Chip123 科技應用創新平台
標題:
工研院量測中心:Android軟硬整合產品的Java與C/C++框架API設計實務(5/10-11日)
[打印本頁]
作者:
NML
時間:
2012-4-16 10:59 AM
標題:
工研院量測中心:Android軟硬整合產品的Java與C/C++框架API設計實務(5/10-11日)
◆簡介
Android問市至今將近4年,其聲勢扶搖直上,其版圖迅速從手機產業擴展到其它各領域,如電視STB、車載系統、對講機、LED室內裝潢等等。到2011年10月,Android 4.0正邁向智慧手機、智慧Pad、智慧電視和智慧家庭的一致性平台。除了軟體的開放之外,Android ADK更邁向硬體的開放API,讓形形色色的周邊裝置都能夠整合到Android平台上。
Android的高度開放性,非常有利於軟硬整合,人人都能自由使用C/C++撰寫底層服務,緊密結合硬體,呈現其差異化,創造增值效果。這是台灣IT產業逐步轉型、繼續發展所亟需的。然而,許多人誤認為Android應用軟體都是Java程式,卻不知道真正的Android應用軟體幾乎都需要Java與C/C++兩者並用,才能兼具「力」與「美」,才能實現深度的軟硬整合,凸顯台灣IT產業的優勢和價值。
其中,值得關注的是,框架(Framework)開發技術是呈現軟硬整合、創造差異化的必備條件。框架設計就是API設計,在Application Market潮流下,Android平台裡的各種產品都必須提供Open API給廣大的第三方開發者。為此特別邀請著名的Android技術和框架設計專家-高煥堂老師共同推出「Android軟硬整合產品的Java與C/C++框架API設計實務」課程。旨在培養能兼具軟硬整合技術和框架API設計能力的Android整合開發的高級人才。
◆參加者條件:曾學習Android基本課程,並擁有基礎Android平台架構知識。
◆日期:101年5月10日-11 日(四-五)09:30-17:30 計2天14小時
◆地點:新竹市光復路二段295號3樓恆逸資訊電腦教室(位於工研院光復院區旁之帝國經貿大樓上〕
◆講師:台灣Android技術論壇會長 高煥堂老師
現職:物澤電腦系統架構師&顧問(工作地點:台北、西班牙.巴塞隆納)、亞太地區Android合作促進會(APAC) 主席、台灣Android技術論壇 會長、日本東京Android國際交流中心 主持人Android技術專長:專精於Android核心框架及核心服務程序開發
◆課程內容
一、設計樣式(Patterns)與框架設計:複習設計樣式;Java層框架裡的設計樣式;Java層框架內的通訊機制;框架的基類與Open API設計實務;簡介NDK與JNI-以C程式來實作(Implement)框架基類
二、Java與C/C++整合開發:JNI Native進階開發-雕龍妙技;核心服務框架的關鍵機制-Binder Kernel;撰寫你的第一個Android核心服務;Android框架範例解析;框架設計高階技巧
◆費用與繳費方式:費用:NT$7,000/人。(原費用NT$14,000,經濟部工業局補助NT$7,000)同公司3人以上或4月23日以前報名者可享優惠價NT$6,500/人。學員皆需參加學習成果評量方可獲得工業局補助。
◆報名方式
1.傳真報名:請註明「課程名稱/公司名稱∕統一編號∕聯絡地址∕參加者姓名∕部門∕電話∕傳真號碼」等資料後,傳真至03-5743838,聯絡人:李小姐03-574 3810、羅小 姐 03-574 3703。額滿截止。
2.網路報名網址http://www.nml.org.tw/training.orig/course/course_details.php?id=01043
3.E-mail報名或索取簡章信箱:YuanRuLee@itri.org.tw
《工業局通訊專業技術人才發展分項計畫》主辦單位:經濟部工業局 / 執行單位:工業技術研究院量測中心
歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://free.vireal.world/chip123_website/innoingbbs/)
Powered by Discuz! X3.2