Chip123 科技應用創新平台

標題: 台灣半導體產業市場趨勢暨區塊鏈跨界創新應用與商業模式 [打印本頁]

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作者: SophieWeng@G    時間: 2019-2-27 04:02 PM
標題: 台灣半導體產業市場趨勢暨區塊鏈跨界創新應用與商業模式
主辦單位：台灣半導體產業協會(TSIA)
協辦單位：工研院產科國際所、華邦電子

• 日期：2019年03月07日(星期四) 13:45pm-16:30pm
• 地點：工研院中興院區
  

議程安排：

時間	議題	講師
13:45~14:00	報到
14:00~14:10	Opening	林正恭主任委員/華邦電子副總經理
14:10~15:00	TSIA 2018Q4 暨全年IC產業動態觀察與展望	工研院產科國際所 彭茂榮 經理
15:00~15:20	TEA BREAK
15:20~16:00	區塊鏈跨界創新應用與商業模式	工研院產科國際所 葉逸萱 產業分析師
16:00~16:30	Q&A

費       用：TSIA會員及受邀請講師單位免費；非會員費用：NTD6,000元整/人。
活動聯絡人：陳昱錡 Doris Chen | Tel：03-5917124 | e-mail:doris@tsia.org.tw

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