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歐洲「e-BRAINS」研究計劃?? 以 3D 與奈米技術為異質系統整合奠立基礎

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發表於 2011-6-20 17:45:16 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
【2011 年 6 月 20 日台北訊】德國英凌科技股份有限公司與其他 19 個合作夥伴於 2010 年 9 月啟動歐洲「最可靠的環境智能奈感測器系統」(簡稱為 e-BRAINS)研究計劃,針對異質系統的整合進行相研究。該計劃由英飛凌及佛朗霍夫 EMFT(佛朗霍夫模組固態技術研究所主導技術管理,並將進行至 2013 年底。其中,奈米感測器將結合其他元,如 IC、功率半導體、電池無線通訊模組,以大幅提升能源效率、成效益、使用壽命以及 e-BRAINS 用的可靠性。 7 w( J) M- z6 p' L' U0 C) H
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e-BRAINS 計劃的研究成果可望大幅改善既有應,例如:生產線監控、汽車或醫療遠端監等之效能。車用智慧型氣體感測器便是一整合異質與其他子系統的例子,只需原先量的千分之一,效能便可增加二十倍,價也可大幅降低。
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5 s2 e3 O$ N6 v2 d8 k6 c- ?1 d奈米技術的建置將大幅增進功性,並可適用於更多的應用。未來 e-BRAINS 的應用將需要極高的整合密度。如此繁複的異質系統,其效能、多功能性以及可靠性主要受到子系統間的接線所限。3D 整合技術藉由達到最小的繞線長度,便能克服相關障礙。3D 技術能以垂直堆疊的方式堆疊晶片。
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 樓主| 發表於 2011-6-20 17:45:45 | 只看該作者
微電子元件的特徵尺寸正不斷縮小,以減輕能源耗損或取得更高的切換速度。然而,隨著微型化不斷地進展,半導體產業也要不斷地面對其物理限制。系統越趨複雜,伴隨而來的是為了牽就切換速度而造成的高風險。這也顯示了以3D技術達成子系統間異質合的重要性,使用 3D 技術讓不同的元件垂直堆疊,且繞線長度也可以減到最小。
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e-BRAINS 計劃針對廣泛的應用,例如:醫療、保安及安全性等,希冀強化歐洲廠商之競爭優勢。參與研究計劃的 19 個技術夥涵蓋在歐洲有生產據點的廠商以及德國、威、奧地利、愛爾蘭、法國、瑞士、波蘭比利時和英國的大學和研究中心,並由英凌負責統籌 e-BRAINS 計劃的各活動。
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研究計劃將持續至 2013 年,總預算約 1580 萬歐元,其 580 萬歐元是來自業界和研單位的贊助,而主要的 1000 歐元則是根據歐盟第七期研發綱要架構 (FP7) 而撥付的款項。FP7 計劃有助於達成里斯本策略之目標,成為全世界最具競爭力的知識經濟體。FP7 橫跨所有由歐盟主導的研究相關動,在推動成長、競爭力和就業方面扮演足輕重的角色。若此研究成功之後,e-BRAINS 的首項產品將於計劃完成後一至兩年內上市。 0 z4 i3 F: L1 {4 X
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如欲獲更多關於 e-BRAINS 計劃及其成員的訊息,請瀏覽:www.e-brains.org
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