Chip123 科技應用創新平台
標題:
2/14 先進記憶體技術與產品應用—發展現況與未來技術研討會
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作者:
atitizz
時間:
2011-2-9 08:06 AM
標題:
2/14 先進記憶體技術與產品應用—發展現況與未來技術研討會
由於DRAM Memory之技術與產品應用(如Low voltage, high speed, high bandwidth等)進展極快，有許多機會與挑戰值得深入瞭解，有鑑於此，我們特別邀請在國際Memory產業界知名專家：沈武博士及國內相關業者專家於2月14日同針對先進記憶體、構裝與產品應用等議題作深入探討，歡迎相關人士或對此課程有興趣者報名參加！
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主 題：先進記憶體技術產品應用發展現況及3DIC整合機會
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指導單位：經濟部工業局
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主辦單位：工研院資通所/電光所
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時 間：100年2月14日(星期一) 9:30~12:30 (9:10開始報到)
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地 點：工研院中興院區51館2B會議室(新竹縣竹東鎮中興路四段195號)
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講 師：沈武 博士, Principal Engineer, LSI Corporation, USA
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◎ JC42.3B Letter Committee Vice Chair at JEDEC
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◎ Sr. Application Marketing Manager, Product Definition and Innovations at Qimonda USA
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◎ Application Marketing Manager at Infineon Technologies.
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◎ Lead System Design Engineer at HAL Computer Systems
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議 程：
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DDR Memory (I)
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●Highlight of DDR3
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●Power Ramping, Reset
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●Address/Command line structure and fly-by; Read and Write leveling
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DDR Memory (II)
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●Data Path ODT and Dynamic ODT Usage
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●Challenges on DDR3 derivatives: lower voltage (DDR3L, 1.35V) and higher speed (DDR3E, 1866/2133Mbps)
作者:
atitizz
時間:
2011-2-9 08:06 AM
主 題：先進記憶體、構裝技術與產品應用—發展現況與未來
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時 間：100年2月14日（星期一）13:30至16:00
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主辦單位：工業技術研究院電子與光電研究所
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協辦單位：先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)/先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)
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講 師：(1) 邱棋濱 部經理/華邦；(2) 范文正 部經理/力成；(3) 楊松霖 處長/Kingston
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議 程：
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◎LPDDR roadmap & application
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◎Advanced Memory Package
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◎Advanced DIMM
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報名費用：
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上午場費用：免費（費用由經濟部工業局補助）。
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下午場費用：一般學員每人新台幣1,000元。
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參考網址一
http://e-pkg.itri.org.tw/memb/SeminarView.aspx?SeminarId=114
歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://free.vireal.world/chip123_website/innoingbbs/)
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