2/17開課【3D-IC的市場機會與技術挑戰】

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3D-IC的市場機會與技術挑戰

( ^6 V1 H* b# [6 W在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。
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與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。

& e6 o& g) r. _& [+ ]; L課程大綱
" e  ^/ }( S$ z1 簡介(Introduction)
" x% _1 @6 U& U7 L2 f- S& N2 B1.1 3D IC 的歷史發展 (History of 3D-IC)
" n! I7 ?$ W0 O1.2不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles)
! {% s8 X) T2 z0 D; h2 為何要用 3D-IC (Why 3D-IC) ?
9 A' V" F. z, p7 ~2.1現有 SOC 的設計問題
& S* U, I6 r# ]& z2.2使用3D IC 設計的好處
* o" H2 C2 {" v; d4 _0 |2.3 SOC vs. SiP vs. 3D IC
& ?: }. o6 r  e* k% O3 國際研究趨勢 (International Working Groups)
3.1 研究組織 (Research Organization)
3.2協會 (Associations)
( `# X6 Y; Q' K4 ]0 e( h, G4市場與產品評估(Market/Product Survey)
7 w, T4 R' T% U8 G! Z4.1市場概況 (Market Overview)
4.2應用目標 (Target Applications)
8 P# @6 {5 z& F: e5 TSV 技術基本說明(TSV Technologies Introduction)
: m4 d- e& z8 N7 f5.1 孔先 vs. 孔後 (Via-first vs. Via-last)
& J* L3 i. b- |+ B3 `, N5.2 製程方面需求 (Process Requirement)


, n& u8 a# i& {, V' i/ L專業講師—唐經洲 教授
現任：南台科技大學電子系教授
學歷：國立成功大學 博士
9 g& P9 {9 J3 q- e9 k經歷：

1.工研院晶片中心主任特助
  Z& M: m3 {" ~, ]% U: a2.南台科大教授/電子系 主任
3.飛利浦建元廠-測試-工程師
; T1 u. K2 K8 x2 w# g4.神達電腦工程師
( ~4 j* W4 R. s; P/ V% q( H專長：
5 T4 K& w3 ?- k  y0 X: p) V
1.VLSI Testing
2.Physical Design
3.Reticle Enhancement Techniques (RET)
4.Microprocessor Application Design
) D1 ^0 O) b: V& E; c2 _+ Y& G5.Innovation of Heterogeneous Integration
, ?5 x# {9 [" {0 N課程效益
. n* _& I& ?' L7 O此課程希望可以讓學員盡速獲得3D IC 相關製程與市場趨勢，提昇公司在下一世代產品佈局的能力。
* P9 R( H: I/ O* _, F3 T
6 N6 x1 J" h( c& S. J  @報名請上http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23120168&msgno=308530

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在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。
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) o% T: s7 N  v. d6 f$ b" A與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。

. c, g% m1 n( k' q3 Y0 N專業講師—唐經洲 教授
6 y5 J9 `' D" ~8 f9 [, }6 K現任：南台科技大學電子系教授
" {' y2 B/ i* r4 F# \! E# L學歷：國立成功大學 博士
' s* m! W9 @  b7 d# c- p& [經歷：
1.          工研院晶片中心主任特助
: B; w0 K5 V% `' v1 `( ^2.          南台科大教授/電子系 主任
& ~( f( K5 m+ F( c3.          飛利浦建元廠-測試-工程師
4.          神達電腦工程師

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課程費用：原訂價3,000元整(稅、上課教材、午餐)。
□101/05/10(四)前報名優惠價＄2,400元整。　
□工研人、工研院創業育成公司及HRD club、PwC公司會員享優惠價2,700元整。
6 b7 z* p# H8 A0 t& X□國際半導體設備材料產業協會會員享優惠價2,700元整。
. j5 C. a9 a+ v: u# V' c□四人以上同行同時報名＄2,400元/人。
□六人以上同行同時報名＄2,100元/人，並可再贈一人免費。
% Y* W! D+ O6 x0 |' Y5 @
) D4 y2 s7 W$ U$ l" d! D6 U- J1 J上課日期與地點
8 o. {5 H7 Z- [
' z& r, l- N/ K) @) `( o* P上課日期：101/05/25(週五) 上午 9:00 至下午 16:00 ； 總計6小時
上課地點：工研院光復院區3館117室訓練教室
(新竹市光復路二段321號光復院區3館117訓練教室)

課程資訊請點擊下列網址  http://college.itri.org.tw/Semin ... 97&msgno=308963

darton

有是去參加工研院的研討會, 剛好聽到他的3DIC 演講, 說的滿仔細的, 雖然過了, 不過下次有開要報名去學學..