Chip123 科技應用創新平台
標題:
電路版修改與程式撰寫外包專案(最高可達3萬)
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作者:
jcase
時間:
2011-9-27 08:10 AM
標題:
電路版修改與程式撰寫外包專案(最高可達3萬)
專案詳細說明
) R/ u9 F. h7 b4 K6 _* R y
* R5 P3 ^; G! g- g
1.工作內容:我們需發包電路版修改與程式撰寫,根據現有的產品電路版規格搜尋適當IC晶片(單晶片)及其解決方案,並繪製線路圖並熟悉c語言,VB工具
/ b7 F- D: p2 ~2 r1 I
2.配合時間:要視專案情況而定,發包後一個月內完成
; U1 Y0 U* a1 z: F$ k6 |$ E& W" u; [' t
3.配合地點:發包後可在家作業,台中地區接案者尤佳,他區也歡迎
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4.專案預算:30,000元
. }2 k' h5 X- [* A) Q5 |
5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷
作者:
jcase
時間:
2012-4-6 08:20 AM
標題:
直流電壓電流溫度量測外包專案
【專案詳細】
. W/ f/ {8 F- J3 p ~7 x) I
* f& A2 f) T# g+ |# _; {& n* @! c; K7 ]
1.工作內容:我們需要找人直流電壓電流溫度量測
5 F/ n' s3 |7 G% ?
2.配合時間:ASAP
1 N2 q- F9 I. Y* M0 }' t% L
3.配合地點:北台灣
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4.專案預算:10萬
( N# u: o5 E8 h4 C+ c
5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷
3 ^8 A% a7 p( k! V: N- V! I5 }' c
& z0 d5 T0 N* O+ q9 ]
【所需專長】 需使用ORcad 需使用單晶片設計
作者:
jcase
時間:
2012-7-16 11:44 AM
標題:
PIC18F24J50 USB 控制外包專案
【專案詳細】
1.工作內容:
: Q5 G+ G6 O1 A) A5 j0 G% a* p4 d
利用Microchips PIC18F24J50 單晶片撰寫程式 讓PC透過USB控制硬體
/ C3 v1 [! ?9 }* z9 o
主要需求由PC 傳送Command 控制硬體上的LED閃爍 以及一個電磁開/關
( U( H' d! M4 k3 c
/ W2 p" a) m! [( A# m+ U
2.配合時間:預計結案日:一周
# C# S) g1 |' _1 h
3.配合地點:在家作業
6 M& h+ I! _% D# P
4.專案預算:3000~8000
7 L, D+ M. C' a
5.注意事項:
! z' x$ H) E2 z
a.電話聯絡時間請盡量在中午12:00或晚上7:00後
# `, g( \; ^8 C5 w! k2 z" X1 N& X
b.承品完成後必須給完整Source code
/ m: \+ f: C2 `! A6 \
c.需提供簡單敘述教導如何新增 Command
7 i" D" N, g, c
0 V0 ?; u, @2 d) i
【所需專長】 熟悉 microchip PIC , MPLAB
作者:
jcase
時間:
2012-8-15 03:05 PM
標題:
單晶片設計-充電電路設計外包專案
【專案詳細】
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/ p. M0 ?: T: v/ [6 S/ Z9 ]
1.工作內容:我需發包充電電路單晶片設計,含硬體
* H" J$ w( |3 z
2.配合時間:30天
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3.配合地點:發包後可在家作業
! g/ n" W: d8 |/ c
4.專案預算:1-2萬
. ~1 F# I- Q, k: O% W- l9 X
5.注意事項:須有電源電路設計經驗或是汽車電路設計經驗
作者:
jcase
時間:
2012-8-15 03:06 PM
標題:
數位電阻+電壓錶單晶片設計外包專案
【專案詳細】
0 i7 x: D0 k N; y
3 s0 Q% E/ t! ]# v- I5 }0 H
1.工作內容:數位電阻+電壓錶單晶片設計,含硬體
+ i# M: p; D+ Q. y% _" E5 G
2.配合時間:30天,需長期合作
( R* Z: B K, Q' g
3.配合地點:發包後可在家作業,限定新竹以北配合地區
: a/ ?4 I* i9 J* A
4.專案預算:1-2萬
3 }: y+ u. D6 ]( `9 i- h
5.注意事項:需配合假日討論與開會
7 N! `/ u' `& {8 v, r: a9 r9 u
5 m, U: ]3 t e7 L
【所需專長】 有單晶片設計經驗
1 d! U! ^; l7 ^. s" _9 w8 w6 k
產品須控制成本
作者:
jcase
時間:
2012-9-25 02:19 PM
標題:
數位電阻+電壓錶單晶片設計外包專案
【專案詳細】
# B; Z T3 y- h% j2 l7 [: c
! L/ O) b* p4 `+ j
1.工作內容:數位電阻+電壓錶單晶片設計,含硬體
2 M+ ], D! {" ~7 L* [( t- I$ F
2.配合時間:30天,需長期合作
. t( T# K) C9 |* ?) P) [
3.配合地點:發包後可在家作業,限定新竹以北配合地區
3 {; \8 t4 r. m. u
4.專案預算:1-2萬
1 o8 F$ J3 Y+ T1 A: V: r& |2 S
5.注意事項:需配合假日討論與開會
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: u5 N$ Y4 M0 f; W3 H9 Z
【所需專長】
0 O$ Z8 V* }( C! q N
有單晶片設計經驗
% u: V2 B) |. n! p
產品須控制成本
作者:
jcase
時間:
2013-1-14 09:24 AM
標題:
AVR 單芯片程式設計
【專案詳細】
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2 C ~, g n2 J" w+ K- u
1.工作內容:我們需要發包AVR 單芯片程式設計,用WINAVR,AVRLIB,用AVR 介由iic 讀取TCS3404
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2.配合時間:要視專案情況而定
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3.配合地點:發包後可在家作業
/ o% i0 Q5 D6 z+ B. Q& Z
4.專案預算:詳談報價
7 M2 D$ ^. l+ M! j: o$ K6 \
5.注意事項:意者請先來信附上相關作品網站及簡歷
作者:
jcase
時間:
2013-5-15 03:20 PM
標題:
單晶片硬體平台
【專案詳細】
0 ~' a* h z, T5 Y( m( s
0 y- e; ?3 E( ]$ t( A- i6 Q
1.工作內容:單晶片硬體平台開發
% Z* |: N5 c" T4 w
2.配合時間:要視專案情況而定
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3.配合地點:發包後可在家作業
8 I# B& d* N) P% T
4.專案預算:詳談報價
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5.注意事項:意者請先來信附上簡歷以及作品,若符合需求,我們會主動與您聯絡
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3 L* N9 e) T# O, S
【所需專長】
1 d! h% H L7 }* X6 D6 N( }+ e
熟悉單晶片AMR或8051硬體平台設計及韌體,我們要用單晶片設計遊戲機的控制
作者:
jcase
時間:
2013-6-6 12:12 PM
標題:
單晶片硬體平台
【專案詳細】
f. e: g; S F c& E
& j- P# {# R9 g3 D& {& l, J7 C
1.工作內容:單晶片硬體平台開發
! d2 z2 j( g( D6 j$ h
2.配合時間:要視專案情況而定
( q4 K- u2 {. E: B1 p& t& {2 R
3.配合地點:發包後可在家作業
+ N8 J, l4 I' w4 c5 ^
4.專案預算:詳談報價
& d+ C. ]) r( z m: y
5.注意事項:意者請先來信附上簡歷以及作品,若符合需求,我們會主動與您聯絡
) T1 R ^% t' g5 X, A _# v
) Y; M) g! {" p' C0 E# A( _; W
【所需專長】 熟悉單晶片AMR或8051硬體平台設計及韌體,我們要用單晶片設計遊戲機的控制
作者:
jcase
時間:
2013-8-26 04:47 PM
標題:
單晶片硬體平台
【專案詳細】
+ w# n4 f2 X! v \1 w
. W( e* D3 x2 C( A
1.工作內容:單晶片硬體平台開發
- I" c- _7 t: C1 @8 c) j# y$ m9 [9 O
2.配合時間:要視專案情況而定
# U% o! _ \0 Y' H! r+ K# X; |
3.配合地點:發包後可在家作業
1 ~8 K4 D2 P' l1 p+ I
4.專案預算:詳談報價
! Z5 ?! u t W* {; F
5.注意事項:意者請先來信附上簡歷以及作品,若符合需求,我們會主動與您聯絡
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【所需專長】 熟悉單晶片AMR或8051硬體平台設計及韌體,我們要用單晶片設計遊戲機的控制
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