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標題: 請問 job view 的注意事項 [打印本頁]
作者: 阿光    時間: 2008-2-18 05:43 PM
標題: 請問 job view 的注意事項
請問就一個產品工程師來說，在進行 job view 時，主要應該 check 哪些項目呢？因為不是製程整合出身，又是小公司，可以問的人不多，聽朋友講會有 check list，只要照著項目一條一條 check，大致上就沒問題了，有哪位高手可以貢獻一下寶貴的經驗，感謝啦∼∼∼
作者: yhchang    時間: 2008-2-18 09:03 PM
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的( D0 q5 Q" Y; l8 @9 T' w
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK4 r4 H# r- {( X! n: _# _
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
2 A- E& Z% @3 Z% r我認知的步驟如下:7 S7 L5 w& n" P) w, a$ W

8 ~7 V# O8 |! A0 _* g3 A& S1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
3 X; B' t! H5 m3 f5 x6 b( _% e2 ]& g     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放./ y/ `3 M% I$ i* {. @$ W

& i+ q+ L7 m9 z/ `- r6 r6 w3 b2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
" u5 P0 g; T" Q; E! [5 q7 C     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch$ Q% j! F$ F4 A" \, p  q) d/ L
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量9 [: z8 m  m, y$ ~
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
* t, X$ C3 c# f4 c0 L# t8 L4 u, q    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的' `* b+ w& s6 }9 l  A0 w; |- F
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
, a5 O3 N3 k5 f3 B2 R
/ _: H& d3 T# S8 l. c; d. S3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift! M3 s" x! @8 s3 d: @; D- ^3 k
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看3 F4 p4 U% E9 ]! J* g
: {' s! K- M; l; X
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
+ }; V9 Y: q$ D0 A4 t2 w9 S# G. u4 b$ T% A) {# E
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  # B, |" q2 N) y4 Z8 x& ]
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失0 c" o5 V2 v3 i: d- E0 V

, g. i& ?0 Z% |1 h& c這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.% C) q* b$ v$ q" O/ B
2 X! R* o1 R# F9 R0 z9 L/ Q. C
                                                                                                                                YHCHANG
作者: 瓦片小屋    時間: 2010-10-13 01:37 PM
进来学习的，不知道有谁在补充一下没有？
作者: alex6551    時間: 2010-10-14 03:40 PM
該要有的layer不能少，四則運算後的數值也不能錯，尤其要注意是clear或是dark的表現方式，每顆IC的切割道是否足夠，因擺設的方式是用COPY去排，多抽樣幾顆看看就好。
作者: terriours    時間: 2011-2-15 05:54 PM
做个记号来学习一下。谢谢。
作者: 瓦片小屋    時間: 2011-2-18 02:18 PM
我进来学习，不知道有谁做过的，能否详细说明一下！
作者: telehor    時間: 2011-3-10 03:30 PM
进来学习的，不知道有谁在补充一下没有？



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