日期 | 時間 | 講題 |
6/18 | 09:30~12:30 | 1.半導體製程量測(著重產線過程中的分析監控量測與良率關係)
- 積體電路製程流程概述
- WAT (wafer acceptable test)觀念
- 製程過程中的量測技術
- 設計準則 (Design Rule)
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| 12:30~13:30 | 午餐 |
| 13:30~16:30 | 2.IC故障分析(著重在故障成因與良率關係)
- 良率的概念
- 良率與故障分析流程
- 故障案例分析
- 晶圓測試相關流程與測試靈敏度(test marginality、shomo plot)
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6/19 | 09:30~12:30 | 3.半導體材料分析技術與應用 (著重在材料分析常用設備與技術)(一)
- Application of Emission Microscopy (EMMI)
- Beam-injection Analysis in Materials
- Application of Scanning Electron Microscope (SEM)
- Application of Dual-beam Focus Ion Beam (DB-FIB)
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| 12:30~13:30 | 午餐 |
| 13:30~16:30 | 4.半導體材料分析技術與應用 (著重在材料分析常用設備與技術)(二)
- Voltage Contrast (VC)
- Secondary Ion Mass Spectrometry (SIMS)
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| 16:30~16:40 | 複習 & 隨堂測驗 |