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標題: 台灣半導體產業暨展望2016穿戴裝置市場趨勢專題研討會 [打印本頁]

作者: SophieWeng@G 時間: 2015-10-29 12:15 PM
標題: 台灣半導體產業暨展望2016穿戴裝置市場趨勢專題研討會
主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)
協辦單位: 工研院產經中心(IEK)、華邦電子(winbond)、集邦科技(TrendForce)

日  期:  2015年11月25日(星期三) 13:45-16:30
地  點: 工研院(中興院區)
地  址：新竹縣竹東鎮中興路四段195號
費  用：TSIA會員及受邀請講師單位免費，非會員NT$3,000/人

活動聯絡人：
陳昱錡經理，Tel：03-591-7124，FAX：03-582-0056，Email：doris@tsia.org.tw
報名聯絡人：
江珮君小姐，Tel：03-591-3181，FAX：03-582-0056，Email：candy@tsia.org.tw

Agenda:
13:45~14:00 Registration
14:00~14:10 Opening  林正恭主任委員/華邦電子副總經理
14:10~15:00 TSIA 2015 Q3 IC產業動態觀察與展望工研院產經中心陳婉儀產業分析師
15:00~15:20 TEA BREAK
15:20~16:00 物聯網與穿戴式裝置集邦科技股份有限公司蔡卓卲拓墣產業研究所分析師
16:00~16:30 Q&A

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