Chip123 科技應用創新平台
標題:
8/5~7 美國加州快閃記憶體高峰會
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作者:
ritaliu0604
時間:
2014-8-7 10:42 AM
標題:
8/5~7 美國加州快閃記憶體高峰會
東芝將在快閃記憶體高峰會上展示最新NAND和儲存產品
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(20140806 12:47:45)東京--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporatioo) (TOKYO: 6502)今天宣布,該公司將在快閃記憶體高峰會(Flash Memory Summit)上展示其最新的NAND快閃記憶體和儲存產品。快閃記憶體高峰會是全球最大的快閃記憶體討論會,將於8月5至7日在美國加州聖塔克拉拉市的聖塔克拉拉會議中心(Santa Clara Convention Center)舉行。
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快閃記憶體高峰會的展覽環節將在會議的最後兩天8月6日和7日舉行,東芝將在504號攤位布展。
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主要展品
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# u* S7 [" H9 `. ]
1. 企業級固態硬碟(SSD):
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" E9 Z3 G3 F& i* O3 n) {- D
企業級讀取密集型SSD PX03SN/HK3R系列
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高讀取率IOPS伺服器PX03SN系列展示
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2. 用戶端SSD:
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高階用戶端SSD HG6系列
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TLC[1] NAND嵌入式用戶端SSD SG4系列(參考展覽品)
作者:
ritaliu0604
時間:
2014-8-7 10:42 AM
3. 行動記憶體:
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嵌入式儲存記憶體解決方案:UFS[2]、e-MMCTM
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記憶體卡:SD記憶體卡、USB快閃記憶體
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無線區域網路(LAN) SDHC記憶體卡:FlashAirTM
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4. 企業級&工業級記憶體:
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SLC[3] NAND、BENANDTM [4]、15奈米製程NAND晶片
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注釋
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[1] TLC:三層儲存單元(每單元3位元的NAND資料快閃記憶體類型)
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[2] UFS:通用快閃記憶體
: q% i$ R2 M3 M% j- D/ l
[3] SLC:單層單元
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[4] BENANDTM:內建型ECC NAND
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