Chip123 科技應用創新平台

標題: 三維電腦應用於物聯網的設計技術(3D-Computer applied to IoT App... [打印本頁]

作者: SophieWeng@G    時間: 2015-10-29 12:19 PM
標題: 三維電腦應用於物聯網的設計技術(3D-Computer applied to IoT App...
課程介紹:從3D-IC的基本電路設計如何更進一步到3D-Computer的設計,使其軟硬體能配合上各種不同物聯網(IoT, Internet of Things)的應用。
課程大綱:
1.3D computing system design architecture (三維電腦的設計原理)
2.Process and Fabrication of the 3D-Computer and its interface to sensors, images and bio-chip, and its software programming algorithm
3.IoT application samples of 3D computing and programming
4.Conclusion on the 3D-computing to the IoT applications
講師介紹:
講 師: 鄭秋雄 環國科技/榮譽董事長兼技術總監
學經歷: 電機工程博士,曾任職美國Litton Ind., CDC, Hughes Aircraft Co., Hughes Research Lab (1972~1993)共21年工作經驗;台灣 工研院,國家太空計劃室;淡江大學 副教授(1972~1973),北京大學,環國科技(1993~2015),共22年國內工作經驗。
專 長: 3D-IC,3D-Processor and 3D-Computer design and test;thin film probe technology for test and packaging application VLSI design for test, test pattern generation, VLSI tester design.

課程時間:104/11/21、11/28,(週六)日間班,9:00~12:00;13:30~16:20,共計12小時。
活動地點(Venue):國立交通大學(新竹市大學路1001號)

報名費用(Registration fee):
會員報名費用:  新台幣(NTD)5000 / 非會員報名費用: 6500

TSIA會員或非會員3人(含)以上團體報名,每人可享優惠價。


聯絡窗口(Contact Window):
江小姐
聯絡方式:
電話: 03-5913181
傳真: 03-5820056

Email: candy@tsia.org.tw






歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://free.vireal.world/chip123_website/innoingbbs/) Powered by Discuz! X3.2