收購日月鴻淡出記憶體市場
日月光集團旗下記憶體封測廠日月鴻在主要客戶力晶進行轉型為代工廠的衝擊下，由母公司日月光經公開收購方式，持有集團內記憶體封測廠日月鴻科技99%股權，完成收購程序。日月鴻目前力拼損益兩平，若未來營運仍無起色，則不排除透過簡易合併方式併入母公司。日月鴻董事會12日也決定撤銷原有的興櫃市場股票掛牌買賣，日後待適當時機，再重新規劃上櫃掛牌作業。

日月鴻當初係由力晶和日月光共同合資成立，除了股權投資外，力晶也將後段封測訂單交由日月鴻代工。但近年來DRAM產業波動劇烈，臺灣DRAM廠虧損慘重，力晶只得進行轉型。自2011年以來降低DRAM投片量，退出DRAM自有品牌市場，並轉進晶圓代工與NAND Flash產品線。在力晶訂單急速減少下，日月鴻也受到波及，2011年中陸續出售閒置的測試設備予同業，包括力成、華東。而打線封裝機台數量也自最高峰的150台減少到50台，目前主要支應母公司日月光在邏輯封裝的業務需求。整體而言，日月鴻的業務幾乎變得和記憶體無關，因此母公司為提升資源運用效率，決定收購日月鴻股權。

作者: mister_liu 時間: 2012-2-20 11:05 AM
三、未來展望
1. 2012年第一季展望：2012年第一季台灣半導體產業呈現下滑趨勢，為新台幣3,583億元，較2011年第四季衰退3.0%
在IC設計業方面，雖然國內大多數業者均已積極搶進智慧型手機及平板電腦等晶片商機，但所占比率不高，對營收成長貢獻仍小。再者，由於2012Q1仍是傳統淡季，而且歐債危機仍然存在，全球PC/NB、消費性電子等市場需求仍然疲弱。預估2012Q1產值為新台幣894億元，季衰退5.5%。

在IC製造業方面，全球經濟情勢短期沒有大幅改善的可能，然而在庫存去化後訂單將逐漸回升，加上智慧型手機銷售業績仍佳的情況下，使得晶圓代工的產值表現相對2011年第四季為持平，微幅下滑1.6%。包括DRAM在內的IDM產業，則在DRAM產品呈現價穩量增的情況下，可望微幅成長4.2%。預估2012Q1台灣IC製造業產值達新台幣1,799億元，較2011Q4微幅下滑0.2%。

在IC封測業方面，第一季因農曆年長假、工作天數減少，且時序仍為產業傳統淡季，封測廠對第一季營運普遍持保守看法。2012Q1 LCD面板驅動IC封測可望持穩，而通訊類晶片封測營收表現可能較消費電子類和PC類晶片相對好一些，不過較去年第4季仍都會呈現下滑。預估2012Q1台灣封裝及測試業產值分別達新台幣615億元和275億元，較2011Q4衰退6.4%和6.5%。
整體而言，2012年第一季台灣IC產值為新台幣3,583億元，較2011年第四季衰退3.0%。

作者: mister_liu 時間: 2012-2-20 11:05 AM
2. 2012全年展望：台灣IC產業為新台幣16,569億元，較2011年成長6.5%

在IC設計業部分，隨著全球智慧型手機及平板電腦等「低價化」趨勢，智慧手持裝置出貨將持續快速成長。再加上，隨著PC/NB換機潮需求來臨，Ultrabook出貨比率可望明顯提升。將有利於帶動國內整體IC設計業營收表現，預估2012全年成長7.0%，產值為4,126億台幣。

在IC製造業部分，台灣晶圓代工產業前景相較於DRAM產業仍將來得穩定，展望能見度也較高。智慧型手機、平板電腦、及Ultrabook的熱賣，將帶動晶圓代工產值的增長。而DRAM產業則在供需情勢回穩的情況下，以及Ultrabook的銷售帶動下，產值可望逐漸回升。預估2012年台灣IC製造產值可望恢復正成長，將較2011年成長5.7%，達到新台幣8,246億元。

在IC封測業部分，歐債問題可望逐步獲得紓解，全球經濟於第一季落底第二季開始回溫，而台灣封測廠將獲益於IDM委外和高階封測佈局收割。預估2012全年台灣封裝及測試業產值分別達新台幣2,900億元和1,297億元，僅較2011年成長7.6%和7.4%。

整體而言，2012全年台灣IC產業將呈現緩步向上趨勢，產值為新台幣16,569億元，較2011年成長6.5%。

作者: mister_liu 時間: 2012-2-20 11:07 AM
2011年第四季及全年我國電子零組件產業回顧與展望
工研院IEK ITIS計畫謝孟玹產業分析師
一、2011年第四季產業概況

(一)整體產業概況
受到歐洲債信風暴持續延燒、先進國家總體經濟指標悲觀、全球終端電子產品市場買氣不振、新興市場通膨等各項總體經濟不利因素影響2011年第四季市場成長動能。
2011年11月中國大陸、日本與歐元區製造業採購經理人指數(PMI)指數皆跌破50，各為49.0、49.1、46.4，其中歐元區PMI指數因歐債危機持續探底，顯示2011年底以及2012上半年全球製造業仍有衰退之疑慮，整體經濟呈現降溫。

整體而言，2011年第四季整體電子零組件市場規模將達新台幣2,039億元，較上季下跌5.8%，較去年同期下跌1.1% 。
展望2012年第一季，在全球景氣悲觀氣氛籠罩、歐債危機未徹底解除狀況下，將使我國電子零組件之產值預估為新台幣2,015億元，較第四季下跌1.2%。

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作者: mister_liu 時間: 2012-2-20 11:07 AM
(二)各細項產業概況
光電元件：
受到全球經濟景氣不振，LED背光市場成長趨緩、LED照明市場成長不如預期，2011年第四季我國LED元件產業產值持續呈現衰退，較上季下跌9.3%，產值為新台幣186億元。
展望2012年，年末庫存壓力已有舒緩趨勢，部份廠商已開始接獲背光急單，產能利用率由50%提升至80%，產業供過於求情況將逐漸改善，預估2012年第一季整體LED元件產業產值將成長4.9%。

被動元件：
被動元件廠商除了受到中國大陸十一長假工作天數縮短影響外，尚有來自日本廠商MLCC帶頭砍價因素干擾，以及終端電子產品需求仍然疲弱的拖累，2011年第四季我國被動元件產值新台幣252億元，較上季衰退11.2%，較去年同期衰退了6.9%。
展望2012年，景氣雖可能於第一季落底，但復甦步調緩慢之下，消費力道將集中少數幾個品牌的明星產品之上，因此供應鏈內外廠商的營運表現將會呈現兩極化現象，整體2012年第一季產值將略幅下跌0.35%。

印刷電路板：
我國PCB產業在第四季除傳統淡季之外，另外泰國水災影響的時間過長，除了競國和敬鵬在泰國的工廠停工之外，也影響相關產品的出貨，進而使得下游對於PCB的訂單遞延，使得我國PCB產業第四季產值下跌5.5%，為新台幣992億元規模。
預測在2012年第一季受到下游需求尚未回溫的影響之下，比上季下跌2.1%，產值為新台幣971億元。預測2012年在歐債問題的不確定因素影響外，全球景氣復甦仍無法樂觀看待，我國PCB產業在2012年也將僅微幅成長3.7%。

作者: mister_liu 時間: 2012-2-20 11:08 AM
接續元件：
2011年第四季受泰國水災影響硬碟供應與PC出貨，由於Notebook PC佔我國連接器近5成應用比重，使我國2011年第四季連接器產值僅達新台幣371億元，較前季衰退0.8%。
展望2012年，預計泰國水災衝擊PC/NB供應鏈影響將進入尾聲，且在一月農曆年與二月工作天數減少下，預計將使景氣於第一季落底，產值為新台幣368億元，較前一季略幅下跌0.1%。

能源元件：
2011年第四季開始步入產業淡季，下游終端產品之電池多已在10月左右出貨完畢，因而呈現產業整體產值較第三季略減之現象，2011年第四季能源元件市場規模達到新台幣238億元，較上季微幅下滑5.8%，較去年同期成長9.5% 。

展望2012年第一季，台灣廠商在Ultrabook、平板電腦等新品相繼上市下，多已在1、2月陸續出貨，若平板電腦相關新產品提早於2月公佈並發售，應可提前反應於台灣廠商之需求成長與電池模組出貨，預期第一季產值將下滑至新台幣230億元，全年產值規模約1,034億元，相較2011年成長11.9%。

作者: mister_liu 時間: 2012-2-20 11:09 AM
(三)廠商動態
我國廠商切入Amazon kindle fire電池模組供應業務
2011年下半年，由Amazon 所推出的Kindle Fire低價平板電腦，確定由統振集團旗下達振能源供應電池模組，因而在2011年第四季來說，目前銷售量前五大之平板電腦主要廠商中，電池模組均由台灣廠商扮演最大供應廠商的角色。

Amazon Kindle Fire由於主打低價化市場，因而在業界可說是最低成本結構所組成的終端產品，相關零組件供應鏈均以成本為最大的考量出發點，因而原先預期將由韓廠與陸商取得訂單。達振原有客戶除了智慧型手機的宏達電外，也有部分美系、日系筆記型電腦廠訂單，本次切入Amazon Kindle Fire 供應鏈，主要透過組裝場廣達的方式。

目前統振因應原有產能滿載與新訂單的緣故，已經買下江蘇上揚光電之廠房進行擴產動作，未來市場有望進一步擴大。Amazon挾其電子書與電子商務的完整服務，可說是平板電腦市場中少數能夠與Apple匹敵之業者，只是Kindle Fire相關零組件獲利甚微，必須要有一定的銷售數量才可保持獲利規模。

二、2011年第四季重大事件分析：
(一) 兩岸LED產業合作達成初步成果，但互利互補空間正逐漸萎縮
事件
為建立兩岸產業合作平台，我國行政院於97年12月啟動「搭橋專案」，希望藉由雙方產業交流與互動，尋求兩岸產業共同發展、互惠互利的機會。其中LED照明產業即是最為迫切，也是目前最具成果的專案項目之一。除了兩岸個別廠商的策略性戰略合作與加大投資設廠規模之外，近期兩岸由政策主導的整體性LED產業合作主要為廣州與廈門LED照明試點、以及閩台LED產業分工合作框架兩個大型計畫。

影響分析
以往台灣LED元件產業相對中國大陸具備較高的技術能力，在背光元件、大功率元件的供應上取得領先地位，然而兩岸LED元件產業的競爭關係正在快速改變中。隨著中國大陸LED產業迅速發展，過去以台灣LED元件與中國大陸下游應用所形成高度互補型的產業鏈模式正遭遇強勁的挑戰。兩岸LED產業已由互補導向轉變為競爭導向，兩岸廠商在技術能力、產能規模、資源取得與市場掌握各方面的競爭強度正日漸升高。

作者: mister_liu 時間: 2012-2-20 11:09 AM
我國廠商具備LED磊晶長期生產經驗與高階技術能力，已獲得下游客戶端的合作信賴；而中國大陸為全球最大的液晶電視生產國，以及最具成長潛力的照明市場，但是缺乏高階LED元件的自給能力，高度仰賴進口。因此考量我國內需市場的缺乏以及產業未來成長動能，我國應持續推動兩岸LED產業策略合作，以鞏固產業持續擴張的出海口。

未來展望
台灣封裝廠商近年擴廠重心皆以中國大陸為主，已對中國大陸市場形成高度依賴。雖然台灣廠商仍相對具備產能規模優勢，但是台灣LED封裝廠商幾乎已全部前往中國大陸設置SMD產線，佔整體產能比例已接近50%。面對中國大陸廠商崛起以及產品佈局同質性高的趨勢，兩岸LED廠商在LED照明領域合作互補的空間正逐漸萎縮。

(二)日系被動元件大廠面臨重要經營考驗
事件
2011年11月，由於電子產業終端需求急凍，先是日本東京電氣化學工業公司(Tokyo Denki Kagaku；TDK)傳出裁員1.1萬人，接著太陽誘電(Taiyo Yuden)也宣布裁員1千人，約佔日本員工數20%。除此之外，一向不以價格作為競爭手段的日本被動元件廠，也傳出帶頭殺價競爭，甚至賠錢賣以穩住市佔率的現象。
影響分析
包括日幣升值以及降價競爭成本壓力之下，日廠逐步將生產據點移往海外，以太陽誘電為例，預計2013年海外生產比重將拉高至七成。日商降價帶動之下，MLCC單季價格已下滑近10%，與平均3%~5%之平均季價幅有很大的差距，預料明年第一季價格仍不樂觀。MLCC價格大幅下跌，造成部分廠商經營更加困難，Murata收購Panasonic MLCC事業的併購戲碼可能再度上演。
未來展望
目前各被動元件廠皆把產能利用率降至六、七成，而農曆年後大陸缺工問題也可能浮現，或許可減緩產品價格下降之幅度。另外，若一旦零組件再出現缺貨潮，急單效應將可抵消平均單價下滑之壓力。

作者: mister_liu 時間: 2012-2-20 11:10 AM
(三)泰國水災帶來短期PCB轉單需求，並衍生PCB設備之市場機會
事件
2011年7月底在泰國南部地區因持續暴雨而引發的洪災，洪水持續不退，到10月底，災情惡化，洪水湧入曼谷北部，包括曼谷在內共有的21個重災區。災情嚴重的有大城府(Ayutthaya) 和巴太府(Pathum Thani) 工業區內工廠受水災影響紛紛停工。

影響分析
我國競國在泰國之競億電子和敬鵬在泰國轉投資之Draco公司都受到水災之影響，在10月份開始處於停工階段。除了台商之外，亦設廠於大城府和巴太府等工業區的日商（松下、Furukawa、Fujikura、Mektec）、陸商依利安達（Elek & Eltek）建滔（KB）和泰商KCE等公司的工廠也是處於停工的狀態，預計要到2012年2月才能全面復工。這段期間包括我國硬板、軟板等PCB廠商皆陸續接到短期轉單契機。

未來展望
短期轉單是否能變成長期客戶，得視我國廠商之技術與支援能量，並提供更為即時之客戶服務。
在泰國工廠停工期間，PCB生產設備泡水多日之後，可修復的機台不多，已有廠商直接進行採購更高階之生產機台，將該廠的生產能力直接升級，這也帶給了國內PCB設備商在銷售上又多了泰國地區的市場機會。

三、未來展望：
由於目前全球景氣持續悲觀、電子終端消費需求將受到壓抑、以及農曆新年工作天數減少下，2012年第一季電子產業將是持續低靡，預估2012年第一季我國電子零組件產業將較2011第四季將下跌1.2%，規模達新台幣2,015億元。

全年展望部分，雖然Ultrabook、中國大陸低價智慧型手機、平板電腦等電子終端產品持續推出，然而歐洲債信風暴、全球各項總體經濟負面不利因素仍將影響2012年全年市場消費動能。預估我國電子零組件產業2012整體電子零組件產值將比2011年僅略幅成長4.5%，達新台幣8,737億元的市場規模。

作者: tk02561 時間: 2012-8-17 02:57 PM
標題: 2012年第二季我國半導體產業回顧與展望
工研院IEK ITIS計畫系統IC與製程研究部

一、第二季半導體產業概況
2012年第二季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,193億元，較2012年第一季成長16.4%。各次產業已走出第一季的谷底，在第二季全面回升。2012年第二季台灣IC各次產業的產值季成長率都超過一成的幅度，其中IC製造產值更超過二成的幅度，大幅拉升2012年第二季整體IC產業產值的表現。

首先觀察IC設計業，2012第二季隨著國內IC設計業者搶食到更多的低價智慧手持裝置的市場商機，以及中國大陸功能手機、數位電視等晶片出貨量的成長，帶動相關業者營收表現。2012年第二季台灣IC設計產業的產值為新台幣1,010億元，較2012第一季成長12.8%。

台灣整體IC製造產值較上季大幅成長20.6%，達到新台幣2,181億元，而較去年同期則僅成長2.9%。各次產業的表現方面：晶圓代工產業較上季成長21.2%，而較去年同期成長12.0%。台灣晶圓代工產業受惠於高階製程產能吃緊，維持較佳的售價，以及智慧型手機等通訊應用領域市場的訂單持續挹注，使得2012年第二季產值的QoQ與YoY均呈現成長的表現。記憶體製造產業的產值則較上季成長18.5%，而較去年同期則大幅下滑18.9%。DRAM公司在2012年第二季出貨量穩定增加，加上全球DRAM產品平均銷售價格(ASP)維持相對穩定的表現，使得2012年第二季產值較上季表現相對優異。

台灣IC封測業的部分，2012第二季由於外在環境如金價與台幣走勢以及日系IDM廠委外訂單收割使得本季封測業者表現出色，力成、菱生、精材、誠遠、勝開、久元、麥瑟、典範等業者，營收皆有超過2成的成長表現。而一線大廠日月光主要是受惠於IDM廠封測委外代工訂單陸續回流，包括STM、TI、Freescale等；測試業者也受惠於手機晶片、無線網路晶片、電源管理IC、記憶體、ARM應用處理器等測試訂單全面回流；顯示器驅動IC封裝業者也受益於中小尺寸LCD驅動IC訂單走強。2012第二季台灣封裝產值為新台幣693億元，較上季成長11.8%。2012第二季台灣測試業產值為新台幣309億元，較上季成長11.6%。

作者: tk02561 時間: 2012-8-17 02:59 PM
二、第二季重大事件分析

1.聯發科斥資1,150億元台幣併購晨星
聯發科宣布將採換股與現金並進方式，分二階段收購晨星全數股權，總金額超過新台幣1,150億元，收購金額創下台灣IC設計業記錄，全部預計於2013年第一季完成。以2011年營收計算，新聯發科營收規模約達42億美元，超越Nvidia，全球第4，僅次於Qualcomm、Broadcom、AMD。同時，新聯發科將成為全球最大的光碟機晶片、DVD 播放器晶片、LCD 監視器晶片、電視晶片及2.5G手機基頻晶片等供應商。

晨星、聯發科分別是全球第一、二大的電視晶片供應商，合併後市佔率超過7成，可減少競爭(2012年僅2~3美元/顆)。在手機基頻部分，2G聯發科全球第一大，晨星也有很好基礎，現二家又共同朝向3G/4G發展，未來資源可整合。在網通晶片部分，聯發科全球第四大，且是全球僅次於Broadcom ，第二家推出四合一SoC(包含Wi-Fi 11n、Bluetooth、GPS及FM)的晶片商。大小M整合後可投入更多資源開發高階應用處理器、整合型晶片，有利於搶食三網融合趨勢下(包括智慧型手機、平板電腦、智慧電視等)背後共通平台商機，合併具有明顯綜效。

2.日本瑞薩大縮編，將大幅釋單台廠
日本IDM大廠瑞薩電子（Renesas）7月3日公佈事業結構重整措施計畫，包括以優退方式精簡人力、並針對生產據點進行整編等。瑞薩目前擁有包括微控制器（MCU）、類比及功率IC、系統晶片（SoC）等三大事業，未來將把營運重心放在獲利能力較佳的MCU、類比及功率IC等2大事業，SoC事業只會留下有獲利及具成長潛力的產品線，其餘將陸續退出。瑞薩也決定將目標市場放在成長潛力高的新興市場、汽車電子、以及節能等市場，一般消費性電子市場已不在事業發展藍圖中。瑞薩大動作整編生產據點，10座晶圓廠及16條生產線中，未來維持正常運作只剩5座晶圓廠的7條生產線，連瑞薩消費電子SoC生產重鎮鶴岡廠12吋生產線也在出售名單之列。

日本半導體產值規模僅次於美國，居世界第二，但占晶圓代工市場的比重長期以來始終沒有突破5%。不同於美國半導體產業成功的發展出世界第一大的IC設計產業，維持著美國半導體產業的活力，日本則是在各家大廠規模及競爭力不斷縮小及下滑後採取合併的途徑日本的Renesas即是合併了包括Hitachi、Mitsubishi、NEC、Panasonic、Fujitsu的非記憶體部門而成。但在無線通訊、以及一般消費性電子領域的IC產品仍無法與國外對手競爭，最終退縮到車用/工業應用市場，伴隨而來的即是整編生產據點。在這過程中，擁有先進製程技術、以及具有龐大高效率低生產成本晶圓廠的台廠將是最大的受惠者。

作者: tk02561 時間: 2012-8-17 03:00 PM
3.Intel入股微影製程設備大廠ASML
全球18吋晶圓世代正處於規格制定階段，由英特爾(Intel)率先亮底牌，宣布入股最關鍵的微影設備大廠ASML約41億美元，由於ASML已廣發英雄帖給客戶，盼能招納群雄，台積電表示已接獲ASML投資計畫書，內部正評估中；值得注意的是，積極扶植南韓自有設備廠的三星電子(Samsung Electronics)，恐在微影技術上束手無策，是否會回應ASML招手備受業界矚目。台積電、英特爾、三星、IBM和Global Foundries在2011年成立Global 450 Consortium計畫(G450C)，積極與設備商進行規格制定，但其中真正有實力蓋18吋廠的業者只有3家，就是台積電、英特爾、三星。

ASML對Intel、Samsung、TSMC等IC製造大廠發出入股邀請，可說是一石二鳥。一則將自己與大客戶綁在一起確立自己在下世代微影技術位於主流市場的地位。將日本微影設備大廠遠遠的甩在後面。二則降低資金壓力，下世代微影設備的開發經費十分高昂，但有能力採購的IC製造廠商屈指可數。邀請大客戶入股除了降低自有資金投入的壓力外，也確保客戶屆時的採購量。

4.Samsung Electronic 併購CSR
三星電子(Samsung Electronics)併購英國藍芽晶片大廠CSR，強化了三星在無線通訊晶片的製造力，三星購併CSR後，獲得GPS、藍芽晶片IC設計能力，且可自主生產無線通訊晶片(Connectivity Chip)。CSR具有數一數二的GSP和藍芽晶片全球競爭力，且多數是以晶圓代工方式外包給台積電生產。

Samsung併購了CSR讓人回想起Intel併購了Infineon’s Wireless Solution(WLS)。都希望在快速成長的無線通訊晶片市場中提供客戶整合方案，透過併購補足自身所缺乏的部分。而Samsung擁有智慧型手機終端產品，讓Samsung併購行動更具有效益。CSR以往都在TSMC下單，併購初期可望維持這樣的模式，但Samsung積極發展晶圓代工業務，反倒讓TSMC繼續承接CSR訂單產生了疑慮。Samsung是否會透過CSR掌握TSMC的商業秘密、學習相關Know how、以及一探TSMC的優劣勢等，都是相關廠商在留意的情形。

作者: tk02561 時間: 2012-8-17 03:00 PM
三、未來展望
1. 2012年第三季展望：2012年第三季台灣半導體產業持續成長，預估達到4,494億元台幣，較2012年第二季成長7.2%

在IC設計業方面，展望2012第三季，雖然歐債危機仍然存在，且全球PC/NB需求仍然疲弱。然而，隨著國內業者在智慧手持裝置晶片出貨量逐漸增溫帶動下，而且第三季也將進入電子業傳統旺季，可望帶動數位電視、STB、遊戲機、網通等晶片相關業者營收成長，預估2012第三季產值為新台幣1,111億元，季成長10.0%

展望2012第三季，整體IC製造產業在歐債風暴尚未平息，美國、中國大陸兩大消費市場表現不如預期的情況下，晶圓代工客戶下單已漸趨保守，將部分抵消下半年多家手機大廠新機上市，以及NB大廠Ultrabook所帶動的商機。DRAM也將因製程微縮出貨量擴增，需求卻未同步大幅成長的情況下，平均銷售價格(ASP)跌價壓力增加。因此，預估2012第三季晶圓代工產值將較2012第二季成長6.6%。記憶體製造產值則將較2012第二季成長4.1%。預估2012第三季台灣IC製造業產值達新台幣2,313億元，較2012第二季成長6.1%。

展望2012第三季，市場對2012年下半年景氣看法較趨向保守，主要是歐洲、美國、中國大陸等市場需求不振，可能讓2012第三季半導體市場旺季不旺，但在日圓升溫加速日本IDM廠釋單，加上金價大幅回檔等，封測業景氣能見度還是能延續至第三季。另外，智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等應在第三季放量銷售的產品，遞延到第四季出貨，提供IC封測有力支撐，營運表現不受總體經濟影響，可望呈現淡季不淡。預估2012第三季台灣封裝及測試業產值分別達新台幣740億元和330億元，皆較2012第二季成長6.8%。

作者: tk02561 時間: 2012-8-17 03:00 PM
2.2012全年展望：台灣IC產業為新台幣16,700億元，較2011年成長6.9%
展望2012全年，隨著全球智慧型手機及平板電腦等晶片出貨量成長，再加上中國大陸數位電視晶片需求，可望注入國內IC設計業營收成長動能。整體而言，第三季還算穩定、第四季將進入傳統淡季，預估2012全年成長7.8%，產值為新台幣4,155億元。

IC製造產業方面，全球經濟情勢的負面因素，雖然部分抵消了智慧型手機、平板電腦、以及Ultrabook的消費力道。但由於2012年第三季台灣IC製造產業較2012年第二季可望維持正成長，表現將大幅優於去年同期(2011年第三季)。因此，即使2012年第四季市場仍充滿著疑慮，但2012全年台灣IC製造產值仍可望較2011年成長。預估2012年台灣IC製造產值將較2011年成長7.9%，達到新台幣8,486億元。

IC封裝測試產業方面，全球經濟已於第一季落底第二季開始回溫，雖然市場對下半年景氣看法保守，但台灣封測廠仍可獲益於IDM委外和高階封測佈局收割，包括凸塊晶圓(Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip)、堆疊式封裝(Package on Package)和銅打線等技術。預估2012全年台灣封裝及測試業產值分別達新台幣2,807億元和1,252億元，僅較2011年成長4.1%和3.6%

整體而言，2012全年台灣IC產業將呈現第一季觸底，第二季、第三季中度成長，第四季成長動能趨緩的走勢，產值為新台幣16,700億元，較2011年成長6.9%。

作者: innoing123 時間: 2012-11-19 11:22 AM
標題: 2012年第三季我國半導體產業回顧與展望
工研院IEK ITIS計畫系統IC與製程研究部

一、第三季半導體產業概況
2012年第三季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,397億元，較2012年第二季成長4.9%。2012年第三季台灣IC設計產業表現大幅優於IC製造產業以及IC封裝測試產業，成長12.4%，受惠於搶食到智慧終端市場大餅。由於第三季全球景氣不如預期，PC銷量下滑，DRAM出貨量減少，記憶體產值衰退9.3%為表現最差者。

首先觀察IC設計業，2012年第三季台灣IC設計業自從2011下半年起經歷產品線調整陣痛之後，已連續出現二個季度成長。台灣IC設計業已積極由PC/NB跨入Smartphone、Tablet等領域，且已成功打入許多國際品牌大廠供應鏈。隨著國內IC設計業者搶食到更多的智慧手持裝置晶片市場商機，以及中國大陸LCD TV、消費性產品等驅動與控制晶片出貨量的成長。2012年第三季台灣IC設計產業的產值為新台幣1,135億元，較2012年第二季成長12.4%

台灣整體IC製造產值較上季小幅成長2.7%，達到新台幣2,239億元，而較去年同期則僅成長18.0%。各次產業的表現方面：晶圓代工產業較上季成長6.3%，而較去年同期成長25.0%。在晶圓代工部份，由於通訊方面在本季的產值約佔晶圓代工總產值的49%，通訊方面包含平板電腦與智慧型手機等，不論是在應用處理器或是基頻的部份，需求皆相當的旺盛，使得2012年第三季產值的QoQ與YoY均呈現成長的表現。記憶體製造產業的產值則較上季衰退9.3%，而較去年同期則下滑3.2%，由於平板電腦與智慧型手機的需求暢旺壓縮了個人電腦的成長空間，導致標準型記憶體的需求疲弱。

台灣IC封測業的部分，2012年第三季整體IC封測業產值僅成長不如預期，雖然手機及平板電腦應用晶片仍有成長力道，但成長幅度低於先前評估。台灣封測業由於面臨庫存調整仍進行、上游客戶開始下修訂單、DRAM减產與Windows 8出貨遞延、PC端需求走弱等多重因素影響，台灣封測廠第三季營收缺乏旺季應有的成長動能。2012年第三季台灣封裝產值為新台幣707億元，較上季小幅成長2.0%。2012年第三季台灣測試業產值為新台幣316億元，較上季小幅成長2.3%。

作者: innoing123 時間: 2012-11-19 11:22 AM
本帖最後由 innoing123 於 2012-11-19 11:23 AM 編輯

表一、2012年第三季我國IC產業產值統計及預估

9 z6 q8 F ?3 g單位：新台幣億元

11Q3

11Q4

12Q1

12Q2

12Q3

Q/Q

Y/Y

12Q4(e)

2010

2011

2012(e)

年成長

IC設計產業產值

979

946

895

1,010

1,135

12.4%

15.9%

1,066

4,548

3,856

4,106

6.5%

IC製造業

1,898

1,820

1,809

2,181

2,239

2.7%

18.0%

2,031

8,997

7,867

8,260

5.0%

$ x2 Z' F8 S6 K! W晶圓代工

1,423

1,378

1,381

1,674

1,779

6.3%

25.0%

1,633

5,830

5,729

6,467

12.9%

記憶體製造

475

442

428

507

460

-9.3%

-3.2%

398

3,167

2,138

1,793

-16.1%

IC封裝產業產值

683

657

620

693

707

2.0%

3.5%

697

2,870

2,696

2,717

0.8%

IC測試產業產值

306

294

277

309

316

2.3%

3.3%

311

1,278

1,208

1,213

0.4%

IC產業產值合計

3,866

3,717

3,601

4,193

4,397

4.9%

13.7%

4,105

17,693

15,627

16,296

4.3%

資料來源：工研院IEK ITIS計畫(2012/11)

作者: innoing123 時間: 2012-11-19 11:24 AM
二、第三季重大事件分析

1. 華為海思預計第四季將推出採用自家四核心處理器的高階智慧型手機
2012年2月時海思宣布開發出K3V2處理器，四核A9，主頻分別為1.2GHz和1.5GHz。華為宣稱性能超過 Tegra3約30%~50%，預計2012下半年推出採用K3V2的高階手機，由台積電代工40nm製程，晶片面積12x12mm。華為已在 MWC 2012 發表K3V2處理器，並展示首款採用的智慧型手機Ascend D quad，高度展現出自行開發高階應用處理器的企圖心。Ascend D quad支援WCDMA和WAPI功能，配額4.5寸720p觸控螢幕，內置1GB RAM，800萬畫素，Android 4.0系統。

海思在母公司華為作為其初代產品試驗場及提供穩定訂單來源的協助下，已成功建立高階應用處理器技術。華為是中國大陸最大系統商，未來有機會循Apple、Samsung模式，建立海思高階應用處理器市場的勢力範圍。而且，預估未來華為高階智慧型手機所用晶片組平台將重壓在海思身上，對台灣未來發展高階應用處理器將產生不利的影響。

2. 南亞科啟動轉型利基型記憶體，棄守標準型DRAM
由於今年DRAM需求以及價格疲弱不振，南亞科已不堪虧損，遂精簡與調整人事，在台塑集團內部裁員，實為罕見。南亞科並宣佈放棄標準型DRAM以及自有品牌，南亞科旗下五萬片產能將轉為利基型記憶體。
如果南亞科將其產能與技術全面轉進利基型記憶體，不免的會與其他利基型記憶體廠如華邦、力晶以及記憶體IC設計公司如鈺創、精豪科等公司全面對決，此轉型計劃勢必對利基型記憶市場投下一顆震撼彈。標準型記憶體的生產模式以量大，且標準製程的模式生產，所以良率與效率的高低即為公司最主要的競爭力，但利基型記憶體的生產模式為量小樣多，經營過程必定會經過一段陣痛期，預計南亞科將需要花一段時間進行調整。

作者: innoing123 時間: 2012-11-19 11:25 AM
3. 日本富士通宣布退出半導體市場，台灣代工業可望受惠
為進行企業重整，日本最大電腦服務供應商富士通於8月31日表示將退出日本半導體生產，主因是日圓升值與需求疲弱導致該公司晶片業務惡化。富士通將關閉鹿兒島九州廠，並計劃於12月將宮城廠與福島縣會津廠賣給半導體封測代工業者J-Devices公司。宮城廠與會津廠出售後員工將轉至J-Devices旗下，九州廠員工也將調往J-Devices或富士通旗下其他事業。J-Devices增產後可望提升競爭力。擁有上述三廠與1,900名員工的富士通集成微技術公司（FIM）將予以清算。

日本整合元件（IDM）廠輕晶圓廠(Fab-lite)動作不斷發酵，在先進製造和封測投資必須越來越龐大，日本IDM廠商已不堪負荷，因此富士通才斷然結束生產事業，專心經營IC設計業務，再委由晶圓代工廠和封測廠生產。事實上不只富士通處境艱難，日本消費電子大廠包括Sony、Sharp與PANASONIC等都相繼出現虧損。富士通宣布結束在日本的半導體晶片生產業務，並有機會將廠房出售給台灣廠商，未來可望將生產訂單全數釋出由台積電、日月光等在台合作夥伴生產，台灣供應鏈將受惠。

4. 矽格入主麥瑟，取逾68%股權
晶圓測試和成品測試廠矽格參與麥瑟半導體現金增資私募普通股，預計花費新台幣1億元，取得68.26%股權。麥瑟半導體辦理現金增資私募普通股，每股交易價格暫定不低於且包含2元，麥瑟目前每股淨值3.8元。矽格預估9月底完成增資，屆時將成為麥瑟最大股東，擁有控制性股權；矽格將會介入麥瑟經營，調整麥瑟營運體質。未來合併麥瑟的時間點，矽格表示要看麥瑟經營狀況決定。法人表示，矽格目前月產能接近滿載，月出貨量在5,000萬顆到6,000萬顆左右，麥瑟半導體每月出貨量在4,000萬顆左右，預估麥瑟加入矽格後，矽格月產能有機會成長1倍。

大者恆大將成未來台灣封測業趨勢，因此IEK認為年營收在新台幣50億元到300億元的中型封測台廠，須強化營運競爭力，應將產品線集中，且戰線不宜拉長，可往利基型產品封測領域擴展。而年營收新台幣50億元以下的封測台廠，未來營利率恐相對偏弱，小而美的營運條件也會相對受限，因此未來三年封測廠之間的併購或入股將不斷發酵，以擴大規模經濟。

作者: innoing123 時間: 2012-11-19 11:25 AM
三、未來展望
1. 2012年第四季展望：2012年第四季台灣半導體產業衰退6.6%，預估達到新台幣4,105億元
在IC設計業方面，展望2012年第四季，雖然歐債危機後續發展不確定性仍在、全球PC/NB需求仍不見好轉，而且接著也將進入電子產品需求的傳統淡季。然而，隨著國內業者在智慧手持裝置晶片出貨量增溫帶動下，可望減輕過去以往淡季效應。預估2012第四季台灣IC設計業產值為新台幣1,066億元，季衰退6.1%。

在IC製造業方面，展望2012年第四季，由於庫存的因素，整體半導體製造業(晶圓代工與記憶體)會有9.3%的衰退。在晶圓代工部份，預估季衰退8.2%，但是智慧型手機的像是Google Nexus4 和iPhone 5等的發表，28nm先進製程對整體產值的貢獻仍是會有所增加的。記憶體部份，DRAM還是會因為個人電腦的需求不振而衰退13.5%，但由於製程全力轉向30nm製程成本可望降低，且價格因減產有觸底的現象，記憶體衰退的幅度可望在第四季獲得改善。

在IC封測業方面，展望2012年第四季，行動運算、智慧型手機和平板電腦應用，如Apple、Samsung與中國品牌看法較偏向正面，但影響半導體產業較大的PC產業，表現不盡如人意，市場期待Windows 8推出可帶動第四季市場買氣的機會也越來越小，且新台幣匯率走升及金價上揚將帶來第四季封測營運的變數。預估2012年第四季台灣封裝及測試業產值分別達新台幣697億元和311億元，較2012Q3小幅衰退1.4%和1.6%。

作者: innoing123 時間: 2012-11-19 11:25 AM
2. 2012全年展望：台灣IC產業為新台幣16,296億元，較2011年成長4.3%
展望2012全年，隨著中國經濟持續成長，以及台灣在中國市場競爭漸獲改善，將可望帶動台灣IC設計業銷售成長。整體而言，台灣IC設計業經歷產品線由PC/NB跨入Smartphone、Tablet領域的調整陣痛之後，已有開始回神跡象。不僅中低價智慧手持裝置晶片出貨大幅提升，也已成功打入許多國際品牌大廠供應鏈，並開始搶食由國際晶片大廠掌控的高階市場。未來台灣IC設計業展望審慎樂觀。預估2012全年成長6.5%，產值為新台幣4,106億元。

IC製造產業方面，由於今年智慧型手機以及平板電腦爆發性的成長，造成晶圓代工產能供不應求，這樣的需求造成晶圓代工的產值全年度有12.9%的上升。個人電腦的成長由於受到智慧型手機與平板電腦的壓縮，需求不振，導致記憶體衰退，預估全年度衰退16.1%。預估2012台灣製造業產值為新台幣8,260億元，年成5.0%。

IC封裝測試產業方面，雖然歐債危機近期有緩和跡象，但全球經濟成長率已受不良影響，在總體經濟不確定狀況下，影響了封測業的表現。智慧型手機以及平板電腦雖然成長優異，但PC產業買氣不振，抵銷了整體封測業的表現。預估2012全年台灣封裝及測試業產值分別達新台幣2,717億元和1,213億元，僅較2011年成長0.8%和0.4%

整體而言，2012全年台灣IC產業將呈現第一季觸底，第二季大幅成長、第三季中度成長，第四季衰退的走勢，產值為新台幣16,296億元，較2011年成長4.3%。

作者: innoing123 時間: 2012-11-22 01:57 PM
標題: 2012年第三季我國電子零組件產業回顧與展望
工研院IEK ITIS計畫謝孟玹產業分析師

一、 2012年第三季產業概況
(一)整體產業概況
根據IMF於10月最新全球經濟成長率預估，2012年全球經濟成長率持續下修為3.3%，相較於7月公佈之預測數字又往下調整0.2%，由此可見全球經濟景氣短期內還無法看出景氣開始向上的端倪。除了歐債拖垮全球經濟外，美國也面臨經濟疲弱的困境，以及新興國家出口減少的現象，都反應全球景氣與消費力道仍然持續低迷。

下游終端產品部份，鑑於Ultrabook擴散速度慢、Windows新架構作業系統(Windows 8 & Windows RT)觀望氣氛濃，而新一代iphone5、iPad4以及iPad mini等產品並未有革命性創新，電子終端產品市場明顯呈現停滯。整體而言，2012年第三季整體電子零組件市場規模將達新台幣2,206億元，較前一季成長5.7%，較去年同期略幅成長1.9% 。

展望2012年第四季，終端應用成長主力為各家品牌廠Win8平板電腦陸續推出、以及iPad Mini與iPhone5市場拉升，將使我國電子零組件之產值預估達新台幣2,271億元，較第三季成長2.9%。

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作者: innoing123 時間: 2012-11-22 01:58 PM
(二)各細項產業概況
光電元件：
受惠背光產品旺季效應終端需求強勁，電視、NB與平板電腦新品備單量持續拉升，廠商接單暢旺，2012年第三季LED整體產值達242億元，較上季成長5.8%。
展望第四季，背光成長動能可望持續，加上中國大陸進行LED財政補助使部分台廠間接受惠，帶動產業發展，惟中國大陸十一長假銷售狀況影響廠商去化庫存能力，且隨著產業演變，廠商營運體質個別差異擴大，產業整體表現仍須持續關注，第四季為傳統淡季，預估2012年第四季我國LED產業產值約新台幣240億元，微幅衰退。

被動元件：
我國被動元件產業2012年第三季仍呈現旺季不旺的市況，但總算勉強保住季正成長之狀況。若以平均單價觀察，第三季MLCC平均降幅約在3%之合理範圍，晶片電阻之價格也在3%~5%之價格。產品部分則以電感在中國大陸市場的表現最佳。
第四季為被動元件傳統全年之淡季，預估相較於第三季之營收會有約5%左右之衰退，經過近一年時間客戶調整庫存的影響，被動元件廠之產能利用率大都已回升至八成左右，相較於去年第四季均降至六成左右已有很大的回升。惟若終端需求仍未能全面打開，客戶庫存問題可能又在明年第一季浮現。

印刷電路板：
Apple推出iPhone 5、iPad 4和iPad mini，提前在第三季帶動了台灣PCB產業成長，預估台商PCB產業在第三季正成長了7.6％，產值達到1,026億新台幣規模。
展望第四季，除了延續Apple新產品販售區域擴大帶動市場成長外，加上微軟正式推出Windows 8的作業系統，使得今年第四季台灣PCB產業將較第三季微幅正成長2.6%，預估產值可達1,053億新台幣規模。
接續元件：
Notebook PC市場持續受到平板電腦與智慧手機衝擊，且在Ultrabook價格仍高與Win8觀望效應影響下，使2012年Q3全球Notebook PC幾乎呈現零成長狀態。反觀Google Nexus7、Kindle Fire 2等7吋平板，Apple、Samsung國際品牌及中國品牌/白牌智慧手機則表現不俗，適時彌補了PC/筆記型電腦需求疲弱缺口。故整體而言，上游連接器產值大致與下游系統連動，2012年第三季產值較僅上季微幅成長3.5%。
第四季在iPhone5、iPadMini、Win8推出，預估將帶動相關供應鏈連接器廠商回復成長動能，預計將使2012年第四季國內連接器產業產值較上季成長19.4%。估計全年連接器產值將較去年成長2.4%。

能源元件：
2012年第三季台灣廠商在下游終端產品之電池出貨，受到全球筆記型電腦廠商出貨成長幅度未如預期之影響，連帶使電池模組出貨數量未如預期，在下游平板電腦等新產品市場需求仍維持穩定發展，以及第三季為傳統出貨旺季的季節性因素影響下，台灣廠商業績在第三季仍維持穩定緩增之出貨業績，僅有少數廠商因同業間價格競爭之故，訂單數量減少而影響出貨表現。統計我國能源元件產業2012年第三季產值規模達301億新台幣，較上季成長5.8%；較去年同期增加19.4%。

展望2012年第四季，10月通常為產業全年出貨高峰，預計在新作業平台NB、Ultrabook、平板電腦等新品相繼上市下，電池模組廠商接單狀況預料仍可與第三季出貨數量相近，預期第四季產值將增加至新台幣283億元，全年產值規模約1,102億新台幣，相較2011年成長19.3%。

作者: innoing123 時間: 2012-11-22 01:59 PM
(三)廠商動態
美商A123財務出現困境下，與中國大陸萬向集團商討投資可行性與後續之發展
2012年8月，美國動力電池製造廠商A123宣布與中國大陸萬向集團達成備忘錄，萬向集團將向A123投資最多4.5億美元，取得A123公司80%的股權，但後續引起美國國會與美國能源部等關切，影響美國外來投資審查委員會審查期程與資金到位時間。

據A123財報顯示，2012年6月底該公司第2季總資產為4.95億美元，流動資產2.28億，總負債達3.88億。當期公司總收入1699萬，但淨虧損8289萬。自2010年首季至今已連續虧損10季。公司新聞稿於7月表示，該公司的現金流只能再支撐5個月。

A123 在 2009 年起陸續得到美國政府 2.49億美元的聯邦專案投資，但遲遲無法實現有效獲利，若未能及時獲得金援，財務將陷入困境。
A123公司已於2012年10月16日在達拉斯州聯邦法院聲請破產保護，已有萬向集團與Johnson Control宣布競標A123電動車業務，但目前拍賣過程與收購對象在美國國內存有反對聲浪，擔心先進技術流入中國大陸手中。

二、 2012年第三季重大事件分析：
(一) 我國經濟部擬補助家用LED燈泡
事件
為提振景氣，經濟部擬推出一般家庭換用LED燈泡的優惠措施於補貼LED燈泡銷售。
影響分析
政府政策推動加上廠商行動配合，加快LED照明取代白熾燈泡的速度，也帶動LED照明市場的成長。LED燈泡產品種類繁多，目前市場主流以7-8W為主，但由於7-8W的LED燈泡光通量仍小於省電燈泡，所以一般消費者認為太暗，而產生退貨率高的情形，因此目前廠商已朝10W或12W的LED燈泡開發，但瓦數越高價格也相對越高，消費者接受度仍有待考驗
在台灣市場中，若要以LED燈泡取代白省電燈泡，就產品技術上應屬可行，但考量消費者行為(要求一樣亮)，應以全週光12W LED燈泡取代21W省電燈泡，方能有相同的光輸出。

未來展望
具備龐大市場潛力的LED照明市長正快速起飛中，LED廠商之間的競爭將從技術差異轉向成本與通路的控制能力，預期掌握通路的大型集團將成為全球LED照明市場的主導者，全球LED大廠於市場之佈局也將由產能擴張轉向與市場通路及集團間的合作。若我國推出補助政策，半額補貼民眾以12W LED燈泡取代21W省電燈泡，估計政府需投入約23億新台幣預算，可創造出800萬顆LED燈泡市場，年節電1.55億度，LED燈泡生命週期成本效益比為1.28
政府單位必須加速相關標準的制訂速度以及市場管理行為，使政府採購有所規範並保障消費者權益。

作者: innoing123 時間: 2012-11-22 02:00 PM
(二) 中國大陸手機廠欲藉台廠零組件拉高品質
事件
2012年第三季小米機創辨人雷軍與華為的手機部門高階主管均不約而同提到未來供應鏈之問題，其中不斷提到未來必需仰賴台灣的EMS廠、晶片廠及零組件廠之技術能力，以提高自家手機高階產品的品質水準，期望拉近與Apple在消費者心中之評價。

影響分析
過去中國大陸手機主打山寨品牌，在一切以成本優先的考量之下，手機內部被動元件用料甚少採用台灣廠商產品，幾乎均以中國大陸本土廠商之供應為主。因此，若中國大陸手機品牌改採台灣被動元件產品，對台廠一向很難擠進Apple與Samsung供應鏈的情形之下，不外是另一項與日韓被動元件廠商競爭之優勢。
台廠近年積極渴望切入Apple陣營，對中國大陸品牌供應鏈之著墨較少，未來勢必將調動產線迎合中國大陸品牌之需求，也難免將面對更大之降價壓力。
未來展望
除智慧型手機外，電信網路設備所需之零組件需求亦十分龐大，如基地站及微波站所需之濾波器。因此，若台廠順利切入中國品牌手機供應鏈之中，亦將連帶衍生週邊其餘設備之對台需求。

作者: innoing123 時間: 2012-11-22 02:00 PM
(三)Apple及微軟新產品上市，帶動PCB產業走出上半年陰霾
事件
9月，Apple正式發表iPhone 5手機與iOS 6新作業系統，開賣前3天，銷售量已達到首批供貨量：500萬支。10月，Apple又發表iPad 4及iPad mini產品，預期又將造成市場採購熱潮。同時，微軟也正式發表Windows 8的作業系統，讓PC、NB、Ultrabook、Tablet PC進入觸控的新紀元。
影響分析
為因應年底耶誕假期與明年新年的市場採購高峰，國際大廠分別在第三季末及第四季初發表新的電子產品及新的作業系統，催化市場的採購意願值得期待。
在品牌廠商提升拉貨力道的帶動之下，也拉升了台商PCB產業的產能利用率，使得第三季的工廠稼動率較上半年提升許多，有效拉升台商PCB產業的成長。
未來展望
在新產品與新作業系統的帶動，和年底與新年的採購熱潮，相信可以有效拉升台商PCB產業在第三季和第四季的產值，讓今年下半年的營收可望較上半年好。

三、未來展望：
除了已開發國家陷入經濟衰退的危機外，新興國家經濟成長也都大幅度地放緩，主要是受到美國財政困境及歐元區債務信心的影響時間拉長，全球經濟在短時間內並無見到曙光的機會。而微軟新作業系統Windows8雖然於10月底問世，但市場接受度仍有待時間考驗，而且作業系統的改版對於換機潮的帶動效果將較為緩慢，首先發酵的將是Win8平板電腦，預計將略幅帶動電子零組件市場，預估2012年第四季我國電子零組件產業將較2012第三季成長2.9%，規模達新台幣2,271億元。

雖然微軟新作業系統Windows 8、中國大陸中低價智慧型手機、平板電腦等電子終端產品持續推出，然而歐洲債信風暴、全球各項總體經濟等負面不利因素仍將籠罩2012年全年市場消費動能。
預估我國電子零組件產業2012整體電子零組件產值將比2011年僅微幅成長1.7%，達新台幣8,504億元的市場規模。

作者: innoing123 時間: 2012-11-22 02:01 PM
標題: 2012年第三季我國電子材料產業回顧與展望
本帖最後由 innoing123 於 2012-11-22 02:02 PM 編輯

工研院IEK ITIS計畫葉仰哲產業分析師

一、2012年第三季產業概況
(一) 整體產業概況
2012年第三季電子材料產值新台幣802億元，僅較第二季成長1.1%，但較2011年同期成長6.2%。2012年全年我國電子材料產業產值預估可達到新台幣3,080億元，較2011年微幅成長1.5% 。
第三季應是電子材料產業旺季，但下游電子產業不佳影響電子材料的出貨，特別是太陽能材料在矽晶圓跌價加上庫存影響，產值較去年同期大幅衰退。

預估2012年第四季我國電子材料產業因旺季接近尾聲，整體電子材料產業產值將季成長將只有0.5%，達新台幣806億元，特別是LCD材料因為LCD面板景氣復甦，需求增加下預估將有較大的成長幅度。
預估2012年我國電子材料總產值可以達到新台幣3,080億元，較2011年成長1.5%。

表1 我國電子材料各季產值

單位：新台幣百萬元

11Q3

11Q4

12Q1

12Q2

12Q3

Q/Q

Y/Y

12Q4

2010

2011

2012(e)

年成長

半導體材料產業

16,452

14,246

16,283

18,651

19,571

4.9%

18.96%

18,248

69,196

66,970

72,753

8.64%

構裝材料產業

21,282

20,650

20,960

22,645

23,433

3.5%

10.11%

23,667

84,004

80,326

90,705

12.92%

PCB材料產業

13,954

11,832

11,973

16,012

15,596

-2.6%

11.76%

16,372

71,402

58,641

59,953

2.24%

LCD材料產業

11,853

11,241

11,915

13,656

15,213

11.4%

28.35%

16,087

56,201

51,035

56,871

11.43%

能源材料產業

11,964

6,089

6,878

8,326

6,358

-23.6%

-46.86%

6,199

44,862

46,475

27,761

-40.27%

電子材料產業

合計

75,505

64,058

68,009

79,290

80,170

1.1%

6.18%

80,573

325,665

303,447

308,042

1.51%

資料來源：工研院IEK ITIS計畫(2012/11)

作者: innoing123 時間: 2012-11-22 02:03 PM
(二)各細項產業概況
半導體材料產業：
2012年第三季主要受到半導體IC在先進製程產能需求成長的影響下，半導體材料出貨量亦小幅增加，特別是在矽晶圓及高階光罩材料的部份有顯著成長。2012年第三季產值為新台幣196億元，較2012年第二季成長4.9%，與去年同期相比則成長18.96%。

構裝材料產業：
2012年第三季的構裝材料產業，雖然在整體經濟略顯悲觀，因為來自智慧型手機、網通、超輕薄筆電、平板電腦以及消費型科技產品需求依舊，仍有少量成長，使得2012年第三季構裝材料產值為新台幣234億元，較2012年第二季僅上漲3.5%，並較去年同期增加10.11%。

PCB材料產業：
傳統上第三季是PCB產業旺季，應可帶動PCB材料的需求，但在玻纖窯爐停爐歲修，加上產業需求疲弱下，我國PCB材料產業的產值小幅衰退仍2.6％，產值達新台幣156億元。
LCD材料：
下游LCD廠出貨逐漸增加，光學膜廠商打入韓國與中國大陸面板廠供應鏈，有助於我國LCD材料出貨大幅增加，第三季我國LCD材料產業的產值大幅成長11.4％，產值達新台幣152億元。
能源材料：
太陽光電產業第三季因歐洲庫存過高，下游需求急速減少，導致旺季不旺，加上矽晶圓價格比起前季跌價10% ,比起去年跌價47%，太陽能材料產業首次在第三季呈現負成長。矽晶圓產值比例雖然仍是最大宗，佔73.3%，導電膠居其次，比例降至14.9%，背板降至5.0%。
2012年第三季我國鋰電池材料產業出貨旺季訂單需求開始逐步出現，加上正極材料廠商陸續接獲百噸等級之新訂單，使主要正極材料廠商在第三季出貨量大增，2012年第三季表現產值在7.54億新台幣，較2012年第二季增加62.1%，較去年同期成長94.8%。

作者: innoing123 時間: 2012-11-22 02:04 PM
一、 2012年第三季重大事件分析：
(一) 台積電參與10奈米微影光罩研發聯盟
台積電加入由 IMS Nanofabrication AG、英特爾、大日本印刷、Photronics所組成的10奈米微影光罩研發計畫，預計在2015年研發出10奈米線寬的微影光罩。
台積電在次世代微影及18吋晶圓等先進製程技術發展上，已逐漸與其他晶圓廠拉開技術差距，也使得相關先進製程的週邊材料技術出現斷層。隨著台積電宣佈在2014年推出14奈米製程，下世代的10奈米也必須投入研發。
台積電加入10奈米微影光罩研發聯盟，預計將在2015年可發展出具量產性的多電子束光罩製程技術，並在2017-2018年供應其位於竹南的18吋晶圓廠使用。隨著台積電與英特爾等晶圓廠自行生產高階光罩，並與先進製程研發結合的自給自足模式建立，將使得專業光罩製造公司未來面臨邊緣化的嚴峻挑戰。

(二) Dow Corning與LG電子、水源大學簽訂備忘錄，使用Silicone封裝材於太陽能系統模組
Dow Corning與水源大學簽訂備忘錄，將採用LG電子之太陽能模組來設置屋頂太陽能系統，而此栚模組都採用Dow Corning所生產的Silicone封裝材。
Silicone封裝材有比EVA更佳之透光性，對於低波長光的阻礙小，可供藉由低波長光線而提高轉換效率之太陽能電池有相當大的幫助。然silicone材料呈液狀，加工不易，一直以來無法讓一般模組廠接受。
LG電子投入許多高效率矽晶電池，期望能由高透光性封裝膜來提高產品效能，因此與Dow Corning合作，並於水源大學設測試性系統，以驗證材料之可靠度。
這是silicone材料之展現可靠度的機會，若能夠在性能上得到認可，則可將心力放在提高材料力工性，才可使更多廠商接受此材料。

(三) 日本吳羽化學(Kureha)、Kuraray及伊藤忠商事三方聯合產官界基金「產業革新機構」宣布合作協議
2012年8月由日本吳羽化學、Kuraray及伊藤忠商事三方聯合產官界基金「產業革新機構」宣布合作協議，量產能使電動汽車（EV）等環保車充電時間減半的鋰電池負極材料。計劃在日美中三國建設新材料工廠，同時間也呼籲日本相關材料廠商廣泛加盟此一策略聯盟。為建設新工廠，預計將增資約200億日圓資金，其中「產業革新機構」將出資100億日圓，資本額約50％成為最大股東。預計在2014年開始在日本國內進行量產，之後在北美及中國等地建廠生產。

作者: innoing123 時間: 2012-11-22 02:04 PM
日本在電動車技術及相關材料領域處於領先地位，但在日圓遽升等因素影響下，中韓企業緊追其後。日本希望透過民間企業與政府、法人等聯手確保領先主導地位。吳羽化學等公司已開發出將植物材料加工成碳系負極材料之技術。理論上除可將插電式混合動力車等環保車的充電時間縮短一半以外，電池耐用性也可以提高3成。此一聯盟除將生產新型負極材料外，還開始拉攏在鋰電池其他主要材料擁有全球市佔率較高的日本材料廠商加盟，希望可以在2017年實現各日本企業彙整技術共同開發以保持日本在電池產業之競爭力。

(四) 日本觸媒姬路廠爆炸停工長期將影響韓國面板供應
2012年9月30日，日本觸媒的姬路工廠因發生爆炸，廠區停工影響包括丙烯酸及相關下游材料的出貨
日本觸媒提供壓克力材料製成的補償膜主要用於IPS偏光板，9月底姬路廠因爆炸停工後，偏光板廠與面板廠必須進行材料更換之驗證。
日本一般化工廠造成死傷的爆炸預計將停工九個月至一年的時間，勢必影響目前IPS面板所使用的偏光板的供應，所幸尚有3-4個月庫存，短期內將不會造成影響，長期將視面板銷售情形而定。
目前生產IPS面板主要以韓國廠商為主，其勢必得改用為TAC為基材的「Z-TAC」補償膜，或者驗證其他壓克力廠商的產品，偏光板、TFTLCD面板廠相關的驗證作業不可避免。

二、未來展望：
半導體材料：
展望2012年第四季，儘管在先進製程IC仍有供貨需求，但隨著電子產業淡季到來，整體半導體製造產業將逐漸趨緩，也使得半導體材料的需求相對減少；預估第四季產值為新台幣182億元，較第三季減少6.76%。預估整年產值為新台幣728億元，年成長8.64％。
構裝材料：
展望2012年第四季，由於普遍認為歐債危機漸漸解除以及美國景氣回覆，但市場對經濟環境信心雖仍保守，又因高階智慧型手機、以及IDM客戶訂單回流，PC與雲端運算亦有正面助益，仍帶動部份晶片封裝的需求，加上補庫存需求力道增強等，將會是推升半導體構裝景氣看俏的關鍵所在，但也有預料電腦應用所帶動晶片封裝需求會稍減弱，因此在構裝材料部份，預估第四季構裝材料出貨將僅增加1.0%，其2012年第四季產值為237億新台幣。
PCB材料：
由於國際銅價上漲及玻纖布、玻纖紗停爐冷修，使供給面短少的情況下，銅箔基板廠依目前成本上漲情況，有機會調漲價格，因此預估第四季我國的PCB材料產值可望成長5％，達新台幣164億元。
LCD材料：
LCD面板需求因旺季到來出貨持續增加，特別是電視、平板電腦的成長幅度最大，光學膜可望出貨予韓國面板廠，因此預估第四季我國LCD材料產值可望成長5.7％，達新台幣161億元。
能源材料：
第四季開始進入太陽光電產業淡季，十月雖然景氣稍恢復，但至年底之訂單仍不明，日、美需求無法填補歐洲萎縮幅度，因此產值下跌至55.8億，2012全年產值預估255.5億，下滑41.5%
展望2012年第四季，本年度之訂單逐漸出貨完畢，預料第四季鋰電池材料出貨約與第二季相同之水準，預估鋰電池材料2012年第四季表現產值達到6.2億新台幣，全年產值達到22.12億，較2011年成長22.2%。

作者: mister_liu 時間: 2012-11-26 09:32 AM
客戶打消庫存壓力與日俱增　4Q'12台灣前3大晶圓代工廠產能利用率將下滑至85%

(台北訊)DIGITIMES Research柴煥欣

　　全球主要晶片供應商在看好2012年下半全球景氣樂觀預期下，紛紛於2012年第2季大力回補庫存，此亦造就2012年第2季台灣前3大晶圓代工業者合計營收達54.1億美元，季成長率高達21.1%。

　　2012年第3季台灣前3大晶圓代工廠來自通訊、電腦、消費性電子等各應用部門營收雖皆較前季成長，然根據DIGITIMES Research統計，第2季營收大幅成長已讓比較基期相對偏高，另一方面歐債問題仍懸而未決，使得全球景氣成長表現未如預期，合計營收金額達58.7億美元，僅較前季成長8.5%，成長力道明顯減弱。

　　在全球景氣前景不佳的情況下，全球主要晶片供應商存貨金額於2012年第3季卻高達165.1億美元，再創歷史新高，打消庫存壓力與日俱增，各晶片供應商亦紛紛採取降低庫存策略。但在終端需求減弱的預期下，預估打消庫存的動作將會延續到2013年第2季，此亦將不利於台灣前3大晶圓代工廠第4季營收表現，加上台灣前3大晶圓代工廠擴充產能腳步並未因景氣轉差而停止，預估第4季產能利用率將可能下降至85%。

作者: mister_liu 時間: 2012-11-26 09:33 AM
從製程別營收變化分析，受惠於智慧型手機與平板電腦的熱賣，使得來自包括高通(Qualcomm)、NVIDIA等客戶對28奈米製程產能需求日趨強勁，亦加速台積電對28奈米製程產能擴充，來自28奈米製程營收由2011年第4季0.7億美元逐季成長至2012年第3季6.2億美元，佔營收比重也由1%快速攀升至10%。第4季除台積電持續擴充28奈米製程產能外，聯電28奈米製程亦將對營收產生貢獻，預估台灣前3大晶圓代工廠來自28奈米營收金額將達9.4億美元，佔營收比重則將進一步推升至17%。

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作者: tk02561 時間: 2013-2-22 02:03 PM
標題: 2012年第四季及全年我國半導體產業回顧與展望
工研院IEK ITIS計畫

一、第四季半導體產業概況
2012年第四季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,151億元，較2012年第三季衰退5.6%。2012年第四季台灣IC封測產業表現優於IC設計產業以及IC製造產業，僅衰退1%。由於第四季全球景氣不如預期，PC銷量下滑，DRAM出貨量減少，記憶體產值衰退10%為表現最差者。

首先觀察IC設計業，台灣IC設計業經歷連續二個季度成長之後，2012年第四季已開始步入傳統淡季。雖然國內大尺寸LCD TV低價帶動產品熱銷，但由於中國大陸智慧型手機晶片需求受到淡季庫存調整影響，出貨不如預期。再加上，全球PC/NB換機潮需求動能遲遲亦未見起色。國內IC設計業者營收受到淡季效應影響，2012年第四季台灣IC設計業產值為新台幣1,075億元，較2012第三季衰退5.3%。

台灣整體IC製造業2012年第四季產值受到下游庫存的因素，下降了7.9%，產值為新台幣2,063億元。各次產業的表現方面：晶圓代工產業較上季衰退7.3%，但較去年同期大幅成長19.7%。在晶圓代工部份，由於通訊方面在本季的產值約佔晶圓代工總產值近50%，通訊方面包含平板電腦與智慧型手機等，不論是在應用處理器或是基頻的部份，需求仍大，使得2012年第四季產值YoY表現優異。記憶體製造產業的產值則較上季衰退10%，而較去年同期則下滑6.3%，由於平板電腦與智慧型手機的需求暢旺壓縮了個人電腦的成長空間，導致標準型記憶體的需求持續疲弱。

台灣IC封測業的部分，2012年第四季整體IC封測產業小幅衰退1%，雖然PC產業表現不盡如人意，Windows 8推出並無明顯帶動第四季市場買氣，但是智慧型手機和平板電腦應用銷售量優於預期，加上中國十一長假及歐美感恩節的市場需求TV推升銷售上揚等因素，使得第四季表現與上季持平，並比去年同期上升8.4%。2012年第四季台灣封裝產值為新台幣700億元，較上季小幅衰退1.0%。2012年第四季台灣測試業產值為新台幣313億元，較上季小幅衰退0.9%。

作者: tk02561 時間: 2013-2-22 02:04 PM
表一、2012年第四季我國IC產業產值統計及預估
單位：新台幣億元

11Q4

12Q1

12Q2

12Q3

12Q4

Q/Q

Y/Y

13Q1

2011

2012

2013(e)

年成長

IC設計產業產值

946

895

1,010

1,135

1,075

-5.3%

13.6%

1,016

3,856

4,115

4,507

9.5%

IC製造業

1,820

1,809

2,181

2,239

2,063

-7.9%

13.4%

2,010

7,867

8,292

9,054

9.2%

晶圓代工

1,378

1,381

1,674

1,779

1,649

-7.3%

19.7%

1,599

5,729

6,483

7,139

10.1%

記憶體製造

442

428

507

460

414

-10%

-6.3%

411

2,138

1,809

1,915

5.9%

IC封裝產業產值

657

620

693

707

700

-1.0%

6.5%

620

2,696

2,720

2,965

9.0%

IC測試產業產值

294

277

309

316

313

-0.9%

6.5%

280

1,208

1,215

1,330

9.5%

IC產業產值合計

3,717

3,601

4,193

4,397

4,151

-5.6%

11.7%

3,926

15,627

16,342

17,856

9.3%

資料來源：TSIA；工研院IEK ITIS計畫(2013/02)

作者: tk02561 時間: 2013-2-22 02:06 PM
一、第四季重大事件分析

1.聯發科推出四核心處理器MT6589瞄準智慧手機與平板商機
聯發科發布MT6589四核A7處理器，GPU採用Imagination的PowerVR系列5XT，並高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem。聯發科宣稱，MT6589其創新技術創了許多業界第一，除是使用自行設計的多模UMTS數據機，支援雙SIM卡，支援HSPA+與TD-SCDMA雙卡雙待功能的智慧手機平台。也具備多媒體規格、支援超高瀏覽器速度與流暢應用效能、並保證超低功耗。聯發科透露四核心晶片已獲包括中國大陸在內的多家手機大廠採用，新機預計將在2013年第一季正式量產上市。

聯發科繼推出雙核心處理器MT6577(2顆A9，1GHz，40nm製程)之後不久，旋又推出四核心處理器MT6589(4顆A7，1.5GHz，28nm製程)，並大舉進入Tablet領域。聯發科積極由智慧手機搶進平板電腦，並由中低階跨入高階領域，與Qualcomm、Samsung、Nvidia等國際大廠競爭之企圖心明顯。過去被視為山寨王的聯發科，現四核心MT6589已陸續獲得Sharp、Sony、宏達電等國際品牌業者青睞。未來隨著全球智慧型手持裝置平價化風潮，將更有利於聯發科「高性價比」的市場利基。

2.台積電2013年資本支出再升，國內設備業者市場需求起飛
台積電2013年訂單需求強勁，資本支出將由原估的80-85億美元，提高到90億美元，當中浮現的龐大廠房、設備、零件與耗材商機。法人指出，台積電這波調高資本支出，不僅歐美日主力設備供應商將獲得大筆訂單，在半導體設備國產化政策導引下，國內設備與供應鏈協力廠漢微科、弘塑、盟立、帆宣、家登、翔名亦將雨露均沾，2013年業績渴望增強。在台積電強勁的資本支出貢獻之下，已成功推升台灣成為全球最大的半導體設備採購市場。據半導體設備與材料協會(SEMI)的統計，2012年台灣是全球最大半導體設備市場，總採購額約達美金96億元，而明年更將以98億美元的規模，繼續蟬聯世界第一。

傳統上，台積電的主力半導體設備來自於包括Applied Materials、ASML、Tokyo Electron、Advantest、KLA-Tencor等歐美日系設備大廠，不過近年來台積電為響應半導體設備國產化的產業政策，亦陸續對國內本土設備或零件耗材供應商釋出採購訂單，台積電對國內半導體設備產業發展的重要性正水漲船高。就前端製程設備來看，近幾年台積電推動製程縮微，尤其從28奈米至16奈米的技術藍圖擘劃明確，使得電子束檢測廠漢微科成為重要供應商。家登是光罩與晶圓傳載解決方案供應商，翔名則是離子植入機耗材代工廠，而帆宣不僅是無塵室與機電工程的協力廠商，同時也是荷蘭微影設備廠ASML的零組件代工夥伴，多家設備與零組件代工廠，可望因為台積電資本支出的擴大而受益。

作者: tk02561 時間: 2013-2-22 02:07 PM
3. 封測大廠爭赴南韓擴產，星科金朋新廠2015年營運
全球第四大封測廠星科金朋11月20日宣布，將在南韓仁川經濟自由區擴大南韓廠，新廠面積規模達9.5萬平方公尺，預計2013年第3季開始建物工程，於2015年下半正式運作。新廠產品線可以提供FC BGA技術，亦可支應系統級封裝(SiP)、堆疊封裝(PoP、PiP)等3D封裝服務。看好南韓半導體產業蓬勃，封測大廠前仆後繼地在南韓加碼投資，包括日月光、欣銓、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)等，其中星科金朋近期決定將擴大南韓廠，預計2015年下半運作。

此外，日月光2012年2月已經和南韓京畿道坡州市簽署備忘錄，規劃在2020年前投入272億元以擴充產能，預計2014年完工投產，擴建2.2萬平方公尺規模的生產線，以服務南韓客戶，屆時應可貢獻5億美元的年產值。隨著智慧型手機的快速成長，日月光擬擴大在射頻及車用功率IC市佔率，也希望爭取南韓手機晶片廠封測訂單，雖然Samsung是個可敬的對象，確也是必須積極爭取的客戶之一。Amkor總裁Joyce表示，南韓儼然成全球半導體與電子行業的中心，未來潛力可期。Amkor規劃於南韓仁川經濟自由區打造最先進的工廠和全球研發中心，投入293億元以擴充產能，預計2015年後啟用。矽品短期內並無前往設廠計劃，現階段仍維持在台灣母公司的東亞業務處支應日本和南韓客戶需求。至此，全球前四大封測廠已有三家前往南韓設廠，未來南韓委外封測代工市場，值得後續廠商持續關注。

4.一線封測廠紛建覆晶產能，資本支出競局開打
隨著行動通訊市場與雲端運算發展，IC對高速運算與低電流的需求與日俱增，加上成本考量，使多家半導體大廠相繼採用28奈米製程，正式進入28奈米世代。隨著晶片設計益趨複雜，其所搭配的封裝製程難度也同步提高，高階覆晶封裝(Flip Chip)在2013年的成長性將大於銅打線封裝，五大封測廠不約而同地將資本支出重點放在建置高階的覆晶封裝產能。由於覆晶封裝技術門檻高，投資金額大，國際整合元件廠(IDM)和二、三線封測廠已無力投資，前五大封測廠將在2013年進入覆晶封裝的資本支出競賽。

NVIDIA、超微(AMD)和高通(Qualcomm)等晶片大廠皆相繼採用28奈米製程，以提供給市場更高效能、更省電的晶片。市場研究機構Prismark預估，高階封裝製程在2013年的成長性將優於打線封裝，而覆晶封裝產值亦可望從2011年的97.2億美元成長到2016年的157.7億美元。各家有能力提供高階覆晶封裝的一線封測廠，亦皆已獲得客戶端明確的要求，希望擴大建置高階覆晶封裝產能。包括日月光、艾克爾(Amkor)、矽品和星科金朋(STATS ChipPAC)、力成等主要封測廠，都已在2012年下半開始正式提升高階封裝產能。

作者: tk02561 時間: 2013-2-22 02:07 PM
三、未來展望
1. 2013年第一季展望：2013年第一季台灣半導體產業衰退5.4%，預估達到新台幣3,926億元
在IC設計業方面，展望2013年第一季，雖然全球Smartphone、Tablet等需求熱潮仍在，以及農曆新年的銷售旺季即將到來，但由於中國大陸市場庫存去化壓力依舊持續，再加上全球PC/NB、消費性電子等仍屬傳統淡季。預估2013年第一季台灣IC設計業產值為新台幣1,016億元，季衰退5.5%。

在IC製造業方面，展望2013年第一季，仍然由於下游庫存的因素，台灣整體IC製造業(晶圓代工與記憶體)會有2.6%的衰退。晶圓代工部份，由於客戶庫存因素，產值會稍稍下降3%，但在先進製程部份，28奈米需求依舊強勁，供不應求。記憶體部份，由於國際與國內相關廠商減產效應發酵，價格已翻漲許多，高於成本，產值下降幅度將會減緩。預估2013年第一季台灣整體IC製造業產值為新台幣2,010億元，季衰退2.6%

在IC封測業方面，展望2013第一季，由於面臨比往常更大的庫存修正，加上第一季工作天數減少，且時序仍為產業傳統淡季，封測廠對第一季營運普遍認為較為辛苦，要到3月後營收才會反轉。預估2013年第一季台灣封裝及測試業產值分別達新台幣620億元和280億元，較2012年第四季大幅衰退11.4%和10.5%。

作者: tk02561 時間: 2013-2-22 02:07 PM
2.2013全年展望：台灣IC產業為新台幣17,856億元，較2012年成長9.3%
展望2013全年，歐債危機的不穩定性陰霾依舊籠罩著全球，在美國總統歐巴馬第二任期下，經濟已緩步復甦與中國更換領導人習近平後，對國家的經濟展望依舊保持樂觀且高成長的看法，未來全球經濟情勢應是穩定中趨勢向上。全球IC設計業前景看俏，Smartphone、Tablet等仍將持續掀起一波成長風潮。2013年台灣IC設計業先進技術已開始進入28nm，且供應鏈已逐漸擴展至國際品牌大廠。未來在智慧手持裝置晶片需求拉動下，前景展望審慎樂觀。預期2013年台灣IC設計業產值為新台幣4,507億元，較2012年成長9.5%。

IC製造產業方面，智慧手持裝置如智慧型手機與平板電腦等依舊是熱門產品，國內相關IC製造業也可望雨露均霑。晶圓代工方面，28nm製程產品供不應求，促使晶圓代工廠商不斷提高資本支出，2013年底，20nm製程產能開出，可望帶起新一波先進製程產能需求，預計台灣晶圓代工有10.1%的成長。記憶體部份，國內相關記憶體製造廠商已逐步試產行動型DRAM，可望搭上行動通訊市場成長的需求，預計台灣記憶體製造全年成長5.9%。預計2013年台灣IC製造業產值為新台幣9,054億元，較2012年成長9.2%。

IC封裝測試產業方面，在晶圓代工先進製程產能供不應求下，高階封測產能也跟著吃緊，隨著晶圓廠投片陸續拉高，晶圓測試訂單也將大舉出籠，預計京元電、欣銓、台星科等廠商也將受惠。行動裝置將是2013年主要成長動能，3G/4G LTE手機基頻晶片及ARM應用處理器、CMOS影像感測器、高解析度LCD驅動IC等需求續強。加上日本IDM廠今年進入體質調整期，朝向資產輕減（asset-lite）方向發展，4月後的新會計年度，日本將逐步釋出封測委外訂單。預估2013全年台灣封裝及測試業產值分別達新台幣2,965億元和1,330億元，較2012年成長9.0%和9.5%

整體而言，2013全年台灣IC產業將呈現第一季觸底，第二、三季逐季成長的走勢，產值為新台幣17,856億元，較2012年成長9.3%。

作者: tk02561 時間: 2013-2-25 02:36 PM
標題: 2012年第四季及全年我國電子材料產業回顧與展望
工研院IEK ITIS計畫  葉仰哲產業分析師
一、       2012年第四季產業概況
(一)       整體產業概況

2012年第四季電子材料產值新台幣754.9億元，僅較第三季衰退5.8%，但較2011年同期成長17.8％。2012年全年我國電子材料產業產值可達到新台幣3,030億元，較2011年微幅衰退0.2％。
第四季雖是電子產業旺季但是上游材料已逐步邁入淡季，影響電子材料的出貨，特別是LCD材料與半導體材料有較大的跌幅。

預估2013年第一季我國電子材料產業因淡季來臨，整體電子材料產業產值將衰退6.9％，達新台幣712.7億元，特別是PCB材料因為玻纖窯爐歲修延後量產下，將有較大的衰退。
預估2013年我國電子材料總產值可以達到新台幣3,231億元，較2012年成長6.6%。

表1  我國電子材料各季產值
單位：新台幣百萬元

11Q4

12Q1

12Q2

12Q3

12Q4

Q/Q

Y/Y

13Q1

2011

2012

2013(e)

年成長

半導體材料產業

14,246

16,283

18,651

19,571

18,103

-7.50%

27.07%

17,654

66,970

72,608

78,064

7.51%

構裝材料產業

20,650

20,960

22,645

23,433

23,056

-1.61%

11.65%

21,903

80,326

90,094

99,103

10.00%

PCB材料產業

11,832

11,973

16,012

15,596

14,464

-7.26%

22.24%

12,600

58,641

58,045

61,272

5.56%

LCD材料產業

11,241

11,915

13,656

15,213

13,722

-9.80%

22.07%

12,784

51,035

54,506

58,358

7.07%

能源材料產業

6,089

6,878

8,326

6,358

6,141

-3.41%

0.85%

6,325

46,475

27,703

26,320

-4.99%

  電子材料產業
  合計

64,058

68,009

79,290

80,171

75,486

-5.84%

17.84%

71,266

303,447

302,956

323,117

6.65%

資料來源：工研院IEK ITIS計畫(2013/02)

作者: tk02561 時間: 2013-2-25 02:36 PM
各細項產業概況
半導體材料產業：
2013年第四季我國半導體材料產業因景氣逐步邁入淡季，10月後的出貨均開始小幅減少，導致產值小幅衰退7.5％達新台幣181億元，2012年累計產值達新台幣726.1億元，較2011年成長8.4％。

構裝材料產業：
2012年第四季的構裝材料產業，因應用在通訊構裝的需求幅度較和緩，在消費性電子和記憶體構裝的稼動率有比較明顯的滑落，產值為新台幣231億元，雖較2012年第三季減少2%，但較去年同期仍增加11.65%。

PCB材料產業：
2012年第四季的PCB材料產業，因手機換機和緩，超薄筆電銷售不如預期，致使對PCB材料需求有明顯的滑落，產值為新台幣145億元，雖較2012年第三季減少7.26%，但較去年同期仍增加22%。2013年第一季，除了處於電子業傳統淡季，又受農曆春節工作天數驟減影響，預估2013年第一季出貨將減少19.8%，產值約為新台幣126億元。

LCD材料：
LCD材料在10月大量出貨以因應面板廠的旺季需求之後，出貨開始大幅減少，導致整個第四季的產值較第三季衰退9.8％達新台幣137億元，但較去年同期大幅成長22.1％。

能源材料：
太陽光電產業於第四季初期仍呈不景氣狀態，然訂單自11月後開始回溫，加上日本市場帶動模組業者出貨，相關材料需求上揚，使產值微幅提高到56.2億。矽晶圓產值比例雖然仍是最大宗，佔70.5%，導電膠居其次，比例降至14.6%，背板則因模組需求升高而提升到9.3%
2012年第四季我國鋰電池材料產業出貨因逐漸步入淡季，加上正極材料廠商之中國大陸訂單減少之故，使主要正極材料廠商在第三季出貨量減少，2012年第四季表現產值在新台幣5.17億元，較2012年第三季減少31.4%，較去年同期成長6.1%。

作者: tk02561 時間: 2013-2-25 02:37 PM
二、2012年第四季重大事件分析

(一) 美商ATMI於韓國設立研發中心與新生產基地
半導體用化學氣相層積（Chemical Vapor Deposition ,CVD）用材料大廠ATMI（Advanced Technology Materials)在韓國的研發中心(Korea Advanced Nano Fab Center, KANC)動土開工，還將設立生產中心（High Productivity Development Center），預計2013年後半量產。

韓國因在半導體產業的投入，陸續吸引上游材料廠商至韓國設立研發中心或設廠，ATMI是繼2012年Dow於首爾設立Dow Seoul Technology Center，另一家前進韓國的半導體材料大廠。我國與韓國半導體產業的競爭不僅在於下游訂單、先進技術或產能，上游供應鏈因牽涉生產穩定與技術開發，未來也將成為競爭的重點，業界應思考如何與政府合作，引導材料廠商來台設廠或研發中心，以強化本身的競爭能力。

(二) 出光興產韓國OLED材料廠完工量產
OLED材料大廠出光興產（Idemitsu）因OLED於顯示器與照明產業的應用開始增加，特在韓國坡州設立新廠，完工量產後最大年產能可以達到10噸。
韓國LGD在2013年初開始販售55吋OLED TV，LG化學計畫在2015年量產照明用OLED面板，出光興產為了就地供應與分散生產風險，在日本靜岡的御前崎製造所之外，新設韓國坡州工廠，除供應韓國當地的需求之外，也將供應台灣與歐洲所需的OLED材料。我國的友達光電雖與出光興産就 OLED的面板技術及相關專利策略聯盟合作，但因需求與技術能力不如韓國，無法吸引材料大廠至台設廠，電子產業上游關鍵材料受制於人且無法就近供應的缺憾，未來恐也將在OLED產業發生。

作者: tk02561 時間: 2013-2-25 02:37 PM
(三) 台塑集團與日本鋰電池用電解液大廠三井化學合資，在中國成立台塑三井精密化學(寧波)公司
2012年12月，台塑集團董事會通過與日本鋰電池用電解液大廠三井化學合資，在中國成立台塑三井精密化學(寧波)公司，資本額820萬美元，雙方持股各半，待投審會通過此投資案後，將於寧波興建年產能5000公噸的電解液廠，預計2014年5月完工投產，雙方的總投資額約為2000萬美元。

台塑集團是台灣唯一投入鋰電池電解液生產之廠商，利用高雄仁武大金工廠氟化物工廠進行加工生產六氟磷酸鋰後，進一步搭配電解液調配生產線，目前在高雄工廠年產能約200噸。
本次與台塑集團合作的三井化學，目前在全球鋰電池電解液市佔率約3%，主要以銷售日本廠商為主，近年積極開拓成長較快的中國大陸電池生產市場，對公司來說，與台灣廠商合作可適度降低直接進入中國大陸經營的風險，同時也可藉台塑之力盡速爭取中國大陸之合作，雙方在市場經營區隔上達成一致。

(四) 2012年南亞必成旗下兩座年產能30000噸與38000噸玻纖紗窯爐，分別於第二季、第三季進行停爐冷修，富喬工業斗六廠窯爐也於10月進行停爐冷修。
2012年南亞必成旗下兩座年產能30000噸與38000噸玻纖紗窯爐，分別於第二季、第三季進行停爐冷修。
富喬工業斗六玻纖紗廠窯爐因使用年限已到，富喬工業決議於2012年10月進行停爐冷修。
玻纖紗窯爐是長年運轉的一旦停爐冷修重新啟動將影響到良率的穩定，南亞必成兩爐先後停爐冷修總計時需花費3~6個月，加上富喬的減量預計玻纖紗供給將減少3~5%。
另一方面，由於市場上玻纖紗供給減少，PCB產業需求回溫時可望帶動玻纖產品的報價上揚。

作者: tk02561 時間: 2013-2-25 02:37 PM
三、未來展望：
半導體材料：
展望2013年我國的半導體材料產業，將因會下游12吋廠產能開出增加需求，以及新投資的CMP研磨液等液態化學品產能量產，產值將有7.5％的成長，達新台幣780.6億元。
構裝材料：
展望2013年第一季，又處於電子業傳統淡季，隨著電子業國際大廠均表達本季營運偏向保守，帶動部份晶片封裝亦趨保守，又受農曆春節工作天數驟減影響，預估2013年第一季構裝材料出貨將減少5.0%，其產值約為新台幣219億元。
PCB材料：
展望2013年第一季,除了受農曆春節工作天數減少,又處於傳統淡季外,隨著上游供應鏈預估下游各種3C產品消費趨緩,致使PCB供應商亦趨保守預估2013年第一季PCB材料出貨將減少12.8%,其產值約新台幣126億元。
LCD材料：
2013年第一季為產業淡季，但3月半有希望因面板廠產能提升而開始增加出貨，預估產值小幅衰退7.1％達新台幣127.8億元。2013整年可望在背光模組相關材料的新產能挹注，加上相關的液態化學品增加出貨，預估較2012年成長7.1％達新台幣583.6億元。

能源材料：
2013年第一季因應中國大陸地區春節效應，訂單不差，加上歐洲、中國雙反貿易制裁引發備料需求，太陽光電材料產值可望上升至59.3億元。2013全年產值預估238.6億，下滑6.5%。
展望鋰電池材料2013年第一季仍然為產業出貨淡季，預料與過往第四季至第一季之降幅相等，預估2013年第一季表現產值達到新台幣3.9億元，全年產值達到24.57億元，較2012年成長16.5%。

作者: sophiew 時間: 2013-5-17 01:52 PM
2013年第一季我國半導體產業回顧與展望
工研院IEK ITIS計畫

一、第一季半導體產業概況
2013年第一季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,059億元，較2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季台灣IC封測產業由於面臨比往常更大的庫存調整，以及PC需求慘淡，衰退9.0%，為半導體次產業表現最差者。

首先觀察IC設計業，雖然全球經濟情勢已開始好轉，以及全球Smartphone、Tablet等需求熱潮仍在。但由於中國大陸農曆新年出貨不如預期，市場庫存去化壓力依舊持續，再加上全球PC和Notebook需求動能遲遲未見起色，且消費性電子產品需求亦屬傳統淡季。台灣IC設計業營收持續受到季節性淡季與庫存調整的影響，2013年第一季台灣IC設計業產值為新台幣1,012億元，較2012第四季衰退5.9%。

台灣整體IC製造業部分，原先預估產值將會因為庫存的因素而下降，但由於行動通訊市場的強勁需求使得本季淡季不淡，2013年第一季整體IC製造業產值較上季上升3%，產值為新台幣2,125億元。在各次產業部分，晶圓代工部份較上季上升3.2%，記憶體製造較上季上升2.4%。如與去年同期比較，IC製造業仍受行動通訊邏輯IC的需求強勁，產值較去年大幅增加17.5%，晶圓代工部份上升23.2%；記憶體部份，仍舊受到PC需求疲軟，但在減產效應以及轉換標準型記憶體為行動記憶體產能已逐步發酵，產值雖較去年同期衰退0.9%，但衰退幅度已大大降低。

台灣整體IC封測產業部分，2013年第一季衰退9%，較去年同期成長2.8%。由於面臨比往常更大的庫存調整，以及第一季工作天數減少，時序為產業傳統淡季，且今年首季PC出貨量降至2009年以來新低，也讓封測雙雄日月光、矽品受到PC訂單疲軟衝擊。但受惠於中小尺寸面板需求強勁及大尺寸電視熱銷，面板驅動IC封測廠首季的營運反為成長表現。2013年第一季封測廠營運普遍較為辛苦，3月營收才開始反轉。2013年第一季台灣封裝產值為新台幣635億元，較上季衰退9.3%。2013年第一季台灣測試業產值為新台幣287億元，較上季衰退8.3%。

作者: sophiew 時間: 2013-5-17 01:53 PM
表一、2013年第一季我國IC產業產值統計及預估

單位：新台幣億元

12Q1

12Q2

12Q3

12Q4

13Q1

Q/Q

Y/Y

13Q2

2011

2012

2013(e)

年成長

IC設計產業產值

895

1,010

1,135

1,075

1,012

-5.9%

13.1%

1,123

3,856

4,115

4,507

9.5%

IC製造業

1,809

2,181

2,239

2,063

2,125

17.5%

2,366

7,867

8,292

9,054

9.2%

晶圓代工

1,381

1,674

1,779

1,649

1,701

3.2%

23.2%

1,912

5,729

6,483

7,139

10.1%

記憶體製造

428

507

460

414

424

2.4%

-0.9%

454

2,138

1,809

1,915

5.9%

IC封裝產業產值

620

693

707

700

635

-9.3%

2.4%

735

2,696

2,720

2,964

9.0%

IC測試產業產值

277

309

316

313

287

-8.3%

3.6%

330

1,208

1,215

1,330

9.5%

IC產業產值合計

3,601

4,193

4,397

4,151

4,059

-2.2%

12.7%

4,554

15,627

16,342

17,856

9.3%

資料來源：TSIA；工研院IEK ITIS計畫(2013/05)

作者: sophiew 時間: 2013-5-17 01:54 PM
二、第一季重大事件分析

1. Qualcomm在中國大陸市場力推QRD參考設計方案
Qualcomm為了進攻中國大陸平價智慧型手機與平板電腦市場，第三年於深圳擴大召開合作夥伴高峰會，力推QRD(Qualcomm Reference Design)參考設計方案。QRD產品平台完整覆蓋2G/3G/LTE等標準，包括WCDMA、CDMA2000和TD-SCDMA/LTE-TDD。截至目前為止，基於Snapdragon MSM8x30、MSM8x25Q、MSM8x26等處理器的QRD方案，已有40多家OEM廠商，推出超過170多款智慧終端，且另有100多款新終端正在開發中。
中國大陸智慧手持裝置市場快速成長，市場規模持續擴大，2012年Smartphone佔全球市場比率超過1/4，已超越美國、日本，全球最大。中國大陸主要是以300美元以下市場為主，未來中國大陸中低階市場將會是AP成長動能的主要來源。Qualcomm QRD戰略就是拉攏晶片商、OEM廠商、品牌業者，透過公板設計方案，降低晶片開發成本與開發時程，進而建立由Qualcomm所掌控的中國大陸智慧手持裝置產業生態鏈，台灣可能須密切注意並及早因應。

2. 威盛與上海聯和投資公司合推「中國芯」，爭取中國大陸標案
威盛2013年1月宣佈將與中國大陸具官方背景的上海聯和投資公司，共同設立資本額達2.5億美元的合資公司，共同開拓中國大陸市場。根據雙方協議，威盛集團及上海聯和分別以19.9%及80.1%比例出資，2013年3月底前完成1億美元出資，2014年底前股本全部到位。據了解，威盛希望藉由此一合資項目，以其「威盛中國芯」品牌，搶佔中國大陸低價行動裝置內建晶片市場，並爭取中國大陸工業電腦、數位機上盒、智能電網等標案。
威盛在中國大陸嵌入式處理器市場佈局已久，然而，在中國大陸官方採購案上，仍並未有明顯進展。由於上海聯和投資具官方背景，透過此一合資新公司，未來將有機會獲得中國大陸國營事業採購的青睞，特別是「十二五」相關的車載交通、醫療、戶外看板、安全監控等標案，未來對威盛搶攻中國大陸晶片市場將會有很大的助益。

作者: sophiew 時間: 2013-5-17 01:54 PM
3. Intel 將以14nm FinFET技術取得台積電FPGA大客戶Altera訂單
程式邏輯晶片大廠Altera和Intel於2月25日宣布簽定協議，Altera可程式邏輯閘陣列（FPGA）將採用Intel 的14奈米鰭式場效電晶體技術(FinFET)，Altera將成為英特爾最大晶圓代工客戶，震撼市場，台積電罕見的立即發新聞稿發布聲明重申雙方合作不變。
平板電腦的高成長，造成了PC的需求萎縮，Intel主要營收來源即是PC所需的CPU銷售，CPU需求下降，產能利用率必定下降； Intel為了提升產能利用率，逐漸地將業務範圍伸往晶圓代工以填飽產能，首當其衝的即是全球晶圓代工龍頭台積電。由於FPGA產品需要最先進的製程， Intel擁有全球最先進的製程技術，與完整IP資料庫，因此吸引Altera轉與Intel合作。Altera主要產品FPGA晶片，其相關代工業務較其他邏輯晶片為小，目前對國內晶圓代工產業影響甚微，但未來是否因此造成骨牌效應，吸引其他無晶圓設計公司或是IDM廠客戶於Intel下單晶圓代工，值得繼續觀察。

4. DRAM春燕到來，南亞科、華亞科開始由虧轉盈
動態隨機存取記憶體(DRAM)受到標準型記憶體減產及中國廉價平板出貨強勁，3月上旬2Gb顆粒價格由年初的1.05美元漲至1.75美元，漲幅逾66%，歷年來最強勁。今年全球合約價將持續攀升，主流產品4GB模組漲幅16.46%；2GB產品漲幅超過20%。由於平板電腦的產業鏈在中國白牌市場耕耘多時，硬體規格提升，挾帶價格低廉優勢，放量出貨，在成本結構的考量下，不同於大品牌廠推出的平板電腦使用行動式記憶體顆粒，絕大部分的平板產品皆搭載標準型記憶體，在PC出貨低迷市況中反而成為一股新興的DRAM需求。
未來雖然PC出貨未因Win8而有所顯著的起色，但廠商為下半年旺季備貨的考量下，購貨意願不減，預期短期內價格將逐步回復，再加上部份DRAM廠轉換產能於利潤較佳的Mobile DRAM，相信相關DRAM製造廠商今年獲利可望由虧轉盈。國內DRAM製造業盼望已久的春天到來了，南亞科、華亞科與瑞晶等DRAM製造廠，將可望開始由虧轉盈；另外南亞科由於退出標準型DRAM生產，轉進利基型記憶體與記憶體代工業務，提升產能利用率，也可望開始獲利，結束DRAM製造廠商陰暗的冬天。

5. 日本瑞薩出售三工廠給J-DEVICES ，J-DEVICES可望成全球第五大後段封測廠
業績陷入不振的全球微控制器(MCU)龍頭廠瑞薩電子(Renesas)於1月30日宣佈，已和Toshiba出資公司J- Devices簽署了基本同意書，計畫將旗下3座(涵館、福井和熊本)從事IC後段製程工廠出售給J-Devices，未來J-DEVICES將接手瑞薩880位員工。J Devices前身為Nakaya Microdevices(NMD)，NMD於2009年10月與東芝和IC封裝測試大廠Amkor 簽署了一紙契約，Toshiba、Amkor分別取得NMD 10%、30%股權，NMD並將公司名稱更名為J-Devices。
J-Devices為日本國內最大的後段封測代工廠，目前於日本國內擁有7座工廠，而收購瑞薩3座後段廠後，其工廠數量將增至10座。此次購併案有利於J-Devices布局後段製程，J-Devices企業規模也可望因此成為全球第5大後段封測廠。短期內J-Devices會以承接日本IDM廠商後段封測委外代工訂單為主，但中長期來說， J-Devices仍會走出自己的專業封測代工路線，屆時，可能會與台灣和其他國家的後段封測廠產生直接競爭關係，國內廠商近年內必須有所因應。

作者: sophiew 時間: 2013-5-17 01:54 PM
三、未來展望
1. 2013年第二季展望：2013年第二季台灣半導體產業成長12.2%，預估達到新台幣4,554億元
在IC設計業方面，展望2013第二季，隨著全球Smartphone、Tablet等產品持續熱銷，以及中國大陸暑假提前拉貨效應，將帶動國內智慧手持裝置晶片業者營收成長。再加上，Intel積極擴大整合Notebook供應鏈，猛攻Win 8 Notebook及Ultrabook等觸控功能新應用，將有助於國內面板相關晶片業者出貨成長，特別是中大尺寸驅動晶片與觸控晶片。整體而言，2013年第二季台灣IC設計業可望明顯成長，預估產值為新台幣1,123億元，季成長11.0%。

在IC製造業方面，展望2013年第二季，台灣整體IC製造業(晶圓代工與記憶體)將會有11.3%的成長。晶圓代工仍舊受惠於行動通訊市場的強勁需求，以及國內大廠製程技術的領先，預估大幅成長12.4%。記憶體部份也同步受惠行動通訊市場記憶體的需求，再加上減產效應所導致的價格上揚，產值部份會較2013年第一季再向上提生，預計記憶體將會有7.1%的成長。預估2013年第二季台灣整體IC製造業產值為新台幣2,366億元，季成長11.3%。

在IC封測業方面，展望2013第二季，IC封測廠將大幅成長15.5%。讓封測廠營運添信心的關鍵有幾點:上游晶圓代工第二季營收可望強勁反彈，支撐封測廠的接單；國際手機大廠和中國品牌手機相繼推出新款智慧型手機，帶動行動裝置晶片拉貨，客戶補庫存效應拉高；新台幣對美元走勢轉貶，接單能力增強；國際金價走跌，有利金線打線機台材料成本下降，毛利回升。預估2013年第二季台灣封裝及測試業產值分別達新台幣735億元和330億元，較2013年第一季大幅成長15.7%和15.0%。

2. 2013全年展望：台灣IC產業為新台幣17,856億元，較2012年成長9.3%
展望2013全年，在全球智慧手持裝置產品熱銷帶動下，Smartphone、Tablet仍將持續掀起一波成長風潮，特別是中國大陸平價市場。隨著台灣IC設計業者成功跨入Smartphone、Tablet等晶片領域，最先進技術已開始進入28nm，且供應鏈已逐漸擴展至國際品牌大廠。未來在全球智慧手持裝置晶片需求拉動下，前景展望審慎樂觀。預期2013年台灣IC設計業產值為新台幣4,507億元，較2012年成長9.5%。
IC製造產業方面，國內晶圓代工主要廠商台積電28奈米製程貢獻營收將逐季上升，2013年第一季佔營收比重已大幅成長至24%，預計今年底營收貢獻將會超越30%，獲利將可望提高，晶圓代工產業2013年產值將會較2012年大幅成長10.1%。記憶體部份由於市場需求強勁以及價格上漲超過生產成本，將甩開虧損的命運，逐步獲利；再加上全球各大記憶體廠產能的整合與調配，以及因應市場需求進行產品之間的轉換，相信未來的路將會越來越光明，預計2013年產值成長5.7%。預計2013年台灣整體IC製造業產值為新台幣9,054億元，較2012年成長9.2%。

IC封裝測試產業方面，在晶圓代工先進製程產能供不應求下，高階封測產能以及覆晶也跟著吃緊。行動裝置將是2013年主要成長動能，手機大廠陸續推出新機種，3G/4G LTE手機基頻晶片及ARM應用處理器、CMOS影像感測器、高解析度LCD驅動IC等需求續強。預估2013全年台灣封裝及測試業產值分別達新台幣2,964億元和1,330億元，較2012年成長9.0%和9.5%。

整體而言，2013全年台灣IC產業將呈現第一季觸底，第二、三季逐季成長的走勢，產值為新台幣17,856億元，較2012年成長9.3%。

作者: mister_liu 時間: 2013-5-22 02:21 PM
標題: 2013年第一季及全年我國電子零組件產業回顧與展望
工研院IEK ITIS計畫

一、 2013年第一季產業概況
(一)整體產業概況
根據2013年第一季美國在失業率改善下景氣呈現溫和復甦，中國經濟成長率雖稍弱於2012年第四季，但農曆春節電子產品銷售優於預期反映內需仍維持一定動能，日圓貶值雖帶動出口成長但未達到預期通膨目標內需市場仍然不振；歐洲則持續受到賽普勒斯紓困等歐債因素干擾經濟表現持續疲弱。整體而言，2013年第一季全球經濟表現僅呈現溫和保守狀態。

而在消費電子市場部分，雖然二月份包括HTC、Samsung、Nokia等大廠皆有新產品問世，但預計市場真正放量需到第二季；且在二月份農曆新年工作天數減少、日幣持續貶值等因素，影響台灣電子零組件廠商第一季營收規模與獲利。

整體而言，2013年第一季我國電子零組件產業規模預估為新台幣2,008億元，較前一季下跌10.8%，較去年同期略幅成長3.5%。
展望2013年第二季，在Computex Taipei新產品推動、以及Intel新一代22奈米製程Haswell處理器平台問世，電子消費市場在新產品等因素發酵下，將使我國電子零組件之產值預估為新台幣2,168億元，較第一季成長7.9%。

作者: mister_liu 時間: 2013-5-22 02:22 PM
表1 我國電子零組件各季產值
單位：新台幣百萬元

12Q1

12Q2

12Q3

12Q4

13Q1

Q/Q

Y/Y

13Q2

2011

2012

2013(e)

年成長

光電元件

17,241

22,916

24,240

21,916

20,442

-6.7%

18.6%

22,567

82,625

86,313

90,750

5.1%

被動元件

25,006

26,031

26,381

24,342

25,407

4.4%

1.6%

25,910

111,169

101,760

103,896

2.1%

印刷電路板

93,270

95,390

102,630

108,270

97,220

-10.2%

4.2%

101,810

401,100

399,560

410,030

2.6%

接續元件

35,220

35,910

37,167

39,589

34,589

-12.6%

-1.8%

37,550

149,088

147,886

149,807

1.3%

能源元件

23,254

28,513

30,164

31,152

23,198

-25.5%

-0.2%

28,971

92,430

113,083

123,995

9.6%

電子零組件

193,991

208,760

220,582

225,269

200,856

-10.8%

3.5%

216,808

836,412

848,602

878,478

3.5%

資料來源：工研院IEK ITIS計畫(2013/05)

作者: mister_liu 時間: 2013-5-22 02:23 PM
(二)各細項產業概況
光電元件：
雖然第一季為LED元件產業傳統淡季，但LED元件產業在經過2012年調整期後，LED元件價格回穩，我國LED元件產業除二月因工作天較少影響外，營收呈現逐漸成長，因此2013年第一季我國LED元件產業營收為新台幣204.4億元，較去年同期成長18%左右，預估第二季 LED元件進入旺季以及背光模組需求成長帶動下，第二季仍有不錯表現。

被動元件：
2013年農曆年落在2月與2012年落在1月不同，因此第一季台灣被動元件廠商營收狀況多半呈現1月YoY成長，而2月營收YoY大幅衰退之情形。若以個別產品觀察，電容及電阻與去年比較均屬持平，電感部分較具成長動能，主要原因在國內電感大廠在國際知名智慧型手機品牌中持續成長供貨外，來自中國大陸的智慧型手機訂單也明顯提昇；總計2013年第一季台灣被動元件產值約為254億新台幣，相較上一季成長4.4%。
雖然整體產業趨勢已好轉，但終端應用市場並沒有明顯強勁的成長動能，因此第二季市況仍無法過度樂觀，好消息是原本擔心日圓貶值帶來的負面效應對被動元件產業並未發生，產品價格也在合理區間中波動，預計第二季台灣被動元件產值約為259億。

印刷電路板：
受到終端電子產品拉貨力道減緩影響，再加上智慧型手機市場競爭激烈，減緩了iPhone手機的市場銷售成長，使得市場訂單量較上一季減少許多，影響到台商PCB產業在2013年第一季的營收。統計數據顯示，2013年第一季，台商PCB產業較上一季下滑10.2%，產值下滑至972億新台幣規模。
展望第二季，在市場為了暑假假期提早舖貨，而引發的拉貨動作，將在第二季開始加碼下單，進而拉升我國PCB產業向上成長4.7%，可將季產值回復到千億關卡，達到1,018億新台幣規模。
接續元件：
2013年第一季蘋果供應鏈以iPad mini連接器業者表現較佳，iPhone5連接器廠營運不如預期。Notebook PC則因衰退超乎預期，使板對板連接器、CPU Socket大廠營收滑落普遍超過一成。其餘汽車、醫療、綠能、雲端應用連接器業者雖逐步展現轉型成果創造營收佳績，但由於新應用比重仍不大，總計2013年第一季台灣接續元件產值約為345億新台幣，較上季衰退12.6%，相較去年同期呈現衰退1.8%。
展望2013年第二季，在工作天數恢復正常、3C品牌逐步推出新產品下，可望刺激一定連接器市場與出貨動能，預計第二季台灣接續元件產值可望達到375億新台幣，較第一季成長8.6%。

能源元件：
2013年第一季我國能源元件產業出貨狀況主要受到下游主力客戶新產品推出時程延遲、以及出貨淡季之故，廠商出貨並未有明顯之正向助力。在上述因素影響下，2013年第一季能源元件市場規模達到新台幣232億元，較上季減少25.5%，較去年同期減少0.2%。
展望2013年第二季，台灣廠商仍然必須視下游主要美系顧客之新產品推出時程而定，若新機種延遲至第三季推出，則台灣對於電池模組代工訂單將進一步延遲出貨，可能因此影響全年表現，因此預期第二季產值將增至新台幣289億元，較第一季成長24.5%。

作者: mister_liu 時間: 2013-5-22 02:23 PM
(三)廠商動態
 Cree調高第一季財測推出9.97美元LED燈泡
LLED上游晶粒製造大廠Cree於三月初宣佈調高第一季財測，同時還推出一款售價跌破10美元的LED燈泡。預估一年可較傳統的白熾燈泡節省84%的電力。若消費者把家中五大最常使用的燈具換成Cree LED燈泡，則一年將有望省下61美元的電費。且一般來說，10美元被市場認為是消費者願意支付的LED燈泡價格。
目前LED燈泡廠商為數眾多，且為搶佔市佔率往往以殺價競爭方式進入市場，已經難以獲利，而CREE挾帶LED元件生產優勢，推出低價LED燈泡，勢必對於目前投入LED燈泡廠商的獲利造成更大衝擊。
CREE推出低價LED燈泡雖然會對市場造成衝擊，不過LED燈泡價格仍高於傳統省電燈泡，因此許多消費者仍不願意購買，若LED燈泡價格可以更接近省電燈泡，對於提升LED照明市佔率將有相當大助益。

 和碩與立訊參與宣德私募加速揮軍中國品牌大廠供應鏈
2013年2月我國連接器大廠宣德繼獲得大陸連接線大廠立訊參股後，董事會再通過代工大廠和碩參股，多了二個重要參股者，使宣德後勢發展備受矚目。
宣德為我國連接器大廠，深耕RF同軸連接器與RF開關連接器等通訊應用connector產品，立訊則為中國大陸近來崛起陸資連接線材(Cable Assembly)廠商，且為中興、華為、聯想…等中國品牌大廠供應鏈主力連接線供應商。
中國品牌在通訊應用(智慧手機、局端設備)快速抬頭，立訊參與宣德私募意味取得其RF連接器技術能量，進而更加鞏固中國通訊品牌市場。
我國ODM大廠和碩隨著PC市場趨緩，已由過去Notebook PC設計代工成功進入Apple供應鏈，看好中國大陸智慧行動終端成長迅速，和碩透過參與宣德私募，同樣成為其揮軍中國通訊應用市場的重要一步。
在此趨勢下，未來可能有更多業者透過此種模式，快速進入中國通訊產品供應鏈，並吸引更多廠商強化RF相關連接器研發能量。
過去我國連接器廠仍以PC相關板類連接器為主軸，因應未來通訊應用市場重要性的與日俱增，及目前中國在RF連接器研發能量仍不足，國內業者也應加速布局RF相關連接器，並設法進入中國通訊品牌供應鏈，以免錯失未來可觀商機。

作者: mister_liu 時間: 2013-5-22 02:24 PM
二、 2013年第一季重大事件分析：
(一) 兩韓情勢緊張恐將影響全球被動元件供需
事件
2013/03/30北韓宣與南韓進入『戰爭狀態』，並警告發射導彈、關閉開城工業區、擴大核武衝突等，兩韓戰事似有一觸即發之勢。目前南韓為全球第三大被動元件生產國，一旦朝鮮半島爆發重大的軍事衝突，全球被動元件的供需變化必需密切關注。
影響分析
南韓被動元件產值為全球第三位，市占率約8%，境內被動元件生產基地以SEMCO位於首爾南方45公里之水源、南部釜山為主。而南韓SEMCO公司為全球第二大MLCC廠，全球MLCC產品市占率約18%。
因SEMCO已海外布局完成(中國大陸3座廠房，菲律賓及匈牙利各1座廠房)，倘若南韓被動元件廠受戰火因素使其境內生產受阻，只會造成全球MLCC供應量短少約1％左右，故影響產業不大。
由於SEMCO專則生產三星集團所需之MLCC及部分晶片電阻，因此若兩韓戰爭波及三星品牌出貨量及組裝，則可能減少三星對外採購之被動元件數量，包括電感、熱敏電阻等產品，將造成台灣被動元件廠約一成產值之訂單波動。
未來展望
以目前情勢研判，兩韓真正開戰之機率並不高，即使戰爭啓動，只要戰火局限在南北韓區域，不影響到中國大陸及日本，則對全球被動元件供需不致造成明顯影響。台廠反而要擔心，韓圜是否會因兩韓情勢不穩，而擴大貶值幅度，則台廠在日韓貨幣均重貶的情形之下，將面對相對競爭力減弱之劣勢。

(二) 日幣持續貶值將衝擊台灣PCB產業
事件
預測日本當地CPI（Consumer price index，消費者物價指數），在2013年將會小於0，使得日本進入通貨緊縮。
日本首相安倍晉三為營救日本CPI指數，推動日幣貶值的政策，至今(2013年5月3日)日幣已經貶值了 25.2%。日本將持續實施日幣貶值的政策，直到CPI回升至2.0為止。
影響分析
PCB產業承接國際訂單時，採取的是美元報價。若貨幣升值，將影響廠商在匯兌時產生損失；若貨幣貶值，將有利提高廠商營收。
日幣持續貶值，有利日商增加營收及提高獲利。由於日商的生產成本較高，使得日商以往報價都較台商高。但今年因為日幣的貶值，若日商為了爭取更多國際訂單，採取降價策略，拉近與台商的報價差距，可能衝擊台商的國際訂單。
未來展望
台商擁有生產成本控制的優異能力，使得台商所生產的產品，擁有高品質、價廉的優勢。但此時擁有高生產技術的日商，若因日幣貶值的效益，進行降價的措施，將威脅台商的國際訂單量。現階段尚未感受到日商大舉採取降價措施來爭取國際訂單，但台商PCB廠商仍應抱持著警覺的心，進行生產成本的降低動作，以避免非生產與產品因素，而造成訂單的流失。

作者: mister_liu 時間: 2013-5-22 02:24 PM
(三) 波音787全球停飛鋰電池安全性問題引起討論
事件
美國波音公司生產之787型客機於今年(2013年)1月間連續發生6起意外，包括全日空的787在飛行過程中疑因為電池故障而冒起煙霧，在高松機場緊急降落。另日本航空停在波士頓地面的787電池起火則出現電池警示和冒煙而緊急迫降，專家認為問題可能出在鋰電池和複雜的電機系統。
為釐清安全性問題，美國於1月16日宣布全面停飛787客機，為34年來首度禁止單一機型所有飛機升空，其他國家如歐洲、日本、印度也加入停飛行列。
影響分析
美國波音公司生產之787型客機是第1 款廣泛使用鋰電池的飛機，號稱有低油耗和超輕設計等優勢。波音公司已賣出約850架787客機，其中50架正在服役，約半數在日本，印度、南美洲、波蘭、卡達和衣索比亞航空業者都有服役中的787客機。
日本運輸安全委員會曾公開安置於客機駕駛艙下方的鋰電池照片，顯示電線燒黑，其他部件變形。日本國土交通省調查人員認為電池經受了超過設計限度的電壓。此一事件引起各界對於電池安全性的疑慮，以及對於大眾運輸工具採用上的限制。
未來展望
今年(2013年)4月時初步調查報告內容指向電池產生漏液與短路而衍生此一故障，另經過系統修改測試後，美國與日本已恢復787客機之飛行許可。

三、未來展望：
第二季在Samsung、HTC等品牌大廠市場放量、Computex Taipei新產品推動下，預估2013年第二季我國電子零組件產業將較2013第一季成長8.3%，規模達新台幣2,168億元。
雖然電子品牌大廠接連發表新一代旗艦型智慧型手機、平板電腦等新產品、中國大陸本土品牌崛起、平價平板電腦等電子終端產品推出，然而在全球各項總體經濟等負面不利因素仍然籠罩、PC市場預估將持續衰退、觸控筆電仍然考驗消費者接受度等，將正負抵銷2013年全年消費電子市場動能。
預估我國電子零組件產業2013整體電子零組件產值將比2012年僅微幅成長3.5%，達新台幣8,785億元的市場規模。

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