Chip123 科技應用創新平台
標題:
2017 ANSYS R18.0 新版進階應用研討會
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作者:
SophieWeng@G
時間:
2017-4-5 05:32 PM
標題:
2017 ANSYS R18.0 新版進階應用研討會
作為全球工程模擬領域的領先企業,ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑虹跨江河還是可穿戴產品的貼心使用,ANSYS技術都盡顯卓越。 我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品,通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合幫助客戶解決最複雜的模擬難題,我們讓工程產品充分發揮想像的力量。歡迎各專業領域人士與我們繼續合作,共同在工程模擬和產品開發領域彰顯非凡!
而在ANSYS 18.0有幾個重大改進,包括模擬結構(薄殼網格,幾何製作)、接觸建模、效率提升、複合材料、材料失效、彈性分析和拓撲最佳化 。本次研討會將有更深入的介紹說明,探索如何透過這些先進的功能,加速你的產品設計過程,提供您一個優越的條件,讓您的產品在最短的時間內推向市場。
時間:2017-04-11
地點:台南市中西區永福路一段189號9樓D2
報名費用:免費
適合對象:研發工程師、研發主管、ANSYS使用者
聯絡人:(06)214-8186 林小姐
cherry.lin@cadmen.com
報名網址:
http://www.cadmen.com/Page/Elearning/Elearning_Check.aspx?im=58&el=2567
歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://free.vireal.world/chip123_website/innoingbbs/)
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