Chip123 科技應用創新平台
標題: 施耐德電機創新高峰會 Innovation Summit Taiwan 2018開始報名 [打印本頁]
作者: SophieWeng@G 時間: 2018-4-17 10:20 AM
標題: 施耐德電機創新高峰會 Innovation Summit Taiwan 2018開始報名
近年來,隨著物聯網與智慧製造、工業4.0等概念崛起,各產業都開始投入雲端、大數據聯網的陣列,企業若想在這波浪潮中脫穎而出,數位轉型勢在必行!
2018年5月25日,施耐德電機將在台灣首次舉辦施耐德創新高峰會 Innovation Summit Taiwan 2018,由台灣施耐德電機總裁毛莉莉親自主持,台灣微軟總經理孫基康先生將發表專題演講、並將有超過20場針對能源管理、智慧機械、智慧工廠及資料中心四大主題的研討會外,也將在現場展示EcoStruxureTM創新解決方案,與會者將能藉此深入了解數位轉型的優勢和契機。
歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://free.vireal.world/chip123_website/innoingbbs/) |
Powered by Discuz! X3.2 |