與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，可將不同功能、性質或基板的晶片，各自採用最合適的製程分別製作後，再利用矽穿孔(Through-Si Via, TSV)技術進行立體堆疊整合，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識，並同時符合數位電子產品輕薄短小的發展趨勢要求。
◆ 課程效益
此課程希望可以讓學員盡速獲得3D IC 相關製程與市場趨勢，提昇公司在下一世代產品佈局的能力。
◆ 課程大綱
1.簡介(Introduction)
甲、3D IC 的歷史發展 (History of 3D-IC)
乙、不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles)
2.為何要用 3D-IC (Why 3D-IC) ?
甲、現有 SOC 的設計問題
乙、使用3D IC 設計的好處
3.國際工作團隊的理程碑 (International Working Groups Roadmap)
甲、研究組織 (Research Organization)
乙、協會 (Association)
丙、公司 (Company)
4. 市場與產品評估(Market/Product Survey)
甲、同質性堆疊 (Homogeneous Stacking)
乙、異質性堆疊 (Heterogeneous Stacking)
5. 3D IC 製程 (3D IC Process)
甲、孔先 vs. 孔後 (Via-first vs. Via-last)
乙、晶元片薄化 (Wafer Thinning)、挖孔 (Via Formation)、灌孔 (Via Filling)、鍵合 (Bonding)