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標題: 112/4/11~「資通訊產業人才培育交流座談會」 [打印本頁]

作者: SophieWeng@G 時間: 2023-3-25 11:44 AM
標題: 112/4/11~「資通訊產業人才培育交流座談會」

112年資通訊產業人才培育交流座談會

[邀請函]

一、會議緣由：為發展資通訊產業(包含5G通訊及設備、車用電子、電腦及光學製品)相關產業所需人才，由經濟部、教育部、勞動部共同邀請產業公協會、廠商及大專院校代表共同出席。透過座談產業人才發展、產學合作培育等議題進行研討，並說明政府資源促進企業運用，以及邀請學校參與促進產學交流，達到攜手解決產業人才問題。

二、會議日期：112年4月11日(二)

三、會議時間：13:30~17:10(13:00開始報到)

四、會議地點：龍華科技大學法民大樓3樓國際會議廳

（地址：桃園市龜山區萬壽路一段300號）

五、會議報名：網路報名(https://www.teema.org.tw/education-detail.aspx?infoid=42105)

六、會議流程：

時間	內容	主持(講)人
13:00~13:30	報到
13:30~13:40	致詞	經濟部、教育部、勞動部及電電公會
13:40~13:50	產業人力資源平台運作機制說明	經濟部工業局
13:50~14:05	產學合作培育、移工在職進修專班及新南向產學專班計畫說明	教育部
14:05~14:20	就業服務及人才培育資源、大專青年預聘計畫及移工留才久用方案說明	勞動部
14:20~14:30	僑生專班及留用	僑委會
14:30~15:30	意見交流	全體與會者
15:30~15:40	休息時間
15:40~17:15	實作場域介紹及參訪（5G行動通訊模組測試與調校類產業環境工廠、半導體元件製程中心、功率半導體模組封裝與測試類產業環境工廠）	教育部及龍華科技大學
15:40~17:15	產學交流	全體與會者

註:主辦單位保有變更議程之權利

指導單位：經濟部工業局

主辦單位：台灣區電機電子工業同業公會

協辦單位：台灣車聯網產業協會(待確認)、台灣電路板協會(待確認)

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