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標題: 9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】 [打印本頁]
作者: amatom    時間: 2011-9-5 11:29 AM
標題: 9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】
課程大綱 9 l4 ^( ]# c$ o; K6 y
1. 構裝基礎知識與發展趨勢 2 {$ M7 w1 R# L$ o, h# o& V
-Leadframe構裝結構與設計
& S& A+ E  J+ g$ I" P) Q-壓合及增層有機基板構裝結構與設計 8 z( u3 r" c: k9 H1 N7 ~
-應用於構裝基板設計之微波基礎電路設計理論
* w4 F9 n$ K1 @# \" z& t2. 運用於構裝之量測與模擬技術
# U# u6 _" v: G& |-電路模擬與電磁模擬技術介紹
. Z" i. t3 F# l$ `% r. ?% n-頻域網路分析量測校正與適用於構裝之萃取技術 9 W2 x2 \& G# b. b. S- z- P/ u' p2 d
-時域量測技術與轉換 ) s: b9 L4 [+ V
3. 積體電路構裝電路設計與分析技術
- w. E3 k# p' `( ~-構裝線路特性阻抗設計與控制 3 S, @# }. _" A, b1 T* w8 g) ~
-基板線路佈線與寄生效應模擬
9 C2 g; G& p! R* R0 y9 O-高頻特性分析技術，包含Single-end及Mixed-mode S-parameters轉換
1 Q$ S: e# @, E# l4. 系統構裝量測與模擬分析整合、電源完整性分析(SI)與訊號完整性分析(PI)

講師

吳松茂老師 # ]$ X& t/ l2 h( u& `2 t* H+ n
學歷：國立中山大學電機工程研究所電波組博士
2 S/ D, K  c( ~6 S& Z1 W  N經歷：日月光集團研發處電性實驗室部副理、經濟部「兩兆雙星」計畫封測領域教師與認證命題委員 5 G) z. @& W, ]6 [7 G, j5 S; e. l
專長：高頻電路系統量測與模擬分析、射頻積體電路(RFIC)封裝電路設計與主被動元件模型化萃取、模組與系統化構裝(SiP)結構設計與其訊號完整性(Signal Integrity)分析、前瞻系統封裝技術開發與封裝設計智財IP發展

主辦單位

財團法人車輛研究測試中心、台灣區電機電子工業同業公會

上課時間

100/9/22（四） 09:30~16:30；共6小時

上課地點

台北市內湖區民權東路六段109號7樓(台灣區電機電子工業同業公會)

課程費用

3,000元/人(含稅、講義、餐食等費用)

連絡人

車輛中心：何小姐 04 – 7811222#2330 電電公會：陳先生/游小姐 02 – 87926666#218/239




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