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標題:
關於Layout元件封中繪製的問題
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作者:
湯雅棠@FB
時間:
2016-10-9 09:29 AM
標題:
關於Layout元件封中繪製的問題
各位前輩，大家好
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小弟剛接觸PCB繪圖沒有很長時間，目前面臨一些瓶頸
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小弟是學習 Orcad + PADS的初學(非本科的菜鳥工程師助理)
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目前依照前人的電路圖，小弟可簡單使用Orcad 依樣畫葫蘆地繪出
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但是問題就出在要使用PADS進行Layout上了
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關於一些封裝元件的外觀和一些繪製和計算的方法，小弟找了網路資料 就是有看沒有懂
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請問各位前輩，如何看得懂 DSTASHEET上的封裝數據 在PADS中做封裝元件的繪製
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目前，封裝元件的間距等一些基本的數據 小弟能讀懂(間距.焊點長度.寬度...)
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但如果....要開始計算元件的一邊有多少空間 或在擺放元件焊點時要計算出位置 小弟目前還想不通這些
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有一些簡體書籍 有教 直接使用 PADS中TOOLS的封裝向導 只要填入數據就會生成完整的封裝
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但工程師要我自己動手畫(工程師不是使用PADS的軟體)
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所以困難點和瓶頸就出現了，
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請問各位前輩，DATASHEET的封裝到底要如何學習，如何掌握才能更有效率地畫出要用的封裝元件外型
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可能高手們幾分鐘就能畫出來的封裝，小弟至少要卡一兩天，很想突破封裝元件畫不出來的瓶頸
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懇請前輩們指點，感激不盡
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