Chip123 科技應用創新平台
標題:
2/17 3D-IC的市場機會與技術挑戰
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作者:
itricollege
時間:
2012-1-6 03:27 PM
標題:
2/17 3D-IC的市場機會與技術挑戰
在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。
0 T2 n) H$ `& b# {9 F2 b4 {. }
p. T; k" l# @; h8 X6 J/ Q/ u* L
與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。
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課程大綱
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1
簡介(Introduction)
3 \2 d, p7 a5 H! L [
1.1 3D IC 的歷史發展 (History of 3D-IC)
5 ]1 Z$ d1 x w) f8 R& T' c1 j
1.2不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles)
1 l$ ~& I- \6 \. O5 l9 ~. [; }! [4 W
2
為何要用 3D-IC (Why 3D-IC) ?
0 k4 e& L% }2 Z ~5 m, \* e
2.1現有 SOC 的設計問題
5 f. u2 x# G6 q0 K0 D% n
2.2使用3D IC 設計的好處
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2.3 SOC vs. SiP vs. 3D IC
- z/ }" b, f0 `4 X$ C5 S% L
3
國際研究趨勢 (International Working Groups)
" b6 E+ ]1 Y& n; ]# E
3.1 研究組織 (Research Organization)
6 Q+ a5 k7 G4 v. h' v
3.2協會 (Associations)
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4
市場與產品評估(Market/Product Survey)
$ L8 l' E) J: t Z: x
4.1市場概況 (Market Overview)
7 ]. D: \, m. u: h8 U# @
4.2應用目標 (Target Applications)
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5 TSV
技術基本說明(TSV Technologies Introduction)
7 K ]) V& |# z) n5 V. D7 O6 ~
5.1 孔先 vs. 孔後 (Via-first vs. Via-last)
* O: a, q$ D& ?2 ?8 M
5.2 製程方面需求 (Process Requirement)
作者:
itricollege
時間:
2012-1-6 03:29 PM
專業講師—唐經洲 教授
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現任：
南台科技大學電子系教授
4 H7 }, P: L% d6 K# m
學歷：
國立成功大學 博士
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經歷：
工研院晶片中心主任特助
南台科大教授/電子系 主任
飛利浦建元廠-測試-工程師
神達電腦工程師
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專長：
VLSI Testing
Physical Design
Reticle Enhancement Techniques (RET)
Microprocessor Application Design
Innovation of Heterogeneous Integration
S4 f. b& M, l% R% E0 l
課程效益
3 M+ x A2 v, f0 n& o
此課程希望可以讓學員盡速獲得3D IC 相關製程與市場趨勢，提昇公司在下一世代產品佈局的能力。
* p/ w- m* z! B9 q1 l" b8 L @
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課程費用：
原訂價3,000元整(稅、上課教材、午餐)。
4 E! E, J" X; Z- P
□101/02/01前報名優惠價＄2,400元整。
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□工研人、工研院創業育成公司及HRD club享優惠價2,700元整。
! V( n; @8 q# Q9 e4 ], M0 X: S
□國際半導體設備材料產業協會會員享優惠價2,700元整。
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□四人以上同行同時報名＄2,400元/人。
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□六人以上同行同時報名＄2,100元/人，並可再贈一人免費。
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上課日期與地點
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上課日期：101/02/17(週五) 上午 9:00 至 下午 16:00 ； 總計6小時
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上課地點：工研院光復院區3館117室訓練教室
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(新竹市光復路二段321號光復院區3館117訓練教室)
請速報名
報名期間：即日起至101年02月10日(五)截止
報名方式：
(1.)傳真報名：請以附件報名表，傳真至：03-5820303 或電：03-5912673 陳小姐 E-mail：
itri529790@itri.org.tw
(2.)上網報名：請上產業學院網站：
http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23120168&msgno=308530
歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://free.vireal.world/chip123_website/innoingbbs/)
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