Chip123 科技應用創新平台
標題:
半導體產業晶片的序列化架構達成一致
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作者:
NethanPeng
時間:
2012-4-12 06:14 PM
標題:
半導體產業晶片的序列化架構達成一致
恩智浦宣佈半導體產業針對以晶片為基礎的序列化架構已達成一致,該序列化架構稱為MCS,旨在協助將被動RFID標籤用於單品級標籤的品牌企業達成序列化,並且符合電子產品代碼(EPC)標準化組織GS1制定的標準。更多資訊請看連結:
http://t.cn/zOCdvld
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