Chip123 科技應用創新平台
標題:
開放式創新平台加速模組化新產品創新績效
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作者:
SophieWeng@G
時間:
2016-3-9 05:28 PM
標題:
開放式創新平台加速模組化新產品創新績效
隨著物聯網的進化與普及，能夠被消費者接受的新產品也必須朝著多元與多變方向發展，尤其是電子/資訊相關產品，因為產品生命周期較短，唯有利用模組化方式快速且有效地開發出新產品，才能在全球市場的高度競爭中脫穎而出，例如台積電的OIP平台（Open Innovation Platform），抑或是本期電子報創新應用單元介紹的
YOUMO模組化智慧延長線
，都是相關的實績案例。
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模組化新產品創新並非只適用於硬體領域，軟體產品的創新更是需要模組化設計、大數據分析、開放式平台...等眾多要素的加持，舉例來說，Android作業系統每次推出新版本，都會提供開發者一個開放式的跨裝置開發平台，以便利用全球開發者與使用者的社群資源，形塑出一個自主循環且充滿想像力的生態系統。
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以顧客為核心的概念不應該只是發出問卷蒐集顧客意見，也不是因為顧客的價格敏感度而殺價競爭，而應該著重於產品與服務的效益與價值，企業組織或個人都要採取全新的角度來觀察使用者體驗，Google和蘋果公司都可以說是產品4.0開發模式的典範，期待國內的企業也能早日提升到類似的位階。
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