Chip123 科技應用創新平台

標題: 2021/3/25-3/26~[推動機電產業智慧製造計畫補助]製程設備SECS ... [打印本頁]

作者: SophieWeng@G 時間: 2021-2-1 03:46 PM
標題: 2021/3/25-3/26~[推動機電產業智慧製造計畫補助]製程設備SECS ...
[課程介紹]
國內外各半導體廠、光電廠、乃至於太陽能廠為了達到工廠生產的自動化，控制中心(Host)與設備(EQP)之間，一定要能夠互通訊息，因此必須要有一個標準的通訊介面。有鑑於此，SEMI 國際半導體產業協會制定了一套SECS/GEM通訊協定，定義了各種訊息傳送的方式及資料格式，並且可達成資料傳送的相容性，使得半導體廠的自動化有標準可以依循。也為目前半導體工廠和設備通訊必需具備的通訊能力。
SECS通訊協定包含了SECSⅠ,HSMS與SECSⅡ，SECSⅠ,HSMS負責將上層SECSⅡ傳來的訊息包裝成一個個標準的封包，並透過RS-232或Ethernet傳送到目的地，SECSⅡ則是訊息內容及格式的規範，將所有可能會傳送的訊息有系統的分門別類，以供應用程式能夠方便的使用。本課程詳細介紹SECS/GEM通訊協定的內容(E4/E5/E37/E30規範)，並提供SECS/GEM Driver 之使用說明，學員經由實際操作，可深入了解SECS/GEM通訊之精神及實現 SECS/GEM 通訊功能之方法。

[課程大綱]

03/25(四)	製程設備SECS通訊協定內容 SECS Driver使用說明製程設備GEM通訊協定內容(Part. 1)
03/26(五)	製程設備GEM通訊協定內容(Part. 2) 案例實際操作 Q&A

[適合對象]

半導體/FPD相關設備製造商
半導體/FPD廠自動化從業人員
對本課程有興趣之研發工程師、生產製造工程師、研究員

[授課講師]

陳繼賓講師
現職：工研院機械所資深工程師
專長：半導體設備通訊程式設計、智慧型機器人平台技術、工業機器人控制技術
蔡承佐講師
現職：工研院機械所副理
專長：半導體設備通訊標準技術、EQP SECS/GEM通訊應用技術與程式設計、EAP SECS/GEM通訊應用技術與程式設計

[課程資訊]

主辦單位：經濟部工業局
執行單位：工研院產業學院
上課時間：2021年3月25日(四)~26日(五)，09:00~17:00，共計14小時。
上課地點：工研院光復院區
上課費用：課程原價每人16,000元整(以上費用包含講義及教材費)1.一般身分補助50%：每人8,000元整（政府補助NT$8,000，學員自付NT$8,000）2.中堅企業補助70%：每人4,800元整（政府補助NT$11,200，學員自付NT$4,800）
報名網址：https://college.itri.org.tw/cour ... D-BB12E33C00C5.html
聯絡窗口：03-5732932，吳小姐 itri535934@itri.org.tw

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