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標題: 10/26~VICOR 台灣第三屆48V電源設計峰會 [打印本頁]

作者: SophieWeng@G 時間: 2018-10-22 06:36 PM
標題: 10/26~VICOR 台灣第三屆48V電源設計峰會
今年峰會將重點關注新興市場面臨的電力挑戰。人工智能（AI）和數據中心將是兩個重點領域。Vicor還將為與會者提供其新產品的一瞥，包括RFM三相AC至48V前端。它還將展示先進的冷卻技術，如液體和浸入式冷卻。

48V設計峰會匯集了OEM和ODM製造商的領先工程師以及Vicor電力系統設計專家。

峰會將涵蓋最新的48V模塊化電源解決方案，用於源到負載轉換，支持和簡化數據中心，電動汽車，LED照明和工業應用中的高級電源系統設計。

時間：2018-10-26(五) 13:30~17:00
地點：台北威斯汀六福皇宮B3永康廳 (台北市中山區南京東路三段133號)
議程：

時間	主題	主講人
13:00~13:30	貴賓報到
13:30~13:50	2018 Vicor臺灣48V電源設計峰會客戶的合封設計未來電源技術發展藍圖後PoP合封技術的發展	Vicor Corporation副總裁 Robert Gendron
13:50~14:10	高密度高整合度三相AC前端解決方案	Vicor Corporation產品市場總監 Ian Mazsa
14:10~15:10	為新興市場提供所需的高效電能高效高耗能人工智慧的能量傳輸 PoP合封技術 NBM雙向DC-DC轉換器	Vicor Corporation FAE楊有承 Nathan Yang
15:10~15:30	茶點、產品展示
15:30~15:55	資料中心的電源供給挑戰 -機架內的電力傳輸三相vs單相AC HVDC高壓直流動力軸 -板端電源 48V直接到載解決方案 NBM 48V-12V到載解決方案 ZVS 降壓48V到12V,5V和3.3V	Vicor Corporation FAE 李明德 Derek Lee
15:55~16:50	簡捷彈性的電源系統創建方法缺乏設計資源的障礙 2-stage DCM PFM,Chip和CM-Chip NBM/BCM	Vicor Corporation FAE 張仁程 Jeff Chang

活動網址：http://powerblog.vicorpower.com/ ... esign_summit_taiwan

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