Chip123 科技應用創新平台

標題: 8/23~智聯網系統模組化帶動先進構裝、電力電子與高頻基板... [打印本頁]

作者: SophieWeng@G 時間: 2018-8-17 11:47 AM
標題: 8/23~智聯網系統模組化帶動先進構裝、電力電子與高頻基板...
智聯網結合了5G、IoT與AI的應用，涵蓋的範圍不僅在室內/外通訊或人類與機器設備的溝通，也包括了雲端/終端以及車載系統之整體功能的發揮與動態/靜態的聯結。現今，雖然智聯網許多功能的落實主要是要靠軟體的指令來達成，但若沒有硬體的整合與發揮，軟體指令與動作是無法完成的。滿足智聯網系統的快速且有效的鏈結，模組化設計不僅是必要並且將很快成為趨勢，而模組化的構裝形同次系統的設計，亦將帶動先進構裝、電力電子與高頻基板等產業技術的發展，在諸多應用需求下，材料技術與產業發展的趨勢與演進將是密切觀察的重點。

活動日期: 2018/08/23 13:30~16:20
活動地點: 集思交通部會議中心 202會議室 (台北市中正區杭州南路一段24號)
指導單位: 經濟部技術處
主辦單位: 工研院產業科技國際策略發展所
報名網址：http://www2.itis.org.tw/act/ActivityDtl.aspx?acno=ACT10708005
聯絡方式: 陳紫芸 (02)6631-1266 / riva_family@micmail.iii.org.tw
活動議程：

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