Chip123 科技應用創新平台

標題: SEMI: 2012年晶圓廠設備支出居史上前三高 將達350億美元 [打印本頁]
作者: ranica    時間: 2012-1-12 05:07 PM
標題: SEMI: 2012年晶圓廠設備支出居史上前三高 將達350億美元
南韓逆勢加碼投資奪冠  台灣設備支出蟬連全球第二
, D9 _+ x, c, o4 U台韓競速先進製程，設備技術成決勝關鍵   . ^  i3 l" i/ O* o9 U2 A' G

6 m8 g5 _! ]" r根據SEMI最新全球晶圓廠預估報告《SEMI World Fab Forecast》指出，2012年半導體晶圓廠設備支出上半年支出將減少，但將於年中將回穩，下半年將大幅增加，第4季可達100億美元。預估2012設備支出總額將達350億美元，與2007、2011年並列史上前三高。其中，台灣設備支出預估達到70.48億美元，蟬連全球第二大採購市場。 5 G0 V9 u1 t4 s' y- S. m7 ^2 F" W

! {/ x9 p- p& `+ X- N& |5 d上半年設備景氣到達谷底，第三季開始反彈
3 d4 A' B) J+ M% k# i6 ~$ g0 c半導體晶圓廠設備支出走勢，極大部分受到龍頭廠投資計畫影響。根據許多大廠先前公佈的投資計畫，目前SEMI預估2012年的晶圓廠設備投資將較去年減少11%，但隨著景氣回溫，SEMI也樂觀預期三星、海力士、英特爾和台積電等大廠將可望調高投資金額，讓半導體設備投資金額回溫到僅較去年減少4%。i
3 v  F- H4 G. d
; l: e4 n; P5 S# ]$ lSEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「相較於2009年的金融海嘯時期，今年晶圓廠的設備資本支出仍居於歷年來的高水準，甚至超越2010年，與2007、2011年並列史上前三高。而半導體設備景氣也將在2012年上半年到達谷底，預計從第三季開始反彈。」 9 }2 K0 |2 p8 N, H! F
* d- r7 m% G7 @% o
該報告顯示，儘管2012年全球經濟成長疲弱，但12吋廠(300mm)的裝機產能卻將逆勢穩步成長，2011年12吋廠裝機產能較2010年成長13%，2012年則預估將上升11%，2013年更有12-14%的成長態勢。
作者: ranica    時間: 2012-1-12 05:07 PM
台灣半導體設備投資蟬連全球第二. f5 r' P% O3 h8 V. B) ]/ ~

1 }  n$ a, _4 I8 L# {# U5 {. Y+ h在各區域的設備支出部分，2012年台灣的設備投資預估達70.48億美元，較去年減少11.9%，但仍居全球第二大投資國。而三星大動作在去年底宣布將2012年在晶圓代工領域的資本支出從2011年的38億美元調高到70億美元，創下新高紀錄，這則讓南韓成為2012年晶圓廠設備資本支出唯一成長的地區，一舉拿下全球設備投資之冠。
4 f9 T* C6 e; {4 x
2 t- K/ k8 _5 p台韓競速先進製程，設備成決勝關鍵
1 U& f7 I( Q3 f4 e) l% g1 x: O! \( w+ Z" b* a! ~8 ^
2012年的晶圓設備支出主要仍仰賴20奈米和28/32奈米製程等已量產的先進技術。未來隨著摩爾定律逼近極限和半導體技術演進，設備將成為晶圓廠的決勝關鍵。有鑑於此，為掌握競爭優勢，南韓近年來不斷加碼扶植本土半導體設備廠，台積電也在去年12月初宣布將與設備廠商合作設計先進機台。
) b4 [3 B  p+ l1 C+ V( Y5 a) h7 R; ^4 u% l$ W
曹世綸指出：「面對南韓的強力攻勢，我們期許台灣的晶圓廠能更積極佈局先進製程的相關設備投資，加深與設備業者的夥伴關係，才能掌握關鍵設備和製程標準、維持成本優勢，延續台灣在先進製程上的國際競爭力。」 3 V* z; b" c7 u' M' v" z, M
; z" Q1 A" U$ X) T6 l: |
設備景氣年中回春，SEMICON Taiwan 2012 參展熱度回升
9 F. Z+ g2 B0 d
! c( [4 X3 o$ l( u曹世綸表示：「在先進製程、3D IC先進封測技術等題材帶動，及設備市場能見度逐漸明朗的情況下，SEMICON Taiwan今年參展詢問度高，目前已較去年同期成長近50個攤位。我們也將針對不同主題規畫特展和論壇，希望幫助半導體廠更快找到技術解決方案來持續降低成本、提升技術競爭優勢。」 1 Z. }0 V$ S! ~. U. Z0 U
6 r5 K: ~7 j- g! ]. P( b2 k, `
SEMICON Taiwan今年推出包含IC設計特展、先進封測、內埋元件基板、二手設備、微系統、綠色管理等多個主題專區，在下半年設備景氣回春之際，預計將吸引更多觀展人潮。最新資訊，請參閱：www.semicontaiwan.org
作者: innoing123    時間: 2012-4-10 03:12 PM
標題: SEMI : 2011年全球半導體材料市場478.6億美元創新紀錄，台灣佔100.4億美元
SEMI Material Market Data Subscription (MMDS) 最新研究報告指出，全球半導體材料市場繼2010年創下448.5億美元的新紀錄後，2011年總營收更比2010年成長7%，達478.6億美元，再度創下歷史新高。而歷史紀錄第三高紀錄則為2007年的426.7億美元。
% b" U3 L5 v- ^& E. K
5 y" @- {) w% i! W) n5 e4 }7 g6 \- |2011年材料市場總營收創下佳績，將市場區隔來看，晶圓製造以及封裝材料2010年市場各達230.5億美元及218億美元，2011年則攀升至242億美元及236.7億美元。與去年同期相比，半導體各類材料營收皆呈穩定成長，貨幣的匯差也為成長的因素之一。
, n: X9 g2 K1 X7 k! u* K4 F: p* v( z% c  ?& l
身為全球最大晶圓製造及先進封裝基地，台灣蟬聯半導體材料市場最大消費國，2011年台灣的半導體材料市場達100.4億美元。2011年全球各地區材料市場呈穩定成長，而日本卻微降1%。然而，成長幅度最大的南韓及中國，主要分別受到晶圓製造和封裝材料的帶動。
作者: innoing123    時間: 2012-4-10 03:12 PM
本帖最後由 innoing123 於 2012-4-10 03:13 PM 編輯
! T  x  S: C+ A+ E9 C. e6 O" Y6 K. j. I: j
2010-2011 全球半導體材料市場(單位: 十億美元)

地區2010' I$ S' d, S( Y3 z
2011
. h' _0 q; ~6 p- _		% Change# `( R1 R6 P! q% t# w* x
台灣% g% _+ O, W$ @
9.4010.047%
日本$ I- V7 l; P0 R6 D. j$ U- n
9.399.34-1%
其它地區. u& c; h3 b0 k( t0 _1 a* c
7.598.198%
南韓4 U' y3 Y- I; G0 j* H0 G+ J
6.357.1513%
北美
$ z( F- A, Y$ P- g; M		4.594.927%
中國
9 o, a# t+ d5 f		4.314.8613%
歐洲% E! }. [7 |( s: u8 v: {: S; ]
3.223.385%
綜合
5 ~: k! A+ E& O5 Z2 g( s) z* J		44.84
6 y; i4 b2 N: `; v7 g		47.863 K6 t. [! j/ i1 e. k* V
7%
1 C4 [2 L" y2 G/ w- w8 c; S# e' ]

資料來源: SEMI April 2012

(註: 數值以四捨五入計;「其他地區」包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞及規模較小的全球市場)

5 s. f+ Z" z4 w- c$ O5 z5 K& n

關於 SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)

SEMI 的 Material Market Data Subscription (MMDS) 提供最新營收報告，提供目前的收益數據、過去7年的歷史數據，以及未來兩年的預測數據。一年的訂閱內容依材料分類，提供四季、七個市場區域的最新營收資訊(北美、歐洲、日本、台灣、韓國、中國與其它地區)。此報告同時也提供詳細的歷史資訊：包括矽片出貨量(silicon)，以及顯相抗蝕劑(photoresist)、補助抗蝕劑(photoresist ancillaries)、製程氣體(process gases)、與導線架(leadframes)的營收。
4 F: z: D# ?* s; w0 R7 X' ~$ S

作者: innoing123    時間: 2012-5-7 01:47 PM
DIGITIMES Research：景氣回復、產能擴充　2012年全球半導體產業將出現5%成長
6 f5 H' z. i/ t6 t1 L
% K5 @8 y* h4 f3 D# h. ?(台北訊)全球封測產業景氣在歷經金融海嘯衝擊後，產值於2007年見到473.4億美元高點，隨即出現連續2年衰退，並於2009年見到380.3億美元低點。 ! }+ Z, E0 `" B

" B1 k, {' {3 l4 T) PDIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，2010年在全球景氣自谷底快速復甦帶動下，加上包括智慧型手機、平板電腦(Tablet PC)等可攜式電子產品出貨量的大幅成長，亦帶動全球封測產業景氣亦出現2位數百分點的大幅成長，產值達470.7億美元，年成長率達23.8%。
0 a' F% _5 @7 A. I  J
# U  Z5 }# E$ S) T- R0 F然而自2010年下半，導因於美債問題懸而未決影響，全球景氣成長動能明顯趨緩，加上2011年天災人禍不斷，先有日本東北於3月11日發生芮氏規模9.0級強震，使得全球第2大消費國的日本GDP年成長率出現0.7%衰退，2011年7月更在歐債問題惡化影響下，全球景氣能見度明顯下降，終端需求成長力道亦隨之減弱， 11月泰國發生水患，不僅重創泰國經濟，亦讓硬碟機供應鏈缺貨疑慮升高，進而影響PC相關半導體出貨狀況。 7 k  k) `1 P: q' L4 X

% h% T8 W8 J: D% B柴煥欣說明，在種種天災人禍影響下，亦讓2011年全球封測產業產值僅達483.8億美元，年成長率2.8%，成長動能不如預期。
作者: innoing123    時間: 2012-5-7 01:47 PM
展望2012年，在全球景氣趨向樂觀並逐季改善的預期，加上主要半導體廠商連續3季打消庫存的策略下，存貨金額居高不下的疑慮亦漸消去，第2季後半回補庫存需求亦會開始升溫。
7 h5 G. ^4 s+ s% p$ @5 P. [( [, K/ G4 e- ^+ r9 `1 T
從終端需求市場觀察，智慧型手機、平板電腦等可攜式電子產品出貨量仍將有機會大幅成長，加上PC部門下半年出貨量亦將有機會出現較上半年出現接近20%成長的帶動下，柴煥欣預估，2012年全球半導體產業景氣將會出現5%成長，而封測產業則在產能持續擴充，代工價格持平的預期下，表現優於全球半導體產業平均。' p' ]% I; E2 o3 ?+ L" _9 S1 _% B

& t- P+ D2 \7 T5 S) h6 j: u[attach]16346[/attach]
作者: tk02561    時間: 2012-6-7 08:34 AM
標題: SEMI : 2013年晶圓廠設備支出將成長17% 463億美元創新高
SEMI最新全球晶圓廠預測(SEMI World Fab Forecast)指出，2012年及2013年晶圓廠設備支出亮眼，2012年將達395億美元，較去年成長2%。2013年預估將大幅成長17%，達463億美元，創歷史新高點。  @" J3 p3 W% Y( d# [
4 ]/ }  r$ J1 z* f& [
[attach]16592[/attach]
8 d8 O& S+ P7 w# D* U! ~; Y+ r1 j& ~3 u* t6 n. e' a+ r2 J
今年最強勢的設備支出地區，分別為韓國(110億美元)、台灣(85億美元)，以及美國(83億美元)，而今年所有半導體產品類別支出皆有增加，其中以以記憶體及晶圓代工的成長幅度最大。預估2013年，前三大市場依序是韓國(125億美元)、美國(115億美元)，以及台灣(80億美元)。
作者: tk02561    時間: 2012-6-7 08:35 AM
建置支出方面，在過去幾個月內，英特爾(Intel)、三星(Samsung)、中芯國際(SMIC)、台積電(TSMC)、聯電(UMC)與其它半導體大廠相繼宣布新的建廠計畫，前景一片樂觀。SEMI的報告指出2012年有45項建置計畫(包括新的和進行中的)，在2013年則預估會有24項建置計畫推行。新建晶圓廠部分，今年將有11座新廠開始動工，而今年整體晶圓廠的建廠支出將下滑6%達62億美元。明年預計有7座新廠開始動工(數量在未來幾季或許會略有調整)，預計建廠支出只微降1%達61億美元，接近持平關卡。4 d9 T% Z( |% `% B9 u; E
* E" J: E1 Q% W# {3 ~
[attach]16593[/attach]! d$ q/ `+ |* y( h$ F

  S3 V$ z* d$ T2 Z; z2012年新建的晶圓廠計畫總產能約為每月90萬片（八吋約當晶圓）。其中有超過一半的產能是來自於記憶體產品有60%，晶圓代工廠為20%，而系統邏輯晶片則佔20%。至於2013年的新廠規劃，也預計帶來55萬片的月產能。
作者: tk02561    時間: 2012-6-7 08:35 AM
台灣國際半導體展SEMICON Taiwan 2012 – 連結商機、趨勢、人脈- P+ j8 K+ `0 Q0 f$ k/ s9 \; |( [" J  j

9 o, |9 k& r3 L7 D; ?9 K面對如此活絡的台灣半導體市場，SEMICON Taiwan今年推出先進封測、二手設備、MEMS微系統、綠色製程等主題專區，搭配11場50位產業巨頭的國際論壇、買主採購洽談會、參展商產品/技術發表會、高階聯誼、人才招募等多元活動，是半導體菁英每年決不會錯過的產業盛會。今年更同期舉辦，「IC設計供應鏈特展」、「LED 應用及製程」，以及ASE、Amkor、LSI等封測大廠匯聚的「系統級封測高峰論壇」，三天展覽一次連結產業趨勢、商機、人脈! 參展請洽SEMI李小姐(03.560.1777分機101/ ali@semi.org)。觀展報名將於6月中開放，請隨時鎖定www.semicontaiwan.org; j0 \6 F4 A0 G" k; y

- N  b8 x& s9 B關於SEMI全球晶圓廠預測報告 (SEMI World Fab Forecast)  R4 [1 ~0 R6 I" }

! s% ?3 i2 U. X4 O+ T9 N8 {" v2012年5月出版的最新全球晶圓廠預測報告(SEMI World Fab Forecast)，SEMI的全球晶圓廠預測以由下而上的方式進行研究分析，列出了1,150多座工廠資料，SEMI全球專業分析團隊已針對225多座工廠進行了超過340件資料的更新。報告中提供優質的匯整資料與圖表，並深入分析了晶圓廠的資本支出、產能、技術和產品。此外，該資料庫也以季報方式提供預測未來 18個月的分析報告。這些都是非常寶貴的參考工具，可藉此了解半導體製造業在2011、2012和2013年的發展走向，並進一步明瞭資本支出在建廠、工廠設備、技術研發及產品的配置情況。另一方面，SEMI Worldwide Semiconductor Equipment Market Subscription (WWSEMS)則指追蹤晶圓廠、測試和組裝及封裝廠的新設備採購。更多關於 SEMI晶圓廠資料庫內容，請點選以下網址：http://www.semi.org/MarketInfo/FabDatabase 和 http://www.youtube.com/user/SEMImktstats
作者: globe0968    時間: 2012-7-10 04:45 PM
SEMI : 2012年全球半導體設備營收可達 424億美元  2013年預估成長至467億 . U5 @2 q1 t- }9 o
7 H0 m5 |1 N- t
SEMI昨日(7/9)於半導體年度SEMICON West展會中公佈半導體設備資本支出的年中預測報告(SEMI Capital Equipment Forecast)，預估2012年全球半導體設備的營收將達到424億美元，2013年將成長至467億美元。 7 X3 A* s8 D# L4 Q- ?; j- {
& h3 N, @3 X0 h# `. B3 V/ h0 L, e
受惠平板電腦、智慧型手機與行動裝置等消費型電子商品市場的亮麗表現，半導體設備的採購需求仍將持續。報告指出，2011年半導體設備市場成長率為9%，2012年成長率預估將為2.6%。今年有可能成為資本支出歷史第四高，僅次於 2000年的477億美元、2011年的435億美元，以及2007年的428億美元。此外，2012年的前段晶圓製程設備支出預估達330億美元，將是史上第二高，僅次於2011年的343億美元。 + ]0 T; D  k' B: e
6 i4 K7 P2 X6 X
SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk表示：「我們預期2012仍是全球半導體設備投資高峰的一年。半導體設備市場經多年成長，今年在產能增加的需求帶動下，設備營收將再度超越420億美元的大關，僅較去年少10億美元。而SEMI更預期2013年全球半導體設備營收將超過460億美元。」依設備的產品類別劃分。 1 _3 R/ a: e8 T& V5 I. S" \: G; l

+ M8 X5 y* L, U! T晶圓製程設備對營收貢獻最多，預計2012年將達330億美元，下滑3.8%。另一方面報告也預測，2012年測試和封裝設備兩大市場營收大致持平，測試設備市場預計微幅上揚0.2%，營收預估38億美元；封裝設備市場也預計將成長0.9%，營收預估34億美元。
作者: globe0968    時間: 2012-7-10 04:46 PM
依地區來看，2012年只有韓國和台灣呈現成長，同時也是今年半導體設備支出的前二大市場，2013年韓國、北美和台灣預期將為前三大市場前三名。以下表格根據市場規模與成長率列出，並以十億美元為單位，數據如下：1 s/ W% Z" E2 w0 O1 n8 U
! y$ [- H! A' Y8 a
[attach]16936[/attach]
* F6 j5 ]$ \" ~# D( i資料來源: www.semi.org/en/MarketInfo。
作者: innoing123    時間: 2012-10-15 02:24 PM
標題: SEMI: 2012年矽晶圓出貨量持平 2013和2014年將穩健成長
根據SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告，2012年矽晶圓總出貨量預計相當於去年水準，而預計2013和2014年則將穩健成長。2012年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與磊晶圓(epitaxial silicon wafer) 合計出貨量預計有8,901百萬平方英吋(million square inches，MSI)，而2013年將增加至9,400百萬平方英吋，到2014年出貨量則成長到9,965百萬平方英吋(見下表)。 ! d. U' g) O: r; |. x0 I

. S9 W% P; q8 G) i: K* _9 iSEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「儘管全球經濟環境仍存在許多不確定因素，2012上半年的矽晶圓出貨量仍表現不俗，我們預期2012全年的矽晶圓出貨量與去年相較表現持平，而未來兩年的矽晶圓出貨量將呈現正向成長趨勢。」
, U6 U& @2 i7 H: b$ P1 q5 B' M; D
5 s' ]1 U: I" @  Y

2012年矽晶圓出貨量預測
& L# d8 }  ]0 v4 X3 J

矽晶片總量- 不含非拋光矽晶圓*

(單位：百萬平方英吋)

歷史數據+ G, ]% I4 h$ x- p& H' k7 N

預估- k/ }7 [1 Z3 m  z& l& f

2010

2011

2012

2013

2014

MSI

9,121

8,813

8,901

9,400

9,965

年成長
% v3 Q) P7 Q; ^: n; u1 S2 c* m

39%

-3%

1%

6%

6%

資料來源：SEMI，2012年10月% p$ N& `$ s, i) k& L" l2 H. D- `4 `

*以上出貨量僅統計半導體應用，未納入太陽能應用
6 k6 j! R0 M( U

本報告統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、及晶圓製造商出貨給終端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers)。# C) v& \& T! ~& r7 y+ }5 C7 p5 W

作者: amatom    時間: 2012-12-6 03:10 PM
SEMI:  2012年全球半導體設備市場達382億美元 台灣半導體設備支出成長率高達12.7% 連續三年全球第一 ( I5 X' ~7 C# Q- d

1 g3 H4 v4 p% o1 O/ o+ NSEMICON Japan今日(12月5日)盛大展開，主辦單位SEMI率先公佈半導體設備資本支出的年終預測報告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast)，預估2012年全球半導體設備營收將達382億美元，預估未來半導體設備資本支出成長將放緩，但可望在2014年恢復動能，出現兩位數成長。 , J- v! q6 G# |+ s6 B/ \; Z1 s

: Q+ m) ?* A9 L. s! q- I" w  T報告指出，相較2010年全球半導體設備市場大幅成長151%，與2011年微幅成長9%，2012年半導體設備市場預估下降12.2%。然而2012年全球唯二成長的地區中，台灣表現亮麗，以12.7%的成長率獨占鰲頭，韓國則是以10.7%成長率緊追在後。今年台灣與韓國半導體設備資本支出將達96億美元，分居全球一、二名，北美則以80億美元位居第三，歐洲、日本與其他地區則受衝擊最深。
( H/ e: o* O# j5 \
1 M$ J- L7 x7 U) c( B+ P0 m前瞻2013年，全球半導體設備資本支出預估下降2.1%，但台灣、日本與中國將呈現微幅至和緩的成長走勢，其中台灣將以98億美元，蟬聯世界第一。全球半導體設備資本支出預計在2014年恢復成長動能，以12.5%成長率呈現反彈，台灣半導體設備支出市場將在2014年持續領先全球，站上100億美元大關。 * E7 e+ o+ \) F% {* v$ z& B
4 ~3 W& A/ Z7 M4 i) J% ], ^
SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk表示：「半導體設備資本支出是反應重要投資動向、產業景氣循環週期，以及總體經濟環境的重要指標。半導體先進製程與封裝技術開發上的投資，仍是持續驅動產業前進的關鍵。在市場回溫後，產能投資仍會持續增加。」 + r& m1 a" A0 l: L  d/ v

4 V6 D4 n- I+ c3 i從設備的產品類別來看，晶圓製程各類機台是貢獻設備營收最高的區塊，2012年預計減少14.8%，達293億美元，2013年則將維持今年水準；封裝設備市場則預估下跌5.1%，達32億美元；半導體測試設備市場也預計下降4.8%，達36億美元。然而其它產品類別(含晶圓廠設備、光罩與晶圓製造設備)表現不俗，將呈現6.3%的成長。
作者: amatom    時間: 2012-12-6 03:11 PM
下表列出預估市場規模，單位為十億美元(Billion)，以及相較於去年的成長率：2 E" f8 ^2 Z6 W2 [0 l* q! J
+ p+ `& E( O. X+ q  T

依設備別( P& h0 n( s1 m/ N* R! H: \

Equipment Type( U! k+ p# o' ^  f# O

2011 Actual
8 \3 T* `0 R! b6 B+ [) x

2012 Forecast9 w- V: f9 p  T$ Y/ n

% Chg
  Y9 ^3 V0 h3 ^& |" I, i

2013 Forecast
- n- \" r' L8 C9 X0 ?

% Chg
, q( f1 m+ C  p3 F( i

2014 Forecast& J% i8 S) n3 i. T

% Chg$ s3 R8 E, a) g9 p

Wafer Processing

34.34

29.27

-14.8%

29.37

0.3%

33.12

12.8%

Test

3.77

3.59

-4.8%

3.24

-9.7%

3.48

7.4%

Assembly & Packaging

3.34

3.17

-5.1%

2.93

-7.6%

3.28

11.9%

Other* ( a; M; E+ F$ E- F

2.07

2.20

6.3%

1.88

-14.5%

2.20

17.0%

Total1 ]0 G6 K$ z# q* j; q1 K

$43.53& V# h, o( V. b4 V/ Y- |. N

$38.22
! j2 F) _3 e2 D/ b

-12.2%
6 @6 L- o$ U! a

$37.42
, L  n6 H: @1 s- O, o5 X; Y

-2.1%% E2 O9 C) z( [

$42.08
$ C5 L, m* V" A

12.5%2 J: ]& @+ x6 T9 N# T' X

6 H8 ?8 d6 \  `/ H& ^$ B

按地區別, N/ Z$ b5 c6 J1 ?

Region
$ i% I- J) G+ G& Y6 G0 S

2011 Actual. P+ p4 E2 M9 A2 ^, {

2012 Forecast
* @9 a: s, t; L9 e$ `

% Chg  ~: s" Y6 |' Q3 r/ @# K( K' ]

2013 Forecast
" f* d  b5 p3 R5 l2 e' `0 K6 e

% Chg: r) r2 l$ B$ q1 G$ [( s

2014 Forecast
& r! R3 C- V' \9 u& y

% Chg$ M5 g6 N& i1 ?$ X1 H, S; m1 g

Taiwan6 r! P' O% R3 Y* T9 i

# G+ N4 P- B/ W+ Z9 M- e4 }

8.52

9.60

12.7%

9.80

2.1%

10.88

11.0

South Korea. U' ^0 p: K# l2 e( B
1 i; ~: D, X! ~

8.66

9.59

10.7%

8.63

-10.0%

9.98

15.6%

N. America
  D" y) {: i8 t8 ?4 O! l; b/ I4 z# z

9.26

7.95

-14.1%

7.90

-0.6

8.55

8.2%

Japan7 F" U4 W6 ^8 f( |- w6 H" j
: @2 \$ ~5 Q5 h* Y% \/ P2 \, N' s# M

5.81

3.72

-36.0%

3.78

1.6%

4.01

6.1%

Rest of World # @1 B* C: [) o: K; S

3.41

2.12

-37.8%

1.85

-12.7%

2.18

17.8%

China. @% Q3 }$ ~0 }! q1 N4 X
2 v$ ]9 \" R4 \$ `7 |4 x2 a7 k, t

3.65

2.58

-29.3%

2.86

10.9%

3.70

29.4%

Europe: z- n# D! |; v2 ~$ m5 k

* o  j' {0 O2 Y0 ]" w! z  C) V

4.22

2.68

-36.4%

2.60

-3.0%

2.79

7.3%

Total
. ]* u3 G" N  E9 b8 w& W

$43.534 V# x& f; z. b' j4 s

$38.22
0 s5 d' r6 K' _0 V  S' F6 I' o9 c

-12.2%! `# c' G/ V4 ^6 J8 m: s8 _0 ?

$37.42
) t- R$ k, X* v5 ^$ n" J, K! F

-2.1%3 G0 X' Y, s; z' V' g: E

$42.08$ X8 G0 X& w1 q  E# o' I& R

12.5%
- V5 D- K( t8 [2 b2 a8 N

*其它類別包括晶圓設備、光罩與晶圓製造設備等
% e5 A5 g# ^, O/ s7 V8 s, V

(金額和百分比之間可能因四捨五入而有不一致). J2 _# e" e0 E. l  m

作者: tk02561    時間: 2012-12-12 10:57 AM
SEMI: 2012年Q3全球半導體設備出貨金額達90.6億美元  台灣半導體產業優勢領軍   以58%成長率傲視全球
% \) i: _- A& C4 Z; g5 u4 I3 c
6 e! I8 ]6 U/ FSEMI今日公佈最新統計數據，2012年第三季全球半導體設備出貨金額達到90.6億美元，較今年第二季下調12%，且比去年同期下滑15%。全球半導體設備訂單在2012年第三季達到67.1億美元，比去年同期下滑12%，也比2012年第二季少了31%。   G6 [3 K( |3 e, V

7 ]4 D8 n2 V1 P6 q$ H: C3 F/ S* w相較全球成長動能疲弱，台灣半導體設備支出成績亮眼，今年第三季達23.4億美元，比去年同期增加58%，連續兩季設備出貨金額全球最高，也是全球唯一大幅成長的地區。
# A0 u5 x( m$ s! T4 q! v% k2 ]" P& G& o- C4 q
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示: 「當全球半導體市場低迷之際，台灣逆勢投資，為全球產業快速變動與激烈競爭做準備，更為全球半導體設備市場帶來希望。」
0 K7 F2 C* C  M0 B7 {9 q! ?& x0 ^7 Z0 f$ z8 @) C( k7 N
前瞻2013年，台灣半導體設備資本支出將提高2.1%，以98億美元蟬聯世界第一，成長動能持續領先全球。預見設備景氣逐步升溫，SEMICON Taiwan 2013參展熱度高，目前明年展覽攤位已銷售9成以上，預期規模將更勝以往，吸引更多觀展人潮。更多參展相關資訊，請洽 SEMI李小姐 (電話: 03-560-1777 分機101  Email: ali@semi.org) ，或參訪SEMICON網站: www.semicontaiwan.org。
作者: tk02561    時間: 2012-12-12 10:57 AM

下表所列的是按區域別，全球各地區的每季設備出貨金額，同時亦顯示季度與年度間的成長比例 (單位十億美元):  {/ T, b- ]. g+ |0 T2 W0 m5 v


' O, h* g3 |0 L4 A  @4 y* g
: A6 H4 N- D' H  B2 G  ?; f

地區0 `. t! ^( H" k
3Q2012+ H$ I2 O" h/ H+ b" A
2Q 2012% l4 U7 _+ n0 n
3Q2011. H5 S# o8 \' A( [' x( I
3Q12/2Q12. a: G* F  Z  P5 s5 {
(Q-o-Q)
+ Y, Y/ K) P; n& u( f; Q- c2 E		3Q12/3Q11: u* a- ^" z$ h9 V" S
(Y-o-Y)
# {* O1 Z" u% `, I8 B% _
台灣% f0 f; R3 l! Z) u
2.343.251.49-28%58%
韓國
. [( p4 {5 Y7 O! _5 g- p		1.962.592.27-24%-13%
北美
* F8 a' d9 s% R- ^$ {( w. _		1.961.962.110%-7%
日本* Z6 V5 L- i) z* k6 D) E
0.850.771.7410%-51%
中國
8 S% k2 Z2 o) n) I7 A		0.750.630.9419%-20%
歐洲
2 c7 ^- F, v6 C3 f) n		0.710.521.0236%-31%
其他
* o. F3 U4 s6 J% M5 E+ w		0.490.611.04-21%-53%
總和3 f$ V- u5 L4 o! O
9.06- w' ]* {* \5 {, i
10.34
9 L: G2 E3 o+ k: r. b2 d		10.61) ^. a3 `7 t  R9 b
-12%
+ ~5 K) I" b+ [8 d" T* q5 ?0 U/ }# ~		-15%) p6 _: \' V6 ?2 d$ I

* 資料來源: SEMI/SEAJ，2012年12月 (註: 以上數據採四捨五入)+ @# a% K6 e' H: L. _( u+ c

9 Y1 \9 j0 K4 D* B" h: c7 c7 K5 \

以上數字由SEMI與SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan)共同收集來自於全球100家半導體設備公司的相關數據，並根據其所提供的月報，做為此報告的統計資料。8 `7 B. ^! C* r* G# E5 w2 E

由SEMI所出版的Equipment Market Data Subscription (EMDS)半導體設備市場報告含括了全球半導體設備市場的豐富資料。其主要包含了三個報告：每月半導體設備的訂單/出貨報告(Book-to-Bill Report)，每月所出版之Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)，提供全球7大區域22個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨狀況，以及SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast，綜觀半導體設備市場整體的情勢發展。欲了解更多SEMI研究報告相關資訊，請聯絡SEMI (黃小姐，電話: 03.560.1777 分機 103 Email: uhuang@semi.org)

作者: amatom    時間: 2013-10-7 01:17 PM
標題: SEMI: 2013年矽晶圓出貨量成長1％ 2014和2015年將穩健成長
根據SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告，2013年矽晶圓總出貨量預計相較去年成長1％，而預計2014和2015年則將持續穩健成長步調。2013年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與磊晶圓(epitaxial silicon wafer) 合計出貨量預計有8,876百萬平方英吋(million square inches，MSI)，而2014年將增加至9,230百萬平方英吋，到2015年出貨量則成長到9,684百萬平方英吋(見下表)。 / i# \. _4 t7 F3 m+ ]
: @; j% W6 ?. d
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「由於全球經濟的不確定因素，使得2013矽晶圓出貨量只較2012年呈現微幅成長，但目前景氣已確定緩步復甦，預計未來兩年的矽晶圓出貨量將呈現正向成長趨勢。」 + J# N( T$ D$ K' }2 t: f9 J2 h
' u- V4 T# h- n0 |: @
2013年矽晶圓出貨量預測

矽晶片總量- 不含非拋光矽晶圓*

(單位：百萬平方英吋)


- `$ ^1 ^8 M( o% x$ [8 T- {


; e" _4 e2 K- x/ K9 x5 A5 A7 c  W$ y. _+ H3 S" u# s4 ~

歷史數據' T% Z! x/ g3 g3 |- {/ J

預估/ i, }+ ]# Q0 P3 {* o1 c

& Z3 z8 D$ S# n2 |' O1 X
3 p2 T, f# E- g: J  \3 k+ s

2011

2012

2013

2014

2015

MSI

8,813

8,814

8,876

9,230

9,684

/ ~- c, @! _; i( c/ ?5 o2 \
年成長+ l/ l8 l; l* _; p6 Z" w1 L

-3%

0%

1%

4%

5%

資料來源：SEMI，2013年10月
0 w9 W  _( i- c+ y

*以上出貨量僅統計半導體應用，未納入太陽能應用
5 S; b, R1 v1 P' t2 |

; U. Z6 [/ v3 Y, U
3 G4 Y& T2 h! N- e6 H/ ]1 T3 P

2 ~6 G7 O; E2 O  b6 s; r, e$ m本報告統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、及晶圓製造商出貨給終端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers)。



歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://free.vireal.world/chip123_website/innoingbbs/) Powered by Discuz! X3.2